3月3日，小米创始人兼CEO雷军在微博解释了小米9产能不足的部分原因——相机模组良率过低。雷军表示：“小米9出色的拍照效果，给相机的生产制造带来了巨大压力。目前镜头和模组生产良率非常低，张峰和我正在商量，如何在确保质量前提下尽快提高良率！”
张峰是小米集团副总裁，供应链负责人；紫米电子创始人兼CEO，随后他转发了雷军的这条微博，并调侃道：“我在拧螺丝，不聊了!”
同样是3月3日，雷军连发数条关于小米9产能的微博，表示新增了比亚迪作为小米9代工厂，同时张峰透露，比亚迪生产的小米9首批产品正式下线，比原计划提前了。目前比亚迪产能逐步提升中，3月中下旬会有大批比亚迪生产的小米9同时出货。
另外雷军还立下军令状：“假如小米9首月供货不足百万台，大家不用催了，我就去工厂拧螺丝！请大家耐心等等！”
根据外资瑞银（UBS）最新的分析报告指出，认为苹果 iPhone 在中国市场销售「最困难」时刻已经过去，现阶段正在回温当中。2018 年新推出的 3 款 iPhone 因为售价过高，在中国市场销售不如预期，导致苹果有史以来首次调降财测。而为了挽救下滑的销售量，苹果在中国农历春节的购买季期间，实施降价促销活动。
而根据瑞银报告的资料表示，当前苹果已经开始清理中国市场的库存，而供应链的情况也在改善中。报告中指出，虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。但是，中国市场的降价活动有助于清理通路的库存，使得供应链的情况续不断改善中。而且，对此瑞银已将其 2019 年第 2 季的 iPhone 销量，从先前估的 3,250 万支，增加至 3,450 万支。
然而，这并不一定是因为 2019 年新款 iPhone 的的销售成功。相反，瑞银表示 iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖，抵销了新款 iPhone 销量下滑的冲击。而且，考虑到较旧款 iPhone 的销量较高，而不是更昂贵的新型号，瑞银已将苹果的 2019 年第 2 季营收，由之前的 575 亿美元，下修至 565 亿美元，。
不过，关于新款 iPhone 也并非没有好消息。瑞银表进一步指出，iPhone XR 的采购需求实际上有望逐季成长。对于 iPhone 来说，这在生命周期的后期很常见。而之前虽然有相关外资分析师看淡苹果在中国市场的降价策略，认为其对销售没有正面的效益。对此，苹果执行长 Tim Cook 在近期的一次面对媒体采访中表示，只有时间才能说明这一策略对苹果的影响。
硅晶圆巨擘SUMCO 2月28日发布新闻稿宣布，受2月21日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)当前已恢复至正常生产状态。SUMCO千岁工厂据悉主要生产6英寸与8英寸硅晶圆。
北海道在2月21日晚间9点22分左右(日本时间)发生芮氏规模5.7的强震。SUMCO于2月22日宣布，千岁工厂未因地震导致人员伤亡，厂房、设备也未受损，正对生产设备进行安全检查以及质量确认，之后于2月26日宣布已重启部份生产。
SUMCO千岁工厂此次因地震对生产造成影响后、仅花费1周时间就让生产恢复正常，生产受影响的时间远短于去年发生的北海道强震。
SUMCO上述千岁工厂在2018年9月6日也曾受强震影响而停工，之后在2018年9月27日重启部份生产、2018年10月15日才回复至正常生产状态(生产受影响的时间逾一个月)。
SUMCO 2月5日公布财报资料指出，2019年Q1(1-3月)期间12英寸硅晶圆全球需求虽陷入调整局面，不过该公司仍将照计划、依据长期契约进行生产；在8英寸以下需求部分，车用需求虽强劲，不过产业/民生用需求软化。在价格部分，将依照长期契约持续调升价格。
SUMCO预估2019年Q1合并营收将较去年同期成长10.0%至850亿日圆、合并营益将下滑3.0%至190亿日圆、合并纯益将成长1.8%至130亿日圆。
关于今后的展望，SUMCO指出，在12英寸硅晶圆部分，当前半导体需求虽进入调整局面，不过因有来自AI、5G的需求，因此就中期来看硅晶圆需求稳健；在8英寸部分，部分虽进行库存调整，不过以车用为中心、中期需求将持续增加。
2018 年下半年，因为处理器龙头英特尔 （intel） 的 14 纳米制程产能不足，造成了整体处理器市场的大缺货，进而导致了许多计算机大厂因此而业绩衰退，甚至影响到存储器与其他产品厂商的业绩。
而由于英特尔即将在 2019 年正式量产旗下的 10 纳米制程处理器，使得市场担心相关的产能缺少状况也会在 10 纳米的制程中产生。日前，英特尔高层就指出，对于 14 纳米产能的情况，将会尽可能避免在 10 纳米，甚至是未来的 7 纳米产能中再重蹈覆辙。
根据外电报导，在日前的 TMT 技术大会上，英特尔执行副总、资料中心业务部门总经理 Navin Shenoy 对于英特尔在 14 纳米节点上所遇到的产能不足问题表示，本次的状况服务器处理器的客户虽然也受到了影响，但是他们的供应优先权是最高的，而且这些问题也不会成为限制英特尔客户业绩成长的因素。至于在其他处理器的供应上，目前英特尔正在全力解决产能不足的问题。
至于未来，Navin Shenoy 则是表示，英特尔将确保 14 纳米产能不足这样的事件不会重演。由于，英特尔在 14 纳米之后，下一个节点就是 10 纳米制程。而根据官方之前公布的信息显示，预计 2019 年底，10 纳米制程的处理器就会上市。不过，首批上市的主要是行动版本的处理器，服务器及桌上型版本的 Ice Lake 处理器大规模量产则要再稍等到 2020 年才会进行。
面对新制程世代处理器的推出，未来有机会带动一波换机潮的情况下，英特尔因此宣示将尽可能不让制程产能不足的情况再次重演，冲击整个市场销量。
此外，对于 14 纳米产能不足的情况，英特尔之前也多次回应过表示，2018 年他们额外增加了 15 亿美元的资本支出，主要就是用于提升 14 纳米产能。这使得市场预估，整体 14 纳米产能缺少的情况，将能在 2019 年下半年开始和缓。
事实上，英特尔自 2018 年 12 月开始，就宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，未来将大大缓解供应不足的问题，并且将供应时间缩短 60% 以上。不过，这些晶圆厂的扩建并不全是 14 纳米制程来预做准备的。其中在以色列、爱尔兰等晶圆厂的扩建计划，有部分就是为了因应未来的 10 纳米制程的量产而来的。至于，在美国俄勒冈晶圆厂的部分，则已经开始针对 7 纳米制程开始研发。因此，要维持未来的供货稳定，将会是现阶段英特尔的重点工作之一。
近年，南京集成电路产业发展迅速，目前已经吸引了包括台积电、紫光存储、展讯、安谋、Synopsys、天水华天、欣铨科技、ASML、富士康等在内的200余家国内外知名企业的进驻，涵盖设计、制造、封测、材料、终端等产业链上中下游各环节。
今年南京市政府工作报告指出，2018年南京新能源汽车产业和集成电路产业呈现爆发式增长，分别同比跃升155.8%和50%以上。
集成电路产业与新能源汽车产业已然成为南京两大产业地标。如今，南京再接再厉推动集成电路产业地标发展。
南京日报消息，在2月28日召开的制造业高质量发展推进大会上，南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，提出：
力争到2020年，全市拥有销售收入超100亿元的集成电路生产类龙头企业1—2家，产业人才整体规模达3万人以上，集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。到2025年，集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元，进入国内第一方阵。
2月28日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，宁波分会场共有63个项目参与，其中包括中芯宁波特种工艺（晶圆-芯片）N2项目（以下简称“N2项目”）。
N2项目位于宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，建筑面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，建设单位为中芯集成电路（宁波）有限公司，建设工期2019年-2021年，2019年计划投资5亿元，主体施工，将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力设备等附属设施。
根据规划，N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。
中芯宁波于2016年11月正式揭牌，由中芯晶圆（中芯国际全资投资基金）与宁波胜芯、华创投资等联合成立。2018年3月，中芯国际宣布其全资附属中芯控股向国家大基金出售其所持有的中芯宁波28.17%股权，股权转让完成后中芯控股所持中芯宁波的股权由66.76%减少至38.59%。目前国家大基金为中芯宁波的第二大股东，持股32.97%。
该公司将通过对相关知识产权和技术的收购、吸收、提升和发展，在高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域，开发、建立新的核心器件及技术平台，以支持客户面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯以及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发。
成立两年有余，中芯宁波现已取得了阶段性成果。2017年初，中芯宁波完成了对日银IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权收购；2017年5月，中芯宁波首款600V BCD高压模拟工艺及产品5-8英寸转换成功，良率达到99%；2018年11月2日，中芯宁波N1项目正式投产。
今年1月，中芯宁波和宜确半导体联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组，封装尺寸仅为2.5×1.5×0.25立方毫米，是目前该领域内最紧凑的射频前端器件，可满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求，首批产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产。
随着N2项目的开工建设，中芯宁波的特种工艺布局进一步加速，将助推器件供给国产化。
来参加MWC 2019的时候，刘作虎发了条微博：“巴塞罗那就是一个没有硝烟的战场。”他说的一点都没错，通信设备商、终端厂商、运营商等，都在这个全球最大的移动通信展会上角力。今年是5G手机元年，来参加这次展会的手机厂商，如果没有5G产品亮相，那很有可能是过来打酱油的。
华为、小米、中兴等国内耳熟能详品牌，在这次展会都有5G手机亮相，一加也不例外，CEO刘作虎这次带来了一加的首款5G手机。
5G网络今年将在中国、韩国、欧洲等国家和地区逐步开启试商用，除了5G产品上的紧跟业内步伐，过去四个多月，一加在重要的运营商市场取得多项突破。
2018年10月，一加与T-Mobile的战略合作，全美超过5600家T-Mobile门店从去年11月开始销售一加手机。T-Mobile是美国第三大运营商，去年第二季度的数据显示已经有超过7500万用户。这家运营商近期还宣布将于2019年下半年在30个城市推出首批5G商用网络。
同年12月，一加又与运营商EE达成合作，并宣布将于2019年上半年发布英国第一款商用5G手机。EE是英国最大的移动运营商，今年计划在伦敦、加的夫、爱丁堡、贝尔法斯特、伯明翰和曼彻斯特等16个城市首批启用5G网络。
在T-Mobile和EE之后，一加又先后与荷兰最大运营商Elisa以及大家熟悉的中国联通达成战略合作。其中，今年上半年，一加将联合EE合作率先在英国推出搭载最新骁龙855芯片的5G商用手机。
5G时代到来的步伐在不断加速，一加也在不断扩大自己的运营商朋友圈。刘作虎将5G视为“改变未来十年的技术”，他将未来十年5G的发展分为三个阶段，提出了“5G 3.0理论”。
在刘作虎提出的理论中，2019年-2021会是5G的1.0时代。5G带来的速率提升让一切云端化，实现智能手机及相关应用场景从终端到云端的转变，也会催生出云游戏、云视频和云购物等应用场景。
在未来3-5年，也就是2021年-2025年是5G 2.0时代，AI+5G+云应用是重点。在这期间AI技术的成熟，使5G手机连接上更多的智能硬件，创造出全新的应用场景，让人类的生活变得真正智能。
在2025年-2030年，将迎来5G 3.0时代，这是一个万物互联的时代，会真正带来无负担的科技生活。5G很美好，但刘作虎认为，今年5G手机并不会有很大的销量变化。“因为是第一年，所以不会有很大的销量变化。但5G手机已经可以使用，在网络速度上也更快。”刘作虎在接受凤凰网科技媒体采访时表示。
据他透露，从去年11月开卖的一加6T在短短3-4个月时间里，销量已经超过了一加“当时和T-Mobile设定的目标。“里面有23%的用户都来自苹果，证明了品牌的吸引力。”刘作虎说。
以下为此次采访文字实录：
今年5G手机不会有很大销量变化
问：今年的5G手机，你预测会有多大销量？
刘作虎：因为是第一年，所以不会有很大的销量变化。但5G手机已经可以使用，在网络速度上也更快。
问：那一加为什么会在5G上这么积极？
刘作虎：一加在海外有一群极客用户，他们会是5G的第一批用户。而5G第一批用户与一加用户是高度重叠的，这就是我为什么做5G手机。
问：5G手机会是另一条产品线么？
刘作虎：5G和4G是两条产品线，天线设计、硬件设计是有区别的。最大的挑战是天线硬件部分、软件的工作量，而今年的5G手机数量肯定没有4G多。
问：5G的第一阶段，可能影响比较大的就是游戏这方面？
刘作虎：游戏是一方面，但我觉得很多应用的体验会改变。我举个简单的例子，现在使用云相册和实时同步的用户，比例不会太高。但你大胆地想一想，在高速率的5G时代，你还会去关心上传要好多的流量，存储空间很贵吗？在这个时候你可能就不会关注。
当所有的终端跟云打通了之后，拍照的体验也会发生改变。拍照是相对占较大空间的部分，是高频使用的内容，这个也是我们会去努力的方向。在5G时代，照片很快就能传到云端，而有些识别的应用能直接通过云的计算，马上识别照片并进行一些AI操作。
问：所以在5G的软件适配方面，你们目前的方向主要就是跟云端打通？
刘作虎：我觉得第一阶段是怎么跟云端打通，未来终端和云的界限会越来越模糊，5G+AI+云，这三个加在一起会产生非常大的变化。AI技术这两年真的进步很大，我自己是做产品的，所以非常清楚。
以后，有了高速的互联、云端，再加上AI的进步，这个想象空间是非常大的。关键是5G把这些数据连接在一起。举个例子，我们打开手机拍照的时候，就已经跟云端同步了，后面有一个超级计算机实时做分析，这个发挥的空间就很大了。
问：和EE的合作，是因为英国用户向一加反馈的吗？
刘作虎：在一加社区里，很早就有用户在讨论5G。同时，在一加社区的国外论坛里，很多用户都是手机领域或行业的专家，甚至他们的水平比我们工程师还高。我们以前有一个USB线，匹配电阻用的不对，有个谷歌的工程师是我们的用户，他说这个USB线有问题，电阻不对，但我们的工程师坚信USB线没出现问题，认为是用户判断错了。直到一周后，一加的工程师才说是那位用户说对了，是我们判断错误了。
问：一加和T-Mobile的合作，有哪些变化呢？
刘作虎：从去年11月开卖，在3-4个月时间里，超过了我们当时和T-Mobile设定的目标。里面有23%的用户都来自苹果，证明了品牌的吸引力。
全面屏的终极目标是屏下摄像头
问：像打孔屏等其他形态的产品，一加是怎么看？
刘作虎：如果打孔屏能做到3毫米，甚至1毫米那我们就可以尝试，但现在基本是5毫米，还不够理想。但其实我们的终极目标是做到屏下，这是大家都在努力的。虽然现在看起来1毫米是很难实现的，但我觉得永远要相信科技的发展。以前最开始总说屏下指纹怎么难搞，但现在不是都搞定了。
问：拍照技术在今年上半年会不会是一个新技术热点？产业链的情况怎么样？
刘作虎：我个人认为拍照技术不是新技术热点。但拍照技术作为一个创新点是挺好的。每个品牌的产品定位以及需求都不一样，我们就希望随手能拍出好照片就可以了，真实是我们一直在努力追求的。拍照是最复杂的一个系统工程，这里面有太多的选择，这就看你的定位，每家方向会不一样。
问：在电池技术方面有什么准备吗？
刘作虎：电池的技术涉及到基础研究、材料科学等，其实一直是手机行业难以攻破的难点。目前，对于一加来说，我们是通过软件的优化去实现长续航。用户对一加6T的续航是很满意的。对我们来说做好软件优化，还是很重要的。
问：其他公司都在讲创新，比如从手机外观就能看到的创新，这个对营销帮助还是挺大的，但为什么一加都是在说轻快、轻薄？
刘作虎：从我做手机的经验来说，每一代产品都是在致力于提升对用户的价值。我坚信专注产品是对的，我们这五年就这么做过来了，所以我们还活着。我还是希望能够做一些东西，最后在量产的产品上给用户提供价值，我更多地把精力放在这上面。
问：在全面屏一体化形态上，有什么样的规划？
刘作虎：大家都朝着一个方向在走，终极目标还是屏下摄像头，但需要时间去实现，可能是十年后，也可能是三年后。
问：在高通展台上，看到展示的一些应用都不是特别有想象力，你怎么看？
刘作虎：一加联合EE发起一个叫做明日APP的活动，让大家一起来，大胆地想，推进下一步5G应用开发。在3G向4G转换时，往往有些人会对未来科技发展缺乏想象，这是一个正常的现象。现在大家对5G还有很多疑问，但当运营商把5G推动发展起来，大家都会开始关注。在第一个阶段，三年内，是如何把云端跟手机打通，三年后，会有更多想象。
问：一加还会考虑别的智能硬件品类吗？
刘作虎：十年后的生态肯定是万物互联，但一加的核心还是做好产品。未来的方向，一定是产品之间如何能互联，没有哪一家能够全部都做，这是不可能的。
为了对抗苹果，谷歌和高通正在「5G」方面拉近距离。在支持5G的智能手机领域，搭载高通半导体和谷歌操作系统的终端开发处于领先地位。以苹果为共同敌人的2家公司的「联盟」或将改变行业的竞争环境。
「我很高兴，能与高通共同打造充满活力的5G经济圈」，在「MWC19巴塞隆纳」展会的高通新闻发布会上，谷歌副总裁鲍勃·博彻斯(Bob Borchers)作为嘉宾亮相。与终端企业关系深厚的高通与软件公司联合举行记者会实属罕见。
高通在手机半导体和通信技术领域掌握较高份额。2家公司的相关人士针对此次记者均表示，「5G智慧手机将两者拉到一起」。现阶段宣布上市的5G手机几乎全都采用高通的半导体，操作系统则全部采用谷歌的「安卓」。2家公司抱有作为开辟5G时代幕后英雄的自负。
此外，2家公司在「苹果的敌人」这一点上也具有一致的利害关系。
高通在手机半导体市场具有压倒性优势，而苹果则一直在加强半导体技术的自主开发。双方围绕手机相关专利展开激烈的诉讼大战，最终苹果从2018年的新産品开始不再采用高通的半导体。在手机操作系统方面，谷歌以苹果为最大竞争对手。在智慧手机终端业务上，谷歌处于追赶苹果的地位。
苹果在5G领域处于劣势。取代高通的英特尔预计2019年底之前无法供应5G半导体。有分析认为，苹果在年内推出支持5G的iPhone的可能性接近于零。另一方面，与高通和谷歌存在关联的终端最快将从2019年5月开始上市。
在「联盟」中，研发操作系统的谷歌尤其将这一领先视为良机。在高通的记者会上，谷歌高管表示，「5G手机的发展最终将取决于APP的开发在多大程度上取得进展」，认为在iPhone的5G空白期强化相关软件，以抢在苹果前头。
在APP开发的世界里，苹果的优势十分稳固。加拿大一家虚拟现实（VR）软件公司表示，「安卓终端的硬件参数各不相同，工作起来很难。一般来说，新作品都是在严格的iPhone参数之下先出苹果版本」。
在刚刚开始的5G领域，谷歌和高通能在多大程度上获得支配力仍是未知数。但是，苹果的迟到或将给本公司引以为傲的「经济圈」带来意想不到的破绽。
三星电子（Samsung Electronics）宣布开始量产全球首批基于eUFS 3.0的512GB手机储存芯片，它的连续读取速度达到每秒2,100MB，是1TB eUFS 2.1的2.1倍，为STAT固态硬盘（SSD）的4倍，更是寻常microSD卡的20倍。
联合电子装置技术协会（JEDEC）在去年1月公布了通用快闪存储器UFS 3.0标准，每通道最高的传输速率为每秒11.6Gb，三星继之于去年发表了嵌入式UFS（eUFS）解决方案，但直至二月底才宣布量产。
三星的512GB eUFS 3.0嵌入了8个第五代512Gb V-NAND芯片，亦整合了高效能控制器，提供每秒2100MB的连续读取速度及每秒410MB的连续写入速度，更胜今年1月量产的1TB eUFS 2.1模块，该模块的连续读取速度为每秒1,000MB，连续写入速度则是每秒260MB。
三星表示，以512GB eUFS 3.0传送一部Full HD画质的电影到PC上大概只需3秒钟，而它的写入速度则与SSD相当。
除了在二月开始量产512GB及128GB的eUFS 3.0储存芯片之外，三星亦预计于今年下半年开始生产1TB及256GB的eUFS 3.0芯片。
2月28日晚间消息，旧金山全球发布会后的一周，三星中国区发布会在乌镇召开，展示了折叠屏手机Galaxy Fold手机以及发布Galaxy S10系列，售价4999元起。
开场折叠屏Galaxy Fold再次出场，它的形态是和MWC期间见到的产品不太一样，采用内翻式设计。Galaxy Fold两种形态可以让它更便携，且具备大屏幕的优势，外屏尺寸4.6英寸，内屏7.3英寸，屏幕右上角有一块被剪切下去，安放前置摄像头。
外屏也是一个正常的安卓手机，它的两块屏幕适配两种App形态，举例如地图，外屏看只是一个细长条，如果要观感更好，打开内部7.3寸的大屏幕，展示一副更大的地图，屏幕面积大了还能一边看地图一边聊天等。
Galaxy Fold前后六颗摄像头，屏内双颗、后置三摄单侧一颗前置摄像头，你可以在任何状态下使用。
官方没有说这款摺叠屏手机什么时候在中国市场开卖。
Galaxy S10系列直板回归
今年是三星推出S系列的第十年，三星介绍把创新全部融合到这款S10中。今天三星带着创新S10回归中国市场。
三星Galaxy S10系列一共包含三款机型，分别是S10、S10+、S10e。相比去年的S9系列，S10系列外观最大的变化在于采用超感官全视屏，其中S10为6.1英寸2K分辨率双曲全视屏、S10+为6.4英寸2K分辨率双曲全视屏，S10e由于定位相比前两者更低，所以仍然使用1080P非双曲全视屏。
S10的挖孔屏比之前的A8s更小，不过在S9上的虹膜识别这次被取消了。
三星首款三摄镜头旗舰
前置镜头上，三星Galaxy S10与S10e的规格完全一致，均采用1000万像素单镜头，光圈F/1.9；S10+则采用前置双摄镜头，主摄1000万像素光圈F/1.9，副镜头800万像素光圈F/2.2。
后置镜头方面，三星Galaxy S10与S10+一致，搭载1200万像素主摄（F/1.5及F/2.4可变光圈）+1200万像素长焦（F/2.4）+1600万像素广角镜头（F/2.2），这也是三星首次在旗舰产品上采用三摄。Galaxy S10e仍然使用后置双摄，搭载1200万像素主摄（F/1.5及F/2.4）+1600W像素广角镜头（F/2.2）。
要注意的是，1200万像素主摄镜头与1200万像素长焦镜头是支持双核对焦与OIS光学防抖的。
电池容量方面，S10内置3400毫安时电池，S10+内置4100毫安时电池，S10e内置3100毫安时电池，支持无线充电2.0技术。三星S10全系列首次支持无线反向充电功能，也就是在可以「背靠背」给其他支持Qi标准的产品充电，这功能去年也曾出现在华为Mate 20系列手机上。
三星首次采用屏下指纹
今年的三星Galaxy S10、S10+终于放弃了背部指纹，屏幕内置了超声波指纹识别技术。但S10e仍然采用的是侧面指纹识别按键。此外，三星Galaxy S10全系保留了3.5毫米耳机插孔，支持IP68级别防水防尘。
颜色方面，今年S10系列带来更丰富的颜色选择， Galaxy S10和Galaxy S10+两款产品共提供了三款配色，包括皓玉白、琉璃绿以及碳晶黑，而Galaxy S10e则除了前两者的配色外，还带来了沁柠黄配色，这种颜色改变了S系列商务沉稳的形象，成了目前S系列最出跳的颜色。Galaxy S10+还会配备两款全新的高级陶瓷版机型：陶瓷黑和陶瓷白。
售价方面，S10e售价4999元，S10 8+128GB版本5999元，8+512版本7699元，S10+ 8+128版本6999元，8+512版本8699元，12+1TB版本10999元，3月8日正式发售。
