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在当前智能型手机 DRAM 存储器容量需求越来越大的情况下，韩国存储器大厂三星 14 日宣布，已开始大规模生产业界首款 12G LPDDR4X 手机用行动式DRAM 存储器。新的行动式DRAM存储器具有比大多数超薄笔记型计算机更高的容量，可以让使用者能够充分利用下一代智能型手机的功能。

三星表示，随着新 LPDDR4X DRAM 存储器的大规模生产，三星现在提供全面的先进存储器产品阵容，为搭载 12GB 行动式DRAM 和 512GB eUFS 3.0 快闪存储器的智能型手机提供更高性能。

而受惠于 12GB 行动式DRAM 存储器的量产，智能型手机制造商可以最大限度的发挥 5 个以上摄影镜头，和不断增加的荧幕尺寸，以及人工智能和 5G 功能的终端设备潜力。因此，对于智能型手机用户而言，12GB DRAM 存储器可以在超大型高分辨率屏幕上浏览应用程序，以达到更流畅的多工处理和更快速的搜寻效能。

三星 12GB行动式DRAM 存储器使用的是第 2 代 1y 纳米的制程所打造，其模块上共有 6 颗 LPDDR4X 芯片，组合而成总和 12GB 的容量。此外，透过使用三星的第 2 代 1y 纳米制程，新的 12GB 行动型 DRAM 存储器可提供每秒 34.1GB 的资料传输速率，同时最大限度地降低因 DRAM 容量增加，而导致的功耗增加，以提升手机电池的使用续航力。

日前，业界再度传出晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在为其新加坡Fab 7厂寻找买家。对此，格芯今天官方作出回应。

格芯表示，近期关于格芯将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。此外，格芯称其目前财务状况稳定，将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。

格芯在声明中强调，穆巴达拉投资公司的董事局主席阿布扎比王储穆罕默德和执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak在访问新加坡期间亲自到访格芯工厂并与格芯高层会面，会后表示格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

今年年初，格芯宣布将其新加坡Fab 3E厂以2.36亿美元出售给世界先进，对此格芯亦在声明中作出解释。格芯称，新加坡Fab 3E厂出售给世界先进是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。

Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。

格芯还指出，通过利用其位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将格芯在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

过去半年间，格芯频频作出调整。2018年8月，格芯宣布将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案；2018年10月，格芯宣布取消对成都成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资，同时将修订项目时间表以更好地调整产能；没过多久，格芯将新加坡Fab 3E厂出售。

面对格芯的一连串举动，业界猜测其将出售，如今格芯虽然已作出澄清声明，否认将出售Fab 7厂和出售格芯，但某业内人士认为，晶圆代工产业往亚洲转移已是明显的产业趋势，格芯未来仍存在出售的可能性。

据韩国媒体报道，近日，三星宣布已在一条基于28纳米FD-SOI工艺的生产线上，开始大规模生产和商业运输嵌入式MRAM(eMRAM)解决方案。

MRAM是一种非易失性的磁性随机存储器，能够应用于通用微控制器(MCU)、物联网、工业、消费类电子、汽车等，提升数据保存的能力。

报道指出，三星MRAM方案无需在数据记录期间擦除数据，并实现了比传统闪存快1000倍左右的写入速度。三星表示，由于它在断电时保存了存储的数据，并且不使用额外的备用电源，所以功耗也很优秀。

另外，这一方案结构简单，可以通过在当前基于逻辑流程的设计中添加最少的层数来实现，减轻了三星进行新设计的负担，并降低了生产成本。

随着三星大规模量产首款商用MRAM产品，业界开始猜测，具有低成本、更优速度和功率优势的MRAM是否会在未来取代DRAM与NAND，进而改变半导体产业格局？

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为，MRAM在电信特性上与现有的DRAM与NAND相似，但互有优劣。使用MRAM，需要改变平台的架构，因此未来MRAM可能会取代部分DRAM/NAND成为另一种分支型态的存储器解决方案，但不会完全取代DRAM/NAND。

此外，DRAMeXchange还看好MRAM与DRAM/NAND合作前景。一方面，MRAM与DRAM/NAND配合，可以取得省电以及性能的优势，另一方面，新的存储器加入，也能够避免原先存储器解决方案若有大缺货发生时的价格不稳定状况。

3月12日，硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”，标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段。

据新傲科技总经理王庆宇介绍，新傲科技8英寸SOI项目，经历了厂房改建、技术合作、产品论证、规模上量等多方面的挑战，一步一个脚印走到今天非常不容易。目前，由于5G和电动汽车市场的快速发展，全球SOI材料需求旺盛，SOI 30K项目的建成将为客户提供更多高品质的SOI材料。

搬入仪式现场，中芯集成电路（宁波）有限公司首席运营官邝亚镭、东京电子（上海）有限公司资深副总经理王灿园亦出席并致辞祝贺。

资料显示，新傲科技成立于2001年，由中科院上海微系统所牵头、联合中外投资者设立，现隶属中国硅产业集团，是一家定制SOI、EPI硅片及半导体行业解决方案供应商，可提供4英寸、5英寸、6英寸SOI晶片和SOI外延片以及8英寸SOI片；亦可提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8英寸外延片。

据了解，RF-SOI是专门用于制造智能手机和其他产品中的特定射频芯片（如开关和天线调谐器）的专用工艺，RF SOI是绝缘体上硅（SOI）技术的RF版。随着对用于智能手机前端模块（FEM）中的RF-SOI和用于汽车、消费电子行业中的Power-SOI的需求不断上涨，全球市场对200mm SOI晶圆的需求与日俱增，一度出现产能紧张现象。

如今5G时代及相关新应用即将到来，业界预测市场对SOI晶圆的需求将迎来新一波爆发式增长，作为全球SOI晶圆主要供应商之一，新傲科技自2018年起启动了8英寸SOI晶圆生产线扩产计划，同时亦在规划12英寸SOI生产线，为未来毫米波射频器件和FD-SOI做好准备。

今年2月，新傲科技与SOI晶圆供应商Soitec联合宣布双方将加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm SOI晶圆年产量，从年产18万片增加至36万片，以更好地服务全球市场对RF-SOI、Power-SOI产品的增长性需求。

随着SOI 30K生产线项目的持续推动，新傲科技有望抓住5G产业带来的发展机遇，加速半导体材料国产替代进程。

2016～2018年车用电子前五大IDM厂营收，德州仪器 (以下简称为TI)皆居于末位，工业应用营收排名则是与STMicroelectronics争夺市场首位。

为强化处理器竞争力，TI 2018年底在CPU单元开始导入64位元的Arm Cortex-A53架构，凭借着可编程功能，针对车用推出在infotainment系统使用的Gateway Network处理器Jacinto DRAX80系列，以及工业4.0的整合型应用处理器Sitara AMX6系列。

另外，TI的研发导向也尝试将技术开发概念延伸至不同应用领域，串联车用与工业用处理器产品。

对比其他竞争对手，意法半导体(STMicroelectronics)与英飞凌(Infineon)目前虽未推出Arm Cortex-A53架构处理器，却分别在工业应用与车用市占领先TI；而NXP的i.MX8、Renesas的H3与R3系列，则是早于TI使用Arm Cortex-A53架构。
 
TI处理器使用64位元Arm Cortex-A53架构，焦点在可编程功能

TI首次在工业应用与车用infotainment处理器解决方案搭载Arm Cortex-A53架构的CPU，主打可编程功能以因应各种技术上的协定标准。

在工业应用部分，AMX6系列处理器能对应工业4.0应用上不同的标准协定，例如软件控制的MAC，以及借由可编辑程序对应TSN (Time Sensitive Network)标准；而车用infotainment处理器则有别于Jacinto DRA7X系列，使用Arm Cortex-A53 CPU架构的Jacinto DRA80X系列应用于Network Gateway，借由可编程功能整合周边通讯如乙太网络，以及信息安全的相关程序。

两项产品的出现虽不是业界首发，但也代表TI在处理器设计上进入64位元架构，搭配可编程功能，因应日后快速发展的各种技术规范。

逐年提高工业与车用营收占比，技术发展导向着重延伸性概念
 
观察2016～2018年营收分布，工业用与车用总和占比超过5成，且每年持续提升，显现TI持续聚焦工业应用领域及开发新的车用解决方案。

前段提及的两项新使用Arm Cortex-A53 CPU处理器：在车用infotainment方面的Gateway Network处理器，和深入工业4.0打造整合人机协同作业处理器，都是TI强化体质的实例。

值得一提的是，使用Arm Cortex-A53架构的Sitara AMX6系列处理器，将车用ADAS概念延伸至工业4.0中的工业用车载具，提高人机协同作业的安全性，此延伸性概念，有助于不同领域在技术开发上的相辅相成，可对应不同解决方案增加产品竞争力，为工业4.0与车用产品新技术开发上提供客户更多元的解决方案。

3月13日，华为在官方微博宣布，华为P30系列发布会将于3月26日在法国巴黎召开。

“与夜共舞，照亮黑暗”这一宣传语暗示，华为P30系列将有出色的夜间/暗光下拍摄能力。另外，宣传视频还暗示，华为P30系列的某款手机镜头应该不会凸起。

来源：华为

据媒体爆料，华为P30 Pro将有后置四摄像头，其中一颗为TOF镜头，有望搭载潜望式结构镜头，进而实现超级变焦能力；华为P30则为后置三镜头。

外观上，华为P30 Pro和P30都有曲面设计，华为P30 Pro为前后3D曲面设计，其采用的是双曲面水滴屏幕，这是华为首款使用双曲面水滴屏幕形态的旗舰，华为P30则为直屏、同样是水滴屏形态。

3月13日，四川省人民政府官网透露，近期四川省印发了《集成电路与新型显示产业培育方案》（以下简称《培育方案》），提出要抓住发展机遇，配合国家补短板工程，推动全省集成电路与新型显示产业重点突破和整体提升。

《培育方案》指出，到2022年，集成电路和新型显示产业分别实现产值超1500亿元，助推四川省电子信息产业结构升级和发展转型，支撑实现“中国制造”西部高地战略。

同时，《培育方案》部署了发展集成电路与新型显示产业五大重点任务，即突破核心芯片、材料和设备等关键技术；鼓励龙头企业加强合作，培育壮大市场主体；加快完善产业链，实现规模效应和降本增效；打造公共服务平台，提升产业和人才服务能力。

此外，《培育方案》还提出了强化组织领导，强化要素保障，加大财税支持，拓宽产业融资渠道，健全人才培养体系等推进措施。同时，制定年度重点任务清单，分解到相关部门和单位抓好落实。

目前，电子信息产业已成为四川第一支柱产业，集成电路和新型显示则是四川电子信息产业朝高质量发展的“进阶”路径。

集成电路领域，四川聚集了紫光集团、中电科、华为、英特尔、德州仪器、展讯等国内外知名集成电路领军企业，构建了集IC设计、晶圆制造、封装测试材料设备于一体较为完整的产业链。

四川以绵阳、成都、眉山为代表的新型显示产业同样也发展得有声有色。

绵阳以以长虹、京东方、惠科等企业为龙头，引进关联配套企业，希望形成“千亿级”面板产业集群，冲击西部“面板之都”。

成都京东方6代AMOLED生产线、中国电子8.6代液晶面板等重点项目已陆续投产。

眉山信利（仁寿）项目一期投资125亿元的第5代TFT-LCD生产线将于今年底实现量产，二期投资318亿元的第6代AMOLED半导体显示器件生产线预计今年开工。

据印度《经济时报》3月12日报道，三星与小米在接下来的两个季度内将印度手机市场争夺战推向高潮。

作为印度市场第二大手机生产商，三星已于2月在印度发布了M系列机型，尽管三星期望扩大网销M系列机型，但公司在6月前还将月均推出一到两部A系列机型，售价在1万卢比以下到5万卢比不等。M系列拥有3款机型，月初三星为更新该系列产量还重新发布了A系列机型。

产业消息称，为重新夺回印度市场主导权，三星将为这些机型设置“极具竞争性的价格”，为此，印度分部计划说服母公司放弃维持利润率。同时，三星也希望在年底重新夺回印度市场主导权。

另一方面，小米加大了在印度市场的促销力度，为零售商提供优惠，销量增长率达80%-100%。消息源称，此举意在推动除畅销机型红米6A外小米现有全机型及新机型销量。

小米还调整了在印度的销售领导团队，由昔日的南方业务主管、小米商店的负责人担任线下销售主管。消息源称，小米前销售主管纳克拉(Deepak Nakra)已被任命为线下消费电子业务的负责人。小米印度发言人证实了这些人事变动。

分析人士认为，三星与小米双方年内为争夺印度市场将引发一场激烈的市场竞争。三星没有作出相关回复。小米的发言人表示，小米的线下模式非常精简，将继续在营销和运营成本上保持微型投入。