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科技产业的年度盛事MWC(世界行动通讯大会)上，各行动设备相关厂商及供应链厂商，无不抓紧机会向外界大秀自家引以为傲的最新成果，包含折叠式手机、5G应用、手机多镜头、屏下指纹识别、高效能处理器等众多议题值得关注。

其中，屏下指纹识别(Fingerprint on Display，FOD)技术在2018年缴出亮丽成绩单后，2019年屏下指纹识别技术即将大量爆发。

屏下指纹识别两大阵营狭路相逢，兵马相接

Android龙头大厂Samsung率先发布2019年Galaxy系列10周年旗舰机种，S10+、S10与S10e 3支手机采用现今手机产业的顶尖配置，分别搭载6.4寸QHD、6.1寸QHD、5.8寸FHD的AMOLED面板，其中S10+及S10更是领先业界，配置自2017年起便不断被业内热议的超声波屏下指纹识别技术，使大家不禁联想，超声波技术未来将被广泛采用于顶尖旗舰机种上。

source：vivo

超声波识别技术于2015年问世，2016年开始先后被小米、乐视、荣耀等品牌导入并商用，2017年底Qualcomm与vivo携手发布基于超声波原理的屏下指纹识别技术，在酝酿超过1年的MWC 2019上，该技术终于成功在手机大厂Samsung的旗舰机种上商用，因此2019年除了可说是超声波指纹识别技术的新里程碑外，也因为其他如小米等中国品牌持续采用光学式屏下指纹识别技术，两大阵营终于能在2019年以实际量产机种一分高下，是以2019年是指纹识别技术的重要分水岭。

超声波屏下指纹识别技术是否只是昙花一现？

事实上，超声波指纹识别技术在尚未商用前，便不断被拿来与光学式屏下指纹识别技术比较，身为超声波技术的代表厂商Qualcomm，不断强调其效能明显优于现行市面量产的光学式屏下指纹识别技术，除先前强调的不易受到脏污、湿手指干扰外，Qualcomm此次也特别提到面板老化等因素。

然而，超声波屏下指纹识别技术虽在原理上具备上述优于光学原理的优点，但从目前产业内的供应厂商数量、整体技术成熟度与成本，以及光学阵营也会持续推出新一代屏下技术等因素考量下，超声波指纹识别技术虽成功搭上2019年初Samsung S系列旗鉴机种，其后续发展还要密切关注如Samsung Note系列或其他中国品牌的导入状况。

2月25日，飞凯材料发布其2018年年报。在过去一年里，飞凯材料交出了一份不错的成绩单。

年报显示，2018年飞凯材料实现营业收入14.46亿元，同比增长76.23%；实现归属于上市公司股东净利润2.84亿元，同比增长239.37%。从数据上看，2018年飞凯材料整体业绩无疑是喜人的。

电子化学材料成为新的利润增长极

飞凯材料原为光纤涂料企业，近年来则持续拓展完善电子化学材料领域的布局。

据介绍，飞凯材料的电子化学材料主要包括半导体材料及显示材料，如湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶等，应用于半导体封装及液晶显示面板的生产和制造领域。

2017年，飞凯材料通过子公司安庆飞凯收购长兴昆电60%股权，长兴昆电是中高端器件及IC 封装所需的材料领域主要供货商之一，飞凯材料借此进入半导体封装材料领域；随后，飞凯材料收购了大瑞科技100%股权，大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的主要厂商，飞凯材料进一步拓展半导体材料产品线。

目前电子化学材料已成为飞凯材料两大业务板块之一。这次2018年年报中，飞凯材料指出，2018年业绩增长有5大驱动因素，包括实现了对长兴昆电、大瑞科技、和成显示的业绩并表；紫外固化材料量价齐升，销售保持稳定增长达33.23%；电子化学材料板块实现营业收入9.38亿元，同比增长102.88%，占报告期公司营业收入的64.90%，成为新的利润增长极等。

飞凯材料表示，亚太地区已成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。公司安庆集成电路电子封装材料基地建设项目已通过立项并开始动工，内部资源的协同效应将不断增强和释放。

获装备基金入股，积极切入半导体制造材料

目前，飞凯材料的半导体材料主要以封装材料为主，未来将进一步加快布局。

飞凯材料在其发展战略上指出，将进一步加大对于集成电路行业配套电子化学品的资源投入，扩大产品应用、丰富产品线等。此外，飞凯材料亦计划将积极通过与外部合作的方式进入半导体制造材料市场，力争尽快落实相关工作，将尽快切入半导体前端制造用材料市场。

值得一提的是，2018年12月，飞凯材料控股股东飞凯控股以协议转让的方式向上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）转让其持有的飞凯材料7.00%股权，该股份转让协议事项的股份过户登记手续已办理完成。

上海装备材料基金是国家大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，主要聚焦集成电路设备和材料领域。飞凯材料获上海装备材料基金入股后，可借助装备基金的资源优势，加快其在半导体材料领域的拓展步伐，同时还可寻求共同对外投资收购的机会。

飞凯材料表示，2019年将继续重点关注半导体制造及封装配套材料领域、屏幕显示用材料领域，还将积极推进外部合作项目的落地及市场推广工作，包括光刻胶及其原材料项目、OLED 材料项目、半导体前端制造配套材料项目等。

根据《彭博社》引用知情人士的消息报导，新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜，市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况，可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

报导指出，联测科技经过 2018 年的债务重整之后，开始研究下一步的方向，出售或公开发行上市都是可能的选择。该公司的执行长 John Nelson 在 2018 年 8 月就曾经表示，克服债务问题后，公司的订单正在增长，未来几年的情况将会好转。

而根据联测官网，联测科技主要业务以组装和测试工业中使用的半导体芯片为大宗，目前在新加坡、泰国、台湾、中国、印尼和马来西亚均设有制造工厂。另外，根据拓墣产业研究院之前的相关统计资料指出，2018 年上半年，联测科技在全球半导体封测市场的营收排名来到第 8 位，营收金额达到 5.33 亿美元，较 2017 年同期成长 17.2%。

另外，《彭博社》还指出，自 2018 年年初以来，新加坡科技业已经参与 120 亿美元的相关购并案，远高于 2017 年同期的 9.22 亿美元。不过，虽然联测科技的出售案引起私募股权基金与中国相关半导体封测业者的兴趣，考虑到目前经济大环境下，如何进展还有待未来进一步观察。