湖北吹响芯产业发展”集结号” 四年内突破千亿元

湖北吹响芯产业发展”集结号” 四年内突破千亿元

湖北省委省政府近日出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》,聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力,培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极,加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变,促进产业迈向价值链中高端。到2022年,十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。

集成电路,俗称“芯片”,是信息技术产业的核心,支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,尤其是移动智能终端及芯片呈爆发式增长,中国已成为全球最大的集成电路市场。

2014年,国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。湖北省随即制定《湖北省集成电路产业发展行动方案》,2017年又印发《湖北省集成电路产业“十三五”发展规划》,提出到2020年,把湖北建成产业优势明显、龙头企业主导、辐射带动作用强的世界一流集成电路产业基地,培育一批具有国际竞争力的世界级企业和品牌。

“十二五以来,湖北省集成电路产业发展势头良好。”省发改委有关负责人介绍,武汉已与北京、上海、深圳一道,跻身国家集成电路产业四大集聚区。总投资1600亿元的国家存储器基地2016年落户武汉光谷,其建设主体长江存储科技有限责任公司去年8月公开发布其突破性技术——XtackingTM,这项技术将为三维闪存带来更高的存储密度、更短的产品上市周期,长江存储第一代32层三维闪存产品已于去年底开始量产。

以长江存储为龙头,武汉新芯、飞思灵、高德红外、中国信科、光迅科技、台基股份等一批具有较强竞争力的特色企业加速成长,同时光谷还引进了海思光电子、新思科技等国际一流的芯片设计企业。目前,全省已拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等企业70多家,年营收近200亿元。

然而,对比发达地区,湖北省芯片产业总体规模小,距离带动万亿级的“芯屏端网”世界级产业集群任重道远,光刻机等芯片制造核心设备受制于人,龙头骨干企业欠缺,高端通用芯片等新一代核心技术亟待突破。

根据省委“一芯两带三区”区域和产业发展战略布局,湖北省将大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业,培育国之重器的“芯”产业集群。为此,湖北省十大重点产业中,集成电路产业名列榜首。

省发改委副主任章新平介绍,今后4年,湖北省将依托国家存储器基地,重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。力争到2022年,全省集成电路产业主营收入1000亿元以上。

芯片设计上,围绕信息存储、光通信、显示、卫星导航、物联网、汽车电子等优势领域,强化集成电路设计、软件开发、系统集成与应用、内容与服务协同创新,加快核心芯片的设计、开发和产业化。

芯片制造方面,推进12英寸三维数据型闪存、代码型闪存存储器量产,建设8英寸微机电系统(MEMS)工艺等特色半导体工艺生产线,突破三维集成特种工艺、先进存储器工艺技术。重点开发应用于数据通信、移动通信5G领域的高速光电子芯片和器件,实现超百万只的规模化应用。

同时,加快引进、大力发展芯片封装、测试等生产线,着力发展闪存(FLASH)、双倍速率同步动态随机存储器(DDR)、动态随机存取存储器(DRAM)存储器先进测试技术和测试设备的产业化。加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料,加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。“芯片产业研发周期长,投资巨大,而且需要有这方面的顶尖人才。”湖北省软件行业协会副理事长、武大计算机学院原院长何炎祥建议,湖北应加大芯片产业杰出领军人才及其团队的引进力度,并力争在芯片制造的关键设备、器件研制及相关工艺等方面取得突破。

如何统筹布局?章新平表示,将以武汉为核心发展区,建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园,筹建长江芯片研究院。以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州为发展区,重点布局光通信芯片、车用元器件及配套产业等。

为推进集成电路等十大重点产业发展,湖北省将围绕专项规划编制、创新平台搭建、产业集群打造、支持资金筹措、高端人才集聚、重大项目谋划、智库联盟创建等方面实施十大举措,尤其是将按照“一产业一基金”要求,充分利用正在设立的2500亿元新旧动能转换基金群,设立十大重点产业专项基金,发挥财政专项资金的引领、撬动和放大作用。积极争取国家政策倾斜,加大融资支持力度。

专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产

专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产

3月15日,业界知名半导体零组件和设备厂商在福建厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相淀积)等设备和零组件的研发、生产和销售,有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节,完善厦门集成电路产业链。

“对于高科技企业来说,厦门是块帮助企业成长壮大的沃土。”鑫天虹方面表示,厦门集成电路产业基础良好,便利的海陆空交通运输,有关部门的高效服务、大力扶持是吸引公司落地的主要原因。

记者了解到,鑫天虹的股东以做半导体零组件业务起家,后期启动半导体设备的研发,历时一年多就成功推出半导体PVD设备。2018年11月,鑫天虹项目落户厦门火炬高新区。该项目计划总投资2亿美元,厂房内设有万级、千级无尘车间。预计投产后第五年营收可达3.8亿元。鑫天虹还透露,将把厦门鑫天虹打造为公司总部和上市主体,并规划在A股上市。

鑫天虹的投产,弥补了火炬高新区集成电路产业链在设备环节上的缺失,使高新区乃至厦门市集成电路产业的价值和竞争力进一步提升。火炬高新区管委会有关人士告诉记者,今后,高新区将继续大力引进科研院所,提升自主研发能力,并尝试在第三代半导体方面进行产业拓展。

三星强攻先进制程 智原进补

三星强攻先进制程 智原进补

晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段,竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局,包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后,今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米,以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产,并会在今年推进至18纳米。

IC设计服务厂智原与三星晶圆代工在先进制程上的合作,去年已拿下多款采用三星7纳米先进制程的委托设计(NRE)案,并会在今年转成特殊应用芯片(ASIC)进入量产。法人看好智原及三星晶圆代工的合作综效持续发酵,今年可望争取到更多5G新空中界面(5G NR)、人工智能及高效能运算(AI/HPC)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能物联网(AIoT)等NRE及ASIC订单。

智原近年来积极调整NRE接案方向,不仅瞄准设计复杂度高及生命周期长的应用,同时也放大知识产权(IP)的优势,去年合并营收年减8.2%达49.05亿元(新台币,下同),归属母公司税后净利2.63亿元,每股净利1.06元。其中,智原因为与三星晶圆代工合作,不再受到合作晶圆代工厂制程无法推进的限制,去年NRE接案大幅成长107%达近13亿元,营收占比提高至26%,并顺利跨入7纳米NRE及ASIC市场。

智原第一季营运进入传统淡季,但前2个月合并营收6.94亿元,与去年同期相较成长约2.0%。智原第一季是营运谷底,第二季起业绩将逐季成长,全年来看,包括NRE、IP、ASIC等营收表现均会优于去年,法人看好智原今年营收及获利亦将优于去年。

智原去年与三星晶圆代工合作,不仅接单金额年增5成,接案量也成长25%,有超过100个案子将在今、明两年当中进入ASIC量产阶段。随着三星晶圆代工持续强攻先进制程市场,加上系统厂加快5G及AI/HPC等新市场布局,自行开发客制化ASIC已是产业新趋势,智原可望直接受惠。

三星晶圆代工先进制程已追上台积电,采用浸润式微影技术的8纳米及采用EUV技术的7纳米均已量产,今年则会转进采用EUV的5/4纳米世代,加上在FD-SOI制程上将在今年推进至18纳米并支援eMRAM,法人认为有利于智原争取5G、AI/HPC等NRE及ASIC订单。

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」

华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发

华为凌霄芯片将于今年上市,专为IoT研发

媒体报道,3月14日,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

2018年12月26日,凌霄芯片正式亮相。新一代荣耀路由Pro 2搭载了凌霄5651和凌霄1151两枚由华为荣耀自主研发的芯片。

其中,凌霄5651为四核1.4GHz CPU,凌霄1151为双频Wi-Fi芯片。

当时,华为消费者BG IoT产品线智能家庭总经理闪罡透露,家庭路由器网络方面,设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在,华为发现很多问题根本在于芯片,因此华为决定从“芯”出发,定义了凌霄系列路由芯片,未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。

我国物联网产业面临巨大发展机遇,相关数据显示,到2020年我国物联网产业规模预计将突破1.5万亿元,另外5G即将全面商用,这也将加速推动物联网发展。

这一背景下,芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一,将受到重视,吸引厂商入局。

高性价比亲民PCI-E SSD 金泰克P500凭实力出道

高性价比亲民PCI-E SSD 金泰克P500凭实力出道

NVMe标准流行之后,PCI-E取代SATA一统天下已然成了趋势,金泰克在推出了两款高端PCI-E SSD之后,又继续推出了一款颇具性价比的新品P500。金泰克P500采用标准M.2接口,比2.5寸SATA SSD体积更小更轻盈,支持PCI-E 3.0 x2通道和NVMe 1.3协议,在性能和速度上和SATA相比也是提升迅猛,性价比和实力兼具。

目前金泰克P500推出了两种容量标准:256GB和 512GB,以P500 512GB的测试数据为例,连续读取速度高达1640 MB/s,写入速度高达1210MB/s;4K随机读取速度高达165K IOPS,写入速度高达110K IOPS。一般SATA3.0的连续读取速度是500MB/s,二者之所速度差距这么大,是因为PCI-E和SATA是两种不同的接口标准,二者的本质的区别是通信架构的不同,PCI-E属于全双工模式,而SATA是半双工模式。

PCI-E跟SATA3简单说就是数据走的“路”,PCI-E就像是特别宽大的路,数据可以走的特别快,而SATA3与之相比更像是一条崎岖的小路,数据走的特别慢。每条PCI-E 3.0的带宽是8Gbps,P500的传输通道是PCI-E 3.0×2,理论带宽达到16Gbps,而SATA 3.0的带宽则只有6Gbps。

P500 SSD还支持HMB内存缓冲技术,可以让SSD在无缓存的情况下,通过共享主机内存,实现和带缓存的SSD同样类似的性能。SSD进行读写时会自动启用HMB功能进行提速,当系统内存不稳定危及SSD数据安全的时候,这项功能会自动被禁用以保全数据,安全可靠。

值得一提的是,市面上大多数SSD都只采用国际AES加密算法,金泰克P500不仅支持国际通用的AES加密算法,还支持三大国密算法:SM2椭圆曲线公钥密码算法、SM3杂凑密码算法、SM4分组密码算法,为保障数据的传输安全和存储安全建立了强大的防护网。P500带来的惊喜可不只这些,赶紧亲自试试才能一探究竟。

10nm工艺,三星正式量产12GB LPDDR4X

10nm工艺,三星正式量产12GB LPDDR4X

根据三星官网消息,三星 (Samsung) 14日正式宣布开始量产大容量行动式DRAM——业界首款12GB LPDDR4X。新款内存适用于未来的高端智能手机,具有比大多数笔记本电脑更大的容量,将带来更极致的性能体验。

三星DRAM营销执行副总裁Sewon Chun表示,随着新款LPDDR4X内存进入量产,三星公司向市场提供了全面且先进的DRAM产品阵容,助力下一代智能手机的发展。

产品线从12GB的行动式DRAM覆盖至512GB eUFS 3.0存储芯片。此外,得益于LPDDR4X的面世,三星进一步巩固了自身在高端行动式存储器领域的市场地位。

12GB LPDDR4X的诞生,使智能手机厂商能进一步提升设备潜力,允许装备5个以上的摄像头、更大的屏幕尺寸、AI以及5G功能。对用户而言,在手机的使用上会更加顺滑,在使用搜索和多任务处理时将更加流畅。

此外,1.1毫米的芯片厚度可以让手机的设计更加轻薄,同时为电池留出更多的空间。在性能方面,得益于10nm (1y-nm) 技术,12GB LPDDR4X可以提供34.1GB/s的数据传输速率,同时最大限度地降低DRAM容量增加带来的功耗增加。

自从2011年推出1GB 的行动式DRAM以来,三星一直为提升内存的容量而投入研发,从2015年的6GB产品和2016年的8GB产品,发展至今天的12GB LPDDR4X。


三星的行动式DRAM发展历程

三星公司计划在2019年下半年开始,通过韩国平泽先进的生产线,将基于10nm (1y-nm) 工艺的 8GB 和 12GB 行动式DRAM的产量增加3倍以上,以满足更高的市场需求。

设备正式搬入,粤芯半导体12英寸晶圆厂预计9月量产!

设备正式搬入,粤芯半导体12英寸晶圆厂预计9月量产!

昨日,业界传闻数台载着半导体设备的物流车进入广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)的园区,其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。

业界猜测粤芯半导体这是设备进厂了。果不其然,今天(3月15日)粤芯半导体在广州正式举行了设备搬入仪式,这意味着粤芯半导体离量产更进一步。

官方信息显示,粤芯半导体成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,项目总投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。

根据规划,粤芯半导体项目建成达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子/车联网、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

该项目于2017年12月27日举行奠基仪式,2018年3月5日正式开工建设,2018年10月11日主厂房封顶,根据此前规划的进度,该项目将于今年3月迎来设备进厂与调试,接下来是生产线的调通、高良率wafer的产出等各关键性节点,目前看来项目正在按计划进行。

对于晶圆代工厂而言,设备进厂即意味着量产提上日程,一般情况下设备进厂后大概2~3个季度可量产,媒体此前报道称,粤芯半导体预计今年第四季度可进行小批量量产。事实上,工程进展似乎比预想中顺利,今天粤芯半导体表示项目将于今年6月投片、9月15日开始进行量产。

作为国内第一座虚拟IDM 12英寸晶圆厂,随着其设备搬入、量产在即,粤芯半导体很有可能将会成为国内本土首条量产的12英寸特色工艺产线,对国内进一步探索VIDM模式亦将起到积极意义。

iPhone销量下跌,苹果强化Apple Watch产品布局

iPhone销量下跌,苹果强化Apple Watch产品布局

据外媒报导指出,Apple加州总部已开始测试智能手表上的睡眠追踪功能,加上Apple曾收购睡眠追踪的新创公司Beddit,让人猜测2020年Apple将Apple Watch上推出睡眠追踪功能。

Apple需要改善手表的电池容量与充电设计

自从Apple Watch 4加入EGC(心电图)功能后,外界对于Apple是否会在智能手表上增添更多生理讯息感测或健康管理功能有多种猜测,因此已经在其他穿戴装置产品上出现过的睡眠追踪功能,更具备在Apple Watch上实现的可能性,自然有可能引起热议。

从Apple Watch 4新增的ECG和跌倒感测皆为先前竞争产品曾搭载过的功能来看,Apple不见得会在智能手表上采用最新功能技术,而是调整既有应用功能成为自家有特色的服务,因此追加睡眠追踪功能也并非不可能,只是追加睡眠追踪功能能给Apple Watch带来多大效益就是另一个问题。

睡眠追踪与运动管理为穿戴装置发展初期主流的应用功能,是厂商为了让穿戴装置产品和智能型手机功能有差异化的主要发展方向,但相比运动健康,睡眠追踪的精确性与后继能如何改善质量等较易受到质疑,才导致睡眠追踪功能较少被提及。

此外,睡眠追踪功能最大问题还是电池续航力,在穿戴装置发展初期,厂商的产品定位是希望消费者随时随地穿戴,才针对不同情况搭载防水、睡眠追踪等功能,但最后厂商发现消费者并非24小时穿戴装置,使得穿戴装置有其应用目的性存在,且不使用时可以充电,让电池续航力不再是厂商的难题。

若Apple Watch搭载睡眠感测功能,则消费者几乎要随时配戴Apple Watch,电池续航力就成为一大挑战,再加上eSIM设计也表示Apple想打造1个独立连网的手表产品,造成Apple Watch对电力有更多需求。

从功能性及开发以软件为主,Apple的确可能搭载睡眠感测功能,但衍生出的电池续航力问题,Apple还得透过其他方式弥补,包括加大电池容量、发展无线充电等,这也是短期内Apple Watch不会立即搭载睡眠感测功能的原因。

Apple会强化Apple Watch产品布局

对Apple来说,在iPhone出货量开始下跌的情况下,出货量日益增加的Apple Watch重要性也水涨船高,尤其2018年出货量大幅攀升到2,230万支,且预期2019年会维持高幅度成长,出货量将达2,820万支,远超过其他智能手表竞争产品。
 
在此情况下,Apple势必会强化Apple Watch产品布局,以弥补iPhone衰退的营收缺口,因此Apple一方面提高Apple Watch产品售价,将其定位为1款独立的个人终端产品,而非智能型手机的延伸配件。

另一方面则会强化Apple Watch功能应用,尤其iPhone上不方便实现的各种生理信息感测功能,将是Apple正在进行的研究,未来可能在Apple Watch搭载的应用服务。

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」