苹果最快 2020 年舍英特尔,改采自家研发 ARM 架构处理器

苹果最快 2020 年舍英特尔,改采自家研发 ARM 架构处理器

根据外媒《Axios》的报导,尽管苹果公司尚未公开表态,但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示,他们预计苹果最早 2020 年就会放弃英特尔处理器,转而采用自己的 ARM 架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导,其报导指出,首款搭载 ARM 架构处理器的 Mac 计算机可能会在 2020 年问世。

《Axios》的报导表示,苹果计划在 2021 年让开发者开发出一款理论上可以与苹果所有硬件兼容的应用软件,包括 iPhone 和 Mac,而这个计划最初于 2018 年 6 月苹果全球开发者大会上首次亮相。虽然,苹果没有对此计划的正式称呼。但实际上,该计划已经在 Mac 上发表了 4 款采用 iOS 系统的新应用,包括了语音备忘录、新闻、家庭和股票。

根据国外科技媒体《9to5mac》的报导指出,在软件方面,苹果的该项计划这可能是一个平稳的发展,因为苹果可以同时开发英特尔版本和 ARM 架构处理器版本的 Mac OS。然而,硬件方面的发展就可能会有些困难。因为苹果需要将硬件转向使用 ARM 架构的处理器,这可能需要几年时间;而且,因为仍将有许多用户使用较老的 Mac 计算机,使得苹果还需要让未来版本的 Mac OS 与英特尔处理器兼容。

另一方面,对英特尔而言,这样的情况虽然将意味着失去一个重要客户。不过,这可能不会对其利润造成巨大冲击。

根据《彭博社》的报导表示,到 2020 年,英特尔累积的 Mac 业务可能会比一些人预期的更多。而且,《Axios》也指出,关键问题不在于时间,而在于苹果能够多顺利的达成这一转变。对于开发人员来说,这可能需要一段调适的时间,也就是既要支援新旧不同的 Mac 计算机,也要支援新旧不同的 Mac OS,情况可能不如想象中容易,也可能因此延长双方再合作的时间。

事实上,在 Mac 的 25 年历史中,苹果已经做出了几次重大转变,从摩托罗拉的处理器,转向 Power PC 处理器,然后又转向英特尔。作业系统方面,也从经典的 Macintosh 作业系统,转移到基于 Unix 的 Mac OS X 上。而这些过程都不是短时间完成,其最终的结果如何,还有待时间的考验。

最高奖补100万元,西安出台新措施利好集成电路企业

最高奖补100万元,西安出台新措施利好集成电路企业

近日,陕西日报报道,西安市出台《西安市科技小巨人企业认定补助办法》(以下简称《办法》),对科技小巨人企业进行奖补。

《办法》对科技小巨人的申报作出了一些要求,如申报企业是光电芯片(集成电路)、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新材料、新能源和科技服务业等产业领域的科技企业;2018年度销售收入不低于2000万元。

科技小巨人企业分为领军企业、骨干企业、发展企业三类,按照优秀、合格的验收结果,进行奖励。

其中,科技小巨人领军企业优秀奖补100万元,合格奖补80万元;科技小巨人骨干企业优秀奖补80万元,合格奖补60万元;科技小巨人发展企业优秀奖补60万元,合格奖补40万元。

屹唐半导体二期工程将于4月底建成投用

屹唐半导体二期工程将于4月底建成投用

北京日报消息显示,设备厂商屹唐半导体二期工程预计于4月底建成投入使用。

北京屹唐半导体科技有限公司于2015年12月注册成立,2016年成功收购总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。跨境并购整合如今基本整合完成,屹唐半导体现主要提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案。

2018年4月,屹唐半导体北京工厂开工建设,一期项目于2018年9月中旬建成投产、10月首台产品正式下线,首批下线产品为干法去胶、干式刻蚀和快速热处理等设备。报道称,在产品下线仪式上,屹唐半导体将部分产品正式交付给了中芯北方、长江存储以及华力微电子等客户,已经成功进入客户生产线。

北京日报报道称,近日屹唐半导体拿到了二期项目的土建开工证,二期项目将搭建研发实验室,扩充物流及仓储设施,预计4月底建成投入使用。据悉,今年屹唐半导体北京工厂将生产去胶机、刻蚀机和快速热退火等产品,从零部件开始,实现套件、组件、集成、完整测试的设备制造全过程。

近年来,国内半导体产业发展迅速,但在半导体设备领域一直存在明显短板,屹唐半导体的加入将为国产设备业带来新的活力。

多个项目签约落地  浙江海宁加速布局泛半导体产业

多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业

2月21日,浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式,共有20个重点项目签约,投资总额116.25亿元,其中外资项目11个、内资项目9个,涵盖新材料、智能制造、泛半导体装备和材料等领域。

这次签约的半导体产业项目涉及设备、封装、材料等领域,包括矽迈半导体设备项目、高端半导体芯片封装倒装焊项目、碳化硅材料研发及制造项目、半导体基础材料项目等,将助力海宁市泛半导体产业持续做强做大。

其中,矽迈半导体设备项目为外商独资,项目内容为半导体光刻机的生产,总投资7000万美元;高端半导体芯片封装倒装焊项目为中外合资,项目内容为半导体倒装焊封测设备研发及生产,总投资120万美元;碳化硅材料研发及制造项目为外商独资,总投资20000万美元;半导体基础材料项目为内资项目,投资总额2000万元。

据了解,泛半导体产业是海宁的培养重点。今年1月9日,海宁市第十五届人民代表大会第三次会议上提到的2019年目标任务中指出,2019年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面,招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。

资料显示,2018年年中海宁市集成电路及相关产业已形成超45亿元年产值规模,产业涵盖装备、材料及集成模块,拥有规上企业37家、上市企业3家。随着后续不断签约加入的企业阵营,海宁泛半导体产业将进一步发展壮大。

爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

测试设备大厂爱德万(Advantest)昨(21)天宣布,日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。

爱德万昨天发布新闻稿指出,近期半导体产业和测试系统事业营运状况有一些变化,所有交易条件都经过重新议定。

爱德万表示,过去所公布的交易条件收购金额1.85亿美元,外加3000万美元的特定绩效表现所得绩效奖金;新的交易条件包括前期收购金额1亿美元,外加最高3500万美元、依据特定绩效表现所得的绩效奖金。

爱德万指出,系统级测试对大型消费性电子产品制造商来说,越来越关键;Astronics测试系统的业务,具有重要的策略意义,公司对其中长期的发展期望,从未改变。

位于加州尔湾市的Astronics商用半导体系统级测试事业部,现在已是爱德万测试的美国子公司Advantest America, Inc.的全资子公司,并以新成立的实体Advantest Test Solutions, Inc.进行营运。

 

为维持竞争优势   SK海力士砸120兆韩圆扩产

为维持竞争优势 SK海力士砸120兆韩圆扩产

根据《路透社》的报导,韩国存储器大厂 SK 海力士 21 日表示,将斥资 120 兆韩圆(约1,070亿美元)以兴建 4 家晶圆厂。而 SK 海力士的该项计划,主要目的是要在中国力图成为芯片制造领先国家的前提之下,继续保持在存储器产业上的竞争优势。

报导指出,SK 海力士新的存储器制造工厂选的位置,将是在韩国首尔以南一块 450 万平方公尺的土地上,预计 2022 年开始兴建。而 SK 海力士的这些新工厂,将与现有南韩境内的 2 座工厂相辅相成。而 SK 海力士针对两座既已的工厂,也将在未来 10 年内继续投资超过 55 兆韩圆(约 490 亿美元)来持续发展。

报导还进一步引用韩国券商 Mirae Asset Daewoo 分析师 Kim Young-gun 的说法,表示因为未来在 5G 网络正式商转之后,预计将有更多存储器的市场需求,也将为 SK 海力士创造更多的存储器商机,因此 SK 海力士决定砸大钱投资。

报导还指出,DRAM 以及下一代存储器工厂的兴建计划,将会为 SK 海力士因应 5G 和人工智能等新技术需求的大幅提升做好准备。同时,这个计划还加剧了全球最大存储器出口国韩国与中国之间的产业竞争。因为过去一直以来,中国始终希望在存储器制造上大幅成长,这也威胁到韩国的厂商。

不过,虽然 SK 海力士决定在韩国境内持续扩产。但是,针对 SK 海力士目前在中国无锡市的工厂,现阶段尚未确定是否也将一并有产能提升的计划。

蔡力行 : 联发科今年力拚毛利率40%,5G市场不缺席还领先

蔡力行 : 联发科今年力拚毛利率40%,5G市场不缺席还领先

IC 设计大厂联发科执行长蔡力行 21 日在与媒体的聚会中表示,联发科 2019 年在新产品陆续推出的情况下,将力拚毛利率将重返 40% 大关这个重要的指标。而相对于之前法说会所说,2019 年产业不确定性高的情况,目前来看不确定性依旧。不过,虽然在手机市场动能放缓的情况下,联发科还有智能家庭与其他消费性产品的成长,整体来说 2019 年联发科会维持微幅成长的情况。

蔡力行一开始就指出,2018 年是联发科收获很大的一年,因为营业利益金额较前一年大幅成长超过 60%。其中,在手机产品方面联发科之前就已经开始布局新产品,包括 P22、P60、P70、P90 等产品的推出,让联发科在 2018 年都获得不小的成绩。而 2019 年就是要延续这样的发展,努力将毛利率回复到 40% 以上,这对联发科来说会是个重要的发展。

只是,蔡力行也坦言,2019 年仍旧是整体市场不定性高的一年。手机市场持续发展减缓的情况下,对相关厂商都是考验。不过,因为联发科已经在智能家庭、客制化芯片、消费性产品等领域上进行布局,这些项目的投资,预计陆续在 2019 年就会有相关成果可以看到,而到 2020 年则会有占总营收 10% 的收入贡献。因此,整体来看,虽然 2019 年仍会是充满不确定性的一年,但就联发科来看会是保持微幅成长的一年。

而面对 5G 时代就将在 2019 年开始,蔡力行也表示,包括 5G 及 AI 两大领域是联发科每年斥资约 18 亿美元进行研发投资的重点。面对 5G 的发展,目前联发科也正将相关团队由过去 200 人提升至上千人以上的规模。因此,蔡力行强调,在 5G 的市场中,联发科将不缺席也不落后,将会在为数不多领先的团队中。2020 年开始,市场中也将会看到很多手机搭载联发科芯片的 5G 手机问世。

呼应蔡力行的说法,联发科总经理陈冠州也指出,在 2019 年是 4G 下半场,联发科将打好下半场布局之外,面对 5G 的发展,好的规格与好的用户体验才是重点。

对此,联发科提出了一个「新高阶」的概念,就是藉由好的 CPU,加人工运算单元 APU,以及提供优美画面的 GPU,来呼应消费者的需求。这方面由联发科所新推出的 P90 处理器就可以看得出来,在好的处理器、人工运算单元、绘图芯片的支援下,能在照相与游戏中展现其优秀性能,这就是联发科的优势所在。

另外,谈到台积电因晶圆瑕疵事件,造成大量晶圆报废的情况,对联发科有什么影响时,蔡力行则表示,这次的事件不能说对联发科没有任何影响,但影响可说微乎其微,对于第一季的营运来说不会有任何的冲击;而且,联发科与台积电一向关系良好,沟通的渠道也畅通,所以合作关系也不会有特别的变化。

至于,台积电已经提出分段发放股利的做法,联发科是否会跟随,财务长顾大为指出,联发科向来慷慨发放股利,发放比率 60% 到 70% 的情况将不会改变。而相关的发放方式,必须由董事会决定后再进一步公布。

英特尔eMRAM已准备好量产 基于FinFET工艺

英特尔eMRAM已准备好量产 基于FinFET工艺

不管是DRAM内存还是NAND闪存,最近都在跌价,今年初,集邦科技旗下的DRAMeXchange发布了2019年Q1季度DRAM内存价格趋势报告。根据他们的报告Q1季度内存市场均价跌幅将达20%,Q2季度会再跌15%。

而NAND闪存方面大家的感受更明显,2018年市场均价跌幅已达50%,并且DRAMeXchange认为若仍无足够需求动能支撑,2019年NAND闪存仍可能再跌50%。对于消费者来说,好消息还不止这些。

根据techpowerup的报导,EETimes上不久前发布了一份报告,该报告显示英特尔自己的商用MRAM(磁阻随机存取存储器)已经准备好大批量生产。 MRAM主要利用磁致电阻的变化来表示二进制的0和1,从而实现数据的存储,是一种非易失性存储技术,这意味着即使断电情况下,它仍然会保留住信息,同时它还有不输于DRAM的容量密度及使用寿命,平均能耗也远低于DRAM。

由于不管是DRAM内存还是NAND闪存,制程微缩已遭遇瓶颈,相对地,MRAM未来制程微缩仍有许多发展空间,MRAM因此备受期待,认为可以取代DRAM内存和NAND闪存。

周二提交这篇论文的英特尔工程师Ligiong Wei说,英特尔嵌入式MRAM技术可在200摄氏度下实现长达10 年的记忆期,并可在超过100万个开关周期内实现持久性。 MRAM省电的特性,意味着英特尔嵌入式MRAM将很有可能先用于移动设备上。并且嵌入式 MRAM 被认为特别适用于例如物联网 (IoT) 设备之类的应用,也赶搭上 5G 世代的列车。

避开与大厂正面交锋  南亚科、华邦电攻利基型产品

避开与大厂正面交锋 南亚科、华邦电攻利基型产品

全球第二大存储器芯片大厂SK海力士昨天宣布2022年起将在未来10年内投资120兆韩圆扩建存储器规模,震撼全球存储器产业。据台湾经济日报称,台系南亚科、华邦电等存储器芯片厂不投入扩产军备竞赛,而是扩大利基型存储器布局,避开与大厂正面交锋。不过未来价格动向,仍得密切注意韩国业者增产进度。

SK海力士已打算在龙川在增设存储器厂,聚焦在 DRAM 和次世代存储器。近期三大厂包括三星、美光及SK海力士都考量DRAM价格急跌,决定缩减今年资本支出,SK海力士再度宣布大手笔扩建案,业界高度关注。

南茂可望受惠存储器转单效应 今年业绩看增1成

南茂可望受惠存储器转单效应 今年业绩看增1成

半导体封测大厂南茂今年可望受惠美系存储器厂转单效应,与紫光合作上海宏茂亏损可望收敛。法人估南茂今年业绩可望成长1成,每股纯益可超过新台币2元。

展望南茂今年整体营运,法人报告指出,南茂虽然可持续受惠面板驱动整合触控单晶片(TDDI)封测价格调整;不过今年第1季存储器价格下滑、市场终端需求趋缓,预估南茂今年第1季业绩恐季减1成。

第2季开始预期美系存储器客户标准型动态随机存取记体(DRAM)封测可持续放量,法人预估南茂第2季业绩可望季增1成,订单能见度最快可在5月之后明朗。

受惠中美贸易摩擦影响,法人指出美系存储器厂商开始将部分封装订单转移到南茂,包括部分DRAM和快闪存储器(Flash)封装订单。

在中国大陆布局,南茂先前与中国紫光集团合资经营孙公司上海宏茂,法人指出,目前上海宏茂晶圆来源主要来自客户的NOR型快闪存储器、紫光存储的3D NAND订单,以及小部分美系厂商快闪存储器订单。

法人预估上海宏茂今年亏损规模可望收敛,预估南茂今年认列亏损可在1亿人民币之内。

展望今年,法人预估南茂今年整体业绩可望年增1成,毛利率可超过19.2%,每股纯益可超过新台币2元。

南茂先前预期,今年第1季业绩可望符合季节性淡季表现落底,第2季开始可望逐季增温,预估下半年业绩表现走扬,主要在存储器封装出货可明显放量,今年下半年驱动IC封测产能可望填满。