华硕共同执行长许先越、胡书宾昨(20)日表示,看好PC下半年产品周期将回到正常营运动能,华硕将强攻电竞与轻薄笔电。
许书宾说明,英特尔处理器缺货问题预估要到下半年才能纾解,因此华硕以增加AMD处理器的比重来因应。第3季返校潮是重要时段,华硕届时将透过新品,回归到正常产品周期循环。
胡书宾指出,华硕板卡将维持良好获利表现,拉高轻薄NB比重,预估今年将达40%以上。他说,华硕电竞NB在大陆以外市占率达20%,以产品价格带来看,平均售价1,000美元以上市占率更高达26%。
华硕共同执行长许先越、胡书宾昨(20)日表示,看好PC下半年产品周期将回到正常营运动能,华硕将强攻电竞与轻薄笔电。
许书宾说明,英特尔处理器缺货问题预估要到下半年才能纾解,因此华硕以增加AMD处理器的比重来因应。第3季返校潮是重要时段,华硕届时将透过新品,回归到正常产品周期循环。
胡书宾指出,华硕板卡将维持良好获利表现,拉高轻薄NB比重,预估今年将达40%以上。他说,华硕电竞NB在大陆以外市占率达20%,以产品价格带来看,平均售价1,000美元以上市占率更高达26%。
三星推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%,并提供每个晶元双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM,这是一个合适的场合,因为NVIDIA因其广受欢迎的GV100处理器而成为HBM2内存最大的用户之一。
三星的Flashbolt KGSD基于八个16-Gb存储器晶元,这些晶元使用TSV(通过硅通孔)以8-Hi堆栈配置互连。每个Flashbolt封装都具有1024位总线,每个引脚的数据传输速率为3.2 Gbps,因此每KGSD可提供高达410GB/s的带宽。
三星将其Flashbolt KGSD定位瞄准下一代数据中心,HPC,AI/ML和图形应用程序。通过使用具有4096位存储器界面的处理器的四个Flashbolt堆栈,开发人员可以获得具有1.64TB/s峰值带宽的64GB内存,这对于容量和带宽需求大的晶元来说将是一个很大的优势。使用两个KGSD,它们可获得32GB的DRAM,峰值带宽为820GB/s。
三星表示自己尚未开始批量生产Flashbolt HBM2E内存,但是已完成该技术的开发。
相对于前两年英伟达举办的 GTC(GPU Technology Conference) 来说,今年 GTC 在 GPU 技术架构和硬件创新的进展并不明显。在 Keynote 环节,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋发布了一款定价 99 美元的 Jetson Nano——除此之外,并没有此前预想中的新架构,或者“大核弹”。
尽管如此,在现场见证了 Keynote 之后,感受到了黄仁勋的激情,以及他在打造基于现有的 GPU 技术的应用生态方面的努力。无论是基于图灵架构和 RTX 技术的 Nvidia Omniverse 和 NVIDIA RTX Servers 服务器,还是七家世界级的厂商将推出基于 NVIDIA T4 GPU 和 NVIDIA CUDA-X AI 加速库的服务器,都让人体会到英伟达在技术应用生态方面的着力。
实际上,黄仁勋依旧在强调这句话:买的(GPU)越多,省的(Money)越多。
黄仁勋:数据中心将成为巨无霸,但 AI 加速计算才是未来
在 GTC 大会正式举行的第二天,黄仁勋出现在媒体参与的 Q&A 环节,他首先重点强调了本次 GTC 的两个核心关键词——Ray-Tracing 和 Data Science,随后回答了众多外界关注的关键问题,比如说未来的 GPU 技术路线、对以色列公司 Mellanox 的收购,数据中心的未来、摩尔定律的终结等。
笔者也针对本次 Q&A 的关键内容进行了提取。
一、关于英伟达对于 Mellanox 的收购
在本次 GTC 正式开幕前一周,英伟达宣布了对以色列科技公司收购,这是英伟达历史上以来最大的一笔收购。对此,黄仁勋提到了以下几点:
在摩尔定律放缓的时期,网络软件堆栈必须尽可能转移到架构上,为 CPU 减负;现在,CPU 是一种有限的资源,所以必须尽可能地把工作从 CPU 中减负出来。Mellanox 是 CPU 减负领域的一流企业。
在数据中心中,计算架构不再停留在节点上,而是将扩展到网络。整个网络都将涉及英伟达的 GPU。英伟达有能力与第一大互联技术公司 Mellanox 紧密合作,整个行业非常欢迎它。
英伟达对 Mellanox 收购一案获得监管部门的批准表示乐观,这将使得英伟达加速创新并推进技术发展,以更好地服务于客户。因为我们缺乏网络技术,而我们的目标是推进网络技术,为数据中心节省成本。而英伟达的客户普遍表示支持并乐见其成。
英伟达并不经常收购公司,因为它喜欢与别人合作,而英伟达也是一个开放的平台(比如说 CUDA、DGX),同时英伟达的业务模式必须是开放的。但是之所以收购 Mellanox,是因为双方之间长达 10 年的合作,而英伟达认为 Mellanox 在高速、高性能计算和网络设计方面非常擅长。
英伟达为什么愿意以如此高价进行收购呢?因为 Mellanox 值这个价——这不是成本的问题,而是价值的问题。
二、关于 3D 和堆叠技术、7nm 技术
本次 GTC 上,英伟达没有推出此前被广泛预测的 7nm GPU 架构,这也引起外界的质疑:在处理技术放缓的情况下,英伟达将如何看待 3D 和堆叠技术?而面的 AMD 已经推出的 7nm CPU,英伟达会否会在 7nm 方面有所动作?
对此,黄仁勋表示:
Tesla V100 已经是处理量最大的 3D 封装硅片,而英伟达也是台积电最大的芯片堆叠客户。事实上,3D 堆叠已经有 5 年的历史了,有些人甚至用它来堆叠手机芯片,这样可以降低封装高度。这种技术已经存在一段时间了,它不是新东西。
但是对于英伟达来说,不仅需要 3D 堆叠,也需要 2D 堆叠。而英伟达实现 2D 堆叠的方法就是 NVLink。英伟达也需要一定规模的数据中心,这不再是为了 2D 堆叠,而是为了提升处理量。为此,英伟达需要通过 Mellanox 来实现,将多个 GPU 与大型计算引擎相连。
未来,数据中心将成为一个巨大的计算引擎,而且数据中心的体积也要不断减小,而计算效果却非常惊人——这需要具备高性能技术方面的专长,也是 Mellanox 擅长的。
而针对外界关注的 7nm 技术和下一代 GPU 的发展,黄仁勋表示:
实际上 7nm 技术已经公开发售,台积电也希望能够卖给我们;我要想买它也非常容易。但是对于英伟达来说,我要考虑的问题是,购买 7nm 的要义和益处是什么?对 NVIDIA 来说,从台积电购买 7nm 处理器技术,并不会让我们成为一家好公司,只会让台积电变得更好。而英伟达的与众不同之处在于,我们在任何时候都能开发最具能效的 GPU,而且利用的是最具成本效益的技术。实际上,我们的工程师也是架构师,他们必须开发最具能效的 GPU,比如 Turing;我们的贡献是兼顾效率与最佳架构——我们为 Turing 选择了最佳的技术,即 12 nm。
三、关于软硬件关系、RTX 的技术应用
对于本次 GTC 来说,最新发布的 CUDA-X 加速库成为一个亮点,同时数据中心和 RTX 技术成为重中之重,GPU 硬件被提及的次数很明显少了很多。当被问及为什么硬件在 GTC 2019 的角色被相对弱化时, 黄仁勋表示:
你之所以会听到很多关于软件的内容,是因为:如果我们不为硬件开发软件,那么硬件将没有用武之地;(正是因为有相应的)软件存在,才使硬件变得出色。如果我们不自己开发软件,那么市场上将只有适用于 CPU 的软件。英伟达的业务是向新市场销售计算机平台,如果我们想这样做,我们必须打造新的软件架构(比如说 CUDA-X)。在这方面没人会帮我们,我必须亲力亲为。
而面对外界对于基于图灵架构的 RTX 市场销售和技术应用情况的质疑,黄仁勋回应称:
RTX 在最初八周内的增长几乎比 Pascal 快50%。然而,人们为什么会觉得 RTX的应用放缓?这是因为当我们首次向市场推出该产品时,我们有加密产品的库存,我们不能推出整个系列——我想这样做,但是不能。现在,我们已推出了整个系列,它们都表现得很出色。
另外,伴随着 RTX 服务器的推出,外界也开始关心 RTX 技术何时能够纳入到 Geforce Now(简称为 GFN)中去并面向公众开放,对此,黄仁勋回应了如下要点:
目前新制造的 GFN 服务器都采用了光线追踪技术。
目前 GFN 的等待名单里有 300000 玩家和 100 万用户。首要挑战是要确保能大规模、高质量地提供这项服务,其次就是必须降低成本,以便减低客户成本,让他们去玩免费的游戏。另外,第三个挑战就是确保 GFN 能够覆盖全球更多的国家,而不仅仅是西方国家。
预计光线追踪将在 2019 年第三第四季度开放。
四、关于摩尔定律的终结和数据中心的未来
在本次 GTC 上,以数据中心为载体的数据科学(Date Science)也是黄仁勋谈到的重点内容。当被问及对英特尔最新架构的看法时,黄仁勋表示:
首先我认为英特尔也认识到了加速计算是未来的发展方向。整个行业不再认为 CPU 和 GPU 是互斥的,这当然是件好事,因为那条路已经走不通了。我们要承认,我们需要新的方法去引领行业向前发展。其次,我们仅占全球 HPC 总量的一小部分在全球超级计算机企业(500 强企业)中,英特尔有充分理由占据非常大的份额。英特尔是一家竞争力很强的公司。我期待他们奋勇向前,我们也将积极面对挑战,最后受益的将是全世界的用户和研究人员。第三,我不太确定,英特尔最新架构是设计本身的成功,还是原有技术的延展。但我认为非常好的是,英特尔这个声明基本是在讨论加速计算;它是在说:“来点真格的吧,加速我们的堆栈”。
而关于目前数据中心发展所受的限制,黄仁勋最后表示:
其实很简单,目前对数据中心的唯一限制就是:摩尔定律的终结。我们深知,未来计算负荷呈指数趋势增长。如果摩尔定律已经终结了,唯一的方式将是构建更多的数据中心。我相信,将来的趋势是增加数据中心的工作负荷,这样,数据中心的计算能力将会以 10 倍的速度提升,其结果是:软件创新将会突飞猛涨,计算能力将进一步增强,而这会推动更多的创新。
20日,湖北武汉市召开集成电路领导小组第一次会议,市委副书记、市长周先旺出席会议强调,要提高政治站位,落实“一芯两带三区”战略布局,全力提速国家存储器基地建设,打造世界级光电子信息产业集群。
长江存储科技有限公司负责人介绍了技术研发和项目建设情况,东湖新技术开发区汇报了国家存储器基地建设工作情况。周先旺指出,自国家存储器基地落户武汉以来,基地建设各项工作进展顺利,企业雷厉风行的作风令人敬佩,科技创新的成果令人敬佩,勇攀高峰的志气令人敬佩。希望大家再接再厉,勇攀存储科技高峰,打造“一芯驱动”的策源地。
对企业提出项目建设中的问题,周先旺现场逐一进行分析研究,要求按照市场规律,发挥各方面主动能动性,抓住关键点和薄弱点,抓紧明确问题解决路径,切实为企业发展和项目建设排忧解难,推动国家存储器基地建设取得实质性进展。
存储器大厂美光科技(Micron)惊传位于中科的 2 厂区发生误触消防系统事件,导致二氧化碳外泄。据称有 6 名员工中毒送医抢救,其中 1 人昏迷意识不清。稍早,美光科技证实了该项消息。
根据美光科技声明稿,证实 20 日稍早于后里台中封测厂发生消防系统二氧化碳触发事件,厂区启动安全防护机制,情况当下已立即获得掌控,仅有少数人员送医观察,人员目前均已获得妥善照护,厂区目前正常运转。
而根据目前《科技新报》掌握到的消息,误触消防系统,造成二氧化碳外泄,是发生于制程后端,对整个生产并没有影响。这方面相关供应商也表示如此。
南韩三星电子今天举行股东大会,三星电子联席CEO金奇南(CEO Kim Ki-nam)在股东大会中报告时指出,今年三星集团将面临诸多困难,受到全球贸易关系紧张、经济成长速度放缓影响,加上数据中心企业对存储器芯片需求疲软,三星零组件业务将面临困难的一年,不过,面对强烈竞争,三星将持续大胆投资半导体制造。
三星在股东大会上发表「面临困难一年」的看法后,三星今日盘中股价重挫1.6%,接近午盘时,跌幅略为收敛至1.25%。
智能型手机市场趋近于饱和,整体供应链都明显受到影响,三星智能型手机销量已于去年出现下滑,三星也寻求在网络设备制造领域找到新机会。
三星在股东大会中表示,整体而言,高阶手机、高密度产品会带动DRAM需求成长,对于并购计划,金奇南表示,三星在各个领域都采取开放态度。
三星先前就预期智能型手机市场过于饱和,今年市场恐将维持冷风飕飕状态,然而,今年是三星推出智能型手机满十周年的日子,也因此,三星今年在智能型手机领域下了非常多功夫,希望藉由新产品、新规格来带动销售,折叠式手机就是其中一例,另外,S10系列机款也推出了诸多新功能,让消费者对于换机跃跃欲试。
只是,三星虽然积极挽救自家的智能型手机颓势,却无法挽救全球智能型手机发展态势,现在,包含新兴市场也都逐渐浮现饱和态势。
去年,中国智能型手机品牌厂虽然在新兴市场攻城掠地,但随着市场饱和,手机销量逐渐下滑也是必然趋势,自然而然,智能型手机品牌厂也会减少对零组件的拉货,影响零组件今年营运表现。
法人指出,全球智能型手机品牌厂都面临市场饱和问题,销量下滑、自然也使得获利不如以往,零组件厂是率先受到影响的族群,部分品牌厂因为早已发展软件内容或者周边商机,能藉由软件内容研发维持毛利表现,但是,零组件厂因为主攻制造,如果全球硬件需求下降,也会影响零组件厂营运表现。
美国存储器大厂美光科技(Micron Technology Inc.)20 日美国股市盘后公布 2019 会计年度第 2 季(截至 2019 年 2 月 28 日)财报:营收年减 20.6%、季减 26.3% 至 58.35 亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年减 39.4% 至 1.71美元。
美光财务长 Dave Zinsner 在财报电话会议表示,美光第 3 季营收、Non-GAAP 每股稀释盈余预估区间分别为 46.0 亿至 50.0 亿美元,中间值为 48.0 亿美元;0.75~0.95 美元,中间值为 0.85 美元。
根据 FactSet 统计,分析师预期美光第 3 季营收、Non-GAAP 每股稀释盈余各为 52.9 亿美元、1.18 美元。
美光执行长 Sanjay Mehrotra 在财报电话会议表示,基于客户下修 DRAM 需求展望,美光 DRAM 晶圆投片量将缩减约 5%。
他说,此举将使美光的生产水平接近 2019 年 DRAM 产业位元需求成长。美光将继续监控市场并采取适当行动、以确保公司 2019 年的位元供应成长贴近需求。
Zinsner 20 日宣布将 2019 会计年度资本支出目标自 90 亿至 95 亿美元修正为约 90 亿美元。他指出,美光第 2 季资本支出排除第三方贡献不计约 24 亿美元,与前一季相当。
截至 2019 会计年度第 2 季底,美光库存金额为 44 亿美元,较第 1 季底的 39 亿美元增加 13%,库存天数从第 1 季的 107 天升至 134天。Zinsner 表示,最新宣布的减产计划及客户需求好转,将可开始解决库存较高的问题。
截至 2019 会计年度上半年,美光动用 25 亿美元买回 6,300 万股自家公司股票,动用上半年度 76% 的自由现金流量,第 2 季的股票回购金额为 7.02 亿美元。
Zinsner 表示,美光持续将股票回购视为一种具吸引力的资本使用方式,在当前 100 亿美元授权额度下,公司仍计划每年至少动用 50% 自由现金流在股票回购。
美光 2019 会计年度第 2 季 Non-GAAP 毛利率报 50.2%,低于第 1 季的 59.0% 及一年前的 58.4%,Zinsner 预估本季将介于 37%~40%。
美光 20 日发表的投影片资料显示,2019 会计年度第 2 季旗下运算与网络事业单位(NBU)营收年减 35%、季减 34% 至 23.8 亿美元,行动事业单位(MBU)营收年增 3%、季减 27% 至 16.1 亿美元,储存事业单位(SBU)营收年减 19%、季减 11% 至 10.2 亿美元,嵌入式产品事业单位(EBU)营收年减 4%、季减 14% 至 7.99 亿美元。
媒体报道,近日位于山东青岛莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧建设,今年将实现投产。
据悉,该项目总投资10亿元,占地约80亩,建筑面积5万平方米,主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后,将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。
中科钢研表示,未来将把国家级现金警惕研究院设在莱西,专注碳化硅研发生产,力争在三年内接近欧美最高水平。
碳化硅是第三代半导体材料,在高温、高压与高频条件下有优异的性能表现,适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备、航空航天等领域,是目前最受关注的新型半导体材料之一。
从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,目前全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断。
国内市场,目前已初步形成了涵盖各环节的碳化硅产业链,在政策利好以及市场驱动下,国内企业在这一环节正努力跟跑与赶超。
集邦咨询:受惠需求回温及产能调节,第二季NAND Flash合约价跌幅略有收敛
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击,2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%,是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。
展望第二季,DRAMeXchange分析师叶茂盛表示,历经第一季的需求低谷之后,智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。另一方面,NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重,甚至透过减产压抑产出,虽无法立即扭转供过于求的态势,但对于市场环境确实有正面的帮助。综上所述,第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌,但跌幅相较第一季则是有所收敛,落在10~15%的水位。
以第二季的渠道市场而言,随着256Gb TLC Wafer自2017年11月走跌以来,产品价格已大跌逾70%,每GB单价跌破0.08美元,属各类产品当中跌幅之最。随着价格逐渐逼近成本线使得下跌空间有限,加上原厂良率提升,市场流通的次品数量减少,反应在终端产品(如记忆卡及随身碟等)价格方面可能出现一至二波的调升,因此在价格调升的刺激下,带动模组厂备货力道有所增加,合约价跌幅则逐渐趋缓,预期第二季合约价将呈缓跌走势。
叶茂盛指出,除了渠道市场以外,供应商将眼光转向高容量的UFS及SSD产品,除希望透过降价刺激需求增长,也争相以优惠价格竞逐市占;在移动领域部分,包含西数、三星在内的供应商纷纷推出高容量的UFS 3.0产品吸引客户采用,目标借由效能提升以及价格诱因刺激下半年需求成长,同时供应商也完善UMCP产品线,除刺激中高端机种往256GB转移以外,也让32GB机种逐渐往64GB转移。
在Client SSD方面,供应商为刺激搭载容量提升,加大512GB/1TB产品的跌价力道,追求CP值的Value PCIe SSD(Gen 3.0×2)产品出货比重同时逐渐提升,使得均价跌幅扩大,有助于SSD于笔记本电脑搭载率成长增速。而在enterprise SSD方面,server/data center作为2019年唯一增长的主要需求,加上产品毛利高于其他类型,已成为兵家必争之地,各厂商皆投放目光在更有成长空间的PCIe产品领域,竞争态势激烈,合约价亦持续走跌。
在当前人工智能 (AI) 运算逐渐普及的时刻,为了使各家企业都可以轻松拥有人工智能的运算能力,19 日在英伟达 (NVIDIA ) 的 GTC 2019 上,NVIDIA 宣布推出全球最小型的人工智能计算机 Jetson Nano。其体积虽然小巧,性能却非常强大,可以提供高达 472 GFLOPS 的浮点运算能力,而且耗电量仅为 5W。
而且,NVIDIA 还同时宣布与与 Amazon Web Services (AWS) IoT 合作,双方将透过 NVIDIA Jetson 让客户数百万的连网装置能轻松部署 AI 和深度学习,帮助企业快速开发出拥有人工智能系统的产品。
NVIDIA 表示,Jetson 系列为 NVIDIA 嵌入式产品,该系列产品之前推出过性能强大的 Jetson AGX Xavier,以及用于边缘人工智能的 Jetson TX2。如今,新推出的 Jetson Nano 目的在于让更多用户更容易接触到人工智能运算能力,激励人们开发出人工智能产品。
Jetson Nano 硬件为 4 核心的 Cortex-A57 CPU,GPU 部分则是采用 Maxwell 架构的显示卡,虽然只有 128 个 CUDA 单元,却配备了 4GB LPDDR4 存储器,以及 16GB 储存空间。另外,Jetson Nano 还支援高分辨率传感器,可以并行处理多个传感器,并且可在每个传感器流上运行多个现代神经网络,而且还支援许多常见的人工智能框架,让开发人员轻松的将自己偏爱的模型及框架整合到产品中。
NVIDIA 进一步指出,为了方便大家开发软件程序,JetPack SDK (开发软件套件) 中新增了 CUDA-X 平台。其中包含 40 多个加速库,包含用于深度学习、计算机视觉、计算机图形和多媒体处理的加速库,可以加快开发者、企业对于程序上的应用开发。此外,还包含有最新版本的 CUDA、cuDNN、TensorRT 和完整版桌面 Linux 操作系统。
NVIDIA 指出,Jetson Nano 目前有两个市售版本,一个是售价为 99 美元的开发者套件,以及售价为 129 美元的生产就绪套件。NVIDIA 预计,藉由 Jetson Nano 的诞生,由此帮助企业缩短拥有人工智能系统硬件开发周期,提供稳健、强大、节能的硬件解决方案,并针对市场快速推广产品。
而也因为针对市场的需求而推出 Jetson Nano 新一代人工智能计算机后,NVIDIA 也宣布与 Amazon Web Services (AWS) IoT 合作计划,双方将透过 NVIDIA Jetson 让客户数百万的连网装置能轻松部署 AI 和深度学习。
对此,NVIDIA 表示,与 AWS 联手推出的解决方案,可以使得客户在 AWS 平台上轻松地建立、训练及最佳化模型,并运用 AWS IoT Greengrass 将模型部署于搭载 Jetson 的终端装置上。此外,NVIDIA 的 Jetson 平台能达到高效能且节能的 AI 终端运算,相关应用包括零售、制造、农业及其他产业的自主机器和智能摄影机等。
NVIDIA 表示,Jetson Nano 将提供包括 NVIDIA JetPack 在内的全方位软件工具和 SDK,也支援 MXNet、Caffe、TensorFlow 和 PyTorch 等多种架构,便于让开发者运用这类算法快速部署实际应用。