南亚科:下半年市况视欧美疫情而定 首代10纳米级产品试产

南亚科:下半年市况视欧美疫情而定 首代10纳米级产品试产

存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会,会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法,指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长,其主要原因是受惠于异地工作、远端教育、视频会议等各项需求所致。至于,2020年下半年市况,吴嘉昭则是表示,因为各项不确定因素仍多,因此目前仍必须要持续的观察。

吴嘉昭表示,2019年因中美贸易战导致的关税问题,使得供应链面临调整,加上全球经济放缓、英特尔处理器缺货等因素,导致DRAM需求减少,使得平均销货较2018年减少超过45%,也使得南亚科在2019年的营收减少超过30%,但公司的获利成绩依旧表现亮眼。

不过,在2019年整体大环境不佳的情况之下,南亚科还是致力于优化20纳米技术,同时也取得服务器与一线资料中心客户的认证,公司会积极把取自服务器与资料中心的营收占比提升。

另外,在制程技术来源方面,基于经济效益考量,2020年下半年将会按照计划,试产自行开发的第一代10纳米级制程技术,并预计在2021年量产。紧接着也会在2022年,进一步试产自行开发的第二代10纳米级制程技术。

至于,2020年的存储器市况,吴嘉昭则指出,在新冠肺炎疫情于全球爆发的情况之下,使得在远距教学、异地工作、线上会议等需求明显提升,这也拉抬了上半年DRAM需求的成长,抵销了包括手机在内的消费性产品需求下滑。

因此,受惠于远距工作需求商机的持续升温,整体2020年上半年需求仍会小幅成长。不过,2020年下半年市场的状况,则必须持续观察欧美疫情后解封,另外包括整体经济复苏情况才能有比较清楚的情况。

总投资3.2亿元的电子特种气体研发产业化基地项目开工

总投资3.2亿元的电子特种气体研发产业化基地项目开工

日前,天津绿菱气体有限公司绿菱电子研发产业化基地项目举行奠基仪式。随着一锹锹土的培下,又一项滨海新区重点建设项目建成指日可待。该项目位于天津经济技术开发区南港工业区,预计明年3月投入运行,研发生产产品将解决国家关键半导体材料的“卡脖子”技术难题,满产后预计年销售收入超过25亿元。

电子气体是发展集成电路、光电子、微电子,特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的基础性支撑性原材料。绿菱集团公司是国内领先的特种气体产品与服务提供商,为国内及全球多个著名芯片制造商提供产品和服务,公司打破了此前中国特种气体被国外垄断的历史,为中国集成电路产业发展与关键材料突破提供坚实支撑。

正在建设中的绿菱电子研发产业化基地是绿菱集团重要生产基地之一,拟建成年产6000吨、47种电子特种气体产品,服务于半导体集成电路、光伏、光纤等高精尖领域。项目占地54455.89㎡,建筑面积24453.36㎡,总建设投资3.2亿元,年度计划投资2亿元,计划于2021年3月建成。满产后,项目预计年销售收入25.68亿元,利税2.12亿元,解决就业岗位150个。

“项目建成后,有3个车间、5个库房,还有配套的综合楼、公用配套设施等。”作为项目负责人,天津绿菱气体有限公司总经理马建修指着项目施工图纸告诉记者。

“2008年,绿菱集团在天津武清区投资设厂,研发、生产各种电子特种气体。近年来,天津大力发展半导体产业,形成了良好的产业基础。我们实际上就是要紧跟半导体产业发展步伐,进行产品技术更新迭代,绿菱电子研发产业化基地建成后,将大大扩展产品种类,抢占市场先机。”绿菱集团副总裁王新鹏表示。随着半导体先进制程的更新换代,日益紧迫的材料国产化替代进程,绿菱气体有限公司将加大研发力度,加快研发的进度,为天津半导体产业的发展提供更好的产品和配套服务,不断推动新一代特种气体在我国高精尖领域的应用。 

据马建修介绍,项目研发生产的关键电子特种气体主要解决我国超大规模集成电路先进制程中的材料制约问题,为国家集成电路配套新材料产业提供重要保障。天津绿菱气体有限公司将与京津冀相关集成电路制造企业实现协同发展,形成半导体产业聚集效应,推动天津传统制造业向高端智能制造转型升级。

传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂

传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂

新冠疫情扩散,虽导致智能手机等产品需求萎缩,不过因来自数据中心的需求扬升,也让全球第二大闪存厂商铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储器) 传出无惧疫情影响,将按原先计划增产投资,打造3D NAND Flash新厂房。

根据《日刊工业新闻》27日报导,新冠疫情虽导致智能手机销售暂时减速,不过因民众避免外出,影片下载服务需求急增,带动来自数据中心的需求成长,加上居家办公推升来自PC的需求,因此即便身处疫情冲击当下,铠侠也将如原先计划增产投资,在旗下四日市工厂厂区内兴建3D NAND Flash新厂房「Fab 7」。

报导指出,铠侠已取得现有工厂附近的土地,将在27日举行动土仪式,完成整地后将在12月开始厂房兴建工程,打造生产最先端3D NAND Flash新厂房「Fab 7」,预定2022年夏天完工。总投资额预估最高达3,000亿日圆,铠侠的合作伙伴西部数据 (Western Digital) 预估会参与分担投资。

东芝于2018年6月将铠侠独立,并出售给由美国贝恩资本主导的「日美韩联盟」。东芝目前仍持有铠侠40.2%股权。

铠侠14日公布财报数据指出,因出货量增加、每GB单价扬升,带动上季 (2020年1~3月) 合并纯益为98亿日圆,前一季净损253亿日圆,去年同期净损193亿日圆;为5季来首度转亏为盈。

关于今后市场展望,铠侠表示,受新冠疫情扩散影响,预估智能手机用需求将暂时性萎缩,不过因居家办公、影片串流等消费者行动发生变化,因此预估PC及数据中心用SSD需求将稳健。

为赛普拉斯收购案提供资金 英飞凌筹资11.6亿美元

为赛普拉斯收购案提供资金 英飞凌筹资11.6亿美元

5月26日,英飞凌表示,已透过发行新股集资约10.6亿欧元(11.6亿美元),为赛普拉斯半导体(Cypress)收购案提供部分资金。

新闻稿称,英飞凌此次发行了5500万股新股,发行价格为每股19.30欧元,总收益约为10.6亿欧元,扣除佣金和费用后,这些资金将用于偿还银行为购买赛普拉斯半导体公司提供的部分收购融资。

英飞凌首席财务官Sven Schneider表示,该公司去年已经宣布计划通过股权融资的方式完成交易额的30%,而在去年进行首次配股和发行混合债券之后,该公司已经略微超过了这一目标。

2019年6月3日,英飞凌宣布将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元(约100亿美元),当时预计该交易将于2019年底或2020年初正式完成。今年3月,英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示,美国外国投资委员会(“CFIUS”)根据相关规定,已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查,不过仍须获得中国监管机构的批准。4月7日,英飞凌在其官网宣布,收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准。

甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,

资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,主要从事高端IC的封装和测试,该项目占地总面积约为126亩,项目计划五年内总投资约22亿元,目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目,预计年营收规模约25亿元,2018年6月1日,甬矽电子首批封测项目成功下线。

据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示,一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果,预计今年8月份正式投产,届时将达到年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元。

今年年初,甬矽电子二期项目正式签约,据悉,二期项目总投资100亿元,占地面积500亩,预计今年年底开始动工。

旺宏吴敏求:Q2营收维持高档 3D NAND预计Q4量产

旺宏吴敏求:Q2营收维持高档 3D NAND预计Q4量产

存储器厂旺宏昨(27)日召开股东常会,董事长吴敏求表示,第2季营运将与第1季相当,但下半年市况仍看不清楚;3D NAND进度方面,48层产品预计第3季送样客户,第4季量产。

对于本季展望,吴敏求表示,仍维持先前法说会看法,目前产能满载,第2季营运将与第1季相当,符合预期,但下半年市况目前还是看不清楚。

19纳米SLC NAND Flash方面,吴敏求表示,今年下半年出货可望放量,客户涵盖各类应用,包括工控、医疗、安控与车载等。48层3D NAND预计第3季送样客户,第4季量产,明年才可望放量。

吴敏求并认为,虽然近期肺炎疫情影响全球,但5G发展脚步不停歇,包括线上会议、线上教学等趋势,将有助于带动高密度NOR Flash产品需求。

总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目

总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目

5月27日,青岛芯片小镇入驻项目云签约活动在青岛府新大厦举行。莱西市与8家项目通过屏对屏“云”签约,签约内容包括将总投资10.1亿元的8家项目落户青岛领芯芯片小镇。

据悉,莱西打造的青岛领芯芯片小镇落户于莱西市姜山镇,由青岛芯云企业管理有限公司发起,致力于建设全球知名的集芯片研创方案于一体、企业孵化加速为一体、产业制造交易为一体的地标式产业小镇。

项目依托正科芯云(上海)公司的芯片平台,以“1+1+3”的模式为指导,即位于青岛主城区的半导体创新中心莱西市的制造基地三大青岛平台(半导体创新与投资平台、国际半导体产业研究院、中国化合物半导体产业平台),将青岛主城区的区位优势及莱西市的土地、制造和政策优势相结合,把莱西作为产业落地的载体。青岛领芯芯片小镇以“三大平台”为驱动,协助中国半导体企业布局“青岛机遇”,带动青岛市半导体产业发展。

据了解,青岛领芯芯片小镇以打造全国最大的电子元器件交易平台为目标,分三期进行建设。其中,一期规划建设2万平方米,入驻企业20家以上,完成交易额1亿元以上;二期规划250亩,新增企业100家以上,完成交易20亿元以上,新增技术人口2000人/户以上;三期规划350亩,新增企业200家以上,完成半导体产品、技术交易额100亿选以上,新增技术人口1万人/户以上,初步形成规模。

芯片强则产业强,芯片兴则经济兴。目前,中国虽然是世界上最大的集成电路市场,在全球占有过半的市场份额,但芯片技术却严重依赖进口。随着中国信息产业高速发展,自主研发符合市场与企业需求的芯片已刻不容缓。此次青岛领芯芯片小镇项目的签约,将带动莱西市半导体产业发展,为莱西做强战略性新兴产业、加快产业转型注入新动能、按下“快进键”。

半导体产业的发展是成功打造“中国制造2025”试点示范城市的核心与关键。围绕工业互联网产业链上游的传感器、芯片、云存储,大数据及人工智能,青岛已经集聚了华为、腾讯、商汤科技、科大讯飞等一大批工业互联网产业链头部企业,为推动新一代信息技术产业链条快速发展,更为半导体产业带来新的发展机遇。青岛领芯芯片小镇项目的签约将依托在技术研发、资源整合等方面的优势,充分发挥“虹吸效应”,激活半导体产业的一池春水,助力中国半导体企业布局“青岛机遇”,带动青岛市半导体产业发展壮大,为加快打造世界工业互联网之都带来更加强劲的活力。

近年来,莱西抢抓青岛市委发起的“突破莱西攻势”机遇,乘势而上,各项工作取得新成效甚至突破性进展,项目签约、开工、竣工数量创历史新高,固定资产投资增长31.3%,保持良好发展势头。随着潍莱高铁、莱海荣高铁等重大交通基础设施的建设,莱西区位优势、空间优势将更加突出。加之国家城乡融合发展试验区、胶东经济圈一体化发展先行示范区、京青跨区域产业项目合作园区、济青烟国际招商园区等重大机遇叠加,莱西的发展前景将更加广阔。

另外,莱西发力突破审批流程“堵点”,全程帮办代办,实施告知承诺制,建设项目签订土地出让合同后5个工作日拿到施工许可——创出青岛项目审批“拿地即开工”先例。莱西还着眼破解项目方难题,在市行政审批局成立项目代办中心,作为各镇街项目手续办理服务站,配备相关办公设施,重点为申请人提供工程建设项目等审批咨询、指导和帮办代办服务。市镇两级代办员集中办公,与项目方联络员组建起分工明确、无缝衔接的全程代办服务网,为企业发展提供优良的营商环境。

莱西市以此次签约为新的起点,通力协作加快项目落地建设步伐,做到早建成、早投产、早见效。将继续以开明开放的姿态、以一流高效的服务,为企业创造公平竞争的市场环境、公正透明的法治环境、宽松优惠的政策环境、高效廉洁的政务环境,与客商心往一处想、劲往一处使,及时解决发展难题,当好企业的“服务员”,让客商在莱西安心投资兴业,全力支持各家企业在莱西做大做强。

现场“云”签约的8个企业介绍如下:

上海泰阜网络科技有限公司

该公司是一家专业从事信息系统集成、软件开发及IT产品研发的高新技术民营企业。公司在虚拟化云计算、企业级无线网络以及IT系统服务支持等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国包括政府、金融、医疗、房地产、制造业等多个行业的客户提供专业的服务。

深圳市福田区芯世界电子有限公司

该公司是一家专业从事集成电路设计、测试、应用、销售和服务为主的高新技术企业。公司为产品系统设计、逻辑设计、版图设计直至样品测试的全部硬件和软件环境提供服务,配备有全套的测试分析仪器和自动化测试设备。拥有一支具有丰富专业知识和经验的团队,产品主要应用于洗衣机、空调、微波炉、冰箱、音箱、扫地机等家电行业,以及电源、汽车音箱、医疗设备等行业。

深圳市富泰盛印刷包装有限公司

该公司创立于1998年,是一家专业从事轮转PS版、凸版、柔版不干胶标签等产品的设计、制作、印刷、销售的一体化生产企业。公司在通讯器材、手机配件、集成电路设计等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国包括医药、电子、食品、保健品等多个行业的客户提供专业的服务。

深圳市馨晋商电子有限公司

该公司成立于2005年,是一家专业从事国产集成电路的企业。公司在电子产品、仪表仪器、通讯器材、计算机配件等方面具备运营经验。已形成具有竞争力的核心团队,形成了集生产、销售、研发、应用为一体,以销售为主的高科技企业。

联合中和资产评估有限公司

该公司成立于1992年6月,2000年1月完成脱钩改制。公司于1993年10月取得财政部、中国证券监督管理委员会联合颁发的从事证券、期货业务资产评估资质。公司同时具备资产评估资质、房地产估价资质及土地估价资质,2019年去年业务收入近5000万元,是中国资产评估协会公布的全国资产评估百强机构。

青岛汉远装备有限公司

该公司是一家专业从事航空航天飞行器特种装置研发、制造、销售的企业。公司在航空航天科学技术研究服务等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国多个城市多个行业的客户提供专业的服务。

惠州市怡网通信工程有限公司

该公司成立于2011年,是一家专业从事计算机网络工程、电子设备维护和技术开发以及通信设备和配件研发的企业。公司在室内分布系统、室外基站规划、通信设备、移动通信、2G\3G\4G\5G网络优化、系统集成、建筑智能化等工程的技术开发、勘察设计、施工安装与运行维护等方面具备运营经验,与电信运营商建立深度合作伙伴关系,在相关区域投资建设通信基础设施,在基础电信运营市场为客户提供专业的服务。

青岛创衡信息科技有限公司

该公司是一家专业从事集成电路、电子标签、射频识别系统等集成系统设计和制造的企业。公司在集成系统设计和制造等方面具备运营经验,已形成具有竞争力的核心团队,为全国多个城市包括金融、医疗、房地产、制造业等多个行业的客户提供专业的服务。

不断加大马力 厦门市集成电路产值2025年力争突破千亿

不断加大马力 厦门市集成电路产值2025年力争突破千亿

集成电路产业发展已成为国家重点发展战略,厦门市也在不断加大马力,推动这一产业在厦门扎根、成长。昨日,厦门市工业和信息化局副局长李建明做客政府网,对厦门市集成电路产业发展政策进行解读。

当前厦门市集成电路产业已初具规模,去年该市半导体和集成电路产业产值433.33亿元,同比增长3.8%;其中集成电路产业产值237.99亿元,同比增长27.4%;先后引进联芯、士兰、通富、紫光展锐、星宸等一批重点企业。目前全市集成电路产业链企业有200多家,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

为推动产业发展,厦门市已出台一些政策,形成发展规划、落地实施、人才保障等全方位产业政策体系。根据发展规划,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

据介绍,当前厦门市加快重大项目引进及产业链完善,重点支持联芯12英寸集成电路生产线、三安6英寸化合物半导体生产线等重大项目,通过重大项目带动,构建完善的上下游产业链配套;已成立联和、中电中金等集成电路产业基金,引入国家集成电路产业投资基金,截至目前,厦门市已累计投入半导体领域资金500多亿元,有效支持联芯、士兰、天马等龙头企业集聚发展。

厦门市通过出台政策,不断加大人才培养和引进力度。如设立集成电路高端人才引进补助,符合条件者最高补助100万元,还有高端和技术团队核心人员奖励等。

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

受到COVID-19疫情持续影响,即便有部分晶圆代工厂商在客户订单方面的掌握度尚且良好,但普遍对后续产业状况存有不确定性。

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效能运算的需求,加添晶圆代工产业中先进制程的产值占比,对抵抗产业逆风来说不啻为一项助力。

5nm制程如期量产有望助益半导体产业发展

台积电预计在2020年第二季推出5nm制程量产服务,产品初期主要为旗舰级手机AP,第四季则陆续加入5G调制解调器芯片,并将推出第二代N5P优化版本对应高效能运算用芯片的开发工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是较早期就投入开发的产品,搭配自家System LSI的芯片设计下,首款5nm产品同样属于旗舰级手机AP,预计会在2020下半年发表,更进一步的5LPP(Low Power Plus)制程则预计在年底发表,实际量产时程落在2021年。

从产能规划来看,考量COVID-19疫情导致终端消费市场需求疲弱,台积电目前将产能控制在约40K/M左右,同时也进行在高效能运算方面的研发工作,特别是AMD凭借7nm制程助益获得市占显著提升,在5nm产品线布局也让台积电确保至2023年的订单状况。

另外,Apple使用5nm制程投入生产自研Mac处理器也是关注重点,预估将助益台积电在5nm制程提升产品的客制化能力。相较之下,Samsung的产能目前不多,在EUV专线生产厂的产能规划约15K/M,预计在2020下半年量产。

整体而言,5nm制程持续提高晶体管密度与降低功耗,意味着在算力叠加方面能够包含更多核心数,确实推升高效能运算芯片的发展进度,提供客户更能扩展芯片设计的潜力。

另外,在COVID-19疫情影响下,不单是远程办公或通讯提升服务器、计算机与资料中心既有运算芯片的需求量,也可能加速如AI医疗、边缘运算与深度机器学习等发展进度,更提升对高效能运算芯片的依赖程度。

如此,在市场创造需求、技术又能对应供给的情况下,5nm制程若如期量产,从相对高的晶圆代工价与市场领先性来看,对半导体产值助益效果与相关应用产品的后续发展助益不少。

芯片升级引发缺口填补效应成先进制程观察重点

在5nm制程量产下,预估将提升先进制程部分营收占比与技术发展,但对先进制程中其他的纳米节点是否造成影响则有评估的必要性。

首先,因7nm制程转单而可能出现的需求缺口是否填补,这对台积电来说,由于Apple升级手机AP转为5nm制程,导致7nm出现需求缺口,但在AMD与NVIDIA的投片加持下,台积电7nm制程在2020上半年仍能维持近满载的产能利用率。

拓墣产业研究院认为,虽然2020下半年可能出现因消费市场衰退造成的旺季不旺状况,然而,台积电目前有5G基础建设与服务器需求力道支撑7nm订单,从长期来看,在7nm制程的高市占比也有助厂商巩固订单能见度,预估可持续至2020年底,在成本控管优化下,7nm制程可望成为在成本与效能平衡点上最佳的先进制程,对制程转进的缺口影响应对审慎乐观。

而Samsung对7nm制程的产能规划与产品组合较少,故因产品制程升级出现的需求缺口则填补机会可能不大,虽说自研手机AP是立即性的填补首选,但Samsung针对疫情影响而下修手机出货量,使得手机AP需求量可能有所调整,加上EUV专线仍有支援5nm产线的必要性,若出现缺口则单一填补力道有限。

市场需求热!化合物半导体崭露头角

市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制,让化合物半导体逐渐崭露头角。

衬底与外延质量成决定化合物半导体器件特性关键

化合物半导体主要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) 等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体,在高频性能、高温性能方面较优。

全球知名研究咨询公司集邦咨询旗下拓墣产业研究院指出,现行化合物半导体的供应链关系,主要透过衬底厂商提供适当的晶圆,并由外延厂进行所需之反应层材料成长,随后再透过IDM厂或各自独立的代工厂进行加工,最终再由终端产品商加工统整后贩卖至消费者手中。

考虑到化合物半导体衬底在生长过程中产生部分缺陷,所以制作器件前需透过如MOCVD、MBE等外延程序,再次成长所需的反应层,借此降低并满足器件性能表现;在衬底方面,目前化合物半导体主要以6吋衬底为主,并试图满足GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各类器件生产之需求。

由于化合物半导体属二元以上结构,在衬底及外延的制备上,相较于传统硅材料困难,因此,如何有效控制衬底与外延质量,是决定化合物半导体器件的特性关键。

新冠疫情席卷全球,化合物半导体应用受波击

化合物半导体并不是近年的产物,不过,直到近期化合物半导体才真正开始普及和兴起,尤其近年中国开始大规模投资,亦使得产业渐趋繁荣。然而,受到中美贸易摩擦及突如其来的新冠肺炎疫情影响,化合物半导体产业的应用也受到波及。

拓墣产业研究院指出,基于砷化镓或氮化镓的射频器件受到不小震荡。其中,砷化镓技术相较成熟,但由于市场仍以手机射频为主,以致受到影响较大,预估2020年营收将小幅下跌。而氮化镓器件仍处于开发阶段,目前主要应用于基站射频技术,预计2020年营收则呈现小幅增长。

功率器件方面,虽然受大环境影响,但其已是化合物半导体的发展重点,成长动能依旧显著。碳化硅材料因衬底生产难度大,功率器件成长幅度受限,后续有待衬底技术持续精进;氮化镓功率器件技术发展则相对成熟,虽大环境不佳导致成长放缓,但向上幅度仍明显。

中国厂商与国际大厂技术差距将逐渐缩小

虽然受到中美贸易摩擦和疫情影响拖累全球半导体产业发展,但化合物半导体凭借自身材料特性和新兴应用需求,各家IDM厂相继推出相关措施应对。科沃(Qorvo)、意法半导体、安森美以及中国三安光电和英诺赛科等厂商都纷纷通过新品、并购或新建生产线等方式积极参与市场竞争,以扩大影响力。

拓墣产业研究院分析,目前来看,在化合物半导体领域,中国厂商虽然和国际厂商相比仍有技术差距,但随着中国国家大基金的支持以及厂商的不断布局,技术差距将不断缩小。当前唯有真实掌握市场需求,厂商才有机会在竞争中当中成长及获利。