外电报导指出，美国半导体大厂美光科技周二股价上扬，主要因为该公司首席执行长预计下半年情况将会改善。
美光科技执行长Sanjay Mehrotra周二在旧金山举行的高盛科技行业会议上表示，该公司依然认为，与上半年相较，今年下半年业务形势会增强。
该乐观情绪带动美光股价周二盘中一度大涨5.68%，创下逾两周以来的最大盘中涨幅，终场股价收涨4.72%，报40.40美元。
Mehrotra认为，DRAM终端市场需求保持健康，今年上半年仍在处理高库存的问题。
8寸晶圆需求旺，估未来 4 年产能增 14%
8 寸晶圆需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）预期，全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加，未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片，增幅约 14%。
SEMI 指出，行动通讯、物联网、车用与工业应用需求强劲，是驱动 8 寸晶圆需求持续成长的主要动能。
因应市场不断增长的需求，全球 8 寸晶圆厂产能也将同步增加，SEMI 估计，2019 年至 2022 年间，将会有 16 座新 8 寸晶圆厂或生产线开始运转；其中，有 14 处为量产晶圆厂。
SEMI 预期，自 2019 年至 2022 年全球 8 寸晶圆产能将增加 70 万片，增幅约 14%，月产能将逼近 650 万片规模。
台积电抢下今年EUV过半出货量，力拼二代7nm与5nm量产
就在日前，半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示，2019 年 ASML 将把极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从 18 台，提升到30 台之后，现有外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将抢下这 30 台 EUV 中过半的 18 台数量，这也将使得台积电在 2019 年第 1 季中可以顺利启动内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程。
根据国外媒体 《Electronics Weekly》 引用来自供应链的最新消息表示，台积电将吃下 ASML 在 2019 年 EUV 光刻机 30 台出货量中的 18 台。这也使得台积电在加上先前的 EUV 设备之后，可以在 2019 年第 1 季启动内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程量产，这也将推动 7 纳米在其 2019 年晶圆销售中占比，从 2018 年的 9%，提升到 25% 的规模。
目前，台积电首代的 7 纳米制程的芯片，包括了有苹果的 A12、华为麒麟 980 等行动处理器。不过，台积电的首代 7 纳米制程采用的 DUV 技术。在目前 DUV 技术在 7 纳米制程已经使用到极限的情况下，已经无法满足更先进的制程技术需求。因此，此次台积电大吃 EUV 光刻机数量的目的，为的应该是就是加速内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程量产之外，还有就是之后 5 纳米，甚至更先进的制程技术打下基础。
事实上，之前台积电总裁魏哲家在法说会上就曾经表示，2019 年上半年将流片 5 纳米制程，2020 年上半年则将正式量产 5 纳米制程。对此，相关知情人士也透露，台积电将成为苹果公司 2019 年 iPhone 系列手机所用的 A13 处理器独家供应商，并且将在 2019 年第 2 季使用内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程来量产 A13 处理器，这或许也是台积电积极购买 EUV 设备重要关键。
虽然，受到半导体市场的不景气，以及中美贸易纷争与虚拟货币价格崩跌的影响，台积电在 2019 年首季的营收将较 2018 年第 4 季下修超过两成。但是，为了维持竞争力，并且确保 2020 年 5 纳米制程能够顺利量产，台积电对于 2019 年的资本支出仍旧维持 100 亿美金的水平。这显示台积电对于未来的规划依旧乐观，持续维持产业龙头的目标似乎也不会有所变动。
vivo 成立子品牌iQOO，要做超过五千元的高端手机
昨（12） 日 vivo 在微博宣布，成立新品牌 iQOO。新浪科技报导，iQOO 将是 vivo 的高端机子品牌，独立营运，手机价格达 5,000 人民币以上。vivo 主要有 X、Y、Z 系列，以及走高端路线的 NEX 系列。NEX 系列在京东等电商平台售价基本在 5,000 人民币以内，其他三系列价格几乎都在 3,000 元以下。
消费者熟知的 vivo 普遍是 X 和 Z 系列，这也是官网热门机，构成消费者心中的 vivo 品牌印象：铺天盖地的综艺广告冠名、流量明星代言及三四线城市的线下店铺促销，对有意进军高端市场的 vivo 而言，这不是件好事。
做高端机，这是有野心的手机厂商共同的追求。有报告显示，2018 年第三季，全球高端智能手机（400 美元以上）占整个市场 22% 市占率，出货量约 8,500 万支，与同期相比增长 19%，明显优于大盘形势（-5%）。
现在，小米、荣耀、OV 都在尝试打进高端智能手机市场，但 vivo 还是新手，品牌形象的确很难在短时间内改变，成立全新的子品牌或许是打破成见的最好选择。
截至目前，iQOO 还没有宣布具体的产品信息。
海派世通推出X1新型SATA 3 SSD控制器
昨日，海派世通（Hyperstone）宣布推出型号为X1的新型SATA 3 SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求，目标产品应用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模组，CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。
基于先进的以闪存子页转换层为基础的hyMap技术,X1在不需外部DRAM器件的情况下实现了出众的随机写入性能，最小的写入放大系数以及高耐久性。新推出的FlashXE (耐久力扩展)技术具备校准、软解码的错误校正和错误预防机制等功能，适用于包括SLC、pSLC、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在内的各种闪存颗粒。
依靠独有的hyReliability™高可靠闪存管理机制保证满足最严格的工业级要求，hyReliability™技术具有优异的均衡磨损管理、读写干扰管理以及一流稳固的电源掉电管理。与此同时，先进的防辐射及包括端到端数据通路保护在内的软错误保护措施，结合SRAM ECC及低阿尔法粒子封装确保产品在最苛刻的条件下仍然可以稳定运行。该款控制器的传输速度可高达550MB /s,并可以在提供寿命预估工具的同时提供超出S.M.A.R.T.范围的详尽健康监测数据。
X1是Hyperstone最新增加的NAND闪存控制器产品，使工业客户能够从其最可靠和最节能的SSD解决方案中受益。Hyperstone的产品经理Sandro-Diego Wölfle表示，强大的双核处理器以及端到端数据通路保护、FlashXE和先进的安全功能对于保证当今3D flash在工业系统上能够稳定运行至关重要。与此同时，X1的功耗极低，由于硅片的结温设计是在125摄氏度，X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。
初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封装产品，满足工业温度范围(-40至+85 C)的应用要求。
半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂
2018年，富士康高调宣布进军半导体领域，在业界不断传来各种议论声中，富士康除了表决心外鲜少作其他回应，但其半导体产业布局正在一步步展开。
将建设功率芯片工厂
日前，济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目，总投资11602.7亿元，年计划投资3000.3亿元；同时安排重点预备项目100个，总投资3568.8亿元。
在这些重点项目及预备项目中，我们可发现不少半导体相关项目，包括“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目”、“长江云控云芯逻辑集成电路制造项目”、“济南宽禁带产业园起步区建设项目”等。
值得注意的是，济南市2019年重点项目中还出现了“富士康功率芯片工厂建设项目”。众所周知，2018年富士康已高调宣布进军半导体产业，并开始在多地撒网布局，济南市便是其半导体产业的重点区域。
2018年9月，富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，该产业基金项目规模37.5亿元，将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容，富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。
如今看来，“富士康功率芯片工厂建设项目”或属于上述签约内容中的项目之一，不过目前尚未知晓该项目的具体情况。若按照协议，接下来富士康还将在济南市促成5家集成电路设计公司落地，在济南市政府相关部门的新闻稿中亦有“富士康芯片设计及生产一揽子项目”一称。
半导体版图渐显
除了济南市外，富士康还在烟台、珠海、南京等地作了半导体产业布局。
2018年6月，山东省发布省新旧动能转换重大项目名单，富士康电子信息产业园入榜。据悉，该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等，总投资144亿元。2019年1月，烟台市2019年政府工作报告中亦提到要“重点推进富士康半导体等项目。”
2018年8月，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。签约后，业界多次传出富士康将在珠海建设一座晶圆制造工厂，投资规模将达600亿元。
2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元，一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。
从地理版图上看，富士康的半导体布局已覆盖南、中、北地区；从产业版图上看，富士康通过投资等方式已涉足IC设计、制造、封测、设备等环节。目前，富士康在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技、天钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。
据悉，富士康母公司鸿海已设立“半导体子集团”——S次集团，主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构组，由总经理刘扬伟负责。此外，富士康旗下夏普已宣布将分拆其电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部以子公司的形式独立运营，业界认为此举将配合富士康的半导体业务布局。
如今，富士康进军半导体产业的意图已非常明显、决心也十分坚定，随着不断挺进的步伐，其半导体产业版图开始逐渐清晰，未来或将进一步扩大。
三星计划 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充电功能
在即将到来的第 5 代（5G）智能型手机的时代，不仅加快了通讯速度，未来还将加快电池充电。这是因为韩国三星电子推出了一款 25W 充电器，比现有的 15W 高出 10W。据根据韩国媒体报导表示，三星电子的 5G 智能型手机配备了 25W 的充电功能，将带给通讯量更大，应用范围更广的 5G 智能型手机有更快的充电能力，以因应使用上的需求。
根据韩国媒体《Etnews》表示，在即将推出的三星旗舰型智能手机 Galaxy S10 中，预计在一般 LTE 机款中使用 15W 充电器的充电器，但是在三星这次计划推出的 5G 智能型手机 Galaxy S10X 当中，则将配备 25W 充电功能。这个 25W 充电功能是三星智能型手机系列的首次尝试，这比当前业界号称「快速充电」的 15W 充电功能要高出 10W 的功率，更加降低「快速充电」的的时间。
报导进一步表示，当手机的充电性能提升的时候，由于电源的输出较大，能快速充饱大容量的电池，以缩短电池的充电时间。另外，这次三星的 5G 智能型手机配备 25W 充电功能的原因，最主要是因应 5G 智能型手机传输量更大，使用范围更广泛，使得配备的电池容量显著增加的情况。如果电池容量变大，但是充电性能与以前相同的情况下，则使用者将会感到不便。
目前，三星的 5G 智能型手机的电池容量尚未确定，不过考量到它支援 25W 充电，因此相较三星智能型手机中容量最大的 Galaxy Note 9 电池容量为 4,000mAh 的情况下，估计三星的 5G 智能型手机电池将为 4,500 到 5,000mAh 之间。对此，三星并没有正面答覆这项说法。
不过，日前三星在一项相关技术会议上曾经指出，电池性能对 5G 智能型手机的发展非常重要，而三星则将将使用性能优化的技术，使得使用者的生活更轻松。
闻泰科技公布收购安世集团新进展
2月11日，闻泰科技发布重大资产重组进展公告，主要是针对收购安世集团的付款情况进行了更新。
公告中提到，此前闻泰科技股东大会审议通过《关于公司本次重大资产重组方案的议案》等相关议案，同意闻泰科技全资子公司上海中闻金泰资产管理有限公司以现金方式对合肥中闻金泰半导体投资有限公司（以下简称“合肥中闻金泰”）增资。
而本次增资用于支付合肥广芯493,664.630659万元财产份额（以下简称“标的资产”）第二笔转让价款，取得对合肥中闻金泰的控股权，并由合肥中闻金泰完成标的资产收购。截至本公告披露日，合肥中闻金泰已经向转让方支付了收购标的资产的第二笔转让价款571,750万元。
2018年11月30日，闻泰科技召开第九届董事会第三十七次会议，审议通过《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金条件的议案》等相关议案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制。
2018年12月27日，闻泰科技在指定信息披露媒体披露《闻泰科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（二次修订稿）》等相关公告。
截至本公告披露日，上海小魅科技有限公司已经向GP转让方支付了第三笔转让价款共计32,111万元。
闻泰科技表示，公司的重大资产重组正在按计划顺利推进。
总投资53.78亿元，南京“芯城”2019年重点项目集中开工
据“浦口发布”报道，2月11日，南京浦口科学城（即南京“芯城”）举行了2019年度重点项目集中开工仪式。
南京浦口科学城2019年重点开工112.6万㎡项目，总投资53.78亿元。其中，芯城核心区科研园总投资46亿元，该项目作为省重点项目包含4个子项目，涉及科技载体39.5万㎡。
结合片区金穗河、丰子河、秋荫河等自然水系整治提升打造的全域生态公园项目是浦口区长江经济带重要提升工程中的示范项目，总投资3.8亿元，共计约61.7万㎡河道整治、景观、绿化及配套管理用房工程，未来将打造为大水体、大绿地、大森林的城市形象蓝海绿心，供市民休闲娱乐，真正把长江大保护理念根植于城市发展全过程。
今年开工项目还包括园区“九路七桥”建设，总投资约4亿元，总长度达10.3公里，将于今年6月全线开通，进一步完善园区道路网体系，保障开园畅达。
此外，今年1月27日，浦口科学城自建项目社区服务中心项目（高新技术产业服务中心）举行封顶仪式。
据悉，该社区服务中心是科学城7个自建项目之一，自2018年6月开工建设，建成后将作为桥林片区重要创新载体，服务于周边科技产业，1层为台积电创新展示和体验中心；2层为政务办事大厅；3层为载体公共服务区；4~6层为众创空间，企业孵化办公区，7层为园区数控智能化控制中心以及办公区。预计2019年6月建成投用，届时，中科曙光硅立方示范基地、意中基金会（江苏）创新中心、百度（南京）创新中心等一批高新技术产业龙头企业将同期入驻。
台积电7nm制程太抢手，AMD 7nm显卡延后发表
之前，处理器大厂AMD 执行长苏姿丰就曾经在财务会议上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就会有 7 纳米制程的处理器及绘图芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 纳米制程 Ryzen 处理器，以及 7 纳米制程的 Navi 显卡。AMD 原计划于年中 E3 2019 期间发表这些产品，其中，7 纳米制程 Navi 显卡问世时间就可能生变。原因台积电 7 纳米制程过于抢手，使得产能吃紧，也让 AMD 的 Navi 显卡被迫延迟到 2019 年 10 月份发表问世。
根据 AMD 在显卡上的产品规划，Navi 显卡为的就是要取代当前的 Vega 显卡而来。虽然，近期 AMD 对 Vega 显卡也重新整理了一下，准备推出一款 7 纳米制程优化的版本，其 29% 性能提升还是相当不错，这也让 7 纳米制程的效能让大家有目共睹，使得粉丝也希望 7 纳米的 Navi 新架构显卡能够尽快问世。
可是原定于2019 年 6 月 COMPUTEX Taipei 或者是 E3 上准备发表的 7 纳米制程 Navi 显卡，受到台积电 7 纳米制程产能爆满影响，使得 AMD 倾向于优先保证第 3 代的 Ryzen 处理器生产，所以 AMD 就经将 Navi 显卡发表日延迟到 10 月份。
业界表示，这个决定也可能与之前格芯完全放弃 7 纳米及其以下先进制程的研发有关。由于 AMD 的全部 7 纳米的芯片的生产完全转交由台积电代工，而台积电 7 纳米制程客户也不少的情况下，就排挤到了 AMD 的 Navi 显卡生产。
此外，目前 Navi 显卡定位依然是个谜。未来到底是接续高阶显卡的位置，还是高中低阶领域个都有产品也还说不准。只是因为有 7 纳米制程的加持，在频率有所提升是毫无疑问的，配合上新架构，应该在耗能比、散热方面都有不错的表现，这也难怪粉丝会期待了。