2月27日，北京市发改委召开“2019年北京市重点项目融资工作会”,宣布今年谋划实施“三个一百”工程，集中精力推进100个基础设施、100个民生改善和100个高精尖产业项目，预计完成投资约2354亿元、建安投资约1243亿元。
其中，100个带动性强、具有龙头和引领作用的高精尖产业项目，当年计划完成建安投资约230亿元，包括先进制造业项目29个，重点实施中芯北方12英寸集成电路生产线、京东方生命科技产业基地（一期）等。
官网资料显示，中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。中芯国际作为中芯北方的控股股东和技术提供来源，全权负责中芯北方的生产和运营。中芯北方具备两座月产3.5万片的300mm晶圆厂。第一座晶圆厂主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品；第二座晶圆厂具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平（厂房在建中）。
据北京市发改委主任谈绪祥介绍，今年北京将推动奔驰新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地，加快推进中芯北方及燕东集成电路生产线等项目竣工投产等。
在 2019 年的世界通讯大会中，新手机的亮点除了折叠、5G 以及多摄影镜头之外，最让人期待的还有屏幕下指纹辨识系统。
IC 设计大厂联发科转投资之一的汇顶科技，在本次展会中，除持续发表在屏幕下指纹辨识系统的新专利之外，也针对智能穿戴市场推出生理特征解决方案，即针对 IoT 市场的「Sensor＋MCU＋Security＋Connectivity」综合平台，也由于技术有其独特性，因此获得大会所颁发的「最佳互联消费设备大奖」。
汇顶科技表示，目前其光学式屏幕下指纹辨识系统，在国内市场短时间内已经获得了许多知名终端品牌的青睐，广泛商用于包括华为、OPPO、vivo、小米、一加、荣耀、联想等品牌共 22 款机型。并且还有采用汇顶光学式屏幕下指纹辨识的手机厂商一加的 6T 机种，通过了美国营运商的严苛验证，成为首款在美国销售的光学式屏幕下指纹辨识。
因此，截至 2019 年 2月，汇顶光学式屏幕下指纹辨识已申请、获得全球超过 500 项专利，成为市场中最受欢迎的光学式屏幕下指纹辨识系统。
另外，在本次 MWC 中，汇顶的多项 IoT 解决方案将首次亮相。藉由智能门锁、智能路灯、智能水表 / 电表、智能物流等应用场景体验，生动的为用户讲述汇顶科技自主研发的超低功耗 NB-IoT、BLE 无线连接芯片，以及安全 MCU+ 活体指纹辨识传感器在智能家庭、智能城市、智能交通中扮演的角色与独特价值。
此外，汇顶将在本次展会首次发表目前业界尺寸最小、功耗最低、达到 IPX5 防水标准的多通道入耳检测和触控二合一方案 GH61X 系列。该方案完美适配 TWS（True Wireless Stereo）、头戴式等耳机，无需在耳机上开孔即可智慧识别佩戴状态，并可透过在耳机表面点击或滑动等触控手势来控制耳机，带给消费者更智慧便捷的人机互动和畅听体验。
而且，汇顶还发表第二代心率检测芯片 GH30X 系列，其具备超小尺寸、超低功耗、更准确心率测量等优势，可应用于智能耳机、手环、手表等可穿戴类产品，能实现更精确的使用者运动和健康状态监测，为消费者带来运动＋智能科技的极致体验。
2月26日晚间消息，据韩联社援引三星内部人士的消息称，三星正在为旗舰智能手机考虑新的命名方式，这意味着2020年我们可能看不到Galaxy S11了。
上周，三星刚刚发布了新一代旗舰智能手机「Galaxy S10」，这也是三星Galaxy系列旗舰产品的10周年作品。但明年，我们可能就看不到Galaxy S11了。
据三星电子全球品牌营销团队的内部人士称，三星正在为Galaxy旗舰手机考虑新的命名方式。
三星电子一位营销专家称：「三星已经意识到，在Galaxy S10之后，人们可能不再喜欢「S」之后的两位数一直增长下去。例如，11、12和13，在发音方面也比较拗口。」
但该专家同时指出：「虽然三星在考虑新命名方式，希望以此来吸引消费者，但到目前为止，尚未作出任何决定。」
除了三星，竞争对手苹果公司也面临着类似的问题。2017 年，苹果推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。去年，苹果又推出了iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max。
不只三星、华为推出屏幕可折叠手机，接下来各家中国厂商在明年也会接力推出，而且预期越晚推出价格当然也会越亲民。
由TCL旗下华星光电展示的屏幕可折叠手机设计，预计将会在明年以TCL自有品牌推行实际市售产品，同时强调将以众人买得起的亲民价格推出。
在三星、华为先后公布旗下屏幕可折叠手机产品，同时也确认将以惊人价位进入市场销售，稍早在MWC 2019对外展示旗下屏幕可折叠手机设计的TCL，则是强调将以更亲民价位于市场推行屏幕可折叠手机产品，让更多消费者可以更容易购买。
不过，TCL预计明年才会以自有品牌于市场推行此类产品，但不确定是否以TCL品牌推行应用机种，或是会归属于目前取得使用授权的Alcatel或BlackBerry品牌之下。
而就三星、华为各自推行的屏幕可折叠手机价位偏高情况，其中包含屏幕可折叠的面板造价成本仍高，同时包含折叠机构、机身框架，乃至于内部天线、电池等元件设计都会让整体售价攀高，但若未来此类产品更具体普及之后，或许就会像现行手机产品价格能有更加亲民表现。
在此次TCL展示设计中，其中一款屏幕可折叠手机设计采用7.2寸、2K分辨率的软性AMOLED面板，同时藉由窄边框设计对应90.73%显示占比，并且支援100% NTSC广色域显示效果。
此外，此款设计将采用名为DragonHinge的转轴设计，让屏幕对半折叠之后，可以让机身贴近平整叠合型态。而机身外侧也同样配置一组屏幕，并且搭载4镜头相机模块，但内侧屏幕端并未额外配置镜头设计。
另一款屏幕可折叠手机设计，则是采用皮夹形式设计，透过直向折叠方式使用，虽然对应较小屏幕尺寸，但显然实际折叠角度仍不算大，导致折叠后的机身厚度与屏幕之间空隙相当明显，但由于现阶段依然处于概念设计，因此未来应该还是有机会改善。
近日，江苏省无锡市锡山区招商引资硕果累累，新松机器人项目、世界顶尖科学家中国锡山工作站接连落户。2月26日，锡山经济技术开发区又迎喜讯，寰泰先进封装测试项目签约仪式隆重举行。
会上，区委常委，开发区党工委副书记陈秋峰与江苏寰泰电子科技有限公司董事长蔡重熙作为双方代表进行签约。
据介绍，寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立。项目位于锡山经济技术开发区东部园区安泰三路以南、联吉路以东，总用地约340亩，总投资15亿美元，厂区建成总面积约为34万平方米。项目达产后年预计营业收入可达50亿。
顾中明在致辞中表示，无锡是国内著名的集成电路产业基地，集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速，Well Bright Future Ltd作为台资高新技术产业投资公司，在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。此次双方携手合作，是对锡山经济发展、营商环境的高度认可和信任。顾中明认为，随着项目的推进实施，必将带动锡山信息技术产业的快速发展，也必将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。
2019 年世界行动通讯展（Mobile World Congress，MWC）于 2 月 25～28 日在西班牙巴塞隆纳（Barcelona）展开。5G 无疑是 MWC 2019 热门议题，包括高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、华为、Ericsson 等皆推出 5G 解决方案。
2019 年 5G 手机落地，商用部署逐步启动
MWC 2019 讨论重点包括 5G 技术发展、人工智能、工业 4.0、数位应用安全与破坏式创新等，随着 2019 年 5G 商用化逐步落地，各通讯设备厂商、芯片商和营运商皆展现其 5G 实力和进展，各品牌手机大厂则发表新机（如三星 Galaxy S10、Huawei P30、OnePlus 7等）。
随着 5G 产品研发、商用部署于 2019 年进入冲刺阶段，美国、南韩、日本、中国等各大电信厂商将进行 5G 商转规划，促使 5G 手机问世成为 2019 年市场焦点，而首款 5G 智能型手机将于 2019 上半年推出，然而 5G 手机要真正进入一般消费者市场，仍需至 2020～2021 年才会普及，并带来更大的换机潮，因此预估 2019 年 5G 智能型手机出货量仍不多（年约 500 万支）。
从技术角度来看，5G 由于涵盖频段广泛带来设计上的不易，预估初期芯片解决方案有限，加上 5G 技术路线灵活和多模（Multi-Mode）共存带来更多选项，在未能突显 5G 杀手级应用（Killer Application）前，手机成本提高使得手机售价亦高，是否能受到消费者青睐，端视整体解决方案的实现应用。
另一方面，随着 3GPP 于 2019 年底前完成 Release 16 5G 通讯标准制订，其中多天线传输（Multi-Antenna Transmission），包括多输入多输出（Multi-input Multi-output，MIMO）和波束成形（Beamforming）为空中界面（New Radio，NR）关键部分，并在 Release 16 有更进一步发展。
折叠式手机成话题，为市场注入新动能
随着智能型手机市场趋于饱和，产品差异化空间越来越小，手机大厂将折叠式手机视为新一代手机发展重点，全球折叠式手机于 2019 年推出，占全球智能型手机市场渗透率 0.1%，至 2021 年预计达 1.5%。目前折叠式手机多处于技术展示阶段，与实际应用表现仍有落差，对于用户使用体验难以带来太大改变，加上目前尚有荧幕、电池等技术需改善，因此现阶段来说，市场渗透率难有大幅提升。
尽管三星（推出 Galaxy Fold，定价为 1,980 美元）、华为（推出 Mate X，定价 2,600 美元）等厂商积极规划推出折叠式手机，然受限于非三星面板供应商技术不足与柔性 AMOLED 产能未到位，仍需更多时间进行调整及开发。在消费者需求不明情况下，预估折叠式手机初期需求不高，最快要至 2019 下半年或 2020 年后，有更多厂商愿意推出相关产品，才有机会支撑市场运行。
南亚科技看今年上半年DRAM市场保守，今年资本支出预估降至106亿元（新台币，下同），仅约为去年204亿元一半；今年资本支出保守，位元成长率将低于市场均值，全年位元销量成长率估约15%。
南亚科将参加法人说明会，公布的简报中指出，受到全球经济放缓、美中贸易纷争关税提高造成供应链调整及CPU短缺影响，预期DRAM市场2019上半年市况保守。
由于市况反转，自2018年第四季起，主要供应商延缓产能扩充及缩减2019年资本支出。南亚科亦顺势调降2018年资本支出15%至204亿元，低于前年的294亿元；预计2019年资本支出再降为新台币106亿元，尚待董事会核准。
另外，南亚科受惠20纳米制程效益，2018年位元销售量年成长约35%，预估2019年位元销售量年成长率减缓至约15%，估2019年第1季位元销售量为持平至季增5%。
2019年2月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。
紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤，助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。
“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。它寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。
同时，MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。
在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。
紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。未来，紫光展锐将继续携手合作伙伴，共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。”
“马卡鲁将开启全球5G发展的新格局，它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力，将为客户及合作伙伴带来更大的价值。”紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示，“5G将开启一个万物互联的新时代，紫光展锐将持续聚焦5G，积极推动5G产业链的成熟和商用落地，为用户带来更好的服务与体验。”
日前，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段，其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。
2月25日，江苏广电报道称，无锡中环领先集成电路用大直径硅片项目开工至今一年时间，目前几栋主要建筑已经进入到外立面装修阶段，8英寸硅片生产线在今年一季度可投入试生产，今年年底整个一期工程可完成所有生产设备的搬入，项目二期也将在2020年之前启动。
该项目由中环股份、晶盛机电、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司运营，涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。
2017年12月，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期正式开工。在江苏广电的报道中，中环领先副总经理薛飘介绍称，整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。
江苏广电报道称，按照工程进展，该项目创下单座半导体工厂中厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。
珠三角地区城市佛山正在加快集成电路发展步伐，逐步摆脱“缺芯”之困。数天前报道称，佛山市预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。日前，佛山市顺德区政府相关人员则透露，顺德正在规划规划芯片产业园区。
2月25日，佛山顺德区政协第十四届委员会第四次会议召开，会议上区政协委员廖海辉代表顺德区工商联提出建议，顺德应大力发展“芯”片产业，助力科技顺德建设。
廖海辉指出，目前国内广泛应用于空调/冰箱等各类家电的混合信号中央处理芯片主要来自于国外，顺德具有中国很好的制造业，单家电产值超2000亿，家电产业是半导体产业发展的沃土。在他看来，利用顺德的产业规模和集中度，以家电领域的芯片为突破口，是实现顺德产业转型升级发展繁荣的一条重要途径。
会上廖海辉还建议，顺德应给紧扣家电智能化升级需求，特别在“高水平的智能模块”和“具有公信力的云平台”上培育芯片新兴产业，重点扶持“MCU芯片+WIFI芯片”的发展；同时，创建高端电子信息特色产业园，以创新平台集群为战略支撑，加快掌握核“芯”技术；此外，加强沟通合作，在重点引进国内外相关芯片服务平台进入的同时，鼓励顺德的电子信息相关机构走出去。
对于发展芯片产业的建议，顺德经科局局长吴显强在会议现场回应称，芯片产业的发展推进“科技顺德”和产业发展，特别是向智能化发展有很大的需求，后续将通过政策的支持补强产业链，一方面扶持几家大的企业，另一方面加大招商引资力度，引入比较高端、研发力度比较强的企业。
吴显强还透露，目前顺德正在规划芯片产业园区，希望扩大产业发展空间，形成一个产业链。
