群联大举进军AIoT、车载系统市场

群联大举进军AIoT、车载系统市场

全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开,吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观,将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势,群联十年转型升级有成,今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场,于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。

延续CES的热潮及5G科技的持续发展,嵌入式系统及物联网装置(IoT)导入人工智能(AI)运作机制的应用愈来愈多,尤其在工业4.0时代来临的同时,智慧工厂的建构不仅是趋势,更是未来所有企业需要思考的议题与竞争的优势。相关数据指出,全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个,更将带动全球市场产值达到1.2兆美元,是各家相关厂商的必争之地,除了AIoT之外,车载系统及云端服务器,也是今年Embedded World注目的焦点。

群联潘健成董事长指出,在车用物联网及自驾车时代的来临,每台车每天产生的资料量将大于4TB,而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外,全球服务器的SSD渗透率目前已达15%,且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮,这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域,更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。

群联本次将展出一系列的NAND Flash高阶控制IC芯片及储存解决方案,包含服务器应用的PS5012-E12DC与PS3112-S12DC企业级SSD解决方案、通过AEC-Q100测试的车载储存解决方案、以及支援严苛环境使用的工控宽温等级SSD解决方案,全方位满足各种高阶NAND Flash储存的应用需求。

高通发全球首个商用5G PC晶元组8cx:年底上市

高通发全球首个商用5G PC晶元组8cx:年底上市

2月25日晚间消息,MWC2019展会上,高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台,从而成为全球首个商用5G PC晶元组,可以为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。

骁龙8cx 5G平台将配合高通第二代5G基带骁龙x55,后者在毫米波频段下的峰值下载速率可达7Gbps,超越了华为巴龙5000的6.5Gbps。当然,骁龙x55还向下兼容全球任何地区的2G/3G/4G网络,其LTE下的峰值速率也高达2.5Gbps。

骁龙8cx 5G计算平台的发布还将推动企业中5G小基站私有网络的发展。面向现代化的联网办公,其所具备的高安全性和高性能数据链路,能够满足新一代联网应用和体验的需求,包括云存储与计算、快速响应的多人游戏、沉浸式全景视频和实时应用。

去年12月的骁龙技术峰会,高通发布了面向PC平台的处理器产品骁龙8cx,基于7nm工艺,号称竞争15W的低电压Core i5。

高通透露,骁龙8cx 5G已经向客户出样,预计今年下半年可以看到相关笔记本产品问世,主打卖点依然是Always Connected(实时连接)下提供数天的续航时间。

中兴首款5G手机 MWC亮相

中兴首款5G手机 MWC亮相

继华为、OPPO、小米后,另一通讯设备大厂中兴通讯25日于西班牙世界通讯大会(MWC)发布首款5G手机「天机Axon 10 Pro」,并宣布与中国联通、芬兰Elisa、奥地利和记等世界主流营运商合作,预计2019上半年新机可率先在欧洲和中国市场上市。

新浪科技报导,Axon 10 Pro作为中兴新一代旗舰,搭载最新代的高通骁龙855处理器及高通SDX50M 5G基带芯片,支持Sub-6GHz频段,为消费者带来快速的在线观影和游戏体验。

针对5G手机有明显的功耗散热问题,中兴通讯表示,Axon 10 Pro采用系统总功耗与表面温度对应的模型,应用液冷技术和相变复合材料,让手机实现高性能的同时,有着优秀散热表现。

中兴还表示,该手机大量使用小型零件,以业界最小间隔的布局设计,使机身尺寸和厚度更胜4G手机。同时引入缝隙天线布局方案帮助手机小型化,不仅可随时用场景变化自动调节天线结构,运用智慧SAR解决方案还能降低电磁辐射对人体的影响。不过,当天中兴通讯并没有对外披露Axon 10 Pro的价格。

中兴终端事业部CEO徐锋表示,终端作为中兴通讯5G端到端布局的重要一环,随着全球第一批5G网络商用落地,中兴通讯第一时间带来5G旗舰机。中兴将通过智能终端和行动互联产品的生态布局,为消费者构建全场景的5G智能体验。

报导指出,目前中兴终端与全球8个国家的主流营运商联合展开5G终端场外测试部署。中兴通讯A股25日大涨8.87%,收在人民币30.31元。港股部分涨1.71%,以23.75港元作收。

小米发布首款5G手机,MIX3 5G五月欧洲上市

小米发布首款5G手机,MIX3 5G五月欧洲上市

小米在西班牙巴塞隆纳的世界通讯大会(MWC)发布自家首款 5G 智能型手机小米 MIX 3 5G,并宣布之前在中国推出的年度旗舰手机小米 9 将进入全球其他市场。

小米表示,从 2016 年 5 月就开始研发 5G 方案,并在 2018 年 9 月成功进行 n78 讯号连接测试,并于 10 月完成毫米波频段(mmWave)讯号测试。如今小米终于端出了第一支 5G 智能型手机,也就是 MIX 3 5G。

小米 MIX 3 5G 搭载高通骁龙(Snapdragon)855 平台,采用 7 纳米制程和 8 核心 Qualcomm Kryo 485 芯片架构,单核心性能与前一代相比最高提升 45%。新的 Adreno 640 GPU 性能也比之前增加 20%,第四代 AI 引擎效能也是上代的 3 倍。高通 Snapdragon X50 5G 数据芯片模块可以连结 sub-6 GHz 频段讯号,比 4G 网络更快几十倍。

MIX 3 5G 采用比例 19.5:9 的 6.39 吋 AMOLED 荧幕,并使用小米的磁动力滑轨设计,用户可以设定滑盖动作为接听电话或习惯的功能。MIX 3 5G 和原版 MIX 3 配备同样的 1,200 万像素 AI 双镜头,曾在 DxOMark 相机评测获得 108 分的高分。MIX 3 5G 拥有 2,400 万像素和 200 万像素前置双镜头,并搭配 Sony IMX576 感光元件。

小米还为 MIX 3 5G 开发了一种混合冷却系统,利用 Rogers ThermalSORB 导热材料吸收手机的发热,再加上 6 层石墨组成的被动热管比传统双石墨板快 3 倍的速度分散热量,让手机不容易过热。MIX 3 5G 预计将于 5 月正式推出,定价为 599 欧元起,约相当于人民币4550 元。

除了 MIX 3 5G 以外,小米在中国发布的新旗舰手机小米 9 也宣布于 2 月 28 日在欧洲上市。6GB RAM/64GB ROM 版本定价为 449 欧元起,约相当于人民币3400 元,6GB RAM/128GB ROM 版本定价为 499 欧元起,约相当于台币 3800 元。

MWC登场 格芯秀5G射频方案

MWC登场 格芯秀5G射频方案

全球行动通讯大会(MWC)昨天登场,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)展示5G相关射频解决方案,格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。

MWC25日起至28日于西班牙巴塞隆纳登场,格芯发布新闻稿指出,除了展示支援5G的射频解决方案外,官网资料显示,相关高阶主管也将探讨智能连结产业趋势的发展。

格芯持续强化射频绝缘层上覆硅(RF SOI)技术平台,其中2017年9月推出针对行动应用的8SW RF SOI技术平台以来,客户端设计收益已超过10亿美元。

格芯指出,包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加,射频前端无线电设计创新,必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。

格芯引述Mobile Experts资料预期,2022年行动射频前端市场预估达到220亿美元,年均复合成长率达8.3%。透过去年RF SOI芯片,格芯深耕汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种射频产品组合应用。

Mobile Experts表示,用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性提高,推动多种射频功能紧密整合,市场需要具备线性性能的射频高效能解决方案。

两岸集成电路测试服务中心揭牌成立

两岸集成电路测试服务中心揭牌成立

日前,两岸集成电路测试服务中心在福建平潭揭牌成立,同时首批4家集成电路设计企业加入该服务中心,共享晶圆测试服务。

据悉,两岸集成电路测试服务中心由宗仁科技(平潭)有限公司牵头成立,目前已投资约1000万元人民币,采购了50余台集成电路测试设备,主要分为数字芯片测试、模拟芯片测试、激光修调测试、分立器件测试4个平台,提供分立器件、模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路等芯片产品的晶圆测试服务。

集成电路是平潭的重要发展方向之一。2019年平潭政府工作报告提出要吸引集成电路等企业落地。为支持集成电路产业发展,目前平潭已相继出台《平潭综合实验区培育集成电路产业发展的若干措施(试行)》《平潭综合实验区培育集成电路产业发展的若干措施(试行)实施细则》等政策。

目前,平潭主要以吸引设计企业为主,同时吸引制造、封装测试相关企业入驻。两岸集成电路测试服务中心的成立,将有利于满足当地集成电路设计企业的测试需求,也有助于平潭加快打造集成电路产业链。

晶盛机电2018年净利润预计年增52.18%

晶盛机电2018年净利润预计年增52.18%

2月25日,晶盛机电发布其2018年度业绩快报。公告显示,2018年晶盛机电实现营业总收入25.36亿元,同比增长30.11%;归属于上市公司股东的净利润5.88亿元,同比增长52.18%, 基本每股收益0.46元,同比增长53.33%。

晶盛机电表示,业绩增长的主要原因为随着光伏产业的发展,晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好,报告期内验收的产品较上年同期增长;公司半导体设备销售增长较快,对报告期业绩也有积极影响。

晶盛机电成立于2006年,是国内晶体硅生长设备供应商,其半导体设备的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等。近两年来,国内硅片项目密集上马,为国产设备厂商带来发展机遇,据晶盛机电此前表示,2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长。

集邦咨询:2018年第四季DRAM产值正式反转向下,原厂获利能力衰退

集邦咨询:2018年第四季DRAM产值正式反转向下,原厂获利能力衰退

集邦咨询:2018年第四季DRAM产值正式反转向下,原厂获利能力衰退

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,DRAM报价于2018年第四季开始反转向下,造成DRAM整体产业营收下滑。由于需求端的库存水位普遍偏高,导致采购力道薄弱,连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退。在量价齐跌的压力下,2018年第四季DRAM总营收较上季下滑18.3%。

DRAMeXchange指出,2019年一月份合约价格持续走跌。就一线PC-OEM大厂定价来看,主流8GB模组一月均价已滑落至50美元,且二、三月在月合约(monthly deal)议定的情况下,价格持续下探,预估整体第一季跌幅约在20-25%。此外,DRAM供应商于2018年第四季的生产位元(production bit)远高于位元出货,导致库存压力加剧。因此为加速去化库存,厂商在报价策略上将更为积极。

从营收角度观察,厂商普遍难逃季衰退的命运。产业龙头三星在服务器内存出货大减的冲击下,第四季位元出货在三大原厂中下滑最多,营收较上季下滑25.7%,来到94.5亿美元,市占则跌至41.3%。而SK海力士的位元出货仅下滑约2%,因此营收下跌幅度较三星轻微,季减12.3%至71.4亿美元,市占突破3成来到31.2%。

美光仍旧维持第三,在出货策略较为弹性的帮助下,营收来到53.7亿美元,虽较上季下滑9.2%,但在三大原厂中表现最佳,市占率上升到23.5%。

DRAMeXchange预估,三星面对市占明显遭侵蚀且库存水位相对偏高的双重压力下,未来在报价策略上将更积极,避免市占持续遭压缩。

观察原厂获利能力,2018年第四季受到整体价格下跌影响,供应商的获利高点正式告终,营业利益率皆呈现衰退。龙头厂三星因降价求售的力道最小,且1Ynm比重逐渐提升,营业利益率仅由前一季的70%下滑至66%。然而,第四季即使报价反转,生产DRAM的毛利率仍有8成左右水平,显示三星仍有本钱做较为积极的价格策略。

SK海力士第四季出货量高,代价即为获利能力的侵蚀,本季度的营业利益率从第三季的66%下跌至58%。美光则因公司财报月份为9-11月,价格下跌幅度不如韩厂所结算的10-12月,因此营业利益率仅从上季的62%下跌至58%。

展望2019年第一季,在产业价格跌幅更剧烈的情况下,原厂获利空间将被进一步压缩。

由技术面观察,随着Line 17增加投片以及平泽厂二楼的DRAM产能陆续开出,三星于去年底已达到1X+1Ynm产出比重合计70%的目标。今年平泽厂虽计划不再增加投片量,但Line 17与平泽厂二楼仍将持续转换1Ynm,为顺应目前市况,转换速度并不快。

至于SK海力士,1Xnm良率已上轨道,中国无锡新建的第二座12英寸厂也已于今年上半年开始贡献产出。不过由于全球经济不确定性的影响,无锡厂扩增投片的进度不会太积极。

而美光方面,台湾美光内存(原瑞晶)已全数以1Xnm生产,下一步将直接转进1Znm,但实际贡献将落在2020年;台湾美光晶圆科技(原华亚科)已于去年第二季进行20nm往1Xnm的转换,今年上半年将开始转往1Ynm,并缓步提升比重。

台系厂商部分,南亚科第四季受到标准型内存市况不佳影响,位元出货下跌超过20%,营收表现较前一季大幅衰退30.8%。毛利较佳的DDR4产品出货比重低,加上整体产业报价向下,营业利益率由上一季的51.0%下跌至41.8%。在厂房设备折旧摊提费用提升,以及20nm所带来的成本效益越来越小的情况下,获利能力恐将持续萎缩。

力晶科技方面,本身DRAM营收较上季成长10.3%,若涵盖DRAM代工业务,营收则下滑近双位数。至于华邦DRAM营收下滑16.8%,产品价格跌幅不到5%,但位元出货仍因整体拉货动能疲弱而季减逾10%。

紫光展锐即将发布5G芯片  跻身全球第一梯队

紫光展锐即将发布5G芯片 跻身全球第一梯队

2月25~28日,MWC(世界移动通信大会)2019在巴塞罗那举行。作为重要的电子产业盛会,一年一度的MWC成为全球企业的竞技场,在今年最具看点的5G芯片大战中,中国芯片厂商已入局。

日前据外媒路透社,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。

事实上,紫光展锐为5G芯片备战已久。此前紫光展锐曾在接受国内媒体采访中透露,紫光展锐将在2019年推出两款5G芯片,第一款5G芯片将采用12纳米,可支持Sub-6GHz频段以及SA和NSA。

1月21日,在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上,紫光展锐市场副总裁周晨表示,目前紫光展锐第一款5G芯片已开始流片,其5G回片也已曝光,由此看来,展锐在5G的推动上全面提速,似有抢占先进,冲击第一梯队的决心和举措。

随着5G商用时间的逼近,无论是全球的运营商、手机终端厂商,还是芯片厂商,都在摩拳擦掌蓄势待发,而本届MWC 2019无疑将成为一个硝烟弥漫的5G“战场”。与以往2G、3G时代不同,在5G这个全新的赛道上,中国厂商不仅取得了和全球厂商共同竞争的资格,甚至还将影响到全球的5G格局。

从日前紫光展锐发布的MWC预告视频中看,其将在2月26日有重要技术发布,紫光展锐是否能成为全球第一波5G玩家,跻身商用第一梯队,我们且拭目以待。

一批集成电路项目集中开工  南京向“芯片之城”迈进

一批集成电路项目集中开工 南京向“芯片之城”迈进

春节已过,新一年的工作逐步展开,近期不断传来项目签约、开工的消息,集成电路新兴城市南京继一批项目签约落户后,日前再迎来一大批项目集中开工。

2月23日,南京市举行2019年一季度全市重大产业项目集中开工活动。这次集中开工的项目共179个,总投资达1669.11亿元,包括科技创新项目、先进制造业项目、现代服务项目等,其中先进制造业项目主要涉及集成电路、新能源汽车、高端装备等产业领域,集成电路产业项目则主要集中于江北新区、浦口区、江宁区等区域。

江北新区分会场本次集中开工项目39个,项目类型涵盖总部经济、集成电路、生命健康、新材料、智能制造、现代物流等7大类,其中集成电路项目9个;浦口区分会场本次集中开工项目14个,其中集成电路项目投资占比60%;江宁区此次亦有数个集成电路产业项目。

这次开工项目之一“芯城核心区科研园项目”,计划总投资46亿元,总建筑面积约50.9万平方米,将新建企业总部基地、科研办公室、小型科研企业孵化器,引进集成电路企业、AI产业入驻,打造先进计算中心、大数据平台,着力培育创新型领军企业、国际化创新创业人才高地。

另一开工项目“芯谷集成电路设计、封测、设备产业园”,计划总投资10亿元,总建筑面积约22万平方米,将打造集成电路设计、封测、设备产业园,建成后将年形成半导体产品生产能力产值约为8.4亿元,亩均产出约450万元。

此外,“中电科技射频集成电路产业化项目”计划总投资30亿元,总规划用地206亩,总建筑面积20万平米,设备购置200余台(套)。该项目将布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节,实施包括6英寸工艺氮化镓(GaN)射频功率器件制造,配套提升射频集成电路研发设计和封装测试能力,形成年产5亿只射频集成电路、1000万只射频模块的设计、生产制造能力。

再如“半导体设备元件生产项目”,计划总投资2亿元,总规划用地40亩,总建筑面积3万平米,主要建设3栋厂房和1栋装配车间,并购置扩散制程离子植入机设备模块的生产线,采用先进的蚀刻制程,形成半导体设备系统性集成生产。建成投产后,预计年产值达2.4亿元。

近年来,南京已发展成为国内主要集成电路新兴城市之一,聚集了台积电、紫光集团、中电科、华天科技、晶门科技、华大九天等知名企业,已初步形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等环节的集成电路产业链。

随着这批集成电路产业项目的集中开工,南京集成电路上下游企业正在加速聚集,其产业布局将进一步加速,向着“芯片之城”进一步迈进。