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3月5日，太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》，公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积。

2018年4月，十一科技与华仁建设组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司（“宜兴中环领先”）发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜，并于2018年5月正式签署合同。

资料显示，宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月正式签约，总投资30亿美元，由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电三方共同出资。项目分两期实施，一期于2017年12月开工建设，规划建设8英寸硅片生产线和12英寸硅片生产线。

本次公告称，截至目前该项目的 FAB1（8英寸厂房）和动力站厂房已经完成封顶，FAB1一层已实现工艺设备MOVE IN，二层、三层正在进行洁净施工，FAB2（12英寸）厂房正在进行基础施工。

太极实业表示，近日收到十一科技的通知，因宜兴中环领先的生产需求变化，需对总包合同中的工程内容进行调整，本项目联合体十一科技、华仁建设与宜兴中环领先就本项目的EPC总承包事宜签订了《补充协议》。

根据协议，宜兴中环领先将建筑面积由134377.81㎡增至215560.09㎡，其中主要变化如下：①FAB2 12英寸厂房主厂房由原面积46214.17㎡增加至105324.50㎡；②新增一栋办公楼建筑面积6684.27 ㎡；③32#仓库增至14960.40㎡。

公告显示，宜兴中环领先FAB2 12英寸厂房主厂房工程竣工日期（绝对日期或相对日期）为2020年3月31日。

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台)，且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知，2019年将是7nm EUV半导体产品元年。

三星强推晶圆代工事业部，将成台积电先进制程唯一劲敌

三星集团布局广泛，其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位，在电子产业上游的半导体产品，更是全球半导体产业的重要风向标的。三星电子副会长更曾公开表述，三星半导体事业部除了已在存储器市场独霸一方，系统半导体事业部(System LSI)及晶圆代工事业部的成长潜力，将成为三星半导体部门未来数年的主要成长动能。

事实上，在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场，以及英特尔 2018年陷入产能不足的窘境后，三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手，与其一同竞争英伟达、高通等有7nm EUV技术需求的客户。

图：2016~2018年三星半导体产值（注：含存储器）
source：拓墣产业研究院

全球晶圆代工7nm产值成长200%以上

市场消息传出，Apple最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产，并将于2019年第二季度开始量产，再加上AMD也发布7nm相关产品线进度，以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户，不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

根据拓墣预计，2019年7nm全球晶圆代工产值将达到2018年产值的3倍以上，除了众所皆知的台积电会扮演主要推手，三星也传出有望接到英伟达的GPU订单，再加上自家Exynos处理器，以及过往与高通在手机处理器的合作历史，三星于2019年晶圆代工市场的策略，也成为半导体产业的观察重点。

图：2017~2019年全球晶圆代工市况
source：拓墣产业研究院

日前，全国政协十三届二次会议召开，民进中央建议将半导体集成电路相关学科归并成为一级学科的提案引起了重大关注，集成电路产业的人才紧缺问题再次成为业界讨论焦点。

人才需求旺盛，节后招聘火热

日前人力资源服务商前程无忧发布了2019年春节后人才市场供需行情。据其统计，2月15日~2月28日期间，在前程无忧上日均社招岗位已近600万个（非毕业生招聘），在其60个大行业分类中，电子技术/半导体/集成电路行业居节后新增职位发布量前五。

数据显示，电子技术/半导体/集成电路行业新增7.1万个，保持了旺盛的人才需求，在开发和应用的两端，从研发到生产，在人才质量和数量上都有着较大的增量缺口，两周内招聘职位的发布量比去年同期增加了20%。

除了在招聘平台上发布招聘信息，不少企业在线下也忙活着举办招聘会。3月3日，国内集成电路重点城市无锡举办了今年首场重点企业专场招聘会，针对性地邀约了中科芯、SK海力士系统集成电路等重点企业参会。

在招聘会上，SK海力士系统集成电路的招聘专员向媒体透露，公司新成立不久，主要生产8英寸晶圆，厂房等基建工程预计今年底完工，人才储备是第一要紧事，目前缺口技术工程师、行政、一线操作工等各岗位人员近500人。

中科芯的招聘专员亦透露，该公司集成电路项目发展迎来“爆发期”，新增项目200多个，公司高层次人才缺口达600人，其中硕士及以上学历的技术工程师缺500人。该人员表示，今年起公司重点招博士，需要微电子等相关专业的博士100人。

据悉，中科芯还会参与到高校招生的环节中去，让学生入学时就能到公司实习，理论和业务两手抓，第一批培养的人才即将于2020年毕业。

推动集成电路成为一级学科

如中科芯提前到高校“预定”人才的举措，侧面反映了国内集成电路人才的严重匮乏，同时亦体现了产教融合的重要性。

众所周知，国内集成电路产业人才严重短缺。2018年8月，CCID与CSIP联合发布《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，白皮书统计显示，截止到2017年底，我国集成电路产业从业人员规模约为40万人，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人，存在着30万人才缺口。

正所谓人才强则产业强，中国发展集成电路产业离不开人才，除了引进海外人才外，本土培养方为解决问题的核心所在，业界呼吁集成电路产教融合、学科升级，这一议题日前出现在火热召开的两会中。

3月3日，全国政协十三届二次会议在京召开，民进中央向本次会议提交党派提案46件，其中包括《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》（以下简称《提案》）。

《提案》阐述了中国发展集成电路产业的重要性，指出发展关键在于人才，并认为目前国内集成电路产业人才数量严重不足，无法满足产业发展需求，且人才结构不合理，无法满足自主、核心、关键技术的创新发展需要。

基于目前产业人才现状，《提案》提出建议，大力推进半导体集成电路领域的产教融合，充分发挥企业在人才培养中的决定性作用，调动高校、职业学院以及社会力量，形成合力，加快中国半导体集成电路高、中、低等各层面人才培养。

《提案》提出了四点具体建议，包括重点推进产教融合，支持国内半导体集成电路企业与高校联合办学，面向产业急需，成立“硬件学院”，培养半导体集成电路中高级专业人才；快速推进半导体集成电路领域的网络教育、职业教育和继续教育，规模培养产业所需的研发、生产、测试、应用的专业人才队伍；积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科；与企业合作加强半导体集成电路科学普及与应用推广。

事实上，去年中科院院士王阳元亦曾呼吁将微电子学科升级为一级学科，他认为要培养集成电路产业人才必须对现有的人才评估体系、学科分布设置、师资队伍建设、课程体系、教学与产业相结合等方面进行深化改革，升级为一级学科才能更好地配置资源。

人才培养已成为集成电路企业、高校、国家政府的重要议题，期待在社会各界的努力下，国内集成电路产业人才早日实现供需平衡。

合肥海关采取多项措施支持国家重点发展的存储式集成电路产业在安徽省快速发展。去年为安徽省存储式集成电路产业办理各类减免税业务1631笔，进口商品货值84.6亿元人民币，免税2.2亿元人民币。

面对严峻的外贸形势，去年以来，合肥海关主动对接集成电路企业，积极做好政策辅导，确保企业所需设备的及时进口，加快产线急需的大量原材料、零配件进口速度，保证产线按时按质测试和试运行。

对国家重点投资的睿力集成电路有限公司已经担保进口的436项商品和正在进口的27项商品办理免税手续，确保企业建设进程并及时享受税收优惠。同时配合有关企业做好知识产权保护等合规工作，针对集成电路产业研发人员大多来自境外的特点，在产品、技术资料、人员携带物品等涉及进出口环节知识产权保护方面开展合作。