2月21日，由国内芯片研发领军企业钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户江苏南京江宁开发区，总投资超过10亿元。
钜泉光电是全球知名的芯片产业领军企业，在集成电路设计和开发方面有着雄厚实力，特别在电能计量、电力载波通信等领域核心技术领先，核心产品占据国内50%的市场份额。此次签约落户江宁开发区的研发中心项目主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售，达产后年销售额不低于30亿元，将进入国内IC设计公司十强。
钜泉光电董事长杨士聪说：“在集成电路产业发展上升为国家战略、南京打造‘芯片之城’的关键时刻，我们选择在江宁开发区设立工业应用级芯片研发中心，是在对的时间做对的事。集成电路是技术密集、人才密集产业，南京在这方面具有优势。”
钜泉光电集团工业应用级芯片研发中心项目的落户，为江宁及江宁开发区新一代信息技术产业加速集聚、推动高质量发展走在前列注入强劲动力。
作为创新发展先行区，江宁开发区集聚了台积电、爱立信、中电科55所等一批龙头项目，自主可控的集成电路产业呈现优质项目加速集聚、高端人才加速集聚、核心技术加速集聚的良好发展态势。
Apple设置AR产品营销总监职位，将由原本负责iPhone伙伴营销的Frank Casanova出任，预估Apple会再次强化AR领域相关布局。
Apple将从协助AR应用开发转往营销AR功能布局
Apple在很久之前就表现出对AR的兴趣，Tim Cook也曾公开表示对AR的重视，从Pokemon GO游戏开始，可以看到Apple对于AR应用的各种努力。但从现实面来看，消费者并没有养成使用AR应用的习惯，因此即使Apple对AR功能再感兴趣，也不会急着推出AR产品。
然而近几年的ARKit、USDZ等皆是Apple的努力成果，Apple先将重心从推出AR应用与产品，转移到提供开发者便捷的AR应用开发环境，虽然Apple还不会推出独立的AR产品，但考量到iPhone硬件功能发展，Apple为了3D环境感测，很有可能替2020年iPhone产品加上后置3D感测模块，强化AR效果。
在此前提下，Apple除了要加速协助AR应用开发外，还必须提高消费者对于AR应用的接受度，才会让Frank Casanova开始负责AR产品相关的营销事宜，除Apple本身外，还需协助合作伙伴的AR应用营销。
虽然Apple目前在AR领域的发展以开发工具、制定标准为主，没有端出太多吸引消费者的应用功能，但Apple之后势必会开始增加AR应用的App数量，并搭配新款iPhone进行营销，等到消费者习惯使用AR应用功能后，才会推出自家AR装置。
Apple在AR领域布局与各时期策略重心
Apple也有可能开始强化自家地图的AR功能
除了Apple，Google也在发展Google Map的AR导航功能，让步行者可透过AR街景的方向指示行走至目的地，虽然该功能还在测试中，Google也没有透露正式启用的时程表，但能看出Google同样对AR功能感到兴趣，开始将自家适合的应用加入AR功能。
此外，Microsoft先前也曾尝试在Bing Maps中加入AR指引功能，显示出其他系统厂商虽然没有像Apple般积极，但也不想在AR应用竞争中缺席。
从Google和Microsoft的例子来看，地图AR导航功能将是厂商切入AR功能的一个重点，然Apple在这方面就显得相对弱势，这也是为何Apple会大幅翻修Apple Maps，企图让自家地图功能迎头赶上竞争对手，也为了将来可以整合AR导航功能，让2020年新款iPhone后置3D感测功能更具价值，奠定Apple在AR领域的发展优势。
北京时间2月21日凌晨，三星发布旗下首款可折叠手机Galaxy Fold。
发布会上，三星电子移动通信部门总裁高东真解释了推出可折叠手机的原因：“当前，许多用户渴望摆脱束缚，去感受超越普通智能手机的更高端体验，三星可折叠屏手机Galaxy Fold正是为此应运而生。”
据三星介绍，Galaxy Fold拥有两块屏幕：一块是展开状态下的7.3英寸Infinity Flex Display主屏幕，可以充当平板的角色。
另一块是手机折叠之后的封面屏幕，它是块4.6英寸的小屏。
主屏幕的右上角，三星留出了位置安装了两枚前置摄像头，折叠后的封面屏幕上也有1个摄像头，手机背面有还有3个竖排的后置摄像头。
这样一来，Galaxy Fold共有6个摄像头。无论是折叠还是展开，均可随意使用前置与后置摄像头。
为实现屏幕的折叠性能，三星表示其进行了三大创新：
屏幕材质（聚酰亚胺薄膜），它能够让三星Galaxy Fold的显示屏比普通智能手机显示屏薄一半，并且柔韧耐用；
铰链结构，三星在机身内部设计了一条带有多个联锁齿轮的复杂铰链，在开合顺畅的同时也保证了优雅的外观；
设计元素，指纹识别位于拇指自然停留的一侧，两块电池均匀分布，保持中立平衡，铰链处刻有三星标识等。
除了硬件之外，三星在软件方面也做了诸多优化。如在主屏幕上进行多任务处理（目前最多可同时打开三项应用程序），应用程序界面也能根据展开、折叠之间的大小屏切换迅速做出调整。
三星透露，Galaxy Fold 预计在2019年第二季度上市，起售价为1980美元(约合人民币 13310元)，国行版本售价暂未公布。
除了三星之外，华为、小米、LG、谷歌、联想等厂商也在为折叠手机蓄力，继全面屏之后，可折叠手机俨然成为新一代手机发展重点。
不过，这是否意味着可折叠手机今年将在市场大火呢？
集邦咨询光电研究中心（WitsView）认为，在产品形态需要持续调整、非三星的柔性AMOLED产能与技术尚未完全到位，加上消费者真实需求未明的状态下，折叠式手机初期的需求不会太高。预计最快要到2019年下半年或2020年后，随着更多厂商愿意尝试推出产品，并得到市场更多的反馈后，才有机会逐步提升市场规模。
WitsView预计，2019年折叠手机渗透率仅占智能手机市场的0.1%，到2021年将突破1%，达1.5%。
2月19日，辽宁省沈抚新区管委会消息显示，由罕王微电子（辽宁）有限公司投资研发建造的8英寸MEMS后端生产线在沈抚新区举行建成投产启动仪式。
此次投产后，当月可产出1万颗MEMS芯片，次月可产出100万颗，预计全年生产2000万颗，实现2亿元销售额。在后端工艺平稳运营的基础上，前端工艺计划年内投产，全面实现8英寸MEMS芯片设计和规模化量产，将创造120亿元年产值。
资料显示，罕王微电子成立于2011年5月，母公司为罕王实业集团，专注于MEMS的研发、生产与销售。2016年，罕王微电子收购Maxim（美信）公司的MEMS传感器业务，现拥有8英寸MEMS芯片产业化规模生产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程。
随着5G时代即将到来，消费电子、物联网、汽车电子、人工智能等领的快速发展，将导致市场对MEMS需求将呈现爆发式增长，中国作为全球最大的MEMS芯片消费市场，近几年发展智能传感器产业已上升为国家战略，在政策及市场的推动下，国产MEMS企业将迎来难得的发展机遇。
广州市正在加速发展集成电路产业，要打造出千亿级的集成电路产业集群。继引进粤芯半导体填补芯片制造领域空白之后，广州日前再签约一重磅芯片项目。
粤芯之后再迎国芯
2月20日，广州高新区、开发区、黄浦区举行重大项目集中签约活动，活动中共有23个重大项目签约落户，总投资超过1000亿元，涉及先进制造业、人工智能、新一代信息技术等领域，其中包括广州国芯芯片项目。
据介绍，广州国芯芯片项目由苏州国芯科技有限公司投资建设。该项目计划引进引进恩智浦多核CPU技术和IBM的RAID存储控制芯片技术，在此基础上研发高端嵌入式CPU技术及产品、高性能RAID存储卡、可信存储服务器和系统。
资料显示，苏州国芯成立于2001年，是国内嵌入式CPU IP提供商及嵌入式CPU芯片设计商，2018年获国家集成电路产业基金入股，相继开发了国内首颗高性能服务器可信安全芯片、国内首颗发动机控制芯片等，总出货量超1亿颗，2017年营收1.41亿元。
在这之前，广州近年来已引进了包括粤芯在内多家上下游芯片企业。2017年12月，广州粤芯半导体技术有限公司在广州成立，成为广州第一座12英寸生产线芯片厂。该项目总投资70亿元，建成达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，项目主厂房已于2018年10月封顶，预计于今年底量产。
目前，广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，粤芯半导体项目则填补芯片制造空白。如今再迎来苏州国芯，广州集成电路产业阵容逐渐加强，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。
广州“强芯”提速
作为广东省省会，广州早于2001年出台《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》政策，确定集成电路为该市的发展方向之一。
近年来，随着国内各地展开了新一轮集成电路赛道竞争，广州亦加快了集成电路产业发展步伐，此前出台的《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》，再次将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。
2017年至今，广州“强芯”进一步提速。广州于2017年底引进粤芯项目，紧接着2018年密集召开半导体座谈会、高峰论坛，并正式成立了广州市半导体协会。2018年12月，广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。
《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
措施还提到，广州在芯片制造方面将大力引进国内外骨干企业布局建设2－3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线；芯片设计方面围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批集成电路设计龙头企业等。
新政出台，广州真金白银支持集成电路产业发展，随着粤芯、国芯等企业/项目相继落户，广州正在朝着目标迈进。值得一提的是，据广州日报报道，广州近期还将引进千亿级芯片项目。
联发科 21 日宣布，旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作，加速 5G 网络部署，并推出首批 5G 设备。此次合作成果，将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。
联发科表示，联发科的 5G 基频芯片 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台符合 3GPP Rel-15 规范的 5G NR 标准，确保中、高频频段不同网络架构与连接设备间的兼容性，以满足不同营运商和各地区的要求。
此外，联发科 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台的测试，采用 3.5GHz 频段 n78 独立连接，有 100MHz 通道频宽和 30kHz 子载波间隔，可达到每个分量载波的最大连接能力。Helio M70 5G 基频芯片是联发科技的第一代 5G 解决方案，也是唯一具 LTE 和 5G 双连接（EN-DC）的 5G 基频，支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网（NSA）及未来 5G 独立组网（SA）架构。
联发科和诺基亚进行全面联合实体层整合和协议层测试，确保最佳用户体验之后，未来消费者将能享受到增强型行动宽带（eMBB），进而带动 AR / VR 媒体、超高清影像（UltraHD）、360 度串流媒体影片，以及其他高资料速率、高频宽应用与连接设备的广泛应用，形成全新的生态系统。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，「5G 连接将推动新一轮创新，并让全球用户和企业真正获得可靠的网络连接。联发科与诺基亚共同致力打造无缝 5G 体验，为消费者带来超快的连线速度并最大限度延长电池使用寿命。我们非常荣幸和诺基亚合作并取得良好成效，对于确保将 Helio M70 解决方案推向市场有重要的推动作用。」
诺基亚副总裁暨 5G 与小型基地台业务集团负责人 Mark Atkinson 表示，「诺基亚将继续与联发科技合作，以确保在 2019 年实现 5G 商用。本次测试展现了诺基亚 AirScale 5G 基地台的强大实力，同时也表明，一直以来，我们都坚定恪守承诺，积极投身实践，致力发展更广阔的 5G 生态系统。」
集邦咨询：受价格下跌拖累，2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8%
全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，部分服务器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高，决定延后进货或取消订单，与此同时，上游供应链也进行产线调整，备货力道偏弱，加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱的影响，除此之外，Intel CPU缺货也冲击笔记本电脑需求低于预期。尽管平均搭载容量持续提升，但整体位元出货量表现低于原本预期，使得2018年第四季品牌商营收较前一季度衰退16.8%。
回顾2018年全年的销售表现，尽管各项产品价格逐季走跌，但全年位元出货量较2017年成长逾40%，整体营收仍持续成长，并来到历年来新高点，约632亿美元水平，较2017年成长10.9%。
2019年第一季进入传统淡季，使得需求更趋疲弱。服务器、智能手机厂商持续调整库存，NAND Flash市场的位元出货量将较上一季衰退，而主要供货商为维持市场占有率，则透过更优惠价格来吸引客户，因此NAND Flash整体营收受到销售单价与需求双双下滑的拖累，将持续走跌。
三星电子(Samsung)
2018年第四季基于智能手机、服务器以及笔记本电脑需求皆显疲弱的影响，三星位元出货较上季衰退逾7%。而在销售单价部分，由于三星先前仍维持较高单价，第四季面临销售压力出现价格补跌，使得平均销售单价大跌逾20%，第四季营收为43.04亿美元，季减28.9%。
从制程及产能分析，受到NAND Flash市场整体供过于求的影响，2019年的投产目标以维持现有3D NAND产能为主，2D NAND产能则将依需求下修而进行缩减，但仍维持平泽二厂的投产规划。同时，尽管第五代3D NAND制程良率已近成熟，但为避免过度增加产出，三星将放缓新制程的扩产计划。
SK海力士(SK Hynix)
因智能手机出货需求不如预期，尤其受到旗舰级智能手机销售疲软以及OEM着重去化库存影响，SK海力士2018年第四季位元出货仅成长约10%，加上服务器SSD采购趋向保守等需求面因素影响，加深平均销售单价的季跌幅达21%，第四季NAND Flash营收为15.87亿美元，季衰退13.4%。
以产能规划而言，SK海力士2019年仍维持新厂M15的扩产规划，并同时推出96层新架构的3D NAND产品以改善成本及竞争力，其中搭载96层结构的UFS 2.1产品预计在第二季正式量产，但预期产品推出前期仍需一段时间导入，2019年的出货主力仍将以72层架构为主。
东芝记忆体(Toshiba)
由于苹果新机出货不如预期以及笔记本电脑出货受CPU缺货影响，东芝记忆体2018年第四季位元出货仅能勉强持平，而各类产品合约价明显走跌，致使平均销售单价较前一季走跌约15%，整体营收来到27.31亿美元，季减14.7%。
从产能方面观察，东芝在四日市市的产能受到西数要求减产，这导致该区域整体产能下降。2019年的扩产集中于Fab 6，但仍以64层为主要生产制程。
西数(Western Digital)
受到中美贸易战影响，服务器及智能手机需求不如预期影响，尽管在SSD出货容量成长有不错表现，2018年第四季的位元出货量仅较上季成长5%，然而平均销售单价在需求疲弱以及各类产品价格跌势加剧影响下，较前季下跌18%，导致整体营收下滑至21.73亿美元，季减14.2%。
从产能规划来看，西数2019年上半年将维持节制产能与资本支出的策略，预期2019年的位元产出将较原本计划降低10~15%。值得注意的是，西数是否能够顺利参与东芝岩手县新厂的投资，这将是能否保障其未来竞争力的关键。
美光(Micron)
受惠于SATA接口Enterprise SSD销售维持高档以及UFS、UMCP顺利导入主要智能手机客户，美光在第四季仍能保持超过10%以上位元成长。但受到NAND Flash跌价走势影响，美光平均销售单价也有逾10%的下滑，因此营收衰退2.2%，来到21.79亿美元。
在产能方面，2019年美光主要的位元增长将来自制程转进，持续扩大96层产品的导入，并将整体位元增长维持与产业水平接近。
英特尔(Intel)
英特尔在服务器SSD领导地位的优势，加上第四季借由客户转采更高容量配置以及更多64层产品的帮助下，仍能维持位元出货量成长逾15%，但受到第四季服务器SSD合约价下跌影响，英特尔的平均销售单价下跌10~20%，整体营收略微成长至11.07亿美元，季增2.4%。
在产能与制程方面，英特尔规划在今年内将大连厂二期产能扩张至满载，另一方面持续进行96层产品的转进，预计在2019年下半年可以达到近30%的产出比重。
2月21日，韦尔股份发布公告，称上海韦尔半导体股份有限公司收到国家市场监督管理总局近日出具的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》（反垄断审查决定[2019]76 号）。
根据相关规定，经初步审查，国家市场监督管理总局决定，对上海韦尔半导体股份有限公司收购北京豪威科技有限公司股权案不实施进一步审查。上海韦尔半导体股份有限公司从即日起可以实施集中。
韦尔股份指出，公司本次发行股份的方式收购北京豪威科技有限公司85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司42.27%股权及北京视信源科技发展有限公司79.93%股权并募集配套资金的重大资产重组事项正在中国证监会审核过程中，能否获得核准以及获得核准时间均存在不确定性。
公开资料显示，北京豪威与思比科主营业务均为CMOS图像传感器的设计、测试与销售，视信源为持股型公司，持有思比科53.85%的股份。
若收购成功，韦尔股份有望成为图像传感芯片领域的行业巨头之一。
从移动通信行业发展的角度，2019 年毫无疑问将会是 5G 元年。
在经历了 2018 年的众多铺垫之后，即将到来的 MWC 2019（世界移动大会，举办时间为 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地点为位于西班牙巴塞罗那的 Fira De barcelona Gran Via 展馆）毫无疑问将成为众多通信设备厂商、芯片商和运营商展现其 5G 实力和进展的舞台，同时也是手机厂商们发布新机（或者秀肌肉）的好时机；而目前，已经有不少相关厂商围绕 MWC 2019 公布了相关动态。
由此，赶在 MWC 2019 正式开始之前，带大家看看围绕本次 MWC 有哪些看点。
智能手机：折叠屏兴起，各大厂商争奇斗艳
作为全球移动通信行业的最大盛会，MWC 一向是智能手机厂商们争奇斗艳的舞台。在 MWC 2019，三星、华为等大厂都将展示出自己的折叠屏手机，这也让折叠屏成为一时潮流；与此同时，众多厂商也将以 5G、多摄、TOF、AI 为产品亮点，来试图吸引行业的目光。今年的 MWC，注定是手机厂商们的狂欢节。
三星：S10 在前，折叠屏随后
参展地点：Hall 3 Stand 3I10
去年，三星选择在 MWC 2018 上发布了上半年智能手机旗舰产品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所调整，将下一代旗舰 S10 的发布会时间定在了 MWC 正式召开之前。
目前，三星移动已经在官网 Twitter 上发布了一个主题为 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣传预告片，而其中的 “10” 字样锁定了 S10，从画面中的信息来看，S10 发布时间是 2019 年 2 月 20 日，而且还将会有一款折叠屏产品亮相。而更多的信息显示，这场发布会将于北京时间 2 月 21 凌晨 3 点在美国旧金山举行。
鉴于三星 S10 的行业明星地位，网上也已经曝光了关于 S10 系列的诸多信息。从版本来看，今年的 S10 系列共有三款，分别是 S10 E、S10 和 S10+；它们都采用了上下边框更窄的全面屏设计，前置摄像头通过右上角的挖孔来解决问题。其中，S10+ 为前置双摄，而 S10 和 S10+ 将采用后置三摄像头，S10 E 则为后者双摄像头。
配置方面，三星 S10 系列毫无悬念地将采用高通骁龙 855 或三星自家的 Exynos 9820 芯片。在内存和存储方面，S10 E 为 6+128 GB，S10 和 S10+ 均为 8+128 GB 起，而 S10+ 的顶配可能是 12 +1TB 的组合。电池方面，S10 系列将提供大容量电池，甚至也支持 9W 的无线反向充电。
另外，在三星本次的发布会上，需要关注的是，三星究竟会以什么样的形态发布自己的折叠屏手机。此前在 SDC 2018 上，三星已经展示了一台搭载 Infinity Flex Display 的样机，它可以像书本那样对折，而画面显示的大小尺寸和样式也会随之而改变。
关于三星 S10 系列和全面屏手机的更多信息，还有待三星方面来亲自揭晓——而且很有可能三星发布的新机将会在 MWC 2019 的展台上亮相。
华为：与三星争锋，发力折叠屏
参展地点：Hall 1 Stand 1H100 & Hall 1 Stand 1H50 & Hall 7 Stand 7C21 & Hall 7 Stand 7C31 & Hall 1 Stand OA1A.10 & Hall 1 Stand OA1.28 & Hall 5 Stand OA5.3 & Hall 4 Stand 4A30 & Hall 2 Stand 2J2Ex & Hall 8.1 Stand CC8.17 & Hall 8.1 Stand CC8.17
作为 MWC 的常客，华为自然不可能缺席。实际上，早在 2019 年 1 月 24 日，华为已经举行了 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会。
就手机层面而言，目前比较确认的是，华为将会在 MWC 上公布一款折叠屏智能手机产品。关于折叠屏手机，华为消费者业务 CEO 余承东也已经在多个场合下宣布了它的存在，但这款产品从未公开露面。值得一提的是，华为在 2018 年已经提交了一批商标申请，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。
不过，关于华为的上半年 P 系列旗舰新品（很有可能被命名为 P30），出现在 MWC 2019 上的可能性不大。其实去年华为 P20 系列的推出时间就避开了 MWC，而是选在 3 月，今年仍有较大可能遵循此例。
小米：将小米 9 带到国际舞台
参展地点：Hall 3 Stand 3D10
随着小米在欧洲布局的深入，MWC 2019 自然成为了小米在国际化过程中进行展示的一个大舞台。
2 月 13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗舰产品小米 9，并宣布了它的品牌代言人——TFBOYS 组合成员王源。从给出的海报来看，小米 9 将采用后置三摄像头，而且没有后置指纹识别。小米官方表示，小米 9 是“性能超级强悍的年度旗舰，至今为止最好看的小米手机”，发布会时间也定格在 2 月 20 日。
据爆料，小米 9 的后置三摄像头包括 4800 万像素主摄像头 + 1200 万像素副摄 + 3D TOF 摄像头，并且主摄像头配置已经得到小米高级副总裁王川的确认。不仅如此，小米 CEO 雷军也已经晒出了小米 9 全息幻彩蓝版本的实拍图。
当然，除了在 2 月 20 日的发布会之外，小米也已经宣布将参加 MWC 2019，并且会在 2 月 24 日进行展前发布新品，不出意外的话，这一新品很有可能就是小米 9。同时，也有消息称，小米还有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手机，而该手机将很有可能搭载内置骁龙 X50 基带的高通骁龙 855 处理器。
OPPO：十倍混合光学变焦 + 光域屏幕指纹
参展地点：Hall 2 Stand 2F9Ex
作为世界排名第五的智能手机厂商，OPPO 不会放过在国际舞台上展示自己实力的机会。实际上，早在今年 1 月份，诸多媒体已经收到了 OPPO 的邀请函，该邀请函显示 OPPO 将于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞罗那举行创新大会——可见，OPPO 将会趁着 MWC 2019 的热度来秀肌肉。
据悉，其实 OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京举行了一场技术沟通会。
会上，OPPO 发布了一项 10 倍混合光学变焦技术。该技术采用了“超广角+超清主摄+长焦”的三摄解决方案，超广角摄像头具备 15.9mm 等效焦距，带来广角取景视野；超清主摄摄像头能够确保照片画质的水准；而拥有 159mm 等效焦距的长焦摄像头，配合独创的“潜望式结构”支持高倍变焦，实现拍得更远的同时也能确保拍得更清晰——通过三颗摄像头，合力实现 10 倍变焦。
另外，OPPO 还发布了全新的光域屏幕指纹技术，它的有效识别区域达到目前主流光学方案的 15 倍。用户点按整个区域内的任意位置都可以通过指纹解锁或支付。此外，光域屏幕指纹支持独特的“黑屏盲操作”功能，在黑屏状态下通过触摸屏幕也能立即解锁；也支持双指同时录入与认证功能，可以实现安全性大幅度提升同时也可以增加玩法，比如同时录入两个人的指纹来开启某个 App 等。
vivo：APEX 2019 重磅亮相
在 MWC 2018 上，vivo 凭借一款 vivo APEX 屏手机惊艳了全球。它的接近 100% 的屏占比、升降式前置摄像头、隐藏式的听筒和传感器，让整个行业都为之震惊——有媒体评论称，这才是未来的手机。
到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 选择在国内首先亮相 vivo APEX 2019。作为一款概念机，APEX 2019 充分展示了 vivo 对于智能手机形态的探索，它用上了全屏幕指纹识别技术、双感应隐藏按键、零孔扬声器、磁吸接口、以及超前工艺等一系列技术创新，创造出 “Super Unibody” 超级一体的全新手机形态。而在通信层面，vivo APEX 2019 也采用了高通 855 移动平台，支持 5G 通信。
当然，vivo APEX 2019 其实并不能量产，它不具备前置摄像头。不过，vivo 方面表示，将在 2 月 25 日携 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技术创新亮点。
Sony：虽然移动业务式微，但 XZ4 系列不会放弃
参展地点：Hall 3 Stand 3M10
作为一代巨头，索尼虽然在智能手机领域已经式微，但它绝对不会放弃。因此，赶在 MWC 2019，索尼也已经寄出了邀请函，其活动定在当地时间 2 月 25 日上午 8：30 分开始。
从现有的信息可知，索尼可能会在本次活动中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等产品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息称，索尼 Xperia XZ4 将采用比例为 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通骁龙 855 处理器，电池容量为 3900mAh。
另外，根据此前索尼在 CES 2019 上的采访内容，索尼也确认会发布手机新品，不仅会展示新任 CEO 指定的变革方向，也会有更好的拍照表现。
LG：LG G8 ThinQ 旗舰机将发布
参展地点：Hall 3 Stand 3K30 & Hall 2 Stand 2K30
在智能手机业务层面，LG 已经退出中国市场；然而在韩国、美国等市场，LG 还活跃其中。本次 MWC，LG 也将发布旗舰手机，型号很有可能是 LG G8。根据 Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 发布的 LG G8 ThinQ 渲染图，这款手机将采用后置双摄像头，机身正面采用刘海屏设计。 另外，有消息称称，LG G8 ThinQ 将会前置 TOF 摄像头，支持 3D 人脸识别。
不出意外的话，LG G8 ThinQ 也将采用骁龙 855 处理器。
一加：抢滩 5G，将发布首款 5G 智能机模型
参展地点：Hall 2 Stand 2F50MR
早在 2018 年年尾的高通夏威夷技术峰会上，一加 CEO 刘作虎亲自亮相，宣布将在 2019 年在英国推出全球首款 5G 手机。而关于 MWC 2019，一加的最新动态是宣布将在这次会议上展示其首款兼容 5G 智能手机的模型。
在 5G 层面，一加凭借与高通的合作关系也有很多的进展。早在 2018 年 10 月，一加发布了全球第一条基于 5G 网络的 Twitter 推文，也是赢得了不少眼球；不过对于 2019 年一加的来说，预计其双旗舰战略不会发生太大改变，而真正重要的是如何把握 5G 机遇进一步扩大其在国际市场的影响力。
Nubia：剑走偏锋，可穿戴 + 智能手机
参展地点：Hall 1 Stand 1C40
进入到 2019 年，折叠屏成为智能手机行业的一个热词。由此，中国智能手机厂商努比亚也发发布了一张以 Flex Your Life 为主题的宣传海报，暗示将在 MWC 2019 上与中国联通合作推出可折叠设备。而来自中国联通方面的消息显示，该设备将是一款全球率先发布的 eSIM 终端。
此前，努比亚曾经在 IFA 2018 推出一款柔性屏设备——Nubia α，它在形态上是一款可穿戴的智能手机，集成了可穿戴和智能手机的特征。当时努比亚方面曾表示 Nubia α 将会量产，不出意外的话，本次 MWC 2019 该设备的量产版本可能会亮相。
TCL：多品牌齐发力，折叠屏也将亮相
参展地点：Hall 3 Stand 3D11
本次 MWC，来自中国的 TCL 将以 Making The Future Intelligent（中文译为：智造未来）为主题进行参展。同时，在正式开展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 还将在巴塞罗那举行新品与沟通会。
TCL 方面表示，将会在本次活动分享旗下的阿尔卡特品牌和黑莓品牌终端产品的动态，以及 TCL 在折叠屏和 5G 终端方面的布局。获悉，TCL 此前已经对外表示成功开发出折叠显示产品，而由 TCL 旗下的华星光电推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生产线——T4 折叠屏将首次对外展示。
联想：动静变小，但不会缺席
参展地点：Hall 3 Stand 3N30
作为 GSMA 的成员之一，联想也可以说是 MWC 的常客了。不过与往年相比，今年联想在 MWC 2019 上的动静不算太大，这可能与它近年来在移动业务方面的不利局面有一定关系。
尽管如此，联想依旧会参展 MWC 2019；从目前已知的内容来看，联想将会展出智能手机、平板电脑、PC、数据中心解决方案等方面的产品。
HMD：NOKIA 五摄旗舰将问世
1 月 25 日，HMD Global 首席产品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 将参加 MWC 2019。随后，HMD 官方又发布了活动邀请函，该邀请函显示，HMD 将在 2019 年 2 月 24 日下午 4 点举行新品发布活动。
目前来看，HMD 将会几款智能手机新品，比较有看头的就是此前已经经过多次爆料的五摄旗舰 Nokia 9 Pureview。另外，传闻中的 Nokia 8.1 Plus 等机型也有可能亮相。
5G 终端芯片：高通、华为等群雄逐鹿
从 5G 与智能手机行业发展的角度来说，面向移动终端的 5G 芯片可以说是关键一环。在这个角度上，高通无疑是出发得最早、离真正落地最近的一家；但在 2018 年，华为、Intel、三星、联发科也不甘落后，纷纷推出自家的基带芯片，因此这个领域也是群雄逐鹿，也将势必成为 MWC 2019 上的大看点。
华为：Balong 5000 试图与高通争锋
虽然在全球多个国家遭到抵制，但华为的 5G 步骤并不敢放缓。MWC 2018 上，华为发布了基于 3GPP 标准的端到端全系列 5G 产品解决方案，所谓端到端，指的是涵盖核心网、传输、站点乃至基带、终端的整个 5G 产品链条；到了今年，华为势必会将 5G 落地作为重点。
今年 1 月 24 日，华为举行了一场 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会，这也是第一次华为运营商 BG 和消费者 BG 联合发布会，凸显出华为端到端的 5G 能力。
首先从运营商层面，华为发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式 5G 设备，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，让客户能像搭积木一样搭建 5G 设施。简单来说，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
从消费者层面，华为消费者业务 CEO 余承东发布了号称是全球最快的 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。华为方面表示，全球最强的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 网络，同时是业界首款支持 TDD/FDD 全频段的 5G 芯片，带来 2 倍以上的速率提升，支持华为 HiLink 协议。当然，华为 Balong 5000 的对标对象，正是高通骁龙 X50 Modem。
毫无疑问，华为将会在 MWC 2019 展示上述 5G 最新进展，我们将保持关注。
高通：出发得最早，离落地最近
参展地点：Hall 3 Stand 3E10
在 5G 终端芯片领域，有一点不得不承认的是，高通是出发得最早、也是离真正落地最近的。
高通早在 2016 年 10 月就已经发布骁龙 X50 5G 调制解调器，这是全球首款发布的 5G 调制解调器；2017 年 10 月，高通宣布这款调制解调器芯片组完成了全球首个 5G 连接，并在 2018 年 2 月上旬与众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议。在 MWC 2018 上，高通发布了 5G 模组解决方案，它大大降低了手机厂商布局 5G 的门槛，目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G。
整个 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遗余力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中国厂商在 5G 方面取得了一系列进展。到了 2018 年 12 月 6 日，在举行于广州的中国移动全球合作伙伴大会的展区中，来自小米、一加、OPPO、vivo 等中国 OEM 厂商的 5G 智能手机样机隆重亮相。在不同的品牌和外观设计下，它们有一个共同点——搭载了高通骁龙 855 移动平台，并通过这一平台成功迈上 5G 的台阶。
当然，骁龙 855 最大的亮点，依然是对 5G 网络的完美支持。在 5G 方面，它能够配合高通骁龙 X50 5G 调制解调器系列，同时集成了射频收发器、射频前端和天线单元的高通 QTM052 毫米波天线模组——由此可以帮助众多厂商在 2019 年发布其 5G 商用终端。
可见想见的是，随着 MWC 2019 的到来，高通在 5G 商用落地方面的技术进展和行业合作会更加紧锣密鼓，而且很有可能会在 MWC 2019 宣布关于 5G 商用落地的更多动态。考虑到高通在移动通信行业的地位，这一系列动向基本上意味着 5G 将在 2019 年实现出初步的商用落地。
三星：自研基带也许会迟到，但不会缺席
在 MWC 2018 上，也许是 S9/S9+ 发布会的光芒过于注目，三星在 5G 方面的积累和进展甚至都已经被淹没了。其实，三星在 MWC 2018 不仅发布了一套经过了美国 FCC 认证的 5G FWA，还表示已成功开发出第一款基于 ASIC 的商用 5G 调制解调器和毫米波 RFIC（射频集成电路）。
今年，三星选择将 S10 游离在 MWC 之外，可能是为了在 MWC 2019 期间重点强调其 5G 进展。
据悉，早在 2018 年 8 月，三星就在官网上正式发布了一款型号为 Exynos Modem 5100 的 5G 基带。三星方面宣称，这款基带芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 标准，它采用了三星自家的 10nm 工艺，除了 5G 网络外，它还支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 网络制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全网通 5G 基带，符合三星在终端方面的策略。
三星自研 5G 基带的优势，就在于它可以根据自己的产品节奏来推出 5G 产品，具备较强的自主性。此前三星已经宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手机，值得关注。
Intel：除了 5G，还有一系列产品亮相
参展地点：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4
相对来说，Intel 在 5G 方面是一个追赶者，但是凭借自己的多方发力，已经不容小觑。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奥会上大显 5G 身手，随后在又提前预定了 2020 年的东京奥运会；在 MWC 2018 上，Intel 从 5G PC 着手，展示了一款可通过早期 5G 调制解调器实现互联的二合一 PC 设备。
2018 年 11 月，Intel 发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160，该调制解调器将支持高达 6Gbps 的峰值速率。
从技术上来说，XMM 8160 是一款多模调制解调器，可以在单个芯片上支持包括独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的 5G 新空口（NR）标准，也就是无需两个独立的调制解调器分别进行 5G 和 4G/3G/2G 网络连接，集成多模解决方案支持 LTE 和 5G 的双连接（EN-DC）可以保证在没有 5G 网络情况下，移动设备向后兼容 4G。
Intel 方面表示，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，但使用此款调制解调器的商用设备包括手机、PC 和宽带接入网关预计将在 2020 年上半年上市。可见，Intel 的 5G 节奏其实并不着急。而且考虑到它与苹果 iPhone 之间的合作关系，这也意味着，至少在 2019 年，苹果对 5G 可能不会那么热心——当然，这也是可以理解的。
与去年相比，Intel 在对自己参与 MWC 2019 的宣传上力度并不大。不过，据外媒报道，英特尔和爱立信已经合作开发了 5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台将在 MWC 上亮相。
另外，根据 Intel 介绍，Intel 将会在 MWC 2019 上展示与工业制造、沉浸式媒体体验、无限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 处理器、FGPA、Atom 系列处理器以及一些连接产品将会在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展台上亮相。
联发科：Helio M70 5G 基带成为看点
参展地点：Hall 6 Stand 6C30
尽管在高端智能手机芯片已经失势，但是联发科在 5G 基带芯片却并不自弃。早在 2018 年 6 月，联发科就在台北电脑展上宣布了 Helio M70 5G 基带，随后在 2018 年 12 月，联发科公布了 Helio M70 的详细信息。
联发科 Helio M70 (型号为 MT6297) 采用台积电 7nm 工艺制造，是一款 5G 多模整合基带，同时支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多个 4G 频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持独立组网 (SA) 与非独立组网 (NSA)，支持 6GHz 以下频段、高功率终端 (HPUE) 和其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 最新标准规范，传输速率最高达 5Gbps。
显然，联发科会在本次 MWC 2019 的展台上展示这款 5G 基带芯片，甚至也有可能展出基于它的原型机，值得关注。
云计算：世界前四大厂商都来了
随着 5G 时代的到来，移动通信与云计算的关系愈加密切，于是一些云计算厂商也出现在 MWC 的舞台上，这其中比较积极的，就是阿里巴巴旗下的阿里云。然而，也有越来越的有志于国际化的云计算厂商都意识到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大厂也并未缺席 MWC 2019 的展台，值得关注。
阿里云：发力数据智能，将发布 10 项尖端产品
参展地点：Hall 1 Stand 1A70
在 MWC 2018 上，阿里云发布了 8 款云计算和 AI 产品，其中包括图像搜索、智能客服云小蜜、大数据 PaaS 产品 Dataphin 等。当时，阿里云全球业务总裁王业明表示：可以看到一个趋势，亚马逊 AWS 依旧聚焦在基础设施服务，而阿里云已经开始提供全面的数字化转型解决方案。
而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也将在当地时间 2 月 25 日下午 2 点到 6 点举行阿里云峰会和新品发布会，本次会议的重点是“数据智能（Date Intelligence）”，核心话题是阿里云将如何通过数据智能来维持阿里巴巴数字经济体以及面向全球输出技术。
阿里云方面表示，在本次活动中将会介绍 10 项尖端产品，值得关注。
微软：Azure 负责人亮相，Hololens 2 或将发布
参展地点：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21
同样作为云计算行业的佼佼者，微软也随着 5G 大潮的到来，登上了 MWC 2019 的展台。
本次 MWC，微软将以 GSMA 成员的身份正式参展，同时，微软还将于中欧时间下午 5 点钟举行展前的媒体分享会，出席者包括微软公司 CEO Satya Nadella、微软公司负责 Azure 业务的全球副总裁 Julia White、微软技术院士 Alex Kipman（Hololens 之父）。
从微软 CEO Satya Nadella 本人的亲自出席，可见微软对本次分享会的重视。
从 Julia White 的身份来看，微软将会在 MWC 2019 公布关于 Azure 的动态。而 Alex Kipman 的出席则意味着 Hololens 的新动态——从 Kipman 的 Twitter 内容来看，微软很有可能会在 MWC 上发布 Hololens 2（或者说是第二代 Hololens）。
Google Cloud：工程师将讲述如何赋能商业
参展地点：Hall 4YFN Montjuic Hall M8
Google Cloud 作为 Google 旗下的云服务商，也将参展 MWC 2019。不过 Google Cloud 的参展内容应该是已有的产品和技术，而并不会发布一些新的产品动态。
不过，除了参展，Google Cloud 还将在 2 月 26 日上午举办活动，由 Google Cloud 工程师 Yolanda Azcunaga 用一个小时的时间来讲述如何在 Google Cloud 上来赋能商业。
Amazon Web Services：五个展位，产品容量巨大
参展地点：Hall South Village Stand SV.25/26/27 & Hall Upper Walkway Stand Meeting Room – CC1.2/1.3
作为全球最大的云计算厂商，亚马逊旗下的 AWS 也没有缺席 MWC 2019。与 Google Cloud 一样，AWS 不会在本次活动中发布新产品，但是它提供了五个不同的展位，可见它的产品容量之大，值得关注。
京东云
参展地点：Hall 7 Stand 7M35
近年来，京东在云计算方面持续发力，并且在智慧城市、游戏等行业颇有建树。如今伴随着 MWC 2019 的到来，京东也不甘落后，出现在 MWC 2019 的参展商名单中。
运营商：将在 5G 时代打造产业应用平台
运营商无疑是移动通信行业发展的重要一极。从今年的情况来看，几乎所有的运营商都在关注 5G 本身的发展和商用落地，但与此同时，以 5G 为出发点的相关应用也在成为运营商关注的焦点，比如说 IoT、智慧城市、高质量内容、智慧健康、智能家居等等。毫无疑问，在 5G 时代，运营商的平台属性将会越来越明显。
中国移动：全面展示 5G、物联网、智慧城市等
参展地点：Hall 1 Stand 1F70
作为全球最大的移动移动商，中国移动在 1 月 30 日就举行了 2019 年 MWC 展前媒体通气会，会上，中国移动剧透了其将在 MWC 上展示内容，包含 5G、物联网、终端、应用等。
本次 MWC，中国移动将搭建 5G 全息直播间生动形象展示中国移动 5G 商用计划，将从 SA、2.6GHz 产业进展、5G 智慧网络等方面来着手。同时，中国移动针对物联网市场的专业子公司——中移物联网有限公司将围绕 “云-管-端” 业务布局，参展内容涵盖 OneNET、OneLink 两大平台，芯片、模组、行业终端等。
另外，中国移动还将展示丰富多彩的终端和应用，包括 N5、N5 Pro 等自主品牌终端及 5G CPE、CPE-P40、家庭网关等针对个人消费者的终端；而咪咕将重点展示咪咕汇、超高清视频等应用内容；咪咕 Home 音箱等智能硬件也将亮相。
值得一提的是，中国移动还将展示中移超脑智慧城市应用，其具有数据广泛、能力丰富、脑网联动、云边协同等特点，可支持大数据平台、智慧安防系统、环境感知系统、车路协同、桥梁检测、智慧管廊等应用场景。
中国联通发布活动：以边缘计算为主题
活动地点：Hall 8.0- NEXTech Theatre D
与去年相比，中国联通在本届 MWC 上的动向似乎小了很多。从 MWC 的官网信息来看，中国联通似乎并没有开设展台，而是选择在 2 月 26 日举办一场名为“中国联通 MEC 云端商用加速计划”的活动。据了解，中国联通将在本次活动中发布一个边缘智能商用平台，一系列的创新型商用产品，以及一个边缘 IAAS 白皮书。
AT&T：5G 时代的应用、网络安全和 IoT
参展地点：Hall 4 Stand 4D40 & Hall 4 Stand 4C1/2/3/4/5/6/7/8/9/10Ex
作为美国电信巨头之一，AT&T 在 MWC 2019 着力于展示以下内容：
用端到端技术来提供几乎实时的智能。
网络进化如何为业务发展提供便利和灵活性。
网络安全技术如何提供保护方案。
5G 商用的三步走策略。
通过覆盖从车辆问题到全球供应链的 IoT 解决方案来解决商业挑战。
健康技术将变革病人陪护和产前护理。
NTT/NTT DOCOMO：将在 2019 年 9 月开启商用服务
参展地点：Hall 3 Stand 3D31
NTT DOCOMO 是日本最大的运营商，拥有 7700 万订阅用户，同时在移动网络技术发展有着较为超前的进展。本次 MWC，NTT DOCOMO 将重点展示 5G 的应用案例，同时，DOCOMO 将在 2019 年 9 月开启预商用 5G 服务，同时，DOCOMO 也将展示其面向全球的数字化转型方案。
IoT：以 5G 到来为契机，蓬勃发展
5G 时代将会是一个万物互联的时代，这一点已经成为行业共识。由此，无论是云端的 IoT 云平台、建设 IoT 网络的运营商，还是布局 IoT 终端厂商都无不参与到 IoT 中，这其中也有一批专门从事 IoT 的厂商来到 MWC，为 IoT 行业的发展展现了多种可能性。
中移物联网：展示 OneNET、OneLink 两大平台
参展地点：Hall 1 Stand 1F70
中移物联网作为中国移动针对物联网领域的子公司，将参展 2019 年 MWC。据年前的 MWC 2019 展前媒体沟通会上公布的信息，此次参展内容涵盖 OneNET、OneLink 两大平台，芯片、模组、行业终端等。
目前，中国移动自主研发的物联网开放平台 OneNET，提供各种设备、传感器的协议适配、实现快速接入、数据存储、分析等功能，从而提高企业及创客的开发效率，聚合各类应用，打造生态体系，企业客户近万家，接入设备数 8300万+。
物联网芯片上，经多年发展，目前中国移动自研芯片已覆盖 2G、4G、NB 领域，年产能达到 3000 万片；推出了多款在研自主品牌通信模组，“OneMo” 模组销量成功跻身行业 Top5。
中国移动的物联网智能硬件涵盖智能家居、智能抄表、智慧停车、智能穿戴、车联网等行业。目前，中移物联网公司拥有超过 4.4 亿的物联网连接数，已服务于 7 万多家企业，API 月均调用超过 50 亿次。
涂鸦智能：提供一站式全屋智能解决方案
参展地点：Hall 1 Stand 1C50
成立于 2014 年的涂鸦智能目前主要为全球客户提供一站式人工智能物联网的解决方案，并且涵盖了硬件接入、云服务以及 APP 软件开发三方面，形成人工智能+制造业的服务闭环，为消费类 IoT 智能设备提供B端技术及商业模式升级服务。
在 MWC 2019 上，涂鸦智能将展示帮助制造企业实现智能产品品类的快速扩充与全球化部署的平台赋能能力。涂鸦智能实现 AI 技术与 IoT 设备融合的场景体验，独创了 IoT 领域 OS 级别的Plug and Play（即插即用），帮助企业客户快速实现产品智能化。涂鸦智能也将在展位上安排「在线智能化」交互体验。
此外，涂鸦智能还在展会现场展示其「涂鸦智选」全屋智能体验区，基于涂鸦智能平台，涂鸦科技可以为 B 端厂商提供一站式全屋智能解决方案。
据涂鸦官方消息，访客可以展台通过「Powered by Tuya」一个App控制全屋场景中所有的不同品牌智能家电，也可以通过诸如 Google Home 和 Amazon Echo 等智能音箱与智能设备进行交互。
艾拉物联：Alexa 托管服务提供者
参展地点：Hall 2 Stand 2
艾拉物联成立于 2010 年，总部位于美国硅谷，2013 年就推出了物联网云平台解决方案。在拿下美国、欧洲、日本市场后，2014 年上半年，艾拉物联在中国深圳成立分公司，获得网络内容服务商许可证的物联网平台，正式进入中国 IoT 市场。
艾拉物联早在 2016 年引入语音接口，在 2018 年 7 月，艾拉物联宣布支持 Alexa V3，推出Alexa-as-a-Service 成为提供 Alexa 托管服务（ managed service）的物联网软件供应商之一。目前主要为全球客户提供物联网数字孪生、设备管理和应用使能的领先平台，帮助全球企业实现几乎任意传感器、系统和云的联网，数据传输和获取。此次将再次参展 MWC 2019。
BroadLink：主打 Remote Master 推广
参展地点：Hall 7 Stand 7
杭州古北电子科技有限公司（BroadLink，现更名为杭州博联智能科技股份有限公司）是专业的智能家居解决方案提供商和第三方物联网平台，公司专注于智能家居产品与服务领域，通过整合物联网、云计算、大数据及人工智能等先进技术，打通互联网平台通道，帮助传统企业向智能转型。目前，公司服务领域涉及智能单品销售（To C）、传统家电/电工智能化（To B）、全屋智能（To IC，To Industry ＆ Commerce）三大板块。
在去年年底发布了其 FastCon（免配置方案）、小程序对话交互、Remote Master（WiFi 语音遥控器），预计此次相关解决方案也将在 MWC 2019 上展出。另外，BroadLink 拥有的 BroadLink DNA 平台现已有三大云平台：AI云运算平台、IoT 云连接平台和 IOVT 云服务平台，也在去年年底，官方宣布将从 2019 年起，将三大云平台相继对外开放。
从 BroadLink 官方获悉，此次 BroadLink 参展 MWC 2019 将主打 Remote Master 的推广，并会针对在国内销售的智能遥控器、智能插座，在国外将有全新外观设计。
其他厂商
作为一个行业盛会，MWC 不仅吸引了通信厂商和终端厂商，也吸引了大量的产业链企业、IP 技术提供商、开发者平台、内容服务平台和基础设施相关企业。它们共同支撑起了整个产业的发展，值得关注。
虹软（Arcsoft）：超级夜景、Video Bokeh 等多款产品将亮相
参展地点：Hall 2 Stand 2B66MR & Hall 2 Stand 2C83MR
作为智能手机行业视觉解决方案的引领者，虹软的视觉 AI 技术已经被广泛应用于近百亿台智能终端设备当中，其在拍照算法方面的客户包括三星、华为、小米、OPPO、vivo 等，覆盖了 80% 以上的 Android 主流智能手机。当然， 除了智能手机，虹软的视觉 AI 技术实际上已经应用于智能手机、汽车、保险、安防、零售、农牧业、传统制造业、旅游、教育、APP 等多个领域。
本次 MWC，虹软将展示超级夜景、Video Bokeh、5 倍光学变焦拍摄、人体引擎、3D 建模、智能车载等多款 “＋AI” 的智能产品，值得关注。
Google Flutter 主题活动：赋能移动开发者
活动地点：Hall 8.0 – NEXTech Theatre F
在本次 MWC 上，Google 除了想借此机会展示其云服务之外，也希望通过这个平台推广自家的 Flutter 开发框架。简单来说，Flutter 是 Google 的移动 UI 框架，可以快速在 iOS 和 Android 上构建高质量的原生用户界面，而且 Flutter 是完全免费、开源的。
2 月 26 日下午 3 点到 7 点，Google 将以 Flutter:Google Toolkit for Building Mobile Experiences 为主题举办活动，重点讲述如何利用 Flutter 框架的更新、应用和移动应用开发的未来。该活动分为 Flutter for Business、Flutter for Developers、Flutter for Design、Flutter Panel With Partners 等板块，感兴趣的开发者和设计师可以关注。
亚马逊发布活动：重点展示内容业务及 Alexa 智能家居
活动地点：Meeting Room – CC1.2
如果说 CES 是 Amazon 通过其 Alexa 来展示其智能家居生态的最佳舞台的话，MWC 的舞台对于亚马逊来说有着不一样的意义。尤其是今年，除了 AWS 展出之外，亚马逊还将专门举办一场主题为 Amazon Enterainment and Home Series 的活动，时间在 2 月 25 日上午 9 点至下午 18 点。
从活动内容来看，亚马逊希望借此来展示自家的 Prime Video、由语音操作的音乐、数字服务等内容，以及对旗下的 Alexa、智能家居消费体验、智能音箱设备以及亚马逊备份和存储服务进行全面的介绍。
诺基亚：如何用 5G 赋能行业
参展地点：Hall 3，Stand 3A10
对于 MWC 2019，诺基亚极为重视。据悉，诺基亚将在 2 月 24 日面向媒体和分析师举行一场沟通会，该沟通会将会由诺基亚总裁和 CEO Rajeev Suri 亲自主持。
本次参展，诺基亚的主题是对外展示如果通过其端到端的 5G 和创新技术来改变商业、工业和人类的体验；从具体内容来看，诺基亚展示的内容包括 Connected Industries、Connected Cities 和 Connected Consumer，涉及到工业 4.0、智慧城市和消费者体验等。
ARM：5G 基础设施和 IoT 成为焦点
参展地点：Hall 6 Booth E.30
作为一家半导体知识产权提供商，ARM 也积极地参与到 MWC 2019 中去。在本次活动中，ARM CEO Simon Segars 将亲自出席，并在 2 月 27 日上午十点钟发表一场重磅演讲，演讲内容涉及到第五次科技浪潮的到来将对未来世界造成的影响。
在 ARM 的展台上，ARM 将展示关于 5G 基础设施层面的产品路线图和Project Trillium（大规模机器学习部署，无论是在数据中心、传感器集群还是智能手机） ；ARM 还将展示它在 IoT 方面的进展，包括 IoT 半导体和 Pelion IoT 平台。另外，在自动驾驶领域，ARM 也将展示它如何通过 5G、机器学习和安全数据解决方案来打造更高层面的自动驾驶技术。
Favored Tech：将发布两项新科技
参展地点：Hall Congress Square Stand CS122
Favored Tech（菲沃泰）是来自中国的一家能够实现从 IPX2 到 IPX8 多功能纳米防护镀膜的厂商，按照该公司的说法，截至 2018 年 9 月，已经有累计超过两亿部手机使用了菲沃泰的多功能纳米防护技术，实现了结构防水和纳米防护。
本次 MWC 2019，菲沃泰纳米科技将发布两项新科技，以解决 5G 时代智能终端在硬件制造方面的材料和工艺方面的难题；而这些新科技也将在 2 月 25 日至 28 日的展台上展示。
总结
相较于往年，MWC 2019 有着不同的意义。
一方面，它将昭示、承载、见证 5G 商用时代的到来；另一方面，它适逢整个智能手机行业发展的穷变之节点；而在更大的行业维度上，它将见证 5G 与云计算、人工智能、IoT、智慧城市、企业数字化转型等众多领域产生大量的行业和技术交叉，从而成为下一轮技术革命发生过程的前瞻性舞台，因而显得特别重要，值得重点关注。
确实，小米9除了价格没有公布，成为发布会最大的悬念之外，小米9已经没有了任何“神秘感”，相关配置、性能，在发布会前“揭秘”的差不多了！
在小米9正式发布会前夕，雷军、王源视频“尬聊”，小米9线上“连续剧发布会”，并已经进行了N天。发布会上雷军也说，小米9的配置在微博连续剧中都有所公布，就差价格了。小米想让所有对手闻风丧胆。过去，小米研发投入40亿人民币，但定价却是空前的难题。小米特别害怕，米粉说小米变了、雷军变了。所以，价格交给卢伟冰（小米负责极致体验）。
而雷军在2月17日的文章中也透露，“小米旗舰机一定要去掉性价比的束缚……小米9的制造和研发成本，绝对不便宜，期待我们卖到特别便宜的价钱，完全做不到。小米9肯定比小米8贵不少，特别希望大家的理解！”
这番预告，给期待小米“性价比”的米粉们，提前打了一剂预防针。而在小米的红米Redmi独立发布会采访环节，雷军也公开表达了对“性价比”这个词的不满。“‘性价比’是一个有原罪的词，友商一直拿性价比这点黑我们。因为一说性价比，大家就说你的产品low。”
昨日发布会上，雷军称，首先庆祝一下，红米Redmi独立后，半个月红米Redmi Note 7出货量达到百万级。雷军接着表示，今后小米将专注“创新”和“极致”体验，而红米Redmi专注高品质、极致性价比。
最后，雷军说拿友商最贵的产品Mate 20学习了一下。雷军自己有点失望，因为看到的和报道的存在差异。友商只是拿很贵的材料做一个框，小米（学习）之后信心大增。公布小米9配置6GB＋128GB的价格2999元之后，雷军称，这有可能是小米最后一次定价在3000块钱以内。作为一家创业、创新公司，小米还将永远坚持性价比策略。
“价格便宜了，产品质量变好了，难道不是小米对整个中国、整个世界、整个产业的贡献吗？”雷军反问道。会场一片欢呼声，夹杂着米粉“太便宜了”的反馈声音。
线上剧透PK线下发布：相差无几
剧透&线下——“芯片”骁龙855
线上，雷军在微博上介绍称，为强化和高通Qualcomm的合作，2017年8月，小米就成立了美国研发中心。骁龙855立项之初，小米团队就参与了芯片产品的讨论，并对方案设计进行全程跟踪和验证，共同对芯片方案进行优化，用三倍的研发和测试资源投入，才做到了今天的骁龙855真·首发。
骁龙855，是800系列近年来最大幅度的一次升级，不仅是最新的7nm工艺制程，CPU更是拥有“超级大核”，主频高达2.84GHz，单核性能跃升45%。骁龙855为小米9提供了强大动力，是800系列最大的技术升级：高通自研的Kyro 485内核，八核分三组，一个超级大核＋三个大核＋四个小核，更好平衡性能和功耗超级大核性能超级强悍，主频高达2.84GHz 7nm工艺制程。
线下发布会上，雷军不忘卖力“捧”合作伙伴高通。雷军说，今天使用骁龙855，小米是（其他所有厂商中）第一家使用的。是这个星球上最好的旗舰手机，骁龙855是（手机芯片）历史上最大的一次技术突破。
剧透&线下——“能打”Game Turbo
小米9玩游戏开启显示增强功能，提升了迷雾、夜景、草丛、林地的画面对比度，更快发现敌人。用户可以根据自己的喜好选择明亮或者鲜艳的画面。
为不同的游戏定制了音效参数，音乐类游戏外放更加震撼。吃鸡类游戏带上耳机脚步声更加清晰，能够听声辨位提前预判附近敌人的位置。
针对游戏做了触控，跟手性问题进行了专项优化，大大降低了从触摸到屏幕响应的延迟，玩游戏的时候感觉就是“指哪打哪”。还能根据不同的操作习惯自定义跟手程度，类似于鼠标的灵敏度，有人喜欢特别慢的，有人喜欢特别灵敏的。
发布会上，小米特别对比了友商980的机型，友商有GPU Turbo、CPU Turbo。此次，小米针对游戏推出了Game Turbo。都是Turbo，此处火药味儿太浓。
剧透&线下——“材质”细节
12×17高品质超线性扬声器，12×17是旗舰机扬声器中最大的之一，超线性扬声器也是顶级的。
音腔设计搭配Bass材料，达到了等效0.9cc的大音腔。
使用业内顶级超高压Smart PA，专门针对音响系统做散热，来达到更好的音效。自研的MiSound，针对用户偏好做了专业的调音和测试。
三星AMOLED顶级屏、康宁第六代大猩猩玻璃（康宁GG6玻璃），103.8%NTSC超广色域，亮度高达600nit（早期屏幕NTSC 72% ）。
屏幕获得德国电气工程师协会VDE的safety for eye认证，屏幕的harmful blue light占比12%，比LCD降低了33%，大人小孩都可以放心使用。 屏幕低亮度下，色彩保真、Gamma优化，高亮模式平滑过渡。
屏幕指纹：第五代屏幕指纹，解锁速度提升25%。超高屏占比 90.7%，小“下巴”，小“额头”。
高灵敏的屏下光线传感器，第三代超声波距离传感器。
发布会上雷军特别介绍了小米的极致轻薄，全曲面机身，四曲面直线＋曲线。“机身最厚处7.61mm”，“感动掌心的美”，“每一个细节都非常极致”，屏占比90.7%，相比小米8少40%。
在摄影方面，AI三摄。具体三摄分别是，1200万的人像镜头，4800万的索尼主摄像头，1600万超广角＋微距镜头，4800万超高解析力。雷军称自己理解的4800万超高解析力，近景像“放大镜”，远景像“望远镜”。
“大”公司小米：开始蜕变
2月18日，小米集团发布手机部与平台部组织调整及任命通知，该调整不同于去年9月针对小米集团总部职能部门的变动。小米将更加聚焦于手机业务部，主要为加强小米手机研发体系打造。此外，《财经》独家报道了小米集团正逐步推动管理层级化、KPI落地。
据《小米集团文件—手机部与平台部组织调整及任命通知》显示，为了加强手机部的策略和运营，手机部成立参谋部，任命朱磊为参谋长，负责手机业务销售运营、业务经营分析、成本核算等业务，向林斌汇报。
而据《第一财经》的报道，小米此次的调整与去年有很大不同。去年的变动属于全集团范围调整，手机部门并未参与进来。而此次调整，系小米集团单独聚焦小米手机部的内部调整，是为了更加重视手机元器件的研发工作。
随着近几年小米的“壮大”，特别是，去年在香港上市以后。小米之前创业公司式的扁平化管理，已经明显不能适应当前的情形。更为重要的是，红米在2019年脱离小米集团正式开始独立运营，承担“性价比”的重任，或为小米今后冲刺高端市场做准备。所以，2019年小米的“变革”正在路上？
拍月亮“大赛”：Are you OK？
在发布会前，一位米粉透露，自己还是学生，一直是小米忠实的粉丝，最先吸引自己的是小米的“性价比”。当提及小米9开始以后小米将逐渐褪去“性价比”的标签。该米粉表示，小米在前几年优势相当明显，但近几年手机厂商的差异不是很明显，后进厂商实力可畏，追赶明显。
而在发布会前一天，小米的雷军、荣耀的赵明、华为的余承东纷纷在微博亮出自家手机拍摄的月亮照片。尽管，一位接近华为的知情人士表示，华为现在并不care、在意小米，可能荣耀会在意一些。同时，华为余承东在三年前接受《中国企业家》杂志的采访时，就表示“小米不是华为的竞争对手”。但三家厂商拍月亮“动作”的巧合，在今天引发了网友们的热评。是不是有意的“较劲”、PK，只有三家厂商“心知肚明”。
发布会上，雷军也特意拿出昨天夜里的事情，和大家调侃自己拍的照片，和友商拍的照片不太一样。“我怎么就拍不出来”（友商拿自己手机拍的照片）。雷军称，手机夜景模式拍月亮最难，小米从去年中秋节就开始准备了，即Super Moon小米9超级月亮模式。
发布会中场，雷军还介绍了小米推出的一些配件，99元的小米无线充电器、149元的小米无线充电宝、169元的小米无线车充。雷军称，正是和友商的不断竞争，无线充电技术突飞猛进，实用性大幅度提升。PPT显示，截止2018年10月，小米MIX 3无线充电时间为2小时26分，Mate 20 Pro充电时间为2小时4分钟。
手机摄影是小米一直非常重视的功能，此次小米9的DXOMARK MOBILE评分达到107分，成绩非常接近第一名，超越了苹果、三星所有手机。而小米9的视频拍摄功能排名世界第一，小米9还与抖音展开合作，独家视频体验优化合作伙伴。
发布会小米9公布价格阶段，雷军“全方位”对比了友商Mate 20。从跑分、背部指纹、索尼摄像头到无线充电等功能，称每一个功能都优于友商。特别是，三摄的4800万摄像头，优势明显。2999元的“超低”价格公布之后，雷军称发布会才刚刚进行到一半。
雷军还重点介绍了小米9之外，为小屏旗舰“铁粉”们准备的另一款机型小米9 SE。价格方面，小米9配置为6GB＋128GB价格2999元，8GB＋128GB价格3299元，小米9透明版配置12GB＋256GB价格3999元，小米9 SE价格1999元起。
小米此次战略调整后的第一场发布会，也正值MWC大会前夕，于小米而言至关重要。但整场发布会较为“拖沓”，不过是线上发布会的“延续”，配置、性能的介绍也和线上发布会相差无几。作为小米“性价比”策略的转折点，小米依旧延续了“性价比”基因，对米粉而言只是一种暂时性安慰。在目前厂商竞争激烈，势均力敌的情况下。小米如何扭转不断加深的“跌幅”，给米粉、甚至股东一个交代，拭目以待。
