台积电评估光阻原料事件影响后  调整Q1业绩展望

台积电评估光阻原料事件影响后 调整Q1业绩展望

2月15日,台积电发布公告,经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后,更新2019年第一季业绩展望,该事件预计将使第一季度营收减少约5.5亿美元。

光阻原料事件发生于上个月底。1月29日,芯片供应链人士在微博上爆料称,台积电南科晶圆厂发生晶圆污染,导致部分晶圆报废;随后媒体报道称,发生事故的是台积电台南科学园区Fab14晶圆厂的16/12nm工艺产线,事故原因是进口化学原料没有达到要求导致生产的晶圆被污染。

这次公告中台积电回顾该事件称,表示公司发现晶圆14B厂生产的12/16nm晶圆有良率异常的现象,经追查后发现来自一家化学原料供应商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异,导致光阻液中产生异质的聚合物,而此异质聚合物对该厂生产的12/16nm晶圆产生了不良影响。

光阻原料事件发生后,台积电起初曾表示初步估计该事件不影响第一季度业绩,随后则称预计受影响的晶圆大部分能在第一季度补回,若有第一季无法补回的也应能在第二季补回。如今台积电表示,为了确保出货予客户的晶圆质量,台积电决定报废的晶圆数量较先前评估的更多。

根据评估,光阻原料事件预计使台积电第一季度营收减少约5.5亿美元,毛利率减少2.6个百分点,营业利益率减少3.2个百分点,每股盈余减少新台币0.42元;该事件预计将使2019年全年毛利率减少0.2个百分点,营业利益率减少0.2个百分点,每股盈余减少新台币0.08元。

此外,第一季度报废的晶圆将于第二季补足。此将贡献第二季营收约5.5亿美元,毛利率增加1.5个百分点,营业利益率增加2.1个百分点,每股盈余增加新台币0.34元。同时,台积公司已采取行动,将部分产品自第二季提前投产,并也看见一些需求的增加。此两项因素将额外贡献第一季的营收约2.3亿美元。

根据此前台积电作出的第一季度业绩预告,预计2019年第一季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间;毛利率预计介于43%至45%之间;营业利润率预计介于31%至33%之间。现公告称,受光阻原料事件影响,台积电预估第一季度营收将介于70亿美元至71亿美元之间,毛利率将介于41%至43%之间,营业利益率将介于29%至31%之间。

台积电表示,公司发现此问题,便立即通知所有受到影响的客户,与其保持密切联系,并个别沟通替代方案和产品交期,公司也已采取行动加强在线晶圆检测并对进货原料更严加控管,以因应日益复杂的先进制程技术。

据了解,这次事件涉及的光阻原料(光阻液/光阻剂)为一种感光薄膜材料,主要通过光照产生的化学反应在晶圆上形成圆形,是晶圆制造过程中的重要化学材料之一,全球前三大光阻剂厂商为T.O.K.、JSR、信越。

三大IC封测厂发布业绩下滑预警,到底咋了?

三大IC封测厂发布业绩下滑预警,到底咋了?

日前,长电科技发布公告称,预计2018年年度公司净利润将出现亏损,同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中,中国封测业的发展最为成熟,长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此,专家认为,大力发展先进封装技术,向产业高端转型,是中国封测产业的发展方向。

市场与转型双重影响,三大封装厂业绩下滑

半导体市场反转的阴霾率先在封测行业得到显现,令人们感受到市场转冷的影响。

长电科技发布业绩预告表示,经财务部门初步测算,预计 2018 年度实现归属于上市公司股东的净利润为-76000 万元到-89000万元;归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-114000 万元到-127000 万元。

通富微电近日发布的业绩预告修正公告也称,此前2018年第三季度报告中,公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正,全年净利润为1.2亿元至1.6亿元。

华天科技也在去年11月的预告中指出,预计2018年度业绩下滑,归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元,同比下降0%至30%。

长电科技、通富微电和华天科技同为国内一线封测厂,三家公司厂同时出现这样的业绩下滑引发人们的广泛关注。

除市场因素之外,三大封测厂业绩的下滑与其向先进封装转型进程中遭遇挑战也有很大关系。半导体专家莫大康就指出,大手笔收购新科金朋是造成长电科技去年盈利转亏的原因之一。长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋,以期在先进封装领域取得突破,加快与国际先进水平接轨。“但是收购成功之后,如何消化吸收星科金鹏在先进封装上的技术、人才和市场,仍然是一大挑战。”莫大康说。去年的盈利转亏正是在为当初的溢价收购付出代价。

国内封装厂正是由于向先进封装转型不够充分,产业优势不够明显,受行业景气的影响较大,成为本次业绩下滑的一个原因。

先进封装重要性提升,可为半导体突破口

所谓先进封装,是指和技术。目前,倒装芯片(FC)结构封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等处于技术前沿的封装形式。近年来,由于摩尔定律放缓,半导体企业已经越来越难通过传统缩小线宽的方式获得收益,主要厂商无不重视先进封装技术的发展。

近年来,中国封测企业在先进封装领域也投入了很大精力,并取得了一定进步。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事长王新潮在此前召开的“中国半导体封装测试技术与市场年会”上就介绍指出,国内领先企业通过自主研发和兼并收购,在先进封装领域取得突破性进展,如SiP系统级封装长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产;华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机;晶方科技成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一;长电科技、通富微电通过跨国并购获得了国际先进的FC倒装封装技术等。

但是,我们也应认识到,由于国内封装业长期占据中低端市场发展,就整个封测业水平来看,先进封装的差距仍然巨大。然而,先进封测的重要性却不言而喻,甚至有望成为中国半导体发展的突破口。莫大康指出,封测业是国际IC产业链当中最早向中国转移的部分,由于起步早,与国际水平差距也是最小的。因此,国内企业在封装领域具有相对优势,因此也就有望在这个方面率先取得突破。

其次,先进封装在产业当中的重要性也在不断提高。随着IC产业发展到一定阶段,通过缩小线宽带来收益已经越来越难了,反而是通过封装技术可以对产业起到很大推进作用。 这也是为什么最近英特尔、三星、台积电纷纷加大先进封装力度的原因。因此,中国选择先进封装作为发展IC产业的突破口是存在机会的。

最后,国外对于封装技术的限制和封锁相对较弱。近年来,中国IC产业取得较快发展,引起了国际上的警惕,限制和封锁的力度正在加大,而封装业的关注度相对较弱。

系统解决人才、技术问题,优化封装生产体系

那么,中国封测厂应用如何在先进封装领域发力呢?王新潮表示,国内封测产业的发展在存在机遇的同时也面临诸多挑战,尤其是在技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才,再加上国外知识产权的垄断,智能化、信息化、国际化知识水平不足,使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出,发展先进封装面临:缺人才、缺IP、缺研发资金等问题的同时,还有一个问题缺少全球化竞争,我们的产品拿到全球市场上竞争的能力太弱。因此,要加大研发投入,加强人才的引进和培养。同时,放手让企业在全球化市场中竞争。企业只有在全球化竞争中才能成长,仅靠政府扶持企业是长不大的。

此外,还要优化我国封装的生产体系。先进封装是由不同技术交叉和融合产生新的技术;不同领域的交叉和融合产生新的领域。我们要把先进封装作为一个产业系统来发展,而不是单打独斗。

雷军:小米9将“真首发”骁龙855芯片

雷军:小米9将“真首发”骁龙855芯片

小米9发布会即将召开,为给新旗舰预热,小米科技CEO雷军今日(15日)在微博强调小米9将“真首发”骁龙855芯片。

随后,雷军又展示了一回小米与高通的“真感情”:

为了强化和Qualcomm合作,2017年8月,小米就成立了美国研发中心。

骁龙855立项之初,小米团队就参与了芯片产品的讨论,并对方案设计进行全程跟踪和验证,共同对芯片方案进行优化,用三倍的研发和测试资源投入,才做到了今天的骁龙855真·首发。

雷军表示,骁龙855,是800系列近年来最大幅度的一次升级,不仅是最新的7nm工艺制程,CPU更是拥有“超级大核”,主频高达2.84GHz,单核性能跃升45%。

因此,搭载骁龙855芯片的小米9,在雷军看来,自然是性能“很能打”。

集邦咨询最新智能手机报告显示,2018年第四季度,小米智能手机生产总数约为3000万台,在连续八个季度的成长之后,产量在第四季度首度出现衰退。

集邦咨询预估2019年第一季全球智能手机市场进入严冬,生产总量将为3.07亿台,同比减少10%。

这一形势下,包括小米在内的一众手机厂商将持续优化产品硬件配置,以改善情况并稳住市占。

骁龙855旗舰芯片加持下,小米9的市场表现将如何?我们拭目以待。

内存市场遭遇寒流 人工智能有望带来暖意

内存市场遭遇寒流 人工智能有望带来暖意

近期,存储器市场景气消散,先后传出全球几大存储厂家减少产能的消息,市场需求持续走低。在暂时尚未找到新突破口的情况下,几大存储厂商纷纷采取保守措施,降低资本支出,以图解决供需失衡。

供需失衡,市场满足度上升至120%

全球知名存储厂商齐遇“寒流”。三星电子在最新的盈利预测中表示,2018年第四季度综合销售额最高可达59万亿韩元,同比下降10.6%。美光2019财年第一季度业绩报告表示,第一财季美光收入79.1亿美元,低于2018年第四财季84.4亿美元。存储大厂海力士同样宣布降低资本支出,并将研发新制程与提升良率作为新一年的工作重点。

作为存储市场的一大主力,服务器内存同样受到此股“寒流”的影响。据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新数据,2019年第一季度服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季度下跌15%,扩大至两成以上。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)资深协理吴雅婷对《中国电子报》记者表示,2019年全球存储器市场将继续维持供过于求的基本情况,因此,存储器价格将会一路走跌,其中2019年第一季度的跌幅最大。

据集邦咨询半导体研究中心的预测,2019年第一季度服务器内存销售价格将有20%左右的下跌,第二季度跌幅减小至10%上下,第三季度跌幅减小至8%上下。集邦咨询半导体研究中心预期,2019年第二季度后,服务器内存需求将会逐渐增加,如果厂商加强运营,使得库存销售增加,减少库存数量,则2019年第三季度以及第四季度存储器内存的价格下跌趋势有望收敛,但是2019年全年服务器内存价格仍然会跌减一半。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪认为,造成这种现象的主要原因应归结为服务器内存市场的供需失衡。刘家豪表示,2019年第一季度,服务器内存的平均需求满足度已上升至120%,远超于2018年第四季度的90%,供大于求的市场特点十分凸显。

服务器内存市场普遍缩水。作为服务器内存一大带动因素,数据中心系统的波动对服务器内存的影响颇大。据分析机构Gartner的最新预测,2019年数据中心系统支出增长率为4.2%,远低于2018年的11.3%,甚至到2020年,数据中心系统近三年首次出现负增长,增长率跌至-3.9%。2019年数据中心基础架构逐渐出现饱和,云服务以及物联网(IoT)设备等新兴应用青黄未接,难以填补服务器存储空缺的市场需求。

另一方面,刘家豪表示,服务器内存库存难以减小同样是下跌因素之一。美光科技云计算和垂直市场高级总监Ryan Baxter在接受《中国电子报》记者的采访中认可了服务器内存下跌的趋势,并称其为“短暂的空隙”。在供需失衡的大环境下,Ryan Baxter介绍,美光部分客户确实存在库存水平较高的现象。“但是不同的客户,其库存情况各有不同。”Ryan Baxter说。

人工智能,下一代数据颠覆即将到来

虽然在“寒流”中服务器内存受到影响持续走跌,但是厂家依旧看好服务器内存的未来发展。Ryan Baxter向记者表示,人工智能在各行各业的渗透度逐渐增加,每个行业都在利用人工智能和机器学习技术,从海量的数据中挖掘商业价值,因此,势必会给服务器存储带来巨大的需求。“人工智能和机器学习,是下一代数据的颠覆者。”Ryan Baxter向《中国电子报》记者表示。

人工智能以及机器学习为服务器内存带来的市场空间究竟有多大?Facebook公司近期提出了一种名为“贝叶斯分析”的机器学习方法,Facebook利用该机器学习方法提高网络服务器性能,进一步使用人工智能对服务器进行调整。Facebook声称此举可解决噪声,增加服务系工作效率,但与此同时,也会消耗更多的服务器内存。据了解,在同样的测试环境下,当Batch size(批处理)为256时,服务器CPU内存约60GB,GPU显存约9GB。Ryan Baxter向记者表示,相比于标准服务器来说,利用人工智能和机器学习技术训练服务器时,所需的DRAM和SSD密度分别提升6倍和2倍。“这对存储商来说是巨大的机遇。”Ryan Baxter说。

虽然前景可期,但是Ryan Baxter表示,使用人工智能以及机器学习技术训练服务器仍处于初级阶段,对于全球服务器总出货量来说,人工智能、机器学习技术训练服务器的出货量只占一小部分。对服务器内存的带动作用尚未明显。“我们也看到了人工智能和机器学习支持智能边缘设备、智能物联网设备及相关基础设施方面的销售发展机会。从数据中心到边缘应用,再到物联网设备,人工智能的发展才刚刚开始。”Ryan Baxter说。

Ryan Baxter表示,由于需要高性能SSD存储和配备更高的DRAM服务器来支持人工智能应用,2018年云计算成为了增长最快的终端市场。人工智能领域的各个环节对于内存的需求将持续增长。“这将需要多元种类的内存供应商以及了解人工智能应用领域的内存供应商。”Ryan Baxter说。

因此,Ryan Baxter表示,美光将继续投资一些既能符合市场大环境,又能满足人工智能应用不断增长需求的技术,例如系统设计技术以及满足未来计算架构需求的内存技术。Ryan Baxter表示,想要掌握并交付适合的应用内存解决方案,仍需要业内合作,共同开发人工智能系统。

在“寒流”到来之际,Ryan Baxter表示美光十分关注云端、客户端、企业端、图像等终端市场的长期需求趋势。Ryan Baxter向记者表示,这些领域对服务器内存的需求将保持强劲。“会带动更多的内存需求。”Ryan Baxter说。

中芯国际2018年营收成长8.3%,12纳米制程研发开始进行

中芯国际2018年营收成长8.3%,12纳米制程研发开始进行

中国晶圆代工厂中芯国际日前发布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第 4 季财报。根据资料显示,2018 年第 4 季营收 7.88 亿美元,较 2017 年同期约略持平外,在技术研发方面,中芯国际表示,第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12 纳米的技术开发也开始有所突破。

根据财报显示,中芯国际在 2018 年第 4 季营收 7.88 亿美元,较 2017 年同期约略持平,较 2018 年第 3 季则是下滑 7.4%。其主要原因为产能利用率从上一季的 94.7%,下降至 89.9%,而导致毛利率下滑。当季毛利率为 17%,较 2017 年同期的 18.9%,以及 2018 年第 3 季的 20.5% 都有所下滑。至于,获利方面,当季运营亏损 4,093 万美元,较第 3 季扩大。

中芯国际表示,虽然第 4 季的财报表现不佳,但是符合预期,而且 2018 年全年营收 33.6 亿美元,较 2017 年增长 了8.3%,这成长率高于晶圆代工行业平均水平的。

目前,在全球晶圆代工行业中,除了市占率高达 60% 的台积电之外,其他代工厂的日子都不太好过。中芯国际第 4 季的高阶制程产能利用率下滑,28 纳米占比只有 5.4%,较第 3 季的 7.1%,下滑 1.7 个百分点。中芯国际解释,这是因为全球 28 纳米产能出现过剩的情况所导致,这部分甚至连台积电都有出现下滑的情况。

而在新技术发展的情况,中芯国际的第一代 14 纳米 FinFET 制程已技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12 纳米的技术的开发也取得突破。这是中芯国际首次提到 12 纳米制程,这是基于 14 纳米 FinFET 制程的改良版。与 14 纳米制程相比,中芯国际的 12 纳米制程功耗降低了 20%,性能提升了 10%,错误率降低了 20%。而目前流程设计套件已准备就绪,同时 IP 验证正在进行中。

湖南省电子信息制造业营收突破2000亿元

湖南省电子信息制造业营收突破2000亿元

时刻新闻从湖南省工信厅了解到,2018年,全省电子信息制造业累计完成增加值803.48亿元,同比增长21.6%,增速较全省规模工业平均增速高14.2个百分点。实现主营业务收入2169.9亿元,同比增长11.4%。

产业后劲不断增强。全省计算机、通信和其他电子设备制造业2018年累计完成投资增长45.5%,高于全省工业平均增速13.1个百分点。自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域快速发展。总投资50亿元的伟创力智能终端项目、总投资100亿元的新金宝喷墨打印机项目落地,实现湖南消费类电子整机重大突破。

产业创新稳步提升。中国长城自主可控计算机及信息安全产品研发顺利。中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的重大跨越。国科微携手嘉合劲威集团推出的光威“弈”系列SSD固态硬盘,性能达到国际先进水平;同时获得“十大闪存控制器企业”和“2018年度闪存控制器金奖”荣誉称号。景嘉微电子拥有完全自主知识产权图形处理芯片JM7200获得重大突破,已完成流片、封装阶段工作。湖南麒麟公司研发的“麒麟云桌面系统”获得第三届中国军民两用技术创新应用大赛创新类金奖第一名。

产业平台加快建设。国家网络安全产业园区(长沙)创建申报工作取得积极进展。国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌,启动国家级制造业创新中心创建工作,功率半导体布局初步形成。中电科48所集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目开工建设,项目建成后有望解决我国集成电路关键装备受制于人的“卡脖子”问题。

2019年以来,全行业继续保持后劲十足的良好状态。1月17日,湖南群显科技投资过百亿的高端显示器模组一期项目在浏阳经开区正式开工建设,打响了2019年全省电子信息制造业“产业项目建设年”第一枪。伟创力长沙智能终端制造二期项目、新金宝打印机等项目春节期间持续施工。节后两天,全省30个电子信息制造业重点项目已复工开建。蓝思科技、中车时代电气、长沙中兴智能、安克创新、衡阳富泰宏、景嘉微电子、国科微电子、三诺生物传感等重点企业已恢复正常上班。

资料中心需求降温,希捷开枪喊持平或衰退

资料中心需求降温,希捷开枪喊持平或衰退

根据硬盘大厂希捷最新财报,会计年度 2019 年第二季(2018 年 10~12 月)营收 27.15 亿美元,年减 6.8%,这是连续 6 季交出正成长业绩后,首见的衰退数据。

希捷目前占全球 HDD 市场数量 45%,产值占有率则达 40%,春江水暖鸭先知,客户打个喷嚏,希捷也有蝴蝶效应。

这个全球最大的硬盘(HDD)品牌如今面对的,不只是一年来高速成长的资料中心客户突踩煞车降速,同时 SSD 价格去年价格持续崩跌,可能大幅缩减跟传统 HDD 价格差距,吸引企业客户转向采购 SSD,也让市场担忧。

北美贸易纷争影响,资料中心大量采用的硬盘首当其冲遭关税加征,许多服务器代工厂纷纷将工厂搬离中国,这样的多事之秋,正好也是希捷庆祝 40 周年的时刻。

「我们成立 40 年了,但眼前有个显著的机会,也有巨大的挑战,」希捷全球业务暨业务营运资深副总裁郑万成说。

资料中心需求降温,希捷开枪喊持平或衰退

目前全球云端产业需求占 HDD 市场高达 30%,近年资料中心建置高速成长,让希捷连续 6 季业绩成长,郑万成分析,云端服务业者目前将 80% 资料储存 HDD 中,约 20% 热资料选择放在 SSD,也因此,对于以 HDD 为核心主要业务的希捷而言,资料中心客户是非常重要的用户。

对于上季业绩降速,郑万成坦言,正是因为中国市场跟云端资料中心需求同步降缓。

资料中心是一个景气循环产业,会有上升跟下降周期,快速成长后会进入库存消化期,2018 年可以见到资料中心市场有非常强劲的成长,幅度高达 70% 以上,但高成长之后,2019 年将会看到云端产业会持平或衰退,但他仍强调长期而言云端市场仍会持续成长,对于这一点他相当有信心。

不只希捷对今年云端产业资料中心建置需求放缓预警,英特尔跟英伟达也都在年底财报结算时,预告资料中心建置将降速,短期内先以消化库存为主,3 家大厂同时开枪预警,也让市场蒙上阴霾。

据了解,Facebook 在 2018 年仍积极规划资料中心扩张,但下半年面临需求扩张带来的电力不足压力,也放缓机器设备扩充的速度,改以先建置资料中心厂房硬件为主;另一家云端大厂微软也传出,由于 2018 年服务器拉货过多,部分拉进资料中心的机器甚至放上 2 个月都还没启用,在改善折旧摊提负担考量下,微软暂缓继续扩张增购服务器与储存系统。

亚太资料中心需求甜,希捷关爱台湾

不只是资料中心建置速度放缓,北美贸易摩擦也使中国硬盘出口美国面临高关税课征压力。郑万成证实,如今许多服务器 ODM 业者纷纷离开中国制造,规避输美压力,但他也点出未来的光明面:现在资料中心仍高度集中美国市场,但非美国以外地区的增加速度将超越美国。

举数据佐证,郑万成说,有相关数据统计现在公有云资料中心约 60% 集中美国市场,但到 2025 年,预估北美占有率将降至 40%,足以佐证在北美以外的资料中心数量兴起。

特别是亚洲市场资料中心的成长力道。郑万成更直接点名台湾,有很强的服务器 ODM 聚落,包括广达、鸿海、英业达及纬颖都是资料中心服务器代工大厂,因此希捷也格外重视。

为何硬盘厂要重视代工厂关系?郑万成直言,因为希捷与云端原厂、ODM 厂三方都有高关连性,举例来说,纬颖帮微软建置资料中心,买希捷 HDD,表面上似乎是微软指定用希捷的硬盘就可以,但实际上希捷首先必须符合纬颖的认证,所以三者之间其实是一个生态系统,其次,纬颖也可能自行开发一套系统提供网络业者,所以对希捷来说,自始都是三方一起合作,以确保符合客户需求。

在巩固资料中心客户关系下,希捷看好未来企业用户市场的稳定成长,郑万成也预估,2025 年时,企业用户占 HDD 市场占比会从现在 45% 增高至 55%,成为希捷重要市场。

破除容量限制天花板,两硬盘厂推划世代技术突围

希捷另一个挑战来自于 SSD 价格的崩跌。根据粗估,今年以来 SSD 跌价幅度已经超过 15%,过去 SSD 的优点是速度快,但比较贵;而 HDD 费用较低,所以仍获得资料中心与企业用户大量采用,如今两者价差拉近,对 HDD 龙头希捷是否带来威胁?

希捷产品开发工程设计资深副总裁 Mike Troemel 说,长期来看,SSD 成本还是比较高,企业市场 SSD 每 GB 价格跟 HDD 相比,仍有超过 10 倍以上的价格距离,虽然两者价格都持续下滑,希捷的任务,就是利用更先进的技术,协助 HDD 价格不断下滑。

为此,希捷在 2018 年发表了 HAMR(热辅助磁记录)储存技术硬盘,这个硬盘预计 2020 年会开始出货 20TB 以上大容量企业级产品,目标正是锁定资料中心用户。

透过 HAMR 技术,硬盘的储存容量大幅提高,每单位 GB 成本下降,让 HDD 得以继续与 SSD 价格保持 10 倍以上价差。Mike 表示,SSD 也不断研发 2D 或 3D 堆栈技术降低成本,但透过 HAMR 希捷将得以确保 HDD 的竞争力,资料中心客户不在乎硬盘价格,关心的是总体拥有成本(TOC)。

不只是希捷积极研发跳跃式硬盘技术,要延续 HDD 储存命脉,西数 WD 去年也宣布 MAMR(微波辅助磁记录,microwave-assisted magnetic recording)硬盘技术,与 HAMR 的区别在于利用微波取代 HAMR 雷射为媒介。

对于归档光盘也有意分吃冷资料储存市场一杯羹,郑万成表示没有评论,他也强调公司开发 HAMR 目的是提供给资料中心做大量资料的储存,而不是归档用途。

诺基亚推出认知协作中心

诺基亚推出认知协作中心

在世界行动通讯大会(Mobile World Congress,MWC 2019)前夕,诺基亚(Nokia)推出认知协作中心网络,这些数据科学中心将进一步促进诺基亚、营运商以及企业之间的合作,以开发创新的人工智能使用案例。

认知协作中心(Cognitive Collaboration Hubs)以 2018 年成立且大获成功的诺基亚云端协作中心(Cloud Collaboration Hubs)为基础,吸引了营运商的极大兴趣,并协助他们构建以云端为基础的新能力。

认知协作中心为营运商的策略发展提供了催化剂,并以应用分析与人工智能(Artificial Intelligence,AI)协助解决关键挑战。敏捷开发过程通常用来共同创建使用案例,进行测试并在几周内投入实际营运。典型的应用领域主要是聚焦于网络营运、网络效能、客户体验以及数据如何获利。5G 技术则是另一个重点,诺基亚目前正与数家美国营运商合作,利用机器学习(Machine Learning)改进 5G 网络规划,例如确定最佳的站点位置或 massive MIMO 波束成型技术的设定。

▲ 认知协作中心架构(Source:Nokia Networks)

全球各地的营运商已从使用这些方法创建的认知服务中受益,例如诺基亚与土耳其电信公司(TürkTelekom)正在使用诺基亚的人工智能助手 MIKA 与 AVA 认知服务平台,在新一代行动与固定网络上测试以机器学习为基础的人工智能科技。

诺基亚网络认知服务部门负责人 Dennis Lorenzin 表示,认知协作中心是扩展数据分析与人工智能服务的另一重大进展。基于数据科学以及电信专业能力,诺基亚正在帮助客户应用人工智能技术来提高营运效率,为 5G 网络做好准备,并创造新的收入来源。

诺基亚还宣布了一项改进道路安全与乘客体验的创新服务,驾驶行为分析工具(Driver Behavior Analytics)提供商品传感器数据的实时分析,为政府机关、汽车产业、一般企业提供有效的数据分析,以及使用专属智能型手机应用程序取得的数据分析,提供有关激烈性驾驶、不当的道路状况或危险路口的信息。

 

西安利好“芯”措施出台,新认定重点集成电路设计民营企业奖励100万元

西安利好“芯”措施出台,新认定重点集成电路设计民营企业奖励100万元

近日,西安市财政局发布《服务民营经济高质量发展56条措施》,提到要给新认定的重点集成电路设计民营企业100万元的一次性奖励。

西安市财政局表示,要支持民营企业“两化”融合。对市级制造业与互联网融合发展、制造业智能化改造和工业互联网项目,按项目实际投资额的10%给予奖励,最高不超过300万元。

对通过体系认定的市级两化融合管理体系贯标试点民营企业,给予30万元一次性奖励。

对首次进入全国电子信息百强企业和软件百强企业的,给予100万元一次性奖励。

对新认定的国家规划布局内重点软件企业、国家集成电路设计民营企业,给予100万元一次性奖励。

协鑫徐州大晶圆项目恢复开工,9月测试产品送样

协鑫徐州大晶圆项目恢复开工,9月测试产品送样

近日,徐州日报报道,协鑫徐州大晶圆项目从正月初五开始,工厂恢复开工。

据悉,为保证工程进度,工厂年前约安排了200人坚守到大年三十放假,春节期间工地也有十余人值班。

按照项目进度,今年5月将搬入拉晶炉,8月工艺调试完成,9月测试产品送样。

协鑫徐州大晶圆项目总投资为150亿元,一期投资为94.5亿元,建筑面积43.9万平方米。

作为徐州市与徐州经开区重点产业项目,协鑫大晶圆项目将建设200万片/月半导体长晶体、30万片/月8英寸半导体大硅片、50万片/月12英寸大硅片和半导体辅材生产配套基地项目。

项目建成后,徐州将成为全国最大的半导体材料生产基地,对我国半导体制造业提供关键原材料支撑。