进入淡季,存储器厂商1月营收年成长呈衰退

进入淡季,存储器厂商1月营收年成长呈衰退

随着时间进入 2019 年之际,市场预估受限于整体存储器供过于求,2019 年首季将面临清除库存的压力,造成市场看法趋向保守。再加上中美贸易摩擦,其不确定的因素更影响市场信心的情况下,台湾地区存储器产业面临市况较为清淡的时期,这也使得台系两大存储器厂南亚科与华邦电2019年1月营收都受到程度不一的冲击。

台塑集团旗下的存储器厂南亚科,11 日公布 2019 年 1 月营收。根据公布数字显示,2019 年 1 月自结合并营收为42.58 亿元(新台币,下同),较 2018 年 12 月的 48.28 亿元减少 11.82%,也较 2018 年同期的 61.47 亿元,减少 30.73%,为 19 个月来营收新低纪录。

之前,南亚科总经理李培瑛就在法说会表示,2018 年受全球经济放缓、美中贸易纷争、关税提高的影响,造成供应链调整及处理器短缺,预期 DRAM 市场 2019 年市况保守。继 2018 年南亚科相关资本支出较原先预估下调 15% 之后,预计 2019 年整体资本支出还会再下调 50%,也就是相较 2018 年约新台币 204 亿元资本支出,2019 年支出将只到百亿元上下,显示对 2019 年诸多市场及不确定性因素可能造成的影响。

另一家存储器大厂华邦电,也在 11 日公布 2019 年 1 月营收。根据资料显示,华邦含新唐科技等子公司 1 月合并营收约为新台币 38.77 亿元,较 2018 年 12 月的 36.91 亿元约增加 5.01%,较 2018 年同期的 41.45 亿元约减少 6.49%。

华邦电在农历年前的法说会,总经理詹东义表示,2019 上半年市场处于库存消化状态,库存降到某合理水位后,真正需求就会产生。目前供应商都相对理性,供给会以市场第一需求为考量,不会过度囤积库存,供给问题也能解决。华邦电在 NOR Flash 部分,因为具备第一大供应商的地位,跌价压力较小的情况下,持续追求高阶应用。

另外,在 DRAM 部分,华邦电也已经推出了 2GB / 4GB DDR3 与 2GB LP DDR4 产品。至于,在 Flash 的产品上,已经推出 256MB 与 512MB Serial NOR Flash 等新产品,抢攻各领域的使用。

联发科今年或将迎来产品关键交叉

联发科今年或将迎来产品关键交叉

据台湾媒体时报资讯报道,美系外资对联发科出具最新研究报告表明,第一季将为联发科全年营运谷底,但随着非手机物联网领域的发展,联发科今年将迎来智能型手机和非智能型手机产品的关键交叉,虽然2019年智能手机需求疲软,但有望转型为物联网基础发展的公司,将可以带来利润并减轻智能手机衰退的负面影响,联发科今年毛利率将挑战40%大关。

联发科去年第四季财报表现符合预期,展望后续,外资直言,虽然2019年对于联发科智能手机部门的增长来说是艰难的一年,但联发科的P60、P70、P90芯片已经成功在高端产品中获得更高的利润,公司也对产品组合的改进充满信心,针对成长型产品,联发科也预计看2019年将保持两位数的增长,包括物联网(IoT)、PMIC(电源供应器IC)和ASIC(客制化芯片)都会有新的应用带动出货。

外资指出,在智能手机产品领域上,联发科由于搭载了AI功能,故有利于提高利润率,联发科也是5G初期的推动者,将于第二季和年底分别推出M70以及5G单晶片产品,预计2019年5G营收贡献为个位数占比,但是到2020年将为双位数,逾10%。

闻泰科技:资产重组正按计划推进

闻泰科技:资产重组正按计划推进

2月11日,闻泰科技发布了重大资产重组进展公告,主要是针对收购安世集团的付款情况进行了更新。

公告中提到,此前闻泰科技股东大会审议通过《关于公司本次重大资产重组方案的议案》等相关议案,同意上市公司之全资子公司上海中闻金泰资产管理有限公司以现金方式对合肥中闻金泰半导体投资有限公司(以下简称“合肥中闻金泰”)增资。

而本次增资用于支付合肥广芯493,664.630659万元财产份额(以下简称“标的资产”)第二笔转让价款,取得对合肥中闻金泰的控股权,并由合肥中闻金泰完成标的资产收购。截至本公告披露日,合肥中闻金泰已经向转让方支付了收购标的资产的第二笔转让价款571,750万元。

除此之外,截至本公告披露日,上海小魅科技有限公司已经向GP转让方支付了第三笔转让价款共计32,111万元。

闻泰科技表示,公司的重大资产重组正在按计划顺利推进。

美光中科扩产  将加码百亿投资

美光中科扩产 将加码百亿投资

全球前三大存储器制造商美光日前以新台币5.33亿元取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房,这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地,预期未来还会有上百亿元投资,进一步扩大生产规模。

美光近几年积极加码投资台湾,2017年3月,先以新台币27.52亿元标下达鸿先进位于中科后里园区的土地与厂房,接着在同年8月,又以新台币5亿元购入宸鸿位于原达鸿厂旁的大鸿先进厂房,规划建立最先进的后段封测基地。

目前,美光在台中与桃园拥有两座晶圆制造基地,而位于中科后里厂对面的后段封测基地,连同昨天购入的厂房及土地,累计已逾13公顷,可望进一步强化美光在台布局,打造台湾成为全球存储器专业技术中心。

台湾是美光的DRAM生产重镇,并在此建立DRAM卓越中心。美光桃园厂预计今年进入1Y纳米技术量产,台中厂将于明年进入1Z纳米技术量产。

中科管理局表示,中科后里园区主要有美光及友达两家旗舰大厂,由于两家大厂都持续扩厂,带动后里园区去年营业额一举突破千亿大关。

美光去年10月成立届满40周年,同步举行中科后里园区后段新厂开幕,据了解,美光在中科打造的后段封测基地,连同设备总投资额高达新台币562亿元。

美光全球营运执行副总裁巴提亚(Manish Bhatia)在开幕仪式中宣示,台湾是美光唯一将DRAM制造与封测垂直整合的生产基地,有利于提升生产效率与市占,而中科厂预计将增加1,000个工作机会。

桥椿指出,目前中科后里园区部分厂区做为仓储,部分厂区出租,由于厂区非供营业使用,且短期内并无扩厂土地需求,为充实公司营运资金,改善财务结构,因此决议出售。

黄崇仁喊话 改名力积电重返上市

黄崇仁喊话 改名力积电重返上市

力晶科技转型晶圆代工有成,去年获利逾新台币100亿元,连续6年每年达到获利百亿元目标,力晶集团执行长黄崇仁透露,集团计划由改名后的力积电申请登兴柜,预估2021年重返上市。

力晶转型晶圆代工后,黄崇仁透露目前接单状况很好,内部估算去年获利再度超过百亿元,每股纯益逾4元,但实际数字仍需等会计师签证及董事会通过,并积极规划重返上市。

力晶集团内部已启动上市规划,旗下100%控股的8寸厂子公司巨晶更名为力积电;今年中把力晶科技的三座12寸晶圆厂及相关营业、资产让与力积电。

明年将拥有3座12寸厂、2座8寸厂及逾6000名员工的力积电,将以自有独特产品技术专业晶圆代工厂的产业定位登录兴柜,预估2021年在台湾重新上市。黄崇仁强调,力晶转型晶圆代工,无法和台积电一样拼先进制程,却找到由原本累积极丰富的存储器制造经验,在利基型市场中找到一片天。

他透露,力晶目前正与以色列公司合作开发整合DRAM、微处理器、快闪存储器和部分连网芯片的整合型存储器,内部将这项产品定位为运算存储器,预料今年导入试产。此外,力晶也积极开发磁阻式随机存取存储器(MRAM),但目前不便透露合作开发厂商。

黄崇仁表示,5G商转后,积极争取苹果供应链的驱动IC厂重回力晶投片,加上生技芯片未来在医疗检验市场应用量相当惊人,这也是力晶决定启动在苗栗铜锣新建全新12寸厂关键。

SiC热!意法半导体收购Norstel 55%股权

SiC热!意法半导体收购Norstel 55%股权

SiC功率器件大势所趋,国际巨头竞相布局,如今意法半导体拟通过并购整合进一步扩大SiC产业规模。

日前,意法半导体宣布,公司已签署协议,收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链。

根据协议,意法半导体此次将收购Norstel 55%股权,并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权,如果行使这些条件,收购总额将达1.375亿美元,并以现金支付。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,意法半导体是目前唯一一家大规模生产汽车级SiC的半导体公司,公司希望在工业和汽车应用的数量和广度上建立在SiC方面的强劲势头,以继续保持在市场上的领先地位,收购Norstel的多数股权是加强公司SiC生态系统的又一步,将增强公司的灵活性、提高产量和质量,并支持公司的长期碳化硅路线图和业务。

资料显示,Norstel总部位于瑞典诺尔雪平,成立于2005年,是全球SiC衬底及外延片的主要供应商之一。而意法半导体原已是全球少数SiC IDM企业之一,如今通过收购Norstel进一步布局SiC产业。2019年1月,意法半导体与科锐签署多年供货协议,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。

SiC作为新一代材料备受瞩目,国际企业多年前就已开始提前布局,英飞凌、科锐等巨头已逐步完成了从材料、器件、模组到系统解决方案的全产业链贯通,SiC产业的并购整合动作并不算十分明显,但近年来亦时有发生,最近似乎更为活跃。

2016年,英飞凌曾试图收购科锐旗下主营SiC、GaN业务的Wolfspeed,但由于SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件,该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此,英飞凌向Cree付了1250万美元分手费。

前不久,英飞凌再度针对SiC展开收购,宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番,进一步加码碳化硅市场。

如今,意法半导体也动手收购Norstel,SiC产业链企业相继着手扩产,中国企业对SiC的投资热度持续升温,SiC器件的大规模商用可期。

博世斥资11亿美元兴建第2座12英寸厂

博世斥资11亿美元兴建第2座12英寸厂

近来自驾车、电动车相关产业兴起,应用逐渐普及的情况之下,汽车电子已经成为半导体产业中发展的明日之星。因此,为了赢得未来在自驾车、电动车市场上的挑战,跨国汽车零组件大厂博世(Bosch)增加对半导体项目的投资。日前,博世宣布将斥资 11 亿美元在德国兴建第 2 座晶圆厂,这将使得 Bosch 在半导体芯片上的产能到 2021 年将增加一倍。

2017 年,自 Bosch 宣布投资 11 亿美元在德国德勒斯登(Dresden)建立一座晶圆厂,用以生产汽车电子所需要的芯片,而市场快速成长的幅度已经让该晶圆厂无法满足需求。因此, Bosch 计划在该厂址中再兴建一座晶圆厂,以提高整体产能。

根据 Bosch 表示,新工厂建成仍将采用 12 英寸的晶圆来生产需要的半导体芯片。现阶段并不清楚该工厂会采用什么样的制程来生产芯片,只是相较于通讯处理器,一般汽车电子的芯片并不会太复杂,因此业界人士预料,该工厂将不会采用太先进的制程来生产。

事实上,半导体芯片是自驾车与电动车中的关键零组件,而随着自动驾驶与电动车渗透率的提高,全球汽车市场对半导体芯片的需求迅猛增长。

Bosch 就曾经指出,藉由提高半导体产量,能够强化 Bosch 在未来市场上的竞争力。另外,Bosch 所生产的半导体芯片并不只限用于自驾车与电动车中,在 Bosch 专长的领域中,例如厨房电器与割草机之类的电动工具中,也都有用到相关的芯片来协助运作。因此,估计 Bosch 每年所生产的芯片为数达到 10 亿片以上。

而近几年,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、意法(ST)等半导体大厂也纷纷进军汽车产业,瞄准的就是自动驾驶为主的主控芯片市场,这与 Bosch 形成了正面竞争的态势。不过,Bosch 表示,目前旗下的芯片产品包括 ECU 微控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片中,其在制造方面也拥有超过 1,000 项专利,因此对于市场的竞争并不畏惧。

南亚科1月营收创19个月新低

南亚科1月营收创19个月新低

台系DRAM厂南亚科自结1月营收新台币42.58亿元,月减11.82%,为19个月新低水平。

南亚科1月出货量增加4%至6%,只是产品平均售价下滑14%至16%,是影响整体1月营收持续滑落的主因。

因全球经济放缓、美中贸易摩擦与英特尔(Intel)处理器短缺影响,南亚科对上半年DRAM市况看法保守,预期第1季产品价格可能下跌1成。

南亚科预期,第3季随着时序步入传统旺季,加上处理器缺货情况可望减缓,产品跌价趋势有机会减缓。因应市况转趋保守,南亚科今年资本支出可能骤降至新台币100亿元左右,将较去年大幅减少5成。

IBM投资20亿美元建立新研究所,专注开发下一代AI硬件

IBM投资20亿美元建立新研究所,专注开发下一代AI硬件

当地时间2月7日,美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下,在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心,旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息,IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。

该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内,研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。

IBM 研究院半导体研究副总裁 Mukesh Khare 在声明中表示,开发一个满足深度学习需求的系统非常关键,而随着算法的复杂性越来越高,AI 系统对处理能力的要求也越来越高。Khare 进一步表示,在如今狭隘人工智能(narrow AI)不断成熟的过程中,硬件发挥着基础性的作用。IBM 与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代 AI 系统的开发铺平道路。

IBM 认为,下一代的 AI 处理器的设计、开合和优化需要借助不同参与方的独特优势,合作开发跨学科的方法。新的 AI 硬件中心将与 IC 设计商、半导体供应商、AI 从业者共同协作,拓展 AI 在解决更广泛的复杂问题方面的表现。

IBM 在声明中表示,开放的生态系统、合作伙伴关系是推动 AI 软件和硬件创新发展的关键。其合作伙伴包括了三星、半导体及互联产品供应商 Mellanox Technologies、自动化软件供应商新思科技(Synopsys)、半导体设备商应用材料公司(Applied Materials)和东京电子(TEL)。

在学术机构方面,新的研究所除了与纽约州立大学理工学院进行合作,还将与伦斯勒理工学院(RPI)计算创新中心(CCI)共同在人工智能和计算方面开展学术合作。

此外,这一项目还获得了当地政府的支持,据美国媒体 The Journal News 报道,纽约帝国开发公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)将在 5 年内提供 3 亿美元资金用于该硬件中心的设备采购和安装。纽约州州长 Andrew Cuomo 出席了宣布仪式并在一份声明中表示“与 IBM 的合作将有助于纽约在开发新技术方面处在最前沿”。

达尔科技收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB

达尔科技收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB

2019年2月4日,模拟半导体厂商达尔科技(Diodes)宣布和德州仪器(TI)已达成收购协议,将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。预计将于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面积为318782平方英尺,洁净室面积82226平方英尺,月产能为21666片约当8英寸晶圆(或256000个等效8寸光罩层)。达尔科技将承接GFAB的所有员工,在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时,达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

2016年2月,德州仪器在发布2015年第5季财报时,就表示在未来三年内有计划关闭GFAB,GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。并聘请Atreg Inc.做为GFAB的出售顾问。

GFAB的历史可追溯到1969年,是国家半导体(National Semiconductor)在美国之外的首个FAB,也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一,目前也是该地区唯一的晶圆厂。GFAB于1970年投产,1987年重建,2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线。2011年德州仪器收购国家半导体时获得此设施。

收购完成后,达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)。公司的晶圆厂都是通过收购而来。

收购GFAB可以Diodes提供额外的晶圆制造能力,以支持公司的产品增长,特别是达尔科技的汽车业务扩展计划,并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。