威刚发表工业级M.2 2242固态硬盘IM2S3164

威刚发表工业级M.2 2242固态硬盘IM2S3164

全球存储器领导品牌威刚科技(ADATA Technology Co., Ltd.)发表新款工业级SATA III M.2 2242固态硬盘IM2S3164,采用新一代3D快闪存储器,有32GB到512GB等多种容量,并支援AES 256加密技术与TCG Opal 2.0,有效保护资料安全。另采用LDPC ECC纠错机制,可确保资料传输的正确性,并延长SSD的寿命。

在物联网和云端数据库盛行的时代,如何在享受科技带来的便利时,又能保障企业与个人用户的隐私,便是一项重要课题。威刚IM2S3164固态硬盘除了拥有M.2 2242的轻巧外型,还支援AES加密与TCG Opal 2.0,可大幅强化资料安全,防止重要资料被窃取。其应用范围相当广泛,如:空间较受限制的嵌入式设备、精简型计算机和工业计算机,也适用于服务器、资料中心、网通设备、监控系统与交通等范畴。此外IM2S3164还支援SLC Caching,读写速度可高达每秒550/490MB,能迅速传输档案。

威刚发表新款工业级M.2 2242固态硬盘IM2S3164,采用3D NAND Flash并支援AES 256加密与TCG Opal 2.0。

针对工业计算机所严格要求的高稳定度,IM2S3164亦能满足 – 支援多项技术,如S.M.A.R.T.可自动侦测快闪存储器和装置的情形,有效保护资料安全;NCQ与TRIM Command则能提升固态硬盘的效能、延长使用寿命。

此外,IM2S3164还采用LDPC (Low Density Parity Check Code,低密度机奇偶检查码)错误校正机制,能及时修正传输过程中产生的错误,维持资料传输的正确性与安全性。而为了帮助企业更方便管理SSD与机台设备,客户还可透过威刚独家研发的加值软件「SSD Toolbox」来掌握SSD的信息、监测固态硬盘的健康状况与剩余寿命,管理上更轻松有效率。

苹果侵入高通腹地 加强数据芯片自主研发

苹果侵入高通腹地 加强数据芯片自主研发

苹果公司周三宣布,未来三年将在圣地亚哥的一个办公室招聘1200名员工,试图在其目前的法律对手高通的地盘上扩大影响力。

苹果扩张之际,两家公司仍在进行一场跨国法律战。高通指控苹果侵犯了其专利,而苹果则指控高通在设备中使用其芯片的专利使用费过高。

路透社上月报道称,苹果已将其调制解调器芯片工程团队从供应链部门转移到内部硬件技术部门,这表明苹果可能正在考虑将其过去从高通购买的芯片转向由自己研发生产。苹果最近停止使用高通制造的调制解调器,转而使用英特尔芯片。

圣地亚哥市长凯文-福克纳(Kevin Faulconer)在推特上表示支持苹果的扩张计划,他说“这将使当地的就业机会增加20%。”

根据福克纳办公室的一份新闻稿,苹果计划在2019年底前增加多达200名员工。苹果表示,新职位将涵盖硬件和软件领域的多个专业工程领域。该公司还计划在该地区开发数千平方英尺的办公室、实验室和研究空间,以容纳新员工。

苹果最近开始发布数十个与设计蜂窝调制解调器和集成应用处理器相关的职位。周三的声明表明,它对在一个芯片中心城市组建一支团队是认真的。

 

数字化趋势下,企业如何加快数位转型与AI发展?

数字化趋势下,企业如何加快数位转型与AI发展?

数位转型浪潮带动全球经济发展走向数字化,至2022年全球超过60% GDP来自数字化产品与服务,在数字化趋势下,数据分析将呈现爆炸性成长,其中80%为非结构化数据。

数位转型浪潮下,服务器需具备高度灵活性与兼容性

企业在数位转型将面临诸多挑战:一是在同一平台上要处理很多应用,例如混合云应用、资料分析或AI训练与推论,平台在应用上需更有灵活性;二是快速部署及维謢成本降低,过去在服务器与储存间存在的平台及软件版本兼容性问题,若平台拥有一致性,不但能加速部署,后续维护上也能降低成本。

Dell EMC推出PowerEdge MX系列能满足灵活应用与高效能运算等多种需求,在硬件设计上有与过往不同之处,象是传统刀锋服务器有1个中板(电路板)设计,该产品将中板拿掉,目的是为了预防单点故障及提高与未来技术的兼容性。

超融合一体机将带动企业数字化及AI发展

由于超融合架构兴起,市场上许多超融合一体机的出现,将运算、储存及网络整合至单一平台,例如VMware、Cisco与EMC结盟合作推出的Vblock、NetApp和Cisco联合成立的FlexPod,以及EMC与VMware推出VCE VXRAIL超融合一体机。

过去业界有一方认为超融合架构仅适合中小企业或是边缘运算业务,随着超融合技术发展,也看到运算效能进一步提升,Dell EMC与NVIDIA联手,释出一体机AI解决方案,而NetApp也与NVIDIA合作推出ONTAP AI;固态阵列领导品牌Pure Storage策略与Dell及NetApp相同,推出整机柜AI解决方案。

企业数位转型将带动AI发展,超融合架构从边缘到核心,让企业更有效运用资源,以一体机的设计解决平台兼容性问题,让企业在数字化时代能做更多复杂应用。

厦门士兰微12英寸特色工艺芯片生产线列入福建省“重中之重”项目

厦门士兰微12英寸特色工艺芯片生产线列入福建省“重中之重”项目

厦门市人民政府门户网站报道,近日,福建省发改委筛选确定了百个2019年度省“重中之重”项目,厦门市有12个项目列入2019年省“重中之重”。

这12个项目总投资1781.7亿元,年度计划投资105.3亿元,分为8个产业项目与4个基础设施项目。

8个产业项目中,涉及集成电路的是厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线。

据悉,厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线于2018年10月开工,根据相关协议,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司将合作建设12英寸特色工艺芯片和先进化合物半导体两个项目,总投资金额为220亿元。

其中12英寸特色工艺芯片项目总投资170亿元,双方合作在厦门海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。

第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片。而第二条12英寸产线为项目三期,预计总投资100亿元,工艺线宽65nm–90nm。

AI芯片遇冷进入蛰伏期,下一个孵化狂潮何时到来?

AI芯片遇冷进入蛰伏期,下一个孵化狂潮何时到来?

随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。根据笔者观察媒体热度以及各家公司新品发布消息,2018年尤其是下半年AI芯片越炒越热。如图1、图2相关百度指数所示:

图1:关键字“AI”、“人工智能”搜索指数

Source:百度指数、集邦咨询,2019.3

图2:关键字“AI”、“人工智能”媒体指数

Source:百度指数、集邦咨询,2019.3

数据显示,去年人工智能的信息流热度在Q3达到顶峰,与此同期出现的是多家AI芯片产品发布或是流片消息。我们假设AI芯片热度和“人工智能”关键字热度强正相关。由此,AI芯片的热度在今年前两个月骤然下降到冰点——确确实实没有新品及相关消息。

2月27日,作为AI芯片头部玩家之一的地平线,正式宣布B轮融资6亿美元,成为2019年第一个AI芯片大新闻——实际上去年年末早已有融资信息,然而在没有新产品流片信息的情况下,震撼点只在单轮融资金额破纪录和公司估值逾30亿美元,因此并未激起太大浪花。

目前从信息流角度来看,AI芯片热已经骤冷。从AI芯片公司的产品情况角度来看,集邦咨询持续追踪了国内25家AI芯片设计公司,其中包括IP设计、ASIC、FPGA、通用处理器等类型(不包括设计PCB板硬件解决方案公司),其芯片产品如图3所示:

图3:国内25家公司产品推出情况

通过产品发布与推出的时间划分:最新产品于2017年以及之前为“停滞”;2018年推出下一代产品为“领先”;明确2019年推出产品为“领军”;将在2019年发布第一款芯片为“新进”
Source:集邦咨询研究整理2019.3

可见,目前AI芯片公司产品推出表现明显不如2017到2018年那样大量喷发。截止于2019年2月28日,25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也没有推出第二代产品,有6家明确在2019年推出下一代产品。

整个2018年AI产业十分热闹,18家企业推出了AI芯片,还有8家公司明确将于2019年推出AI芯片,其中包括新进玩家百度和阿里巴巴(成立平头哥半导体),这两家互联网巨头强势入局半导体领域并直接从AI芯片切入。还有一位新进玩家是由国家集成电路产业基金(大基金)旗下子基金中芯聚源资本领投融资的公司。这似乎都预示着AI芯片市场有巨大空间。

有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在行业进入了蛰伏期。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况有所改变:

1)新进玩家初创公司可能会大大减少

包括一些初创AI独角兽公司从应用解决方案层面切入AI芯片的可能性也不大;未来新进玩家会是巨头、某应用领域的大集团——华为、百度、阿里巴巴就是明显的例子,不排除腾讯等互联网巨头也有向AI芯片切入的意愿。

另一方面,服务器制造巨头如浪潮信息等已经在硬件架构上向AI发力,安防领域巨头海康威视、大华股份等也有切入计算机视觉领域AI芯片研发的意愿(例如零跑汽车与大华股份合作开发自动驾驶汽车芯片)。

2)现有较为成熟的领域竞争激烈,新应用场景亟待开拓

集邦咨询认为,在边缘端做好细分应用场景的极致加速,是初创公司进入市场的机会。问题在于,应用场景虽然繁多,但经过实践迈向成熟的场景,往往就是大家熟悉几个领域——安防视觉、城市交通管理、自动驾驶、智能语音等等。

这些应用场景不仅有巨头随时可以切入,本身已有数家初创公司经过3-4年的积累,形成了一定的非经济性壁垒(法律、技术专利等)。如今新应用场景的开拓是机会,同时面临的挑战是更多的风险如技术门槛极高、研发成本高,因此2019年新进AI芯片领域的初创公司数量会很少,甚至完全看不到。

AI芯片市场在现有较为成熟的领域竞争激烈,若没有新的应用场景被开拓,未来两年很可能只有不到20家公司会持续推出下一代芯片产品。

3)目前较为成熟的细分应用领域正在形成规模化

玩家数量减少,而头部玩家估值屡创新高。在某细分领域内,头部初创公司因业务成熟,技术积累、工程师人力积累,已经取得绝对成本优势(对其他初创公司而言),接下去的故事将会是与传统巨头的合作与竞争,把这些细分应用领域形成规模化。对于头部初创公司而言,倘若不能把应用持续落地,也会面临巨大的风险,但我们持谨慎乐观态度。

4)下一代AI软硬件架构体系的成熟是AI芯片迎来新一轮孵化狂潮的另一个关键因素

从技术角度来看,某些细分领域的成熟得益于目前AI芯片设计架构成熟、相关算法理论基础有效并有可扩展性(我们不妨称为第一代AI软硬件架构体系)。然而新的AI芯片架构以及算法革新是必要的,以满足新的应用需求。目前AI芯片进入蛰伏期,什么时候迎来再一次新的孵化狂潮,取决于第二代AI软硬件架构体系雏形诞生和在新细分领域的有效开拓。

综上所述,集邦咨询从信息流和AI芯片公司的表现两方面观察,认为AI芯片热度自2018年Q3达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业进入蛰伏期。两个关键因素有可能会使行业进入新一轮狂潮,分别是新应用领域的开拓以及新一代AI软硬件架构的成熟。

集成电路入列湖北省十大重点产业  将设立专项基金

集成电路入列湖北省十大重点产业 将设立专项基金

日前,湖北省政府新闻办召开《湖北省十大重点产业高质量发展意见》(以下简称“《意见》”)政策解读发布会,会上针对十大重点产业提出具体实施举措,并制定年度行动计划。

湖北省十大重点产业包括集成电路、地球空间信息、新一代信息技术、智能制造、汽车、数字、生物、康养、新能源与新材料、航天航空等,每个重点产业又涵盖若干细分领域。会议指出,由于湖北省此前已先后出台多项政策,为避免重复,《意见》在产业选择上不搞面面俱到,而是突出特色和重点,在实施举措上强调可操作性。

《意见》对十大重点产业发展目标作了明确规划,集成电路方面提出要重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片;以武汉为核心发展区,建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园,筹建长江芯片研究院等。力争到2022年,主营业务收入1000亿元以上。

根据《意见》,推进十大重点产业高质量发展共有十大实施举措,包括抓专项规划编制、抓支持资金筹措等。《意见》出台后,目前湖北省已经开展和正在推进的有六项专项工作,如专项推介、专项基金等,将按照“一个产业一个专项基金”的要求,努力推动形成十大重点产业基金群,还要建立十大重点产业项目库,五年内十大重点产业的储备项目投资总规模力争超过10万亿元。

围绕着十大重点产业,《意见》提出要着力打造一批新兴产业集群,壮大光谷“芯屏端网”等现有优势产业集群等。湖北省经济信息化厅党组成员陶红兵表示,湖北省“芯屏端网”世界级产业集群建设得到较快发展,目前拥有“芯屏端网”相关企业近400家,产业规模3000多亿元,“芯”方面包括有长江存储、武汉新芯等一批拥有自主知识产权的研发生产企业。

湖北省2019年政府工作报告中亦指出,要大力实施“一芯驱动、两带支撑、三区协同”区域和产业发展战略,推动集成电路等十大重点产业发展,全力推进国家存储器基地项目建设,加快打造“芯屏端网”等世界级先进制造业产业集群,集中力量推进武汉新芯二期等重大产业项目。

存储器价格2019年第1季将再跌30%,三星半导体龙头恐不保

存储器价格2019年第1季将再跌30%,三星半导体龙头恐不保

事实上,自 2016 年以来,受 PC、智能型手机等产品对存储器需求的不断扩大,包括 PC 从 HDD 转换为速度更快的 SSD、而且 DRAM 的容量也在不断增大,还有智能型手机的 NAND Flash 和 DRAM 容量也在不断加大的情况下,使得整体存储器市场因需求让价格进入了快速上涨的阶段。

在这样情况下,作为全球最大的 NAND Flash 和 DRAM 生产商的三星,就成为了最大受惠者,其 2017 年的半导体业务收入还一举超越处理器龙头英特尔 (Intel),成为全球最大的半导体企业,让雄踞半导体龙头 24 年的英特尔让座。

此外,存储器价格的持续上涨为三星带来的丰厚的获利,也使得 2017 年第 3 季,三星受到旗下智能型手机 Galaxy note 7 电池自燃事件所造成的获利大跌情况,在当年第 4 季存储器业务的带动下,获利反而较前一年同期大涨 50%。而这情况也一直延续到 2018 年,存储器业务始终是三星最大的获利来源。

不过,存储器价格存在周期性,在连续上涨之后必然会进入持续下跌的阶段。于是,2018 年上半年 NAND Flash 就首先显示出下跌的趋势,2018 年全年 NAND Flash 的价格同比下跌幅度接近 50%。

NAND Flash 的价格下跌与需求放缓,并且与技术获得快速的进展,以扩大了供应量都有相关。之前,NAND Flash 采用的是 2D 堆栈技术。但是,随着技术的发展,各 NAND Flash 厂商陆续研发出 3D 堆栈技术,至 2018 年各厂商已纷纷投产 64 层堆栈技术,目前正加快 96 层堆栈技术的投产。由于在3D堆栈技术推出后,NAND Flash 的产能迅速倍增,导致市场从 「供不应求」 的情况转为 「供过于求」,导致了价格的大幅下跌。

至于 DRAM 方面,虽然技术上突破有限,但是依靠厂商的扩大产能投资,使得产量大幅提升,其供不应求的局面就仅延续到了 2018 年的第 4 季。而且,随着全球经济的放缓,PC、智能型手机等产品的销售出现停滞的状况下,DRAM 逐渐出现供过于求的情况。这也是 DRAMeXchange 对 DRAM 的供需状况更为悲观,预计本季其价格将较 2018 年同期大跌 30% 的主因。

由于存储器价格的下跌,使得三星在 2018 年第 4 季营收较前一年同期下跌 10%,营业利益则是大跌 29%,显现其冲击已经产生。而且,三星也坦承业绩下滑的主因就是受存储器需求下降的影响。因此,一但 2019 年存储器价格持续下跌,其三星营收和业绩必然会受到更大的冲击。

而为了避免存储器业务因市场价格的下跌,给三星营收带来冲击,三星也为此积极在晶圆代工市场布局。也就是依靠存储器业务所带来的丰厚收入,其持续投入巨资研发晶圆制造先进制程,与全球最大的芯片代工厂台积电展开了竞赛。目前双方正在 7 纳米制程上展开较量,并已在更先进的 5 纳米、3 纳米制程上展开布局。

目前,全球晶圆代工市场的规模约在 500 亿美元上下,台积电占有其中近六成的市场占有率,三星则是期待未来 5 年内能抢下该市场 1/4 的市场占有率。而若按照晶圆代工市场的发展速度,三星如果能达成目标,则能带来约 150 亿美元的收入,如此可帮助保持半导体业务的稳定收入。

2018 年,三星的半导体业务营收较英特尔高 18.7%,同年英特尔的营收较前一年成长 13%。而如果存储器价格持续下探,则三星的半导体营收必然也会受到影响。

反观英特尔,主要依靠服务器处理器等业务获得营收的成长。因此市场预估,英特尔在 2019 年将保持成长的趋势,这使得过去双方的营收差距很容易因此被消底,这也将使得英特尔的营收在 2019 年反超越三星,重新夺回全球半导体龙头的位置。

南亚科2月份营收月衰退 20.28%,创2年多来历史新低

南亚科2月份营收月衰退 20.28%,创2年多来历史新低

受到半导体市场市况不佳的冲击,加上 2 月份开工天数减少的影响,台系DRAM大厂南亚科公布 2019 年 2 月份营收,金额来到33.95 亿元(新台币,下同),较 1 月份减少 20.28%,也较 2018 年同期的 59.27 亿元下滑 42.72%,创 31 个月以来的新低纪录。累计,2019 年前两个月的营收为 76.53 亿元,较 2018 年同期的 120.75 亿元,下滑 36.62%。

南亚科表示,2 月营收下滑的主要为农历年假期工作天数减少,加上持续受到中美贸易纷争而造成的市场需求下滑,还包括了因关税提高可能造成供应链调整,以及 Intel 处理器的缺货,上述事件持续影响 2 月单月销货量减少约双位数百分比,平均销售单价亦较上月下滑个位数字百分比。同时,因总体因素影响,南亚科也宣布调整本季位元销售量较前季减少约 10%。

日前,南亚科总经理李培瑛指出,预期 2019 上半年 DRAM 市况保守。因应市况变化,南亚科 2019 年重点将持续优化产品组合,提高产品附加价值及解决方案予客户。持续推广 DDR4 产品线至消费型及资料中心服务器市场,且陆续推出一系列低功率产品 LPDDR4X 等主流产品强攻智能型手机、智能穿戴、智能语音、低耗能手提计算机、及高速 SSD 等应用市场以优化产品组合,期能成为智能世代最佳存储器伙伴。

李培瑛还强调,2019 年的整体存储器市场,在上半年情况将会比下半年保守情况下,自下半年开始,部分存储器供应商库存消化告一段落,加上英特尔处理器的缺货情况也可能在下半年有所改善。因此,预计下半年的存储器市场会比上半年来的好。

研华与AMD、明导强强联手  布局AIoT

研华与AMD、明导强强联手 布局AIoT

研华科技 5日宣布,将与超微半导体(AMD)以及西门子旗下明导(Mentor)携手,结合三方产品与科技优势,整合人工智能,促使嵌入式系统跨入新应用领域,加速实现AI科技普及化。

研华科技董事长刘克振先前指出,在物联网时代下,没有企业能单打独斗,研华科技将扮演跨产业平台供应者角色,协助产业转型升级;此次研华「强强联手」,与AMD、Mentor两间软硬件公司合作,积极开发共创伙伴,打造人工智能铁三角。

研华科技嵌入式物联网事业群协理李承易表示,从资料收集、模型训练、到边缘推理系统布建,都是将AI科技整合进嵌入式系统的挑战,难以独自完成人工智能物联网(AIOT),因此,研华科技将与共创伙伴紧密合作,加速AI在嵌入式系统布建。

李承易说,AI人工智能科技与嵌入式系统整合,主要是服务模式创新整合,可以处理复杂的流程与任务,尤其在机器学习应用中,程序化算法需仰赖强大且可靠的运算单元消化大量资料,因而边缘运算扮演重要的中介角色,以满足云端与感测装置之间连结。

透过整合研华、AMD和Mentor产品与服务,将可协助产业加速导入人工智能,以致力于让边缘运算更易于运用,结合三方所建立的基础架构,将让使用者能专注终端硬件及中介软件的AI应用开发。

受惠AIoT、工业物联网应用逐渐发酵,外资看好研华中长期营运成长动能,而制造业从自动化转变为智能制造的转型浪潮,将扮演研华业绩成长引擎,包括大陆,美国客户项目已进入量产、欧洲及东南亚市场稳步增温,产业趋势正向。

研华科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC价格上涨影响,拖累营运表现,不过,近期零组件供应短缺状况出现缓解,DRAM价格走跌,有助研华科技出货量增加,并降低生产成本压力,今年营收、毛利率可望回升。

DRAM价看跌三成 业者受创

DRAM价看跌三成 业者受创

DRAM业超级景气循环止步并急转直下,市调机构集邦昨(5)日最新报告指出,DRAM供过于求比预期严重,大部分交易已改为每月计价,2月价格更罕见大幅下修,导致本季跌幅将从原估计的25%扩大至近30%,为2011年来单季最大跌幅,且未来几季价格仍面临下修风险。

南亚科、华邦电等主要DRAM厂也保守看待短期DRAM市况,认为价格下滑在所难免。南亚科先前预期,本季价格跌幅可能达一成,第2季还很难看清楚,集邦昨天最新报告预估本季价格跌幅直逼三成,比业者原本预估的幅度更大。

受需求低迷与价格走弱冲击,南亚科昨天公布2月营收新台币33.95亿元,连续六个月下滑,月减20.3%,为31个月来低点。

南亚科表示,除工作天数减少外,美中贸易纷争造成需求下滑,关税提高造成供应链调整,加上英特尔处理器缺货,2月产品销售价量齐跌,销货量减少约14%至16%,平均销售单价也下滑约4%至6%,都是导致业绩下滑的原因。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,DRAM合约价自去年第4季开始下跌之后,库存水位持续攀升,近期DRAM原厂库存来到至少一个半月的高水位。

另一方面,英特尔低阶处理器缺货预期将延续至第3季末,在需求受到压抑下,个人计算机代工厂也无法消化供应商的DRAM颗粒,市场呈现「无量下跌」的窘况,代表即使原厂愿意大幅降价求售,也无法有效刺激销量, 若需求没有明显回温,以目前高库存水平研判,DRAM价格未来几季还会持续下修。

DRAMeXchange认为,主要大厂持续扩大资本投资,也是未来产业风险。

DRAMeXchange同时表示,这些大厂仍启动新一波的资本投资,将再度让DRAM价格波动加剧, 规模较小的DRAM厂如果制程与规模上无法跟进,在不久的将来即可能面临边缘化的风险。