分类：新闻

北京时间2月21日凌晨消息，三星美国旧金山举行Galaxy Unpacked 2019新品发布会。正式发布年度旗舰Galaxy S10系列手机以及折叠手机Galaxy Fold，还推出了首款5G手机。

S10采用“挖孔全面屏”设计、搭载骁龙855芯片，同时配备了后置三镜头；S10 5G版和Galaxy Fold则体现了三星对未来的期待。

三星折叠屏幕手机开场亮相

本次发布会一开场，首先出现的不是三星S10，而是折叠手机。这款手机此前曾在2018年11月开发者大会上亮相，但当时并没宣布具体参数。今天这是它终于定妆出场，正式名字是Galaxy Fold，并且公布了具体的参数。它的形态是两折的，仿佛一个钱包，外表是一块4.6英寸的狭长屏幕，打开后，内部是一块7.3英寸的屏幕。

三星宣称，两种形态可以让它更便携，且具备大屏幕的优势，外屏尺寸4.6英寸，内屏7.3英寸，屏幕右上角有一块被剪切下去，安放前置摄像头。

这款手机从外面看比较方正，中间采用隐藏合页，侧面解锁按键。未展开时候，手指放在机身侧面解锁，外屏也是一个正常的安卓手机，它的两块屏幕适配两种App形态，举例如地图，外屏看只是一个细长条，如果要观感更好，打开内部7.3寸的大屏幕，展示一副更大的地图，屏幕面积大了还能一边看地图一边聊天等。

这款手机定价1980美元（未含税约合人民币1.3万元），将在4月26日正式在全球开售。这价格不低，折叠手机因为成本原因，在发展初期也注定不会便宜。

近期有不少厂商都会陆续发布折叠手机，但因为三星能自产柔性屏幕的缘故，它的生产供应可能会更稳定。

Galaxy S10系列这次有三款

2019年对于三星来说是至关重要的一年，不仅意味着它是Galaxy S系列诞生十周年，更是面对竞争空前激烈的市场必须进行反击的一年。

三星Galaxy S10系列一共包含三款机型，分别是S10、S10+、S10e。相比去年的S9系列，S10系列外观最大的变化在于采用Dynamic AMOLED屏幕设计，网友俗称“挖孔屏”，其中S10为6.1英寸2K分辨率双曲全视屏、S10+为6.4英寸2K分辨率双曲全视屏，S10e由于定位相比前两者更低，所以仍然使用1080P非双曲全视屏。

屏幕材质升级为蓝光过滤与色彩显示更准确的Dynamic AMOLED，屏幕比例19：9。机身尺寸方面，S10厚度7.8毫米，重量157克；S10+厚度7.8毫米，重量175克；S10e厚度7.9毫米，重量150克。

“挖孔屏”的采用，让S系列手机终于去掉了“额头”，正面看显得屏占比更大，视觉效果也更好一些。

三星首款三摄镜头旗舰

前置镜头上，三星Galaxy S10与S10e的规格完全一致，均采用1000万像素单镜头，光圈F/1.9；S10+则采用前置双摄镜头，主摄1000万像素光圈F/1.9，副镜头800万像素光圈F/2.2。

后置镜头方面，三星Galaxy S10与S10+一致，搭载1200万像素主摄（F/1.5及F/2.4可变光圈）+1200万像素长焦（F/2.4）+1600万像素广角镜头（F/2.2），这也是三星首次在旗舰产品上采用三摄。Galaxy S10e仍然使用后置双摄，搭载1200万像素主摄（F/1.5及F/2.4）+1600W像素广角镜头（F/2.2）。

要注意的是，1200万像素主摄镜头与1200万像素长焦镜头是支持双核对焦与OIS光学防抖的。

除了镜头本身素质，三星还提到了AI对拍照的优化，除了图像识别物体，还有场景识别，例如在拍日出时候手机提供智能优化方案。

三星与Adobe合作，对手机照片编辑进行了优化，其实是之前Adobe Rush的优化版本，宣称能在手机上让图片/视频编辑更简单，也更便于分享，三星还请了两个YouTube网红现身说法。

类似的功能还体现在对流行社交软件的原生支持，比如拍照之后能直接分享到国外社交媒体Instagram上，而不是iOS生态中拍照——打开Ins——分享这个流程。

硬件规格方面，三星Galaxy S10系列依旧提供两种选择，分别是高通骁龙855处理器与自家的Exynos 9820，在全球不同国家及地区配置不同芯片。三星在这没有特别强调芯片，而是谈了一下它对Unity等游戏引擎的支持，也就是少讲参数多讲实用价值。

电池容量方面，S10内置3400毫安时电池，S10+内置4100毫安时电池，S10e内置3100毫安时电池，支持无线充电2.0技术。三星S10全系列首次支持无线反向充电功能，也就是在可以“背靠背”给其他支持Qi标准的产品充电，这功能去年也曾出现在华为Mate 20系列手机上。

三星首次采用屏下指纹

今年的三星Galaxy S10、S10+终于放弃了背部指纹，屏幕内置了超声波指纹识别技术。但S10e仍然采用的是侧面指纹识别按键。此外，三星Galaxy S10全系保留了3.5毫米耳机插孔，支持IP68级别防水防尘。

颜色方面，今年S10系列带来更丰富的颜色选择， Galaxy S10和Galaxy S10+两款产品共提供了三款配色，包括皓玉白、琉璃绿以及碳晶黑，而Galaxy S10e则除了前两者的配色外，还带来了沁柠黄配色，这种颜色改变了S系列商务沉稳的形象，成了目前S系列最出跳的颜色。Galaxy S10+还会配备两款全新的高级陶瓷版机型：陶瓷黑和陶瓷白。

因为面向全球市场，并且跟不同的运营商会有规格改变，三星并不会在发布会上公布一个全球统一的售价。海外版的Galaxy S10系列21日开始预售，而国行版的三星Galaxy S10即将在2月28日正式发布，目前中国官网已经宣布了国行版价格，从5300元到1.2万元，紧咬老对手iPhone。

5G才是这次发布会主角

发布会最后，三星透露了Galaxy S10 5G版的消息，作为三星首款5G机型，将搭载6.7英寸屏幕、配备3D深度感应摄像头、内置4500mAh电池。

如果除去之前联想手机“外挂”5G模块的方式，S10 5G应该是世界首款正式的5G手机（不是实验室测试产品），高东真确定三星将在韩国提供5G服务与之搭配。他称之为5G生态：即有5G手机，还有与匹配的5G网络。并邀请了多家国外运营商为三星站台谈5G对未来影响。

产品方面，三星强调S10 5G版跟现有手机一样轻巧便捷，而不会因为有5G网络更大更笨重，但除了屏幕和电池参数，这次三星也没有谈5G芯片方面的细节。

一些配件，无线耳机和手环手表

Galaxy Buds是2017年9月发布的Gear IconX 2018的迭代产品，是三星时隔一年半推出的新款无线耳机。

从外形设计来看，三星Galaxy Buds和上一代区别不大， 依然是圆弧三角形设计，提供黑白双色。一个小改进是，其充电盒加入了凹槽设计，更便于开启。 这款耳机最大的亮点是新增了无线充电功能，可以放在S10手机的背面，利用手机的反向无此案充电功能跟耳机充电，因此其电池电量缩减到了58毫安时，充电盒则为252毫安时，相比上一代电量略微降低，但意味耳机着更加轻便。
三星Galaxy Buds无线耳机打开盒子就配对三星Galaxy Buds无线耳机打开盒子就配对

还有一款类似运动手环的Galaxy Fit，这也是继Gear Fit之后的又一款手环设计。功能与Galaxy Watch Active相似，但屏幕没有前者大。

新浪点评：S10是现在，5G和折叠手机是未来

安卓阵营每周都有旗舰，硬件参数已经审美疲劳，S10的硬件其实也已经不是本次发布会重点。

我们能确定的是，S10系列依然会是三星手机今年的主力售卖款，但这次发布会上频频提到的话题是“5G生态”——除了发布了一款5G手机，三星邀请了多家国外运营商，来证实自己不仅有实力研发5G手机，还有能力让运营商们帮5G手机有实用价值，而不只是仅仅为了5G而5G。

虽然发布会上5G和折叠手机Galaxy Fold的占用时间不长，但它们其实才是本次发布会更受关注的主角。对三星来讲，S10是现在，5G和折叠手机是未来。

此前我们以为Galaxy Fold不会出现，没想到这次直接首先出场，甚至抢走了S10的关注度。折叠手机在今年可能还不是售卖主力，它是一款秀肌肉的产品，显示的是三星做手机的综合实力，既包括自家能制造的柔性屏，也有芯片设计等部分的综合制造能力，后续甚至还可能有引导第三方App适配的号召力。

虽然在中国手机市场表现不佳，但三星在全球出货量排行榜依旧第一。在发布会开场介绍完折叠手机之后，三星移动部门总裁高东真（DJ Koh）发表了一番意味深长的讲话，他谈到：“三星正在开启一个新类别，刚刚开始，正在加速”。

 

2月20日，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。

相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s（DRAM速度6400Mbps），直接翻番。

如果匹配高端智能机常见的64bit bus，每秒可以传送51.2GB数据；要是PC的128bit BUS，每秒破100GB无压力。

固态协会认为，LPDDR5有望对下一代便携电子设备（手机、平板）的性能产生巨大提升，为了实现这一改进，标准对LPDDR5体系结构进行了重新设计，转向最高16 Bank可编程和多时钟体系结构。

同时，还引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X）两个减少数据传输操作的命令来降低整体系统功耗，前者可以将单个阵脚的数据直接复制到其它针脚，后者则减少了SoC和RAM传递数据时的耗电。

另外，LPDDR5还引入了链路ECC纠错，信号电压250mV，Vddq/Vdd2电压还是1.1V。

事实上，去年7月，三星就宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺，单颗容量8Gb（1GB），去年10月的在港举办的高通4G/5G峰会上，三星人士透露，LPDDR5内存计划2020年商用。

2019农历新年之际，一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中，该公司2018年“成绩单”亮点纷呈，令人印象深刻：华虹旗下8英寸生产线（华虹一、二、三厂）年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利；华虹五厂首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线；华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元，同比增长15%……

张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年，对华虹集团的发展，是极其重要的一年。这一年，华虹聚焦集成电路制造主业发展，加快提升工艺研发水平，在生产经营中创造了新的记录。”据悉，华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%，作为本土集成电路制造骨干和标杆企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。

蜕变助推产业链整体提升，再出发拥抱未来挑战和机遇

华虹近几年的成长蜕变与全球和中国的集成电路产业大环境息息相关。美国半导体行业协会（SIA）最新数字表明2018年全球半导体行业销售额达到4688亿美元，再度创下半导体历史新高，相较2017年增长13.7%；中国增长20.5%，领跑全球。中国海关总署近日也公布了2018年全国进口重点商品量值表，其中进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币，占我国进口总额14.6%，位居第一。

可见，芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石，集成电路已经成为我国的战略性产业，国家对其发展高度重视。作为国家“909”工程载体，华虹集团1996年成立，诞生之初建成了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线，自此中国才有了深亚微米超大规模集成电路生产线。如今，华虹经过20多年的努力发展，已成长为本土芯片制造领军企业，逐步跻身世界头部代工厂行列，为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务。

近年来国家连续出台一系列鼓励扶持政策，以促进芯片行业的发展。IC Insights预测，2018年中国集成电路公司的资本支出约合110亿美元，超过日本和欧洲公司今年的相关资本支出总和，且2019年投入规模持续扩大，随着年底“大基金”二期募资的完成以及更多地方政府资金的投入和相关布局，中国集成电路产业的投入将保持增长态势。包括集成电路制造在内的中国半导体业者无疑将继续受益。

此外，中国本土IC设计业整体发展迅速。2018年中国已涌现1,698家IC设计企业，比2017年增加了318家，这是继2016年数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。IC设计公司的数量剧增，晶圆代工产能吃紧，给IC制造业带来巨大商机，中国迎来IC设计与IC制造齐头并进发展的大好形势。

作为本土芯片制造领军企业，华虹全面支持推动集成电路上下游产业链的高速发展，服务国内近一半的集成电路设计企业（约600家），支持IC设计的创新创业。通过不断的研发创新，公司积累了大量具有自主知识产权的专利项目，打破了单纯依赖国外技术引进的局面，大大降低了技术成本，从而为国内设计企业的产品制造提供了更加经济有效的芯片制造平台。

不过，2018年下半年以来全球经济的不稳定性以及可能放缓的担忧给半导体产业前景带来不确定性。苹果公司调低2019年一季度的营收预期，预计跌幅达到22%；受大客户业绩影响，台积电也调低了2019全年业绩的预期。但诚如张素心董事长在新春贺词中所言，“为者常成，行者常至。遇见未来的最好方式就是再出发，拥抱幸福的最佳路径就是再奋斗。”业界普遍看到，IoT、5G、AI、云计算、大数据、新能源汽车、智能电网等新兴产业对新技术的需求，为半导体产业提供了巨大的市场空间，长期来看，前景依然强劲。

例如，华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术的创新，目前第四代RF-SOI工艺平台已准备就绪，这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。随着智能家居、IoT应用的爆发增长，电子产品对电源效率和节能的永恒需求使得高性能的电源管理IC(PMIC)技术显得尤为重要，华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂，已引入全面电源管理IC解决方案，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。同时，华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产，CIS（图像传感器）芯片工艺技术进入全球领先阵营。而据介绍，华虹累计专利申请总量超过1.2万件，已获授权6442件，为实现集团的可持续发展奠定了良好而扎实的基础。

谋篇布局：扩大产线版图，保持成熟工艺优势，挺进14nm

在先进工艺进展难度巨大、研发成本飙升、应用端需求飞速增长的情况下，8英寸产线是必争之地。相关报告称，预计到2021年，8英寸晶圆产能仍将逐步增长，以可用硅晶圆面积计算，复合年增长率为1.1%。在应用端，对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。

与此趋势相呼应，华虹宏力在8英寸晶圆制造领域产能增长迅速。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂的8英寸生产线，月总产能达17.4万片，年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利。这些成绩的取得归功于华虹宏力在工艺研发方面的投入，以及在热门应用市场的提前布局，目前华虹宏力在功率半导体、嵌入式存储等方面已成为工艺技术最全面和最领先的企业。

12英寸产线的发展也是备受关注的焦点之一。预计到2020年底，全球还会有另外22座12英寸晶圆厂开始营运，届时全球12英寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12英寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在125座左右。未来中国12英寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。作为中国的骨干和标杆企业，华虹也在加速布局，华虹五厂作为大陆第一条全自动的12英寸生产线，通过提升价值、精细管理、压缩成本，2018年首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。

2018年，华虹集团首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设。这对于中国半导体产业，是一次重大的里程碑。华虹六厂作为华虹新二十年发展的起步项目，提前2个半月建成投片，实现28nm低功耗工艺正式量产。除了28nm工艺，14nm工艺已经开始研发，目前形成了覆盖0.5um-14nm工艺节点、兼具各大应用特色工艺的完整技术布局。华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目，实现当年开工，当年主厂房结构封顶，具有标志性意义。

 

华虹集团工艺技术布局

如前所述，经过不懈的努力和奋斗，华虹不断追求技术创新，提升先进工艺和拓展特色工艺并举，扩大制造规模，为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务，成为中国集成电路产业发展的中坚力量和领军企业，在全球集成电路制造企业中保持了高速增长势头。

据悉，到2020年，华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地，总产能将增加至35万片/月（折合8英寸），先进量产工艺技术延伸至14nm，先导研发达到7-5nm，这些都将是支持5G、IoT等新兴领域客户项目的重要保证。

华虹无锡集成电路研发和制造基地鸟瞰图

作为华虹的领军者，张素心对未来的发展充满信心，他表示：“2019年是新中国成立70周年，也是华虹集团产能扩张、工艺提升的关键年。新的一年，使命在肩，豪情满怀。全体华虹人将不忘初心、牢记使命，紧紧围绕服务国家战略，把握行业发展趋势，提升科技创新能力，加快产业规模发展。”

随着国内汽车电子、工业电子等下游产业日渐崛起，半导体分立器件的市场需求迅速提升，迎来更广阔的发展前景，但国内大部分分立器件产品仍依赖海外进口。日前，国产分立器件IDM厂商捷捷微电接受多家机构调研，谈及了自身产品发展情况及国产替代进口相关问题。

资料显示，捷捷微电成立于1995年3月，2017年3月于深交所挂牌上市，主要从事功率半导体芯片和器件等研发、设计、生产和销售。据介绍，该公司目前产品IDM占比在90%以上，在其各系列产品线中，晶闸管系列产品销售额约占总销售额的58%左右，防护器件约占不到30%，二极管的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占12%左右。

在半导体分立器件领域，国内主要企业有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。作为国内少数的分立器件IDM厂商之一，捷捷微电在调研中指出，国内半导体分立器件的市场目前主要是依赖进口，特别在中高端领域，进口市占比在70%以上。

捷捷微电称公司长期致力于国产替代进口，此前其曾表示公司晶闸管系列产品有完全具有替代进口的能力，从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额，目前国内排名第二，占国产替代进口部分接近50%。

对于半导体分立器件国产替代进口，捷捷微电认为主要困难有四。

首先，需要长期技术的沉淀与积聚和品牌的认知度与影响力，这是目前国际大品牌最具优势之一；其次，芯片制造工艺和专利或非专利技术成果转化能力，包括部分设备与装置先进性等，这核心所在是产品的安全可靠性，包括高可靠性，这也是国际大品牌最具优势之一；

除了上述两点外，捷捷微电还指出，目前分立器件单价低，在终端产品中成本的敏感性偏弱，产品认证周期较长等因素，给进口替代带来很大的难度；

但在其看来，更重要的是人才，不仅是分立器件，整个半导体行业人才非常缺失，包括芯片应用、技术执行与服务能力（FAE），以及失效分析专业人才等，不同产线的兼容性人才非常少，一定程度上束缚了公司产业链的延伸与拓宽。

捷捷微电表示，未来几年功率半导体器件还具备一定的可持续进口替代空间，产业未来确切地讲机遇与挑战并存、希望与困难同在，需要半导体产业人更多的付出与努力。