据“今吴江”报道，2月13日，苏州吴江新区（盛泽镇）举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动，39个项目在当日集中开工，总投资达283亿元，涵盖先进制造业、现代服务业、民生保障、生态环保、基础设施等领域。
其中，涉及半导体的有亨通洛克利硅光子芯片集成光模块项目。
该项目由亨通洛克利科技有限公司投资，总投资1.9亿元。项目新增自动热压焊锡机9台、高速误码仪30台、贴片机10台。投产后，将可年产120万只硅光子芯片集成光模块。
据悉，硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术，能满足市场对于速度和集成度的需求，实现更快更高效的互联网体验，同时能够满足承载网对低成本的要求。
2018年，广东省正式发布《广东省新一代人工智能发展规划》，将推动多个人工智能产业集约集聚发展，其中深圳为主要集聚区之一，在2018年中国人工智能产业发展城市排行榜中位列第三，并在进一步推动人工智能产业发展。
日前，深圳市发改委发布《关于征集人工智能项目的通知》，表示为推动战略性新兴产业发展，深圳发改委组织征集2019年人工智能项目。根据《通知》，2019年人工智能项目的支持重点涵盖了高端芯片、关键部件、传感器、软件系统等领域的研发及产业化，并且围绕多个领域推动人工智能融合创新应用。
具体包括：1.云端智能处理器芯片、终端智能控制芯片、异构计算芯片等高端芯片的研发及产业化。2.高性能激光雷达、毫米波雷达、边缘计算智能控制器、自主导航智能控制器等关键部件研发及产业化。3.高性能图像传感器、高精度惯性传感器、高性能工业传感器、智能声纹传感器等传感器研发及产业化。4.基于自主知识产权计算框架的通用人工智能软件、面向人机协同的高端人工智能软件系统、人工智能开源平台的研发、产业化和应用。5.围绕制造业、物流、能源以及教育、医疗卫生、体育、住房、交通、助残养老、家政服务等领域，推动人工智能融合创新应用。
事实上，目前深圳已聚集了多家人工智能企业，包括华为、腾讯、中兴通讯、平安科技、优必选、云天励飞、大疆、捷通华声等，并由成立了深圳市人工智能行业协会、深圳智能机器人研究院、深圳人工智能与大数据研究院，不少科技企业亦建立了自己的实验室，如腾讯人工智能实验室、华为诺亚方舟实验室等。
随着深圳继续大力发展新兴产业，出台促进新一代人工智能、集成电路产业发展实施方案等，将推动人工智能规模化应用。
TI(德州仪器)公布2018年第四季营收，尽管营收未获外界诸多预期，但获利表现仍相当亮眼，其2018年全年度财报表现大致抵定，在2018年全年度营收表现为157.84亿美元，净利(NET Income)为55.8亿美元，双双写下近3年新高。
两座12寸类比晶圆厂发挥成本结构效益
TI营收两大主力分别是类比产品部门与嵌入式处理产品部门，在过去2～3年，由于TI旗下拥有两座12寸类比晶圆厂，大幅优化类比产品的成本结构，使得类比产品营收表现在近年相当亮眼。
反观嵌入式处理部门自2018年第二季开始，已连续3季出现衰退，即便如此，在类比与混合讯号产品线的强力支撑下，2018年TI仍然写下不错的成绩单，除了两座12寸类比晶圆厂发挥其成本效益外，也使得TI在2018年毛利率表现，创下自2014年以来的新高纪录，达到65.1%，在产品成本结构已渐入佳境下，TI营运成本控制相对得宜，自然能成就亮眼的净利表现。
聚焦车用与工业应用，不易落入杀价竞争
若进一步观察TI于各个终端应用产品的年度营收表现，可看出工业与车用领域扮演TI整体营收的主力角色，个人电子应用方面虽然也有一定比重，但不若前面2类应用有着相对稳定的成长表现，连带使得个人电子在TI营收比重表现上出现衰退迹象。
然聚焦车用与工业两大领域，相对于消费性等民生应用，其营收不会受到季节性因素影响，且客源相对稳定、客户不易更动供应商名单，同时也不易落入杀价竞争的窘境。
韩国经济日报引述产业人士报导，韩国政府最快将在本月底前开会，通过由韩国芯片大厂SK海力士主导的芯片生产聚落计划。
报导指出，这座聚落将落脚在首尔近郊的龙仁市，SK海力士规划在此兴建四条新芯片生产线，并将会有约50家合作厂商和供应商一起进驻，海力士将在购地完成后大约2022年开始着手兴建，韩国政府也将为这个聚落放宽相关管制规定。
为了争取这项中央政府支持的计划，许多地方政府早就开始积极运作，竞争相当激烈，不过最后中央选择了离首尔近的龙仁市。
韩国政府去年宣布要发展一座新的半导体产业聚落，以支持芯片制造业的未来，计划总价值预估将达120兆韩元（1,068亿美元）。政府负责提供土地，企业则负责投资制造。
在半导体业面临减缓的同时，韩国政府为了维持该国在市场上的地位，做出了这项决定。半导体业对韩国来说极为重要，该产业占韩国总出口比重为所有产业中最大，达16%，两大主要企业三星和海力士在全球DRAM市场的市占率合计超过73%。
三星并购Corephotonics强化下一代智能型手机相机功能
据传三星于2019年1月底前，以1.5～1.6亿美元完成对以色列镜头模块技术开发公司Corephotonics的股权收购。
Corephotonics为手机双镜头变焦解决方案技术开发的先驱者，拥有多项与多镜头的相关核心技术，包括光学变焦、低光拍摄与广角摄影等，可有效扩展智能型手机拍摄功能。过去各手机大厂欲透过发展更趋近单眼相机效果的手机拍摄功能，不断提升相机画素、大光圈、强化感光元件和双镜头等升级硬件规格，创造产品差异化，但在手机硬件发展有限和考量技术发展成本等情况下，预期高倍数光学变焦技术将是新一代手机镜头的发展趋势之一。
Corephotonics变焦镜头技术已应用于三星手机，且Corephotonics已克服光学变焦手机的镜头模块过厚问题，三星若成功收购Corephotonics，便可取得其双、多镜头模块解决方案与专利技术，不仅可改进三星手机相机功能，也有望开发更薄的手机或折叠式手机，借此深化技术布局获得更高市占率。
华为、OPPO抢食高倍数光学变焦镜头技术
目前手机市场上已有3倍或5倍光学变焦技术应用，但对于增进手机拍照功能仍有成长空间。在变焦技术上，Corephotonics拥有约150项专利，其技术已可实现25倍变焦，Corephotonics有意将相关技术进一步推展至汽车、无人机及安全系统应用市场；Corephotonics也与舜宇光学达成策略合作，供应采用Corephotonics IP技术的双镜头解决方案。
华为在推出带有5倍混合光学变焦技术的Mate 20 Pro和P20 Pro后，下一步将发布搭配10倍无损变焦技术的四镜头手机，OPPO不仅与Corephotonics合力开发潜望式光学变焦等技术，也趁势推出具10倍混合光学变焦技术的镜头组合。
三星并购Corephotonics后将拥有其多镜头技术和专利，强化三星发展多镜头手机产品的优势，有望超越OPPO、华为等竞争对手，但Corephotonics与OPPO的合作关系，甚至是OPPO新机技术与发布时程，势必将受此影响。
台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性，积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元，收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Fab 3E 8寸厂；台积电则在南科兴建全新8寸厂，全力抢食商机。
半导体业者表示，近年8寸晶圆代工需求强劲，主因电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、金属氧化物半导场效晶体管（MOSFET）等产品应用范围愈来愈广。
这几年因智能手机及智能监控大量导入指纹辨识芯片，加上中国大陆等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理芯片需求大增，连带让8寸晶圆代工产能处于满载。
看好相关需求，台积电规划在南科六厂旁新建一座8寸厂，满足客户对特殊制程要求。
据了解，台积电南科晶圆六厂这几年积极导入高压制程的车用芯片为主，也规划三五族化合物半导体新制程，规划开辟用于大电流的碳化硅（SiC）等车用芯片代工领域，预料这次增建全新8寸厂，是因应未来车用芯片订单快速成长需求。
世界则购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备及微机电元件（MEMS）知识产权及业务。这项交易预计2019年12月31日交割。
世界先进董事长方略表示，藉由这次交易，为公司取得持续扩充产能的机会，确保未来的成长动能，预计此次资产购置，将为世界先进增加每年超过40万片8寸晶圆产能，并增进未来业绩成长动能，带来双赢局面。
韩国经济日报引述产业人士报导，韩国政府最快将在本月底前开会，通过由韩国芯片大厂SK海力士主导的芯片生产聚落计划。
报导指出，这座聚落将落脚在首尔近郊的龙仁市，SK海力士规划在此兴建四条新芯片生产线，并将会有约50家合作厂商和供应商一起进驻，海力士将在购地完成后大约2022年开始着手兴建，韩国政府也将为这个聚落放宽相关管制规定。
为了争取这项中央政府支持的计划，许多地方政府早就开始积极运作，竞争相当激烈，不过最后中央选择了离首尔近的龙仁市。
韩国政府去年宣布要发展一座新的半导体产业聚落，以支持芯片制造业的未来，计划总价值预估将达120兆韩元（1,068亿美元）。政府负责提供土地，企业则负责投资制造。
在半导体业面临减缓的同时，韩国政府为了维持该国在市场上的地位，做出了这项决定。半导体业对韩国来说极为重要，该产业占韩国总出口比重为所有产业中最大，达16%，两大主要企业三星和海力士在全球DRAM市场的市占率合计超过73%。
2月13日，上海贝岭发布《关于公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司以吸收合并方式私有化暨关联交易完成的公告》。
公告显示，先进半导体于2018年10月30日与积塔半导体联合发布公告，积塔半导体拟按每股先进半导体H股及每股先进半导体非上市外资股1.50港元或每股先进半导体內资股人民币1.33元的注销价以吸收合并先进半导体的方式将先进半导体私有化及先进半导体恢复买卖。
2018年12月13日，上海贝岭临时股东大会审议通过《关于公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司以吸收合并方式私有化暨关联交易的议案》。2019年1月11日，先进半导体召开临时股东会及H股类别股东大会，对先进半导体与积塔半导体于2018年10月30日订立的合并协议及相关议案进行了审议，相关议案获得先进半导体股东会通过。
上海贝岭表示，公司近期全部收到积塔半导体关于先进半导体以吸收合并方式私有化的对价款项，其中人民币11800.61万元，港币5631.00万元。公司已完成本次交易相应股份的过户交接手续。至此，本次关联交易已全部完成。
公告称，经公司财务部门内部测算，公司因本次交易预计确认的2019年度投资收益（税前）为6112万元，本次交易增加公司净资产8083万元。以上数据未经审计，最终将以公司披露的经会计师事务所审计确认的数据为准。
据新湖南客户端报道，我国首条具有完全自主知识产权的压敏传感芯片生产线已于1月16日在浏阳高新区成功通线。近日，记者赶赴浏阳，探访了压敏传感芯片生产车间。
上述压敏传感芯片生产线所属湖南启泰传感科技有限公司。据该公司董事长王国秋介绍，目前压敏传感芯片生产线通线后，还需经过3个月的良率爬坡期。假如良率达到90%以上，今年8月便可大批量生产、销售。
王国秋表示，预计今年生产的压敏传感器芯片将有50万颗，封装成传感器后，年产值5亿元以上。下半年，二期也将启动建设，建成后可实现年产压敏传感芯片2000万颗，封装成传感器后，年产值将超过150亿元。
据悉，压敏传感芯片市场主要在四个大的领域：一个是交通领域，包括汽车、轨道交通等。第二个是智慧城市。第三个是油气和石化，第四个是特种行业。其中，交通和消防将是压敏芯片主要市场。
日前，江西省政府正式印发《京九（江西）电子信息产业带发展规划》（以下简称“《规划》”），在京九高铁即将开通的背景下，将电子信息产业作为京九（江西）产业带发展壮大的主导产业和突破口，打造物联江西特色化区域品牌和产业集群。
据介绍，近年来江西省陆续引进众多电子信息企业，产业发展势头良好，近五年产业增速高于全国平均水平。2017年，全省电子信息产业主营业务收入达3700亿元，产业规模居全国第10位，全省规模以上电子信息企业575家，超百亿企业达到4家。
《规划》指出，京九（江西）电子信息产业带的近期发展目标是到2020年，京九沿线电子信息产业集聚基本成型，产业带主营业务收入达到5000亿元，初步建成在全国有影响力的电子信息产业带；远期发展目标是到2025年，全省电子信息产业生态逐步完善，高质量发展的电子信息产业集群基本建立，着力打造世界级电子信息产业集群。
在空间布局上，京九（江西）电子信息产业带按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。其中，一轴是以京九高铁沿线经过的南昌市、九江市、吉安市、赣州市四个城市相连形成的经济走廊为轴；“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、赣州市打造电子信息产业城；“十基地”是指重点培育十个电子信息产业基地。
在产业分布上，京九（江西）电子信息产业带围绕PCB、半导体照明、新型光电显示、新型电子材料、智能传感器、集成电路设计和封测、虚拟现实、移动智能终端、智能家居、汽车电子、物联网解决方案、云计算服务解决方案等重点发展方向，京九沿线各市、县（区）和产业园选准发展重点，形成差异化、互补联动的产业格局。
其中，在智能传感器方面，《规划》指出要立足“感知江西”，大力推动智能传感器创新发展，逐步形成一体化解决方案供给能力。加快智能传感器产品在消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、智能制造、物联网等领域的规模应用。
在IC设计和封测方面，《规划》鼓励现有企业和科研院所加大IC研发投入，强化本地芯片设计能力，积极引进封装测试企业，支持与先进IC相配套的电子材料生产，稳步提升本地芯片设计、封测能力。
具体而言，芯片设计方面，主要发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等，拓展先进IC设计领域，扩大业务规模，积极引进先进企业，不断壮大本地芯片设计能力；封装方面，重点研发自动焊线为第二点压球焊接方法、先进的铜线焊接技术、先进的多芯片组件封装技术；材料方面，大力发展高纯溅射靶材材料、硅材料、锗材料等配套材料，着力发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等芯片设计和产业化。
在《规划》中，其他重点发展方向中亦多处涉及芯片相关，如移动智能终端方面提到要全力攻克移动智能终端芯片设计、封装、测试技术，重点发展支持5G高频应用的射频器件、电源管理芯片、多媒体应用芯片、连接芯片等配套元器件产品等；汽车电子方面亦指出加快算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型微机电系统（MEMS）传感器技术等关键技术攻关……
2018年初江西省经信委曾发布江西省集成电路产业发展情况。据介绍，江西省集成电路产业逐步培育了集成电路设计、芯片封装测试和基础材料等企业，形成了南昌、吉安和赣州的产业格局，引进了联智集成、创成微电子、芯创光电、芯成微电子以及睿宁等企业。
为支持京九（江西）电子信息产业带建设，《规划》中还列出了相关配套政策与保障措施，从组织保障、政策保障、支撑体系三大方面推动产业带发展，并将在江西省发展升级引导基金下，设立京九（江西）电子信息产业带发展子基金。
