新闻归档 - 第325页共375页 - 北京中代科技有限公司

SD协会提microSD Express新规范容量达1TB

2019年3月1日由中代科技评论关闭

去年在上海MWC 2018确定采用SD Express名称，让SDHC、SDXC与SDUC规格记忆卡均可藉由PCI Express NVMe连接埠对应高达每秒985MB传输速度，SD协会 (SD Association)在此次MWC 2019期间则是进一步提出microSD Express规范，同样对应最高每秒985MB传输速度表现。

此次将Express称号应用在micro SD记忆卡上，意味未来也能让体积更小的micro SD能应用在更小储存设备，并且可作为高速储存装置使用，未来可能应用在各类监控摄影机，支援高速写入4K以上分辨率画质内容等用途。

与去年提出的SD Express一样，microSD Express规范也采用NVMe 1.3与PCIe 3.1连接界面，搭配micro SD后排针脚连设计而成，但可应用在体型更小的装置内。如果没意外的话，或许未来就会有厂商将此类设计应用在智能型手机，藉此对应更快的资料储存需求。

不过，采用此项规范设计的储存方式自然会有更高花费，因此初期普及应用的可能性并不高，因此有可能仅先出现在特定影像产品使用。

另一方面，SD协会也宣布包含SanDisk、美光均推出储存容量高达1TB的micro SD记忆卡，继年初先由Lexar宣布推出储存容量达1TB规格之后，目前micro SD记忆卡也将储存容量往上推展到1TB规模，同时对应更快的资料传输速率表现。

东芝宣布企业级SAS SSD已获VMware vSAN™ 6.7认证

2019年3月1日由中代科技评论关闭

存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社28日宣布PM5系列12Gbit/s企业级SAS SSD已获得VMware vSAN™ 6.7认证，其作为储存解决方案符合VMware, Inc.规定的虚拟化基础架构解决方案标准。

VMware vSAN是一个在VMware vSphere®环境下实现高速、高可靠性的服务器与储存、资料中心及软件定义储存的融合式虚拟化管理程序储存平台。

PM5系列企业级SAS SSD是一种用于储存和快取的高效能快闪存储器，由于符合VMware vSAN规定的效能、可靠性、耐用性、功能性及兼容性等各个认证计划的要求，该系列产品已被认证为具有适用于建置VMware虚拟化基础架构解决方案功能的储存产品。

PM5系列SSD在VMware vSAN所支援的混合及全快闪存储器组态中均表现出优良的效能，同时能够满足企业用户和资料中心用户的要求。

山东新政出台：巩固集成电路等关键基础产业

2019年2月28日由中代科技评论关闭

2月27日，山东省人民政府印发《数字山东发展规划（2018-2022年）》（以下简称“《规划》”），就数字山东建设作出全面部署安排，推动数字山东建设发展。

《规划》在全国率先提出数字经济占比发展目标，到2022年，全省数字经济占GDP比重由35%提高到45%以上，年均提高2%以上，形成数字经济实力领先、数字化治理和服务模式创新的数字山东发展格局。同时，从数字基础设施、数据资源、数字产业化、产业数字化、数字政务、信息惠民等六个维度提出了具体量化目标。

根据《规划》，数字山东建设主要有五大重点任务，包括夯实基础支撑、培育数字经济、创新数字治理、发展数字服务、实施重点突破等，其中提到要壮大新一代信息技术产业，如做强大数据、云计算、物联网等核心引领产业、培育人工智能、虚拟现实、区块链等前沿新兴产业，以及巩固集成电路、基础电子等关键基础产业，提升高性能计算机、高端软件等高端优势产业。

集成电路方面，《规划》表示要按照“先两头（设计、封装测试）、后中间（制造）”发展思路，壮大设计、封装测试环节，巩固材料环节优势，全力突破制造环节。依托国家集成电路设计高新技术产业基地、国家超级计算济南中心、山东信通院集成电路设计公共服务平台，加快提升芯片设计能力。巩固济南、淄博、威海等市在IC卡、半导体器件等封装测试领域优势。支持烟台、济南等市集成电路用金丝、硅铝丝、封装载带等配套产业发展。鼓励发展中小型专用集成电路，加快专用集成电路优质企业引进和培育。建设济南宽禁带半导体产业高地，加快打造百亿产业集群。依托青岛等市突破晶圆制造产业环节，引进大规模集成电路晶圆生产线。

具体而言，集成电路的发展重点包括：建设济南国际信息通信国际创新园、青岛芯谷、淄博MEMS产业园、烟台电子信息产业聚集区，争创国家级“芯火”双创基地。培育和引进一批国际先进集成电路封装测试企业。建设济南宽禁带半导体产业链项目；推动青岛协同式集成电路制造（CIDM）项目建设，加快8英寸、12英寸晶圆和光掩模版产业化；建设德州集成电路用硅晶体材料产业化基地等。

近年来，山东已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链，拥有中维世纪、华芯、概伦等数十家集成电路设计企业，强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业，盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业，以及山东天岳、有研科技等材料企业。本次《规划》的出台，为山东集成电路提供了发展思路与支持，将进一步推动产业布局。

总投资16亿元，银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

2019年2月28日由中代科技评论关闭

银川日报报道，目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，计划7月试投产。

银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露，今年，一期项目满产，设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片；二期项目今年预计产能达到60%。

银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片，涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

近年，国内大力发展集成电路产业，国产大硅片项目不断落地。

报道指出，银和半导体集成电路大硅片项目顺利投产，可弥补国内集成电路等产业对8英寸、12英寸半导体单晶硅片需求，降低我国对进口硅片的依赖，大幅降低成本，并增长我国集成电路产业的竞争力。

SK海力士无锡新建8英寸非存储晶圆厂房封顶

2019年2月28日由中代科技评论关闭

日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。

工程承包商十一科技发布新闻稿，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。

资料显示，海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。

据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，计划月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

众所周知，SK海力士为全球前列的存储器生产商，却为何要在无锡新建一座非存储晶圆厂？SK海力士方面表示，此举旨在吸引韩国以外的晶圆代工客户，植根中国本土、实现本地化发展。

2017年7月，SK海力士宣布正式分拆旗下晶圆代工业务并成立新子公司，命名为SK海力士System IC公司，主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商。SK海力士当时表示，分拆的主要目的为强化晶圆代工业务的竞争力。

业界分析认为，在存储器领域，SK 海力士除了三星电子等国际竞争对手外，还将面临正在发展的中国存储企业的潜在挑战，且技术革新需要投入巨大的成本，SK海力士或是未雨绸缪，欲在强化晶圆代工业务的同时充分利用其产线，以降低运营成本、开源节流。

有独无偶，SK海力士的竞争对手三星电子已于2017年5月宣布将晶圆代工业务部门分拆独立出来，以抢食晶圆代工市场。然而，在晶圆代工市场台积电已然一支独大，中国大陆企业也在逐渐崛起，SK海力士、三星电子等能否抢夺市场仍有待进一步观察。

如今随着海辰半导体的封顶，SK海力士的晶圆代工业务发展步伐加速，尽管目前8英寸晶圆需求持续增长、产能紧张，但中国大陆晶圆代工产业亦发展迅猛，其8英寸晶圆厂能否从中争得蛋糕仍是未知数。

李培瑛：5G 将有正面效应，2019 年存储器市场下半年优于上半年

2019年2月28日由中代科技评论关闭

目前仍在热闹进行中的世界通讯大会 (MWC)，几乎已经成为下一代 5G 的竞赛战场，对于未来市场的影响，各界普遍关注。对此，南亚科总经理李培瑛表示，5G 市场的兴起对于整体存储器市场绝对有正面的影响，只是什么时候爆发，还有待市场的发展而定。

李培瑛表示，5G 通讯的兴起对存储器市场的影响在两个部分。首先在终端设备市场的方面，未来 5G 的应用是势必会增加存储器市场需求。因此，这部分将有机会带动终端设备在存储器容量的增加。目前看来，目前新推出的手机，在旗舰款的部分已经有到12GB，中阶机种则是有增加到6到8GB 的情况下，其需求量的确有增加的趋势。

另外，除了在终端装置的存储器需求有所成长之外，另一方面的基础建设上，也有其提升的需求。尤其是在各项网通设备，包括路由器、服务器，甚至于云端运算的需求上都会有增加的情况。不过，这部分会按照 5G 市场布建的进度来开展，不会是一次爆发性成长，而会是逐年的放量。

至于，谈到 2019 年全年的存储器景气状况，李培瑛则表示，这部分要看各家厂商的库存消化状况，以及中美贸易纷争、英特尔处理器缺货状况等不确定因素，与整体市场的景气状况而定。

对南亚科来说，2019 年扩展的数量将仅会达到 10% 的幅度，相较 2018 年成长达到 30% 要下降不少。另外，在产品的应用的销售状况来说，服务器会是其中表现较差的一环。

由于服务器存储器市场在过去一段时间成长最快、存储器价格最高的市场，如今遇到经济景气下滑的情况，整体表现会比其他包括智能型手机或消费电子市场来得差；而且，上半年情况将会比下半年保守。至于，下半年开始，在部分存储器供应商库存消化告一段落，加上英特尔处理器的缺货情况也可能在下半年有所改善。因此，预计下半年的存储器市场会比上半年来的好。

另外，2019 年在相关征才的需求上，由于南亚科目前面临发展 1x 与 1y 制程的关键点上。因此，对于研发人才的需求，将会有百人以上的征才，南亚科自 3 月份开始也会参加各大专校的征才活动。

超微下半年推新平台台积电、祥硕、茂达受惠

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处理器大厂超微（AMD）去年营运缴出亮丽成绩，运算及图形部门业绩大幅成长，Ryzen处理器及绘图芯片销售优于市场预期，AMD相关供应链祥硕、茂达营运水涨船高，2019下半年续推新一代Zen2核心Ryzen处理器，台厂IC设计AMD概念族群成长引擎将再次启动。

AMD公布去年财报转亏为盈，运算及图形部门获利大幅增加逆转颓势，一方面除了Ryzen处理器效能优于预期，市场反应热烈，下半年竞争对手英特尔处理器缺货推波助燃，帮了AMD一把，且上半年区块链兴起带动绘图芯片需求同步攀升。

AMD打铁趁热今年续推新一代Zen2架构Ryzen处理器及Navi绘图芯片，预计下半年约10月推出，挟其上一代优势，AMD这一次采用更为先进7纳米制程，有专业玩家已提前预告Ryzen 3000系列桌面级处理器在性能提升后，值得高度期待。

台厂AMD概念中除了台积电受惠之外，祥硕为超微重要合作伙伴，第二代Ryzen处理器主机板芯片组由其设计生产，第三代也将由祥硕操刀，以过去祥硕为AMD量身打造400、500系列高速传输界面芯片组放量时，营收突破历史新高来看，下半年营运相当值得期待。

茂达除了桌上型计算机风扇，过去AMD显卡风扇马达驱动IC为茂达提供，风扇马达规格由单相、三相提升并整合MCU，瓦数由5V、12V提升至24V、48V与无刷直流，下半年也可望受惠于AMD拉货潮。

2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉，仅高通、联发科衰退

2019年2月28日由中代科技评论关闭

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。

前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%；联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。

拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出货量下滑，致使营收表现也受影响。反观联发科去年在不断致力于调整产品组合与成本结构的情况下，衰退幅度已大幅缩减。

观察前十大IC设计业者2018年整体状况，其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现，受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能，其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱；得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。

超威在2018年的表现可谓相当出色，成长率仅次于英伟达，居于第二，主要原因是超威的运算与绘图运算产品线表现亮眼，营收达41.3亿美元，成长率为38.6%，这要归功于超威在处理器与绘图处理器陆续采用7nm制程，成功打进服务器市场。

不过，必须注意的是，2018年第四季有不少业者的表现低于原本市场预期，包含英伟达、美满电子与戴乐格半导体等公司皆在最新一季财报下修其财务预测。以英伟达为例，由于游戏占该公司营收五成以上，然而该公司最新一季的游戏营收大幅滑落，使得2018年整体营收表现不如外界预期，这也显示英伟达的游戏显卡库存仍未去化完毕，恐怕还需要一至两季的库存去化时间，才有机会恢复正常的营运表现。但就成长率而言，仍是居于前十大IC设计业者之冠。

展望2019年，姚嘉洋表示，全球前十大IC设计业者的成长表现将受到不少外在因素所累，像是智能手机成长率将持续衰退，加上今年不论是5G或折叠式智能手机仍将止于题材性话题，实际的出货量及渗透率仍相当有限。而华为在智能手机市场的态度仍然相当积极，这势必将压缩到其他OEM业者的市场表现，对于高通与联发科在2019年的市场表现，将是不利的影响因素。

而服务器的成长表现预期将低于2018年，主要原因来自于各大CSP业者的资料中心建置已陆续到位，对于服务器的需求将逐渐放缓，另外，全球车市需求可能将持续受到压抑。因此我们对于2019年前十大IC设计业者的营收表现看法较为保守。

南亚科启动10纳米世代技术

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今年以来DRAM价格持续下跌，DRAM厂南亚科今年获利表现恐不如去年好。为了维持稳定获利，南亚科将朝向优化产品组合方向调整，提高DDR4及LPDDR4X等毛利率较好的产品比重。此外，南亚科已取得美光的1x/1y纳米制程技术授权选择权，并启动自主研发的10纳米世代制程研发。

第一季DRAM合约价看跌，集邦科技指出，南亚科去年第四季受到标准型DRAM市况不佳影响，位元出货下跌超过20%，营收表现较前一季大幅衰退30.8%，且因为毛利较佳的DDR4产品出货比重低，加上整体产业报价向下，营业利益率持续下滑。在厂房设备折旧摊提费用提升，以及20纳米所带来的成本效益愈来愈小的情况下，今年获利能力恐将持续萎缩。

为因应市况变化，南亚科今年重点将持续优化产品组合，提高产品附加价值及解决方案予客户，包括推广DDR4产品线至消费型及资料中心服务器市场，推出LPDDR4X等行动式DRAM强攻智能型手机、智能穿载、低功能笔电、高速固态硬盘（SSD）等市场。

南亚科总经理李培瑛表示，南亚科长期专注在存储器产品的研发与制造，而DRAM正是现今社会迈向智慧时代的关键元件。DRAM产品多元化的应用，举凡智能城市、智能家庭、智能办公室、无人车、物联网、云端及人工智能等，都缺少不了DRAM这关键性零组件。

看好DRAM长期成长动能，南亚科在下世代制程技术发展上，已取得美光的1x/1y纳米制程技术授权的选择权，同时自主研发的10纳米世代制程技术均符合预期进度。李培瑛表示，南亚科2019年持续强化先进制程开发、产品多元化应用、及下世代存储器产品设计，亦会扩大办理超过100人以上的研发人才招募。

打破日德半导体垄断中晶（嘉兴）半导体开工

2019年2月28日由中代科技评论关闭

今（28）日上午，2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。

中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目位于嘉兴科技城，总用地221亩，总建筑面积11.5万平方米。项目将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等，购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备，总投资60.2亿元，建设单位为中晶（嘉兴）半导体有限公司，建设工期为2019-2024年，2019年计划投资10亿元。

该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能，年销售额可达35亿元，实现纳税约2.8亿元，全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是，这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。