时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机

时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机

OPPO抢在MWC开展前,端出第一支5G手机,OPPO也是继三星之后,在2019年第二家发表5G手机的业者,但这一支「没有名字」的手机,推出时间、具体型号官方都未多做说明。

2月23日,距离2019 MWC开展只剩最后两天,OPPO选择在这一天于巴塞罗那先举办发布会,别人在MWC上举办的是「新品发布会」,而在OPPO这倒不如说是「新技术发表会」。

上一次在MWC见到OPPO已是2017年,时隔两年重返舞台,OPPO端出「5G」和「摄影」两盘菜——OPPO第一支5G手机、10倍混合光学变焦技术。

5G毫无悬念是此次MWC最大重点,而OPPO便成为了继三星之后,在2019年第二家发表5G手机的业者。

OPPO推出5G手机,携手瑞士、澳洲、新加坡4家电信业者

在手机芯片大厂高通,推出全球第一款手机5G处理器Snapdragon 855后,时至今年1月,高通总裁Cristiano Amon在CES上就表示, 今年至少有超过30款搭载高通5G芯片的装置会问世。

果真,一切在MWC开展前就开始了。

三星在20日,刚刚发表了自家第一支5G手机Galaxy S10-5G,搭载了高通Snapdragon 855处理器,并搭配Snapdragon X50调制解调器芯片一起运作,紧接着就是OPPO。

「我相信这就是大家期待已久的,OPPO第一支5G手机」,OPPO副总裁蒋安奕在台上手握着手机,短短展示了几秒钟,这支还没有名字的5G手机,也是搭载高通Snapdragon 855处理器及X50调制解调器芯片。

在现场demo区,5G手机只能静态搁置,并没有展示任何功能,很可惜。但可以看到机身大小和一般手机无异,并不会特别厚重。

OPPO仅仅只是「发布」,这一支手机的型号及推出时间,都还没有透露。但官方表示,已经开始和瑞士电信Swisscom、澳洲电信Telstra、奥普特斯Optus、新加坡电信SingTel四家业者合作,让OPPO的5G手机可以在这些电信业者建置的网络范围内使用。

因为即便5G手机推出,也要有5G网络使用才有意义。OPPO先瞄准的是欧洲、澳洲及新加坡,三星Galaxy S10-5G今年与美国、欧洲、韩国、澳洲电信业者合作推出,毫无疑问,这些都是5G建置跑得比较快的地区。值得注意的是,中国也预计2019年5G会陆续开始商用,但现在两个品牌的5G手机,都还没有跟中国电信业者合作的消息。

描绘5G手机应用,聚焦游戏、直播、AR/VR

5G手机已成为2019年的新话题,但除了上网速度比4G快了约20倍,5G手机到底还能做些什么?

「我们一直在寻找『杀手级应用』,」OPPO标准研究总监唐海表示,去年OPPO曾经透过5G网络,实现全球第一个5G多人微信视讯通话,连线OPPO位于全球六个研究所的工程师,透过5G大频宽、多连结、低延迟的特性,稳定通话超过17分钟。

但是,这样远远不够满足消费者对5G的期待,OPPO干脆制作一支影片,简洁明了地告诉消费者,如果未来拥有5G手机,你能做些什么。

从影片中可以看到,OPPO谱绘的应用主要聚焦在3点:AR/VR、游戏、直播摄影。

未来透过5G手机,再加上一颗3D感测镜头,视讯通话或许不会只再是2D,而是对方可以3D播出、也可3D观看。手机也能化身阿里巴巴的AR试衣镜,直接在手机上虚拟试衣购买。游戏多人实时连线也不会卡,而过往使用4G时,360度直播往往会被压缩或是卡住,透过5G问题就得以解决。

甚至OPPO还提出,透过5G即使在不同地点的人,都能一起「远端自拍」,应该是想强调「低延迟」的特性,让所有人按下快门的时间都一模一样,即便很多应用还是有待考究,但也让5G终端上的应用想象更加清晰。

此外,针对5G在游戏上的应用,OPPO表示已开始与软件开发商合作进行「5G云游戏」的开发,虽然现场并未多做说明,但在25日开展首日,将会在与爱立信一起,在高通的摊位上进行联合展示。

10倍光学混合变焦技术,今年第二季问世

消费者对手机摄影功能的需求,仍是一大重点,OPPO另一项重点发表,依旧聚焦在镜头上。2017年,OPPO发表「5倍混合光学变焦」技术,今年直接上升到「10倍混合光学变焦」。

现场demo区,可以看到在10倍范围内,成像也很清楚、不失真。

但要达到这一点,会有硬件上的侷限。官方现场解释,传统来说这样的镜头模块,厚度会达到15mm,而OPPO透过自己研发的结构,让镜头所需要空间减少,镜头可以做到平的、不凸起,厚度几乎和R18 Pro一样。

OPPO表示,10倍混合光学变焦技术将导入在2019年第二季新手机中,但具体型号,仍尚未公开。

WD 发布UFS 3.0 iNAND EU511 闪存产品

WD 发布UFS 3.0 iNAND EU511 闪存产品

最近存储芯片也推出了最新的规格由 UFS 2.0 /2.1 提升到 UFS 3.0,SEQ 读写速度堪比 SSD。Western Digital(WD)宣布推出新一代 iNAND 嵌入式闪存 EU511,支持最新的 UFS 3.0,最大容量 512 GB,使用了 96-Layer 3D NAND 闪存,写入速度达到 750 MB/s,足足比上代快了一倍。宣称为未来的 5G 设备提供更好的体验。

Western Digital 官方没有公布具体的芯片类型,但估计不会是 QLC,3D TLC 的机会比较大,因为今年 1 月底 Toshiba 也同样推出了 UFS 3.0 闪存,而且是 96-Layer 3D TLC 闪存,按常理两家推出的产品步伐都大致相约。

Western Digital EU511 闪存支持 UFS 3.0 Gear 4/2 Lane 规范,而 UFS 3.0 单通道双向频宽为 11.6 Gbps,因此双通道的理论最高值就是 23.2 Gbps,约为 2.9GB/s。

容量方面,iNAND EU511 最低提供 64 GB,最高可达 512 GB,而且凭借自家的 Smart SLC Generation 6 技术,提供最高 750MBps 的 Turbo 写入速度,较现行技术提升 75% 随机读取与 25% 随机写入,同时符合 UFS 3.0 Gear 4/2 通道。而目前 Western Digital iNAND EU511 闪存已经开始给OEM客户出样。

半导体市场不景气持续扩大  晶圆厂恐有意降价

半导体市场不景气持续扩大 晶圆厂恐有意降价

根据 SEMI(国际半导体产业协会)公布的最新出货报告(Billing Report)显示,2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额相较 2018 年 12 月及 2018 年同期的金额双双下滑,显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此,已经连涨两年的硅晶圆价格,也由台系大厂台胜科开出降价的第一枪,平均降幅 6% 到 10%。

SEMI 的报告指出,2019 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.9 亿美元,较 2018 年 12 月最终数据的 21.0 亿美元,相比下降 10.5%,相较于 2018 年同期 23. 7亿美元,也下降了20.8%。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,1 月份北美设备制造商的销售额与上个月相比下降了 10%,原因主要出在智能型手机的需求放缓,以及以高库存水平削弱了资本支出的投资力道,其中又以存储器产业的投资降幅最为明显。

另外,SEMI 还列出截至 2019 年 1 月份为止的前 6 个月的北美半导体设备制造商出货金额,显示自 2018 年 8 月份开始,除了 8 月份及 9 月份都较前一个月有 2.5% 及 1.5% 的成长之外,到了 10 月份成长缩小到只剩下 0.5%。之后均每月呈现负成长,2019 年 1 月份来到最大的预估值,衰退 20.8%。

也因为半导体市场目前正处于逆风之中,根据台湾《经济日报》的报导,已经连涨两年的硅晶圆价格也由台胜科开出降价的第一枪,将调降部分 12 寸晶圆的售价,降幅达到 6% 到 10% 之间。

此外,部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu Chemical)及胜高(SUMCO)商议降价,以因应目前半导体市场不景气的状况。

报导指出,在台胜科本次的调降部分 12 寸晶圆价格之后,12 寸晶圆的平均价格将一举跌破 100 美元,来到均价 95 到 98 美元之间,这是两年来罕见的硅晶圆跌价状况。

不过,目前台胜科并没有对此发表相关的说明。

三星 A50 光学式屏幕下指纹辨识改善,或将延迟至3月份量产

三星 A50 光学式屏幕下指纹辨识改善,或将延迟至3月份量产

备受期待,预计采用最新光学式屏幕下指纹辨识的三星新款中端智能型手机 A50,在日前 20 日的三星年度发布会上缺席。中资天风证券的分析师郭明錤对此表示,A50 在生产时包括面板、机壳以及光学式屏幕下指纹辨识的时程还有许多的不确定性,因此缺席了年度发布会。不过,在目前生产问题都已经解决的情况下,预计将会延后到 3 月份正式量产。

根据郭明錤在报告中指出,他相信三星没有在年度发布会上发表 A50 的原因,在于之前生产该产品时有包括面板、机壳与光学式屏幕下指纹辨识等不确定因素。其中,在光学式屏幕下指纹辨识的关键部分,软件是其最大的问题,而非硬件。因为相关硬件的问题,早在 2018 年第 4 季末就已经解决。

郭明錤进一步表示,A50 的光学式屏幕下指纹辨识软件,在参与了三星 Galaxy S10 系列超音波屏幕下指纹辨识改善计划的厂商 Suprema 加入后,已经协助改善相关的问题。目前,A50 的光学式屏幕下指纹辨识功能在常温或是低温的测试项目应该都已达三星所要求的标准。因此,郭明錤强调,在 A50 目前的生产瓶颈已解决的情况下,量产时程将延迟约 2 到 3 个星期,至 3 月份时量产。

郭明錤还指出,A50 为三星在 2019 年上半年最重要的中端机款,预期 2019 年出货量将达到 1,400 万到 1,600 万支之间。而由于三星在 2019 年最重要的智能型手机策略,为透过中端机款来取代低阶机型需求,以提升整体产品单价和获利。在目前的 A50 之后,未来还将有 A70 及 A90 两款系列首机。因此,预估三星 A 系列机型总出货量将年成长约 100%,整体 2019 年的出货量将达到 6,000 万到 6,500 万支之间。

2019 Embedded World | 佰维携特存SSD和嵌入式存储芯片再出发

2019 Embedded World | 佰维携特存SSD和嵌入式存储芯片再出发

国内知名存储器品牌BIWIN佰维科技将于2月26 -28日在德国纽伦堡举行的全球嵌入系统盛会Embedded World,为观众展示旗下全系列特存SSD和嵌入式存储芯片产品。

随着存储器使用领域的延伸以及对存储设备高性能和小型化的刚需加剧,对存储产品在高性能、大容量与宽温适应上提出新的要求。佰维紧随技术与市场的发展,采用最新技术对产品进行升级,拓展产品市场广度。

在常规的SSD和嵌入式芯片的之外,面向工控领域,提供包括工业用固态硬盘、嵌入式存储芯片、存储卡、内存模组以及与之相关的综合的解决方案和定制化服务,覆盖全系列工业级嵌入式存储的应用领域,适配各整机厂商多样化的存储产品选择。

关于BIWIN

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维坚持以存储技术为核心,具备存储IC设计、软硬件和固件开发能力,积极响应市场需求,为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储方案。为确保产品品质的稳定性,佰维自建完整的封装、测试、生产产线,确保产品具备绝佳和稳定的性能,且符合各项国际认证。佰维以“全球布局,本地服务”的理念,第一时间响应当地的客户需求。
更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

集邦短评| 斥资千亿美元,SK海力士将在韩国兴建4座晶圆厂

集邦短评| 斥资千亿美元,SK海力士将在韩国兴建4座晶圆厂

据《路透社》报导,SK海力士近日表示,计划在韩国建设一个半导体工业区,2022年之后将投资120万亿韩元(约1,070亿美元),在首尔以南40公里的龙仁市建设4座晶圆厂。

集邦咨询认为,SK海力士在韩国龙仁市宣布打造半导体园区,可能基于以下考量:

 1) 龙仁和现有的大型半导体厂如利川 (SK海力士DRAM厂)、清州 (SK海力士NAND厂)、平泽 (三星DRAM/NAND厂)等有地利之便,有助于吸引人才,且半导体园区有助于水电资源的集中布建,对产业带来群聚效应;

2) SK海力士中国无锡厂扩厂计划暂缓,增加韩国当地的投资,可减少受到全球经济大环境不确定因素的影响;

3) 即使该投资计划对近2-3年的DRAM市况不会产生影响,不过对SK海力士长期的发展属正面,亦有利韩国当地的设备/材料商,韩国政府应会给予补助支持。

三星折叠手机,能否向iPhone发起挑战?

三星折叠手机,能否向iPhone发起挑战?

三星近日推出相当令人惊艳折叠式手机原型,但价格令人望而却步。

当初苹果新机公布价格超越 1,000 美元时,就引发不少争议,而目前从财报上来看很难说此举是成功的策略。而三星的新机单价也正逐渐提高,Galaxy Fold 甚至一举逼近 2,000 美元。在这样的价格下,被用户抱怨也是可以理解的。

重燃手机市场?

尽管如此,仍有不少分析师力挺三星,认为只要折叠式手机能够成为趋势,三星就一定能够拉大与其他竞争者的距离。

而三星自己也清楚,Galaxy Fold 目前仍是一项利基产品,不奢望获得广泛的用户支持,不过也对此产品表示信心,认为这是新的手机品种,兼具手机及平板计算机,未来将再度打开停滞的智能手机市场,延续创新发展。

高盛分析师强调,三星折叠手机的外型仅能由自家专利达成,将对苹果发展自己的折叠手机构成挑战。虽然苹果试图转用 LG 的屏幕,但仍很难摆脱三星的影响。而也有不少舆论认为,Galaxy Fold  的确是相当有远见的产品,撇开沉重的价格标签还是很有吸引力。

目前此原型机并没有开放给记者测试,此产品到底是否配得上其价格,还需等待上市才能揭晓。

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

根据《路透社》报导,苹果预计 2019 年不会于新 iPhone 支援 5G 网络功能,而是再等一年才会支援。虽然市场猜测和分析都指出,苹果很可能会在 2019 年为新款 iPhone 采用 5G 通讯技术,提供其基频芯片的英特尔(intel)已确认,如果苹果决定这样做,英特尔将无法提供协助。

报导指出,英特尔高层表示,使用 5G 基频芯片的设备要到 2020 年才能上市。英特尔并未具体指明哪些公司会受影响,但英特尔是提供苹果基频芯片的主要供应商之一,意味着如果苹果使用英特尔的基频芯片,那么 2019 年新 iPhone 不会支援 5G 通讯技术。

英特尔网络芯片负责人 Sandra Riviera 表示,5G 基频芯片将于 2019 年向供应商送样,包括网络设备等非消费者 5G 产品将于 2019 年发货。但手机等消费设备的 5G 基频芯片,英特尔不会在 2019 年内推出。

之前曾有外媒报导,2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基频芯片。英特尔 XMM 8160 5G 基频芯片已在 2018 年 11 月发表,比原先计划时间提前半年。当时,英特尔称 5G 基频芯片将在 2019 下半年出货,使用这种基频芯片的商用设备预计能在 2020 上半年开始出货。

英特尔并非唯一生产 5G 基频芯片的企业,高通已在日前发表第二代 5G 基频芯片 Snapdragon X55。这款基频芯片提供每秒 7G 下载速度,并支援所有主要频段。目前高通正与苹果对簿公堂,这意味着近期 iPhone 不会采用高通 5G 基频芯片。

除了英特尔及高通,国内联发科 IC 设计大厂也发表了 Helio M70 5G 基频芯片,也是目前市场唯一具 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 基频,支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网(NSA)及未来 5G 独立组网(SA)架构。

至于,三星 Exynos Modem 5100 5G 基频芯片,则是全球首个完整支援 3GPP Release 15 标准的 5G 基频芯片。除了支援 6GHz 及毫米波频段,还以三星本身 10 纳米制程打造,下载速率可达 6Gbps,且支援 2G / 3G / 4G 全网通网络。在联发科与三星 5G 基频芯片各具优势的情况下,苹果与高通因专利战大打出手之际,苹果供应链高层 Tony Blevins 曾作证表示,苹果曾研究由联发科或三星供应 5G 基频芯片的可能性。

另外,华为也推出旗下首款 5G 基频芯片──巴龙 5000。根据华为宣传,巴龙 5000 5G 基频芯片最快下载速率可达 3.2Gbps,且是世界首款单核心多模 5G 基频芯片,由 7 纳米制程打造,不仅支援 5G SA 独立及 NSA 非独立网络,还能向下支援 4G、3G、2G 网络,是目前世上最强的 5G 基频芯片。当前中美贸易战的气氛下,美国政府当然不会同意苹果采用华为 5G 基频芯片。

就以上市场 5G 基频芯片的供应状况分析,苹果要在 2019 年推出支援 5G 通讯技术的 iPhone,除非已跟联发科或三星谈好供货条件,就现阶段来说可能性不大。甚至,外传苹果打算自研芯片的情况下,要 2020 年正式推出支援 5G 通讯技术的 iPhone 也都还有些门槛。要真正见到支援 5G 通讯技术的 iPhone,果粉还要耐心等候。

 

2020年苹果A系列处理器台积电独家代工机率大,将采 5 纳米制程

2020年苹果A系列处理器台积电独家代工机率大,将采 5 纳米制程

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期,但是不可否认的,苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理器的性能最为人所津津乐道。

而根据外媒的报导,2019 年苹果的 A13 处理器在采用了独家代工供应商台积电的内含 EUV 技术 7 纳米加强版制程之后,2020 年将推出的 A14 处理器,就要到台积电的 5 纳米制程了,而这也正好符合台积电新制程的推出时间规划。

因为,自从 A9 之后的苹果 A 系列处理器都是台积电独家代工,苹果处理器将使用哪种制程,就跟台积电的制程升级周期密不可分。现阶段,虽然三星 7 纳米制程也在量产,不过进度不如台积电,再加上苹果的去三星化策略,使 2019 到 2020 年的两年间,苹果 A 系列处理器仍继续由台积电独家代工的可能性很大。

苹果在 2019 年即将推出的 A13(暂名)处理器,预计制程仍还会停留在 7 纳米的节点上。但是,因为此用的是内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程。因此,虽然在制程没特别的变化,主要是进行能耗及晶体管密度的优化。根据台积电之前所公布的数据,是 7 纳米加强版制程将能带来 6% 到 12% 的能耗提升,以及 20% 的晶体管密度提升。

在加强版 7 纳米制程完成量产之后,台积电下一代的先进制程就来到了 5 纳米 EUV 制程,这将台积电第二代采用 EUV 技术的制程。生产处理器的光罩数,将从 7 纳米加强版的 5 层,提升到 14 层之外,根据台积电提供的数据显示,以 ARM 的 Cortex-A72 核心来测试,5 纳米 EUV 制程将比前一代制程带来 14.7% 到 17.1% 的速度提升,以及 1.8 到 1.86 倍晶体管密度提升。

事实上,在台积电 2018 年第 4 季的法说会,台积电财务长暨发言人何丽梅就表示,台积电虽然在 2019 年减少了约 10 亿美元的资本支出。但是,针对先进制程的投资不会减少,这是为了因应 2019 年量产 7 纳米加强版制程之外,还有包括第 2 季时试产 5 纳米 EUV制程,以及 2020 年上半年 5 纳米 EUV 制程正式量产的需求。而这样的时间点,则正好在 2020 年上半年赶上苹果 A14(暂名)处理器的量产时间,这似乎也代表 A14 处理器的订单,台积电几乎已经十拿九稳了。

剑指国内IC设计公司十强,工业应用级芯片研发中心落户南京

剑指国内IC设计公司十强,工业应用级芯片研发中心落户南京

南京日报报道,2月21日钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户江苏南京江宁开发区。

据悉,该项目总投资超过10亿元,主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售,达产后年销售额不低于30亿元,将进入国内IC设计公司十强,并力争成为国内最具代表性的工规级芯片主力供应商之一。

2018年排名前十的中国IC设计企业分别是海思、紫光展锐、北京豪威、中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、北京硅成、格科微、紫光国微与兆易创新。

从集邦咨询提供的营收排名图表可知,2018年国内IC设计公司十强的准入门槛为23亿元人民币。