Q1淡季有撑,南茂稳扬

Q1淡季有撑,南茂稳扬

封测厂南茂营运虽因步入产业淡季,单月营收较去年10月高档下滑,但受惠驱动IC薄膜覆晶封装(COF)需求畅旺撑盘,2019年1月自结合并营收15.49亿元,较去年12月15.37亿元微增0.78%、较去年同期13.36亿元成长15.93%。

南茂董事长郑世茂先前指出,虽然上半年半导体市况相对趋守,但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片(TDDI)产品渗透率提升,预期首季淡季营运落底,可望自第二季起逐季成长。

郑世杰指出,标准型DRAM、低容量NAND Flash项目预计首季陆续完成验证,下半年相关需求效益可望显现。同时,集团布局车用及工业用产品领域,对NAND Flash、DRAM、驱动IC封测均有需求,看好今年整体需求可望稳健向上,带动营收贡献占比显著提升。

法人指出,智能型手机采全屏幕、窄边框设计已成趋势,带动面板驱动IC封装自COG改采COF、或改采TDDI,因测试时间较长致使产能吃紧,今年在陆系安卓阵营提前下单拉抬下,使南茂上半年驱动IC封测订单需求畅旺,稼动率可望维持高档。

法人认为,虽因利基型DRAM、NOR Flash库存调整、驱动IC玻璃覆晶封装(COG)稼动率下降,南茂首季营运仍有季节性淡季调整,但在COF需求畅旺、且去年比较基期较低下,上半年淡季营运表现仍有撑。

新产能Q2后发酵 NAND Flash跌价压力仍在

新产能Q2后发酵 NAND Flash跌价压力仍在

由于NAND Flash价格去年大跌,导致三星、SK海力士、东芝及西数、美光及英特尔等四大阵营在去年底减少晶圆产出,下修今年资本支出并推迟96层3D NAND扩产计划,的确让第一季NAND Flash价格出现缓跌情况。不过,随着上游原厂96层3D NAND新产能将在第二季后开出,加上三星、美光、东芝等新厂在下半年量产,业界预估供给过剩及跌价压力仍在。

去年上半年因为64层及72层3D TLC NAND产能开出,且单颗NAND Flash容量上看256Gb/512Gb,与2D NAND制程的单颗NAND Flash容量仅128Gb/256Gb相较几乎翻倍,也因此,去年NAND Flash价格一路走跌,去年底每GB价格跌破0.1美元并创下新低纪录,NAND Flash厂也面临营业利益明显缩水压力。

为了减缓NAND Flash跌价走势,包括三星、美光等上游原厂在去年底减少晶圆产出,并下修今年资本支出及推迟96层3D NAND新产能开出速度。但因苹果iPhone销售不佳,智能型手机生产链进入库存调整,需求端明显进入衰退,让上游原厂减少供给的意图大打折扣,第一季NAND Flash价格续跌,只是跌幅略有缩小。

市场虽然预期智能型手机生产链第二季库存去化完成后将重启NAND Flash采购,且供给端并无新产能开出,价格应可持稳,但因各家NAND Flash上游原厂将在第二季开出96层3D NAND新产能,且下半年后新厂也将加入量产,模组业者对NAND Flash价格看法仍然保守,预期跌价情况恐会持续到今年中。

据业界消息,各家NAND Flash原厂的新厂将在下半年后进入量产阶段,其中规模最大的是三星的西安厂第二期,第三季将量产512Gb容量96层3D NAND。美光Fab 10第三期预期会在今年第四季进入量产,投产产品以512Gb容量96层3D NAND为主。至于东芝及西数合资的Fab7将在会下半年完工,明年第一季512Gb容量96层3D NAND会开始进入量产阶段。

集邦科技DRAMexchange指出,今年第一季NAND Flash市场均价季度跌幅可能达20%,第二季报价可能将续跌将近15%,下半年有旺季需求挹注,跌幅可望略微收敛。

 

​跌价刺激需求 威刚SSD产品出货逆势成长

​跌价刺激需求 威刚SSD产品出货逆势成长

据台湾苹果即时新闻报道,受PC传统淡季影响,威刚科技1月合并营收为新台币0.94亿元,与上个月相当,惟固态硬盘(SSD)价跌量增,单月产品营收不仅较上个月成长逾1成,更较去年同期成长14.17%,对公司整体营收贡献比重达22%,也是自2018年10月起,SSD产品营收比重已连续4个月突破20%。

威刚表示,因DRAM价格及需求转弱,1月DRAM产品营收贡献较去年12月略减至51.22%;非DRAM产品则受惠SSD与外接式硬盘出货同步回温,对公司营收贡献比重则拉升至48.78%。

受春节长假影响,威刚预期,2月合并营收仍将微幅下滑,待3月国际客户与渠道需求反应后,可望带动第1季营收走稳。
 
此外,威刚持续看好整体SSD需求成长性,今年已针对消费性与工业级不同市场做好万全的产品线布局,将陆续推出最新PCIe界面、高容量SSD,以及追求极致效能的XPG电竞SSD,全力于SSD市场成熟起飞之际,率先抢攻市占率。

三大IDM厂商2018年全年营收出炉,谁的表现更亮眼?

三大IDM厂商2018年全年营收出炉,谁的表现更亮眼?

随着NXP(恩智浦)公布2018年第四季营收,ST(意法半导体)与英飞凌等欧系三大IDM厂商在2018年的全年度财报表现也已确定,三大IDM厂商在2018年皆缴出不错的成绩单。

NXP在2018年全年度营收为94.07亿美元,ST为96.65亿美元,英飞凌则为92亿美元;相较于2017年,年度成长率(YoY)分别为:1.6%、15.8%与13.3%,不论是营收或成长率,ST皆居于三大IDM厂商之首。

ST三大事业群皆为成长主力

ST等三大IDM厂商皆是全球主要车用半导体供应商,车用市场是支撑这3家厂商营收在2018年能有出色表现的重要主力。

但若进一步来看,ST能在营收与成长率皆居于首位的关键,在于ST其他两大产品事业群AMS (Analog, MEMS and Sensors Group)与MDG (Microcontrollers and Digital ICs Group)有着相当优异的成长表现,而且占整体营收也有相当程度的比重。

相较于NXP与英飞凌以车用市场为成长主力的特色,ST成长动能来源显然较为平均,不会特别依附在单一应用市场。

 毛利率表现则由NXP居冠

尽管ST在2018年全年度营收与营收成长率表现居首,不过在毛利率方面,仍然是NXP独领风骚,2018年毛利率为52.9%、ST为39.9%、英飞凌则为38.7%。最主要原因在于NXP有不少以28nm为主的嵌入式处理器,涵盖车用、消费性电子与网通基础建设等应用场景。

然ST与英飞凌毛利率表现相较于2017年也略有提升,究其原因,是高毛利的车用领域成长带动所致。

无锡上年省级市级重大项目完成率均超110%

无锡上年省级市级重大项目完成率均超110%

再一次“超满分”。昨从市发改委获悉,全市重大项目“2018答卷”呈交:年度计划实施的15个省级重大项目、100个市级重大项目的投资完成率均超过110%,凸显奋力领跑之姿。

观察重大项目,不仅看此刻的“百舸争流”,更需“风物长宜放眼量”。无锡“抓发展必须抓产业,抓产业必须抓项目”的定力,对经济规律、产业规律的尊重和把握,让“集聚效应”这个常见的经济现象生动呈现——项目的集聚正推动产业集群壮大、推动产业格局优化。

看项目的“集聚姿势”:落地快层次高后劲足

无锡华虹集成电路一期项目主体结构全面封顶;SK海力士半导体二工厂一期竣工试运行; 中环集成电路用大硅片项目一期厂房封顶,预计2019年4月试生产。“春节期间,参建各方近300人依然奋斗在工地,有幸见证华虹无锡项目的建设速度!”华虹半导体(无锡)有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君在朋友圈作了如此的“春节记录”。

透过三个超大高质量集成电路项目,可以看到城市推进重大项目的速度。“全市重大项目呈现出落地快、层次高、后劲足的良好态势。”市发改委提出的数据展现了无锡重大项目的“集聚姿势”:年度计划实施的15个省级重大项目总投资2889亿元,当年完成投资750亿元,投资完成率112%;100个市级重点项目总投资4548亿元,当年完成投资978.5亿元,投资完成率112.8%。

看产业的“集群趋势”:量质齐升中呈现链式效应

重大项目建设经历了历史性突破的“2017年”后,2018年持续强势推进。全年项目招引保持量质齐升的良好态势,新招引10亿元以上重大产业项目49个,计划总投资超1900亿元。其中100-300亿元项目4个;50-100亿元项目9个;10-50亿元项目36个。

量质齐升之中,呈现出链式效应。

比如,集成电路领域的超大高质量项目刷出新速度,对产业链上下游项目也刷出了更大影响力。“瞄准产业价值链,发挥集群效应、链式效应,”市发改委相关人士表示,闻泰科技5G智能终端、海尔物联网生态基地等一批项目的相继签约落户,正加快完善集成电路的全产业链格局。同时,优势产业正在以项目的投入不断巩固优势,去年80个制造业项目,当年完成投资706.3亿元,投资完成率122.9%。而把这两年的制造业重大项目放到更宽的领域看,可以发现它们将是壮大我市先进制造业重点产业集群的“新生力量”。

看区域的“合力态势”:加大统筹力度建好“蓄水池”

“新一批项目集中开工建设后,必将对我市产业转型升级、生态环境优化、城市能级提升、民生福祉增进,起到十分重要的推动和促进作用。”市发改委介绍,我市已经排定全年市级重点项目100个,总投资超4700亿元,当年完成投资880亿元,而各市(县)区也根据区域特色排定了各板块的区级重点项目。

市、市(县)区将加强联动,合力续写2019年项目新篇。据悉,今年我市将完善重大产业项目挂钩联系制度,推动LG汽车动力电池正极材料、深海空间站无锡研发基地等重大项目开工建设,对市(县)区重点项目实行分级调度、协同推进。加大项目招引市级统筹力度,建好重大项目“蓄水池”,同时积极推进城乡建设用地增减挂钩,加大节约集约用地力度,实现重大产业项目用地需求应保尽保。

iPhone也要变弯?苹果更新可折叠屏幕专利

iPhone也要变弯?苹果更新可折叠屏幕专利

据CNET报道,苹果日前更新了可折叠屏幕专利。这份专利最早于2011年申请,在2016年曾进行过一次更新。

近日苹果的专利更新带来了两种折叠方案,一种是缩小手机空间,便于收纳的设计,类似之前的翻盖功能机,分为外折与内折,外折模式下,手机屏幕在外面,会演变成“小屏”模式。

另一种是可以让手机与平板互相转变的设计,折叠时屏幕与目前智能手机的尺寸差不多大小,展开后就是一台平板电脑。

此外,苹果还展示了可以三折的屏幕专利设计。

除苹果外,三星、华为、小米、TCL等厂商均有在布局折叠屏手机。

三星在2018年展示过折叠手机工程机,在今年2月20日的新品发布会上,三星有望正式发布这款手机。

2月1日,华为放出了MWC 2019预热海报,宣告华为折叠手机即将亮相。另据媒体报道,华为首款折叠手机还将配备5G功能。

1月23日,小米总裁林斌放出了小米双折叠手机工程机的上手视频,两条铰链让手机屏幕左右两端可同时向外折叠。

TCL近日表示,已成功研发出折叠显示产品。据媒体报道,持有黑莓与阿尔卡特两个手机品牌的TCL正开发5种不同的折叠手机,其中一款可像手环一样佩戴在手上。

随着智能手机市场趋于饱和,产品差异化空间越来越小,折叠式手机被视为新一代手机发展重点,引得众多厂商追逐。

折叠手机市场也因此打开,集邦咨询光电研究中心(WitsView)预计,2019年折叠手机渗透率将占智能手机市场的0.1%,到2021年将突破1%,达1.5%。

小米宣布组织调整,手机部成立显示触控部

小米宣布组织调整,手机部成立显示触控部

新浪科技报道,2月18日,小米集团发布“手机部与平台部组织调整及任命通知”,主要内容如下:

1. 为了加强手机部的策略和运营,手机部成立参谋部,任命朱磊为参谋长,负责手机业务销售运营、业务经营分析、成本核算等业务,向林斌汇报。产品成本部并入手机部参谋部,王阳向朱磊汇报,协助朱磊做好产品成本核算以及业务经营分析。

2. 手机部成立显示触控部,任命刘安昱为总经理,向林斌汇报。任命吴仓志为手机部显示触控部副总经理,负责手机部显示触控部的产品定义与新技术,向刘安昱汇报。何佳接替胡绍星负责产品开发(PD),向刘安昱汇报。江忠胜负责触控指纹,向刘安昱汇报。

3. 手机部核心器件部并入硬件研发部,吴锋辉和王宗强向张雷汇报。同时,成立独立的音频(Audio)核心器件团队,由向迪昀负责,向张雷汇报。

4. 为了加强国内区域总部的建设和管理,任命刘国俊为区域拓展部副总裁兼武汉总部总经理,向祁燕汇报。

5. 为了提高平台内部运作效率,将集团监察部和内控内审部合并为内控内审监察部,任命刘少顺为总经理,向周受资汇报;任命李婷婷为监察部总监,向刘少顺汇报。

6. 原集团安全部分拆为安全合规部和安全管理部,安全合规部并入集团质量委员会,任命李涛为安全合规部总监,向颜克胜汇报;安全管理部并入政府事务部,任命王勇为安全管理部总监,向何勇汇报。

7. 原集团人力资源部副总裁王小薇因个人原因离职,感谢她三年来为公司做出的贡献;集团人力资源部管理工作由集团组织部副部长金玲暂代,其人力资源相关工作向周受资汇报。

 

紫光芯城等多个半导体项目入列2019年成都市重点项目

紫光芯城等多个半导体项目入列2019年成都市重点项目

日前,成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单,名单中有不少半导体产业项目,包括紫光成都集成电路基地(一期)、双流芯谷等,涵盖了集成电路制造、封测、第三代半导体等领域。

近年来,成都已成为国内集成电路新兴城市的主力军之一,现已形成覆盖集成电路设计、制造、封测、材料设备等全产业链环节,聚集了紫光集团、英特尔、德州仪器、和芯微、振芯科技、宇芯等众多企业,这次2019年重点项目名单中,紫光集团旗下有两大项目入列且同为2019年省重点项目。

以下为2019年成都市重点项目中的主要半导体产业相关项目(带★项目同为2019年省重点项目):

紫光成都集成电路基地(一期)★
成都高新区德州仪器封装测试扩建项目
双流区芯谷 ★
成都高新区英特尔骏马项目
成都高新区宇芯生产线改造和三期新厂建设项目
双流区6英寸硅基氮化镓晶圆生产线 ★
成都市高新区路维光电高世代光掩膜版生产线项目 
双流区中国振华电子FPGA类器件项目
成都高新区中微半导体第二运营总部及研发中心项目
郫都区拓米半导体显示高端设备项目  
崇州市通信与传感智能制造研发生产基地
邛崃市国民天成化合物半导体生态产业园 ★
邛崃市云南城投成都超硅半导体生产基地 ★
紫光芯城 ★

湖南电子信息制造业营收突破2000亿,IGBT表现出色

湖南电子信息制造业营收突破2000亿,IGBT表现出色

湖南日报报道,近日湖南省工业和信息化厅发布消息,2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元,同比增长11.4%,呈现快速增长态势。

过去一年,湖南在自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域发展迅速。

集成电路部分,湖南功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼。

湖南是全国唯一的IGBT产业基地。IGBT是功率半导体的核心产品,集邦咨询数据显示,2017年,我国IGBT市场规模为121亿元,2025年将达到522亿元,年复合增长率达19.9%。

我国IGBT起步较晚,国内市场份额主要被欧美、日本企业垄断,因而国产替代空间巨大。

目前,湖南中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的跨越。另外,国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌,功率半导体布局初步形成。

高端芯片设计领域,湖南国科微电子、景嘉微电子获得了国家“大基金”支持。其中,国科微电子携手嘉合劲威集团推出了性能达到国际先进水平的光威“弈”系列SSD固态硬盘,景嘉微电子自主研发的图形处理芯片JM7200已完成流片与封装阶段的工作。

格芯稳定军心,高通前高层出任亚洲及中国区业务发展负责人

格芯稳定军心,高通前高层出任亚洲及中国区业务发展负责人

为了稳定亚洲及中国市场的发展,格芯 18 日正式宣布,行动处理器大厂高通前高层 Americo Lemos 已加入了格芯团队,并将担任格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人,负责带领格芯在亚洲关键市场中推动其业务成长。

格芯表示,在加入团队之前,Americo Lemos 曾是高通的高级副总裁,并在英特尔担任过副总裁。做为一名经验丰富的半导体行业高层,Americo Lemos 在亚洲及中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系相关经验。而在一次与媒体的采访中,Americo Lemos 透露,2018 年第 3 季,格芯宣布其在业务策略上的重大变革以加强差异化制程设计。这一战略转变的重点就是要让格芯的投资更合理化,聚焦于发展更具可持续性的业务。

另外,Americo Lemos 还指出,格芯正在加大对技术的投资,为客户带来真正的价值。这一转变,受到客户、业界和投资人的广泛认可和欢迎,Americo Lemos 认为这是加入格芯的大好时机。而对于近期中国成都厂所传出的停工消息,Americo Lemos 则表示,「对于成都格芯的相关匿名信息,我们不予置评。公司里员工来来去去,产业圈内也常有各种谣言。格芯先前宣布正与成都合作,要加深彼此合作,共同驱动中国 FDX 生态系与客户数量的成长,之后并将在适当的时机投入制造产能。成都厂是合资建设,所有决策都要经过双方协商。一旦时机成熟,我们会提供相关讯息。」

最后,关于格芯日前宣布 ASIC 独立子公司成立、搁置 7 纳米制程及其以下先进制程研发。现在成都厂第一期喊停,并出售新加坡 Fab 3E 厂,格芯目前整体状况如何?Americo Lemos 回答,「格芯的状况很好且不仅是还好而已。从 2018 年 8 月开始,格芯以聚焦持续成长的差异化方案需求的方式进行业务策 「调整」。这样的改变让格芯得以建立永续的业务,并把投资挹注在能为客户带来真正价值的技术上。到目前为止,顾客、产业与投资人都广泛肯定并乐见这项改变。格芯现在方向正确,正在成为既能营利,也是客户顶尖的晶圆厂合作伙伴。」