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2月14日，国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩，宣布14nm工艺进入客户验证阶段，且12nm工艺开发取得突破。

财报显示，中芯国际2018年第四季度实现营业收入7.88亿美元，比第三季度略有下降，与2017年第四季度基本持平；实现毛利润1.34亿美元，同比下降9.7%；毛利率为17.0%，同比下降1.9%。

2018年全年，中芯国际实现营收33.6亿美元，创历史新高，较2017年的31亿美元同比增长8.3%，连续4年持续成长，其中中国客户收入占总收入的59.1％，创历史新高；实现利润1.34亿美元，毛利率为22.2%。

展望2019年第一季度，中芯国际预计季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范围内。中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论称，2019年全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点。

赵海军还表示，面对 2019 年大环境许多的不确定，中芯国际努力寻求成长机遇，稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。

对于业界最为关心的14nm工艺，梁孟松在公告中表示，中芯国际努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造、平台的开展以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。

数天前业界有消息称，中芯国际将在今年上半年就开始大规模生产14nm芯片，比最初预期至少提前几个季度实现了量产，并称其14nm工艺的良率已达95%。中芯国际未对此消息作出回应，但如今其14nm工艺已进入客户验证阶段，相信量产时间亦不会遥远。

值得一提的是，这次在公告中梁孟松还首次提到了12nm工艺，此前坊间传闻中芯国际将越过12nm工艺直接研发10nm工艺，如今看来并非如此。梁孟松透露称，中芯国际在14nm进入客户认证阶段的同时，12nm的工艺开发也取得突破。这对于在先进制程上长期落后的中国集成电路制造业而言无疑是个大好消息。

纵观全球晶圆代工厂，龙头企业台积电已量产7nm、5nm即将登场，三星亦已量产7nm，有着在先进制程上与台积电一拼到底之势，中芯国际虽然与台积电等仍落后两代，但距离正在逐渐缩小；而随着格芯宣布搁置7nm FinFET项目、联电不再投资12nm以下制程，未来中芯国际或有希望在先进制程方面突围。

据台湾经济日报报道，当前存储器市况不好情况，华邦电、旺宏等厂商都以维稳或增加市占率为营运重点。

旺宏主要生产8Gb/4Gb高容SLC NAND，近期将大部分产能转进19nm，为末代SLC制程转进，加上淡季需求关系价格维持区间，平均报价自去年第4季以来已下跌10%～20%，旺宏出货的产品以4GB为主，因此，营运满载带动出货数量的提升，但受到价格影响，营收恐会下降。由于受到手机拉货疲软影响，旺宏表示第1季SLC价格下跌机率高。

华邦电采取计划性生产，看好未来在车用、物联网、人工智能等应用增加，整体需求仍将持续成长。华邦电自行研发制程的存储器厂，目标每两年更新一代制程，专注于中低容量市场，DRAM与 Flash各占业绩50%，利基型市场为主，对客户维持相对平稳的报价，与SOC系统单晶片大厂建立良好的伙伴关系，因此，相对标准型存储器易受景气波动，华邦电较影响较小。

随着资金挹注，华邦电营运规模逐步扩大，有助强化竞争力。中科12寸晶圆厂今年产能可望满载，为满足客户需求，华邦电南科高雄园区新厂去年10月动土兴建。华邦电表示，建厂计划不受外在景气影响，预计2020年厂房兴建完成，2021年投产营运。

近年来，安徽省池州市充分利用省级半导体基地的金字招牌和真金白银的支持政策，大力扶持战略性新兴产业发展。去年，半导体产业基地新引进项目33个。2019年，池州市将立足“显特色、壮规模、延链条、强创新”扎实谋划推进省级半导体基地建设。

充分利用省级半导体基地支持政策，体现错位、高端、特色发展的思路，在大功率分立器件、封装测试、射频微电子等领域迅速加强研发，扩大产能，成为省内一流的分立器件和封测聚集地；加快安徽微半半导体科技有限公司创新团队半导体大功率分立器件芯片项目、安徽弘电微电子有限公司年产30KK高压硅堆、睿成微电子年产600KK射频前端多芯片集成封装测试生产线建设项目等落地形成产能。

围绕省级半导体基地新三年实施方案目标任务，通过招商引资、鼓励现有企业扩充产能等举措千方百计壮大基地规模。预计2019年基地产值增速12%以上，固投增幅15%以上，新增规上工业企业5户，新增省级创新平台1处。

在晶圆制造、半导体设备、半导体服务等方面力争引入新的投资主体，完善壮大产业链条；引入千人计划张波团队，支持张波团队通信系统、集成电路研发设计项目落地；推动安徽微泰导航电子科技有限公司高精度MEMS陀螺/加速度传感器模块制造项目、安徽赛米科电子科技有限公司半导体设备、光电设备零部件再生利用项目、池州市修典新能源科技有限公司锂离子超级电容项目、安徽海旭电子有限公司液晶电视整机生产等一批项目建成投产。

继续支持安芯电子省级半导体分立器件工程实验室、睿成微电子射频集成电路工程实验室建设，扩大智慧研究院影响力，充分发挥现有创新平台的带动作用，力争在封测领域集成电路失效性和稳定性实验室获批，研发投入占比较上年进一步提升。

联电2019年1月合并营收为新台币117.95亿元，较前月低点113.85亿元增加3.6%，惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季，预期晶圆出货量将季减6~7%。

联电总经理王石于年前法说会中表示，展望2019年第一季，由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期，以及加密电子货币价值持续下跌，预计客户晶圆需求将进一步减缓。

联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%；毛利率约5%，也比上季的13%持续下滑。联电本季持续面对营运压力。

东芝公司专务董事平田政善13日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器（HDD）等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。

平田并未提及合理化措施的具体做法，称“业务部门正在汇总制定措施”。据悉，东芝董事长兼首席执行官（CEO）车谷畅昭等人计划近期就此下结论。

半导体除了中国市场以外，面向数据中心的业务也势头低迷，硬盘驱动器方面也在削减成本这一难题上不见进展。2018财年前三财季（4月至12月）营业利润均呈现低迷。

有关计划出售给中国企业的美国液化天然气（LNG）业务，东芝担心美国政府停摆导致美国外国投资委员会（CFIUS）的审查工作被推迟。平田称：“最好在（2019年）3月底之前获批。”

东芝13日将2018财年营业利润预期从此前的600亿日元（约合人民币37亿元）下调至200亿日元。中期计划中提出了2019财年将其提升至1400亿日元的目标。

平田强调，计入成为财报下调主要原因的半导体制造装置业务和能源业务相关损失和费用是一过性的。他表示公司正彻底进行风险管理，对2019财年实现目标展示了信心。

存储器封测厂力成自结1月合并营收新台币51.72亿元，较去年12月53.29亿元减少2.9%，比去年同期53.91亿元减少4%。法人指出，力成1月营收仍来到同期次高。

展望今年第1季，力成预估第1季业绩相对偏弱，第2季业绩有机会逐步回温。

其中标准型动态随机存取存储器（DRAM）封测产能持稳，绘图芯片存储器库存调整，消费产品利基型DRAM和行动存储器封测趋缓。固态硬盘用快闪存储器封测库存持续调节，传统逻辑IC封测和先进IC封测减缓。

力成预期，今年资本支出规模较去年明显减少，可能减半，以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主，不会影响建置扇出型封装新厂进度，预估2020年下半年完成，最快2021年上半年进入量产。