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屏幕可折手机带动供应链发展新商机。为创造便携性同时整合手机与平板功能，手机屏幕逐渐走向折叠设计。技术创新的屏幕可折机除可望刺激消费者换机意愿，也为相关供应链业者带来新的市场机会。

智能手机市场在2018年面临成长瓶颈后，各品牌高度竞争，许多品牌已透过全屏幕设计提升产品吸引力。各厂皆希望下一波成长能借由颠覆式创新，重新定义智能手机，吸引消费者购买。

而折叠屏幕便是各厂集中火力开发的项目之一。三星在2019年MWC展前宣布推出首款商用屏幕可折手机，创造全新市场，同时兼具手机轻薄及平板大屏幕之优点。品牌厂商LG、华为也已跟进，Google亦配合Android阵营开发UI，屏幕可折叠手机生态圈逐渐壮大。

由于折叠屏幕制造过程相当复杂，产品须重新设计，且须能承受日常磨损强度，以现今手机屏幕的生产技术难以达成。因此，此新型态的产品将推动零组件与供应链需求，其中包含材料、面板结构、整机机构、装置、系统、UI/UX的重新设计等，将开启产业全新应用契机。

值得一提的是，屏幕可折机面板最关键的零组件为绞链(Hinge)。其功能是为避免面板碰撞碎裂，中间须预留微小的空间，并依照屏幕打开的程度有不同的显示。绞链内添加的齿轮(Gear)设计亦是各家开发重点。三星已布局多项绞链专利，由南韩手机外壳制造商KH Vatec提供三星绞链零件制造；另外，华为耗时三年开发其绞链“鹰翼(Falcon Wing)”，由100多个零件组成，并已取得专利。

然而，因为材料与机构设计创新、面板良率仍偏低等因素，屏幕可折机生产成本远远高于主流旗舰机，加上创新应用方向有限，对手机产业而言，屏幕可折机是开创了新的市场区间，而非取代既有市场。故初期仍以高端商业人士或专业型应用的利基市场为定位，估计到2025年将开创超过5,000万支手机的市场需求。

目前，屏幕可折机分为内折和外折两种。由于内折的R角(Radius)更小，内折的制造难度又更高于外折。2019年各家发表的折叠机态样中，除了三星的Samsung Galaxy Fold和TCL推出的屏幕可折机可内折，以及小米推出可双折工程机之外，柔宇的Flex Pai、华为的Huawei Mate X和OPPO工程机都是外折的款式。

3月13日，台基股份发布公告称，为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力，引入关注半导体行业发展的战略投资者，提升公司盈利能力和核心竞争力，公司正在筹划非公开发行股票事项。

根据公告，这次台基股份募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目：（1）月产4 万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测；（2）月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线；（3）晶圆线改扩建项目；（4）新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。

本次非公开发行的股票数量拟按照募集资金总额除以发行价格确定，发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。根据测算，本次非公开发行不会导致公司控制权发生变化。

台基股份表示，本次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目，有利于公司扩充资金实力， 引入新的战略投资者，将进一步增强公司竞争实力，有利于公司长远发展。不过，公告亦提示称，目前本次非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中，能否达成尚存在不确定性。

官方资料显示，台基股份专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务，目前已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

聚辰半导体官方微信透露，近日，上海市副市长吴清一行莅临聚辰半导体股份有限公司视察调研，听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等方面的汇报。

会上，吴清副市长强调，科创板的设立是上海推进国际金融中心建设和科技创新中心建设的重要有机结合点，市政府将加强科创企业的培育，提供良好的政府服务和营商环境，通过科创板撬动创新产业发展。

公开资料显示，聚辰半导体是一家落户于张江高科技园区的半导体企业，目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。公司产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域，并在手机摄像头存储芯片领域保持市场领先。

集成电路产业上市潮，随着科创板的出现变得更加热闹。IC企业纷纷拥抱资本市场，除了聚辰半导体之外，还有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、中微半导体、上海微电子装备、澜起科技、重庆万国等企业正在为此发力。

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。

SEMI 指出，过去 2 年全球晶圆厂设备支出以存储器为大宗，所占比重达 55%，因此存储器市场任何波动都会影响整体设备支出。

随着存储器下降趋势可能延续到今年上半年，SEMI 预期，存储器支出恐将减少 36%，不过，下半年存储器支出可望回升 35%。

SEMI 预估，今年度存储器支出仍将减少 30%，连带影响今年整体晶圆厂设备支出滑落至 530 亿美元，约减少 14%，不过，明年晶圆厂设备支出可望回升至 670 亿美元，成长 27%，可望刷新历史新高纪录。

日前，中国电子科技集团有限公司（以下简称“中电科技集团”）旗下重庆中科渝芯电子有限公司（以下简称“中科渝芯”）拟通过引入投资方、募资不低于6亿元用于投建8英寸特色中试工艺平台。

3月7日，中电科技集团旗下全资子公司中电科投资控股有限公司 在北京产权交易所发布“重庆中科渝芯电子有限公司增资项目”，项目显示中科渝芯拟通过原股东增资的方式引入1家投资方，拟募集资金金额不低于6亿元。

资料显示，中科渝芯成立于2010年5月，是由国家和地方政府共同投资的面向模拟电子领域的6英寸0.35um半导体制造与服务企业。目前，中科渝芯由中国电子科技集团公司第二十四研究所占股40.3%、重庆西永微电子产业园区开发有限公司占股39.8%、中电科技集团重庆声光电有限公司占股19.9%。

根据挂牌信息，这次增资完成后，融资方原有股东持股比例不低于51%，其中中电科技集团重庆声光电有限公司与中国电子科技集团公司第二十四研究所合计持股不低于50.1%，新增投资方持股不超过49%。

值得一提的是，融资方现有股东中电科技集团重庆声光电有限公司拟与本次征得的投资方以1:1的比例同步增资 ，全部新增注册资本拟不超过135000万元。

官网介绍称，中科渝芯位于重庆西永微电子园区，注册资本3015万元，一期投资近6亿元，通过技术引进、技术改造与自主研发相结合的方式，规划并建立了目前国内覆盖产品范围最广、性能先进的系列化特色模拟集成电路工艺平台，建成了国内最先进的6英寸0.35um模拟集成电路生产线，产能可达3万片/月。

数据显示，中科渝芯2015年~2017年营收分别为1.23亿元、1.62亿元、1.21亿元，净利分别为-3852.48万元、-904.65万元、115.34万元；最近一期的财务数据显示，截至2018年12月31日，中科渝芯资产总计为2.77亿元，营收1.27亿元，净利134.27万元。

中科渝芯本次募集的资金主要用于投资建设8英寸特色中试工艺平台。近两年来，受益于物联网、汽车电子、工业应用等新兴市场的强劲需求，8英寸晶圆代工产能一直处于供不应求的状态，且该市场呈现出需求稳定甚至将持续增长趋势，中科渝芯如今投建8英寸产线，未来或将有望分得一杯羹。

此外，8英寸生产线主要应用于特色技术或差异化技术，特色工艺投资相对较小、市场空间广阔，随着5G\物联网等落地普及，特色工艺的市场需求将进一步增大。目前，国内特色工艺产线正在经历一波从6英寸向8英寸、8英寸向12英寸的升级，中科渝芯亦加入到这一队伍中来。

对于中科渝芯而言，中国特色工艺产业正在快速成长，其面临着巨大的市场空间之余亦将迎来更多的挑战，这次引入投资方在选择上无疑显得颇为重要。

有意踏上资本市场的集成电路企业队伍中又多了一家。

日前，重庆两江战略基金为推动两江新区战略性新兴企业走向资本市场，对两江新区辖内两家重点优质企业进行上市咨询辅导，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）就是其中之一。据介绍，重庆万国目前处于筹备阶段，正在梳理拟定上市计划。

资料显示，重庆万国成立于2016年4月，由AOS集团、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建，注册资本3.79亿美元。

AOS集团是一家总部位于美国加利福尼亚州硅谷的外商独资上市公司（美资），成立于2000年，集半导体设计、芯片制造、封装测试为一体，主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）产品设计和生产制造。

2015年9月，重庆两江新区管委会与AOS集团签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”。2016年初，AOS集团与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，随后重庆万国组建成立。

重庆万国12英寸功率半导体芯片项目总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，包括晶圆制造与封装测试两大部分。项目分二期建设，其中一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

该项目于2017年2月开工建设，2018年6月封装测试场进入试生产，2018年10月12英寸功率半导体晶圆测试片顺利产出。根据近日重庆日报报道，重庆万国年开年以来产品今供不应求，1月份制造1.3亿颗芯片，比前一月增加3000万颗。

对于重庆万国筹备上市一事，重庆两江产业集团副总经理、两江基金公司执行董事朱军表示，将坚定不移地支持重庆万国踏上资本市场。

今年以来，“上市”已成为集成电路产业集体关注的词汇，随着科创板这一重大利好的出现，集成电路企业扎堆奔向资本市场，目前已有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微等多家企业在IPO排队中，还有中微半导体、上海微电子装备、澜起科技等十多家企业已进行辅导备案。

如今，科创板规则落地，明确表示将集成电路列入重点领域，业界预计将有一批集成电路企业登陆科创板，正在拟定上市计划的重庆万国，不知道还能否搭上科创板首发这趟车？

南充日报消息，位于南充高新技术产业园区的中科九微半导体智能制造项目建设基地施工现场繁忙，预计今年年底投用。

据介绍，中科九微科技有限公司成立于2018年9月7日，是由中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资成立的半导体高端装备智能制造企业，针对半导体装备和核心部件的需求，打造一条集研发、设计、精密制造、营销和服务一体化的产业链。

2018年9月，南充顺庆政府与中科九微科技有限公司正式签约。中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元，占地约290亩，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品。

该项目于2018年11月正式开工奠基，施工负责人介绍称，目前项目正在进行地基强夯作业和土石方开挖，强夯施工预计在4月初全部完工。强夯完成后进行厂区、厂房、办公楼、科研楼、宿舍楼主体施工，预计8月完成主体结构施工，整个项目预计2019年底竣工并投入使用。

近日，徐州日报报道，江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目正紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产。

据悉，中科智芯半导体封测项目占地50亩，投资20亿元，于2018年9月开工建设。其中，一期项目占地1万平方米，投资5亿元，建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能。

项目二期投产后产能将巨幅增长，销售收入将可达到32亿元。

报道指出，该项目投产后，将进一步补强徐州半导体封测产业链。

2017年9月徐州通过了《关于促进集成电路与ICT产业发展实施方案》，致力于成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。近年，徐州集成电路产业发展初有成效，吸引了协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等项目落户。

以中科智芯项目为基点，未来徐州将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。