虚拟货币崩盘冲击显示卡销量,估计库存消化到 2019 年夏季

虚拟货币崩盘冲击显示卡销量,估计库存消化到 2019 年夏季

虚拟货币的泡沫化,不仅让虚拟货币的投资者哀鸿遍野,也使得绘图芯片生产厂商,包括英伟达(NVIDIA)及 AMD 等公司所生产的显示卡产生大量库存,造成生产上的损失,导致整体业绩受到影响。

尤其业务以显示卡为主的 NVIDIA,更是更是一度调降公司财测,让人见识到虚拟货币崩盘所带来的巨大冲击。如今,根据市场研究调查机构的估计,面对满坑满谷的滞销显示卡,则必须要到 2019 年夏季之后才可能清完库存。

根据《Jon Peddie Research》估算了 AMD、NVIDIA 与 Intel 等绘图芯片厂商的市场占有率后,调查结果显示,AMD 与 NVIDIA 在 2018年高估了挖矿的需求,最终导致供过于求得情况,使得 2018 年第 4 季,整体绘图芯片的出货量下降了 2.65%。其中,AMD 比 2018 年第 3 季下降了 6.8%,而 NVIDIA 更是下滑了 7.6%,Intel 也下降了 0.7% 的幅度。不过,Intel 出货量下滑的原因,并非因为挖矿的关系,而是自身的产能不足。

另外,与 2017 年同期相比,绘图芯片的整体出货量下降了 3.3%。这其中,虽然在笔记型计算机市场的绘图芯片成长了 8%。但是,桌上型计算机市场绘图芯片的出货量却暴跌了 20%,因此抵销了成长趋势。

再就厂商出货量来分析,AMD 在 2018 年第 4 季的表现依然优于 2017 年 Q4,这是因为 Ryzen 处理器强劲的表现,带动绘图芯片的成长。但是,仍预计 2019 年第 1 季依旧会受到绘图芯片库存过剩的影响而影响财报。不过,随着 AMD 在 2019 年将推出 7 奈米制程 Zen 2 架构处理器的关系,预计在 2019 年绘图芯片出货量仍会有所成长。

而在 NVIDIA 方面,由于 2018 年第 4 季的获利较 2017 年同期大幅下滑了 24%,并且在新推出的(Turing)架构绘图芯片尚不能挽回这一局面的情况下,预计 2019 年第 1 季的表现也不会太好。而且 NVIDIA 面临的库存问题可能比 AMD 还更严重一些,而且不像 AMD 那样,可以用处理器的成长来带动绘图芯片的销售,使冲击降低。

另外,报告还指出,NVIDIA 在库存还没彻底消化好的时候,现阶段还不停地推出新的绘图芯片,其中包括刚问世的 GTX 1660 Ti,对旧款的 GTX 1060 的库存消化将会有所影响。而且,未来还有即将问世的 GTX 1660 和 GTX 1650,这样会把库存问题丢给了下游板卡厂商和经销商上,造成板卡厂商和经销商必须面临库存的问题。整体来说,要能完全消化这些库存,预估最快也必须要到 2019 年夏季了。

高通在台3大研发中心将于2019年陆续营运

高通在台3大研发中心将于2019年陆续营运

行动处理器大厂高通(Qualcomm)在2018年于台湾陆续成立的营运与制造工程暨测试中心(COMET)、多媒体研发中心以及行动人工智能创新中心等研发机构都即将在2019年陆续开始营运。而为了整体的营运需求,高通将在台针对此3大研发中心扩大征才。

目前,高通预计在台湾设立的3大研发机构,其中营运与制造工程暨测试中心将做为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。而在行动人工智能创新中心方面,则是将把重点放在终端装置内建人工智能(on-device AI)的平台和应用上,以承接高通在行动人工智慧上的研发能量。至于,多媒体研发中心则是主要包括 3D 感测的图像与计算机视觉研发,以及虚拟实境与扩充实境相关技术发展等。

此外,根据高通之前表示,在台湾设立的多媒体研发中心与行动人工智能创新中心为长期性的建设和投资。因此,未来此两大研发中心也将与台湾顶尖大学及科学研究机构合作项目计划,让台湾的学术研究可实时反应产业趋势,并与国际资源接轨。这也是高通台湾持续支持台湾创新人才的培育和发展的计划,进一步协助提升台湾自主研发能力。

而根据《经济日报》日前的报导,为了高通在台湾设立3大研发中心的需求,高通近期也将开始展开征才活动,预计2019年底之前,将在台湾增加约200名人力,也就相当于高通在台员工人数,扩增约三分之一的员额。

报导指出,高通现阶段在台湾约有600多名员工,除了台湾分公司之外,也包括台湾营运与制造工程暨测试中心、多媒体研发中心与行动人工智能创新中心等3大即将运作的研发单位。不过,高通目前并没有揭露3大研发单位各有多少员工的数量。

阿布达比王储访视新加坡格芯,承诺格芯是投资不可或缺部分

阿布达比王储访视新加坡格芯,承诺格芯是投资不可或缺部分

晶圆代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES)4 日发出新闻稿宣布,格芯全资股东的阿布达比穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长,也是阿布达比王储的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造访格芯新加坡厂区之后表示,支持格芯的创新领导价值,会是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

格芯表示,日前阿布达比王储兼阿拉伯联合大公国武装部队副最高指挥官 Sheikh Mohamed bin Zayed,和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 Maliki Osman 于新加坡进行国事访问,并亲自访视格芯在当地的半导体制造厂。

格芯指出,该公司位于新加坡兀兰工业园 (Woodlands Industrial Park) 的厂区,是阿拉伯联合大公国在新加坡的最大投资标的。该厂区总计超过 5,500 名员工,整体半导体晶圆产能更是达到每年上百万片,涵盖广泛的各项技术。目前,该厂区引领最新格芯策略方案实施,并针对全球最具创新能力的芯片设计人员,开发量身打造的差异化半导体解决方案。

Sheikh Mohamed 是穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长,也是格芯的全资股东。陪同访视的还有其他政府和企业领导人,包括穆巴达拉投资公司的董事会主席兼集团执行长 Khaldoon Khalifa Al Mubarak。其中,AI Mubarak 表示,现今全球已有数十亿个联网装置,在新加坡此地制造的技术,实现了这个创新时代。格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略,全力创造价值。正因如此,格芯将继续是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

这次穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长造访格芯,可说是意义重大,也预计在这次的到访之后,对于格芯的未来也将会有更明确的规划。

 

BIWIN佰维携工控SSD等产品亮相德国纽伦堡国际嵌入式展

BIWIN佰维携工控SSD等产品亮相德国纽伦堡国际嵌入式展

2019年2月26日-28日,BIWIN佰维携全系列工控SSD等产品闪耀亮相德国嵌入式展Ebedded World 2019纽伦堡会议中心3号馆519展位。德国纽伦堡国际嵌入式展是嵌入式系统业界重要的年度盛会之一,也是全球规模最大的嵌入式展会,今年也是佰维的第5年连续参展。此次展会上佰维主要为业界带来了面向宽温级工业应用、轨道交通、网络安全、加固型工业应用等不同场景下的存储解决方案,产品类型涉及工控级SSD,存储芯片,存储卡、内存以及客制化存储服务。

宽温场景下,畅享高速
-40℃~85℃读速仍可达3000MB/s

BIWIN 佰维宽温级M.2 PCIe SSD集成温度传感器,在数据高吞吐情况下自动检测SSD温度是否正常,动态温度调节功能可在维持SSD较小降低性能的同时降低SSD的发热,从而实现宽温工作环境下的高速读写。

BIWIN M.2 PCIe SSD为2280规格,采用高品质闪存颗粒,数据传输通道为PCIe 3.0 x4,理论带宽高达32Gbps,连续读写速度分别为3000MB/s(读取)、1700MB/s(写入),随机读取IOPS可达150K,高速的读写性能可满足工业和医疗等数据密集型领域的需求。

轨道交通系列SSD
支持异常断电保护20000次!

佰维轨道交通系列SSD通过内置电源侦测芯片实时监控供电情况,一旦发现异常立即启用断电保护模块,利用钽电容储存的电量持续供电,为 DRAM 中缓存的数据可靠地传输到闪存提供充足的时间,从而有效避免因意外断电造成无法认盘或固件丢失等重大故障发生,确保固件程序安全,进而确保存储数据安全,为车载监控、车载多媒体、车载控制系统等提供了可靠性保障,支持异常断电保护20000次。

同时,针对轨道交通应用特点,BIWIN佰维采用耐插拔的SSD连接器,通过算法优化,可保持高密度工作的情况下兼具平稳与持续高速的读写,从而支持更高像素的多个高清摄像头录制,并提供高达1TB的容量选择。

优化Firmware算法
持续安全读写,助力网安应用

针对网安市场的应用环境,客户的摄像机和录像存储设备往往就近部署在道路附近,由于主干道路面车流量较大,容易产生灰尘与振动,针对于此,不仅要求存储硬盘抗震、防尘、稳定性好,更要有7*24小时的持续工作能力。

佰维通过优化FW,均衡“写入优化”、“垃圾回收”、“磨损均衡”等SSD主要内部工作的效率,并学习、适应不同流数据的特性,调整这些“均衡”。从而达到稳定满盘写入性能和减小碎片搬移(降低写放大)的目的适用于视频监控系统。有效降低写入放大系数,提高了SSD在7*24小时使用压力下的耐用度,同时保证读写效率和数据安全。

多重加固型防护设计
让数据存储固若汤金

不同于消费类SSD的设计思路追求性能,节约成本,能省的物料绝不多用一颗,工业级SSD则把可靠性放到首位,能用10层板绝不会减少到8层板。正是基于这样的思路,BIWIN佰维针对有强固型需求的工业级应用,从芯片开始加固,使用底部填充胶对芯片底部进行完全填充,然后加热后固化,底部填充胶不仅可以起到PCB和芯片之间牢固粘连的作用,还能把芯片管脚之间的空气完全排出,防止芯片管脚氧化,同时也可以起到防水的作用.

有了坚固的机身还不够,SATA连接器亦采用特殊定制的加固SATA接口,使其不管受到任何方向的冲击或震动后,都不会出现接触不良;最后再对外壳进行加固,多管齐下,满足客户工业级强固型存储方案的需求。

完整的产品线布局
迅速为客户匹配最适合的工业级存储方案

边缘计算以及存储容量增加是不争的事实,随着行业变革开始向工业物联网(IIoT)和工业 4.0发展,这一趋势将会更加明显,储存行为也变得多样且复杂,衍生出云存储和边缘存储等,单一的存储产品线已难以概全、通用于所有设备系统。

BIWIN佰维维持产品线的完整度以满足客户不同的需求,同时,针对不同应用领域的需求我们梳理出相对应的存储解决方案方案。从而满足不同应用领域在断电保护,加密支持,写入保护,安全删除以及长期供应等需求,无论是高宽带要求的数据采集还是高IOPS的在线应用,或者极端高温或低温等恶劣环境下的应用,均可为客户提供有效的存储解决方案。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn
商务合作:sales@biwin.com.cn

华虹无锡项目开工一周年,力争今年9月底投产

华虹无锡项目开工一周年,力争今年9月底投产

无锡日报报道,3月1日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目正式开工一周年之际,江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市长黄钦会见了来无锡考察的上海华虹集团党委书记、董事长张素心一行,双方就加快项目建设、深化战略合作进行深入交流。

据悉,华虹无锡项目总投资100亿美元,既是上海华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目,也是无锡历史上引进的最大单体投资项目。

该项目一期投资为25亿美元,新建4万片/月的12英寸特色集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域应用。

华虹无锡项目自2018年3月2日开建以来,主要工程节点均较原计划提前完成,预计今年6月可进行主要设备安装,力争提前三个月,在9月底投产。

紫光展锐与三星Foundry高层会晤,致力建立更深层的战略关系

紫光展锐与三星Foundry高层会晤,致力建立更深层的战略关系

3月2日,紫光展锐透露,为建立更深层的长远战略合作关系, 2月27日,紫光展锐联席CEO楚庆先生、CTO仇肖莘博士与三星电子晶圆代工事业部长 Dr. ES JUNG 先生 (President of Samsung Foundry) 一行在MWC上举行会晤,共同分享了双方的技术、研发与市场规划情况。

作为全球领先的芯片制造企业之一,三星Foundry拥有先进的芯片工艺技术,成功实现了采用极紫外光刻技术(EUV)的7纳米晶圆代工工艺并投入生产,引领半导体制造方式发生根本性变化。

紫光展锐是全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,拥有先进的芯片研发技术,已发展成为全球第三的手机芯片设计企业和领先的5G芯片企业。

此前,紫光展锐与三星Mobile拥有良好的合作基础,在移动终端领域合作推出了多款基于展锐芯的3G/4G智能手机,共同推动了智能手机在全球的普及。此次紫光展锐与三星Foundry的会晤,双方就芯片设计及制造行业的前沿技术与最新发展进行了深入交流与探讨,期望在已有的良好合作关系上建立更深层次的战略关系,携手推动全球芯片行业的整体发展。

 

8家IPO排队、14家辅导备案  将有一批集成电路企业登陆科创板?

8家IPO排队、14家辅导备案 将有一批集成电路企业登陆科创板?

近年来国家大力发展集成电路产业,在国家大基金的带动下,各级政府基金及社会资本亦投入到产业中来,集成电路企业自身也积极投身资本市场,上市成为其拥抱资本的重要途径,日前正式落地的科创板将为今年集成电路上市带来难得机遇。

扎堆排队IPO 、上市辅导

在被称为“史上最严发审委”的审核下,2018年集成电路企业没有一家可顺利过会。不过,2019年1月博通集成首发申请获通过,成为2019年首批过会企业,这一“开门红”为今年集成电路企业IPO开了个好头,让业界似乎抱有更大的期待。

日前,中国证监会更新IPO排队名单。截至2月28日,中国证监会受理首发及发行存托凭证企业280家,其中已过会20家,未过会260家。名单中包括已过会的博通集成在内共有8家企业,其中西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、嘉兴斯达等6家的审核状态已显示为“已反馈”,卓胜微的审核状态处于预先披露更新。

除上述企业外,自2017年至今还有十多家集成电路企业已进行上市辅导备案,包括设备企业上海微电子装备、中微半导体,设计企业澜起科技、乐鑫科技,晶圆制造企业和舰,材料企业安集微电子等,其中多家企业技术水平、影响力位于行业前列。

某不愿具名的证券分析师向笔者表示,集成电路产业属于技术密集型、资本密集型产业,在研发、设备等方面均投资额巨大,上市融资无疑是非常必要。纵观国际或国内,目前大部分体量较大的集成电路企业已上市或属于上市公司体系,而在正在排队或已辅导备案的集成电路企业中,我们亦可发现部分企业已是二度闯关IPO。

如IGBT设计与模块厂商嘉兴斯达自2013年终止IPO审查后,如今时隔5年再次闯关;如设计业老兵瑞芯微2017年IPO被否后,2018年再次踏上了IPO征程;再如设计厂商晶丰明源2018年IPO申请未获发审会通过后,随即再次申请上市辅导备案……

这些企业的卷土重来体现了集成电路企业对上市的需求和决心,无论首次申请或是二度闯关,对于某些集成电路企业而言,上市已是必走之路。

科创板规则落地,集成电路企业优先

一大批集成电路企业已摩拳擦掌,那么今年IPO将会是怎样的情况?

上述证券分析师认为,今年IPO过会整体会比去年好一些,但审查方面应该不会有明显放松,而今年科创板的落地则明显有利于集成电路企业,预计将有一批企业搭上“首班车”登陆科创板。

2018年11月,习近平主席宣布将在上海证券交易所设立科创板并试点注册制,随后全国各省市均积极响应,各界企业亦积极申请。上海市委书记李强曾指出,科创板主要瞄准集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车等关键重点领域。

3月1日,上海证券交易所正式发布实施科创板相关业务规则和配套指引。根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》,保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势,重点推荐七领域的科技创新企业,其中新一代信息技术领域主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件等。

被正式列为科创板的重点推荐企业类别,这对于想要登陆资本市场的集成电路企业来说无疑是重大利好。那么,哪些企业将有望登陆科创板?

有机构分析称,科创板首批上市企业来源主要有部分独角兽企业、在新三板挂牌企业、正在进行上市辅导的企业;半导体/集成电路方面,有业者认为具备申报条件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半导体业务部门等三种情况企业均具有登陆科创板的潜力。

目前,业界已流传着各种不同版本的“科创板首批企业名单”,集成电路企业中正在进行上市辅导的澜起科技、中微半导体、上海微电子装备等则被视为登陆科创板的“潜力股”。

东风已至,且看哪家企业可得以起飞。

CITE看广州:政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛

CITE看广州:政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛

中国电子信息博览会组委会一直关注广州集成电路产业发展,在广州市工业和信息化局支持下,2019年3月1日,CITE博览会组委会走进广州,在广州开发区举行“IC驱动 车联未来”CITE广州站推介会,推介会得到广州市半导体协会大力协助。工信部电子司副司长吴胜武和广州市工信局叶嵩巡视员出席发布会并作重要讲话,中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海发表了《“IC驱动 车联未来”—-跟CITE看行业发展》主题报告,厦门瑞为、福建省福信富通网络、深圳锐明技术、广州粤芯、广州昂宝等代表企业参加了会议,另外还有超过30家媒体及60家广州及广东地区电子信息产业相关企业及组织出席本次活动。

推介会现场

吴胜武副司长在致辞中提到,作为电子信息行业主管部门,也是博览会的主办单位,电子司将一如既往大力支持博览会,并呼吁业界朋友积极参展参观,以博览会为平台助推企业互联互动,促进我国电子信息产业转型升级,推动电子信息行业高质量发展。

广州力推集成电路产业发展

被称为“现代工业粮食”的集成电路,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。更是高端制造业的“皇冠明珠”,是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。国家牵头,各地政府也在谋划关于集成电路的投资和政策布局,其中广州走在了全国的前列。先后出台了《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》、《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(下简称“《措施》”),明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。经过长期奋斗,广州在集成电路设计、封装和测试,以及半导体器件、光电器件等领域逐步实现了从无到有、渐具规模。广州IAB产业计划的实施,拉开了半导体产业蓄势而发的序幕。2017年底,黄埔区、广州开发区引进了广州市首个晶圆制造项目——粤芯项目,落地中新广州知识城,将建成国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,填补了广州制造业“缺芯”空白。

大湾区雄踞CITE参展实力榜首 展商数超过30%
广州市集成电路企业集体亮相CITE

 

第七届中国电子信息博览会即将于4月9-11日在深圳会展中心举行。作为国内电子行业顶级博览会之一,中国电子信息博览会立足于中国,同时吸引着全球知名厂商慕名参展,为业界人士带来最新的行业发展趋势。凭借强大的制造业实力,大湾区电子信息参展企业一直是博览会重要力量,据组委会透露,占整体参展商数量三成以上。CITE 2019广州市将组团参展,广州市集成电路产业将整体亮相博览会。安凯微电子将展示高清物联网芯片、蓝牙芯片、应用处理器;昂宝电子将展示电源管理芯片、人工智能芯片、物联网芯片、LED照明驱动芯片、LCD-TV芯片;周立功单片机除了将展示自主芯片外,还有ARM工控核心板、高端测试仪器等;广芯微电子将展示无线广域物联网传感标贴ZETag;晶科电子的参展产品包括LED光源、 LED车灯模组、LED背光高色域模组;高云半导体将展示小蜜蜂家族/晨曦家族FPGA及开发板和基于RISC-V的Demo方案;泰斗微电子将集中展示几款高性能多模基带射频一体化GNSS芯片和双模/三频导航定位模块。此外,CITE2019还得到广汽、LGD、昂宝、极飞、粤芯、中兴、华为等众多广东企业参与,也得到了广州、惠州、汕头、汕尾、河源等经信委的大力支持。

CITE集成电路实力彰显名企汇集

据博览会组委会介绍,国内外众多知名集成电路企业也将齐聚CITE 2019展示自家集成电路实力。例如,紫光将展示多款芯片组合和云计算产品;展讯将带来多媒体终端的核心芯片以及相关专用软件和参考设计平台;灵动微电子将展示MM32系列MCU产品;创瑞将展示音频功放、直流电源转换器、电池管理IC等模拟器件。届时上海华力微、上海华虹,无锡华润微等知名芯片制造厂也会亮相此次博览会。如TCL、长虹、创维、戴尔、联想、海尔等下游终端厂商也会在此次博览会展示基于集成电路底层技术开发的智能产品。展会同期还将举行集成电路相关论坛,如2019中国集成电路产业发展高峰论坛;“芯火”平台集成电路产业研讨会;2019中国NB-IoT产业发展大会;2019中国芯应用创新高峰论坛。内容丰富,精彩纷呈。

集成电路不仅是广州科技发展的核心,更是中国科技发展的命脉。中国集成电路产业的未来,需要你我一起奋斗与坚守。

联发科积极抢进5G前段班

联发科积极抢进5G前段班

联发科积极布局5G新市场,是电信设备大厂诺基亚(NOKIA)在芬兰奥卢独家合作的芯片厂商,目前双方并已完成首轮5G互通测试。

以目前5G主要芯片厂商包括高通、英特尔、三星、海思(华为)的发展时程表来看,市场认为,联发科已经打入5G前段班。

联发科表示,目前分别以自家调制解调器芯片M70及诺基亚AirScale 5G基地台完成首轮5G互通测试,写下联发科5G发展的重要的里程碑,未来与诺基亚在5G测试上除手机外,还会延伸到医疗、汽车、机器人及工业等领域。

市场认为,过去(4G时代)联发科的芯片发展落后先进对手约两年,但这一波5G的赛局是一个新的开始,彼此间的差距不到半年的时间,加上有好的技术合作对象、打入5G前段班是个好开始。

联发科在芬兰奥卢的无线通讯研发据点,过去曾是诺基亚行动通讯分公司,后来遭逢手机市场变革,诺基亚因此出售行动通讯事业部,该事业部经过瑞萨、博通先后收购及售出后,由联发科在2014年接手,成为推动联发科在5G市场成为前段班的主要关键之一。

由于芬兰奥卢据点的联发科员工将近有85%曾在诺基亚任职,除了拥有无线通讯技术的研发实力之外,老员工彼此熟识更成为现在与诺基亚合作契机。同时,联发科奥卢据点更是当地唯一一家与诺基亚在5G研发上的芯片独家合作伙伴。

联发科指出,5G连接将推动新一轮创新,与诺基亚的合作不仅有助于确保M70解决方案成功进入市场,更能为消费者带来超快的连线速度及最大限度延长电池使用寿命。

联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的5G新空中界面(5G NR)标准,确保在中高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性,以满足不同运营商和各地区的要求。

诺基亚5G及小型基地台业务集团负责人Mark Atkinson表示,将继续与联发科合作,以确保5G在2019年实现商用,这些测试的完成,充份展现诺基亚AirScale 5G基地台的坚强实力,并证实他们将发展更广大5G生态系统的坚定承诺。

目前联发科与诺基亚正积极在5G手机通讯领域合作,未来有机会拓展到其他市场。诺基亚5G生态系经理Olli Liinamaa表示,目前5G仍在积极进行测试对接,完成手机通讯后,未来将可望将5G推向医疗、汽车、机器人及工业等领域。

韩媒:苹果也在琢磨折叠屏手机 屏幕供应商还是三星

韩媒:苹果也在琢磨折叠屏手机 屏幕供应商还是三星

韩国媒体《ET News》援引业内消息人士的报道称,三星显示(Samsung Display,三星集团的显示器制造部门)正与苹果公司就可折叠屏幕展开谈判。这意味着,苹果其实也在考虑这种新形态的产品。

近期,安卓手机厂商们近期纷纷推出可折叠智能手机。尽管这种新形态产品尚有争议,但不得不承认,它为三星、华为等厂商带来了巨大的关注量,人们由此可能改变对这些厂商的看法,认为他们将成为行业中的变革者。

苹果依旧平静,这家公司的一贯做法是等技术成熟,且体验达到理想效果再推出产品。但这并不意味着他们没考虑折叠屏手机。《ET News》援引业内消息人士的说法称,三星显示向苹果交付了一套可折叠屏幕,尺寸是7.2英寸,略小于三星的Galaxy Fold折叠手机。

上个月,一名分析师认为,三星可能会对苹果保留其可折叠显示技术,以保持其Galaxy Fold的独特性。然而,《ET News》的报道似乎推翻了这种说法,三星显示可能在寻求成为其他厂商的可折叠技术供应商,就像OLED屏幕那样。

目前,三星显示为iPhone XS和iPhone XS Max提供OLED面板。尽管苹果和三星在手机行业是对手,但在供应链方面,两家经常在iPhone的显示技术方面展开合作,三星甚至在iPhone X时候是苹果的独家屏幕供应商。因此,这种趋势在可折叠技术方向继续下去,并不令人意外。

一位熟悉三星可折叠显示器的业内人士表示:“我们知道,三星显示向苹果和谷歌都提供了一套可折叠驱动器,以全面拓展其基于可折叠屏幕的业务,并发掘客户。”

一家外媒LetsGoDigital给出了一张渲染图,大概描绘了可折叠产品的样子,他们认为这应该算是iPad而不是iPhone了。当然,这只能代表网友们的想象。

上周,苹果公司的一项专利描述了可折叠智能手机如何在反复折叠/展开时防止屏幕损坏,或许由此也能看出苹果在这方面的心思。