南麟电子拟终止新三板挂牌

南麟电子拟终止新三板挂牌

5月21日,上海南麟电子股份有限公司(以下简称“南麟电子”)宣布拟终止新三板挂牌。南麟电子发布公告称,为配合公司战略调整,经董事会慎重考虑,公司拟向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌。公司已于5月21日召开董事会会议审议并通过《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》等相关议案。

公告称,公司及公司控股股东、实际控制人已就公司申请终止股票挂牌等相关事宜与公司全体股东进行了充分的沟通和协商,并达成一致意见。根据相关规定,公司拟于股东大会审议通过终止挂牌相关事项后一个月内向全国中小企业股份转让系统提交终止挂牌申请,具体终止挂牌时间以股转系统批准的时间为准。

公告提示,由于申请公司股票在股转系统终止挂牌的有关事宜尚需公司股东大会审议,并需要全国中小企业股份转让系统有限公司审批,故终止挂牌事宜尚存在不确定性。

据了解,南麟电子成立于2004年4月,主营业务为模拟与数模混合类集成电路的设计研究与制造,产品涵盖霍尔器件、充电管理、音频功放、DC/DC、AC/DC、白光LED驱动、电压检测、超低功耗LDO、高速LDO、双路LDO、MOSFET等。

此外,南麟电子官方信息称,其还拥有一条自有封测生产线,封测产能为每年可生产18亿只集成电路和功率器件产品,封装形式目前主要有SOT、SOP、DFN/QFN,南麟电子可根据产品的情况选择委外封装或自主封装。

2014年12月,南麟电子正式在新三板挂牌。资料显示,南麟电子的普通股前十名股东中,大唐电信投资有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司等企业在列。

英国ARM公司向初创企业免费开放半导体设计知识产权

英国ARM公司向初创企业免费开放半导体设计知识产权

据《日本经济新闻》报道,英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权(IP)。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。以物联网“IoT”和自动驾驶等领域为中心,半导体相关的创业活动不断增加。ARM希望通过为初创企业提供支持来获取未来的潜力市场。

融资500万美元以下的初创企业可以利用ARM的“Arm Flexible Access for Startup”服务,除可以免费使用半导体设计开发所需的知识产权和软件外,还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到免费支援。

据悉,利用这项制度的初创企业可将产品量产及投放市场的时间缩短6~12个月,当投放市场时,再根据销售额来支付授权费。预计还能带来“通过试制可以更容易从风投资本(VC)等处筹资”的效果。ARM打算在初创企业成长起来后,再转为付费服务。

在人工智能、自动驾驶、物联网等市场不断扩大的背景下,专门针对这些技术进行半导体开发的初创企业不断增加。根据美国调查公司的统计,全球半导体领域的初创企业融资额累计超过13亿美元。2019年的融资额比2016年扩大了10倍。

山西这个半导体项目预计明年量产

山西这个半导体项目预计明年量产

据新华社报道,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

此外,该公司总经理蒋建表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

资料显示,BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。BWIC新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该pHEMT工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS低噪声放大器和射频开关等等。

据了解,BWIC的射频声表面波滤波器芯片制造加工项目和北纬三十八度集成电路制造有限公司微波功率放大器芯片制造加工项目已入选2020年山西省省级重点工程项目名单。

歌尔:投资青岛,打造全球研发中心

歌尔:投资青岛,打造全球研发中心

作为歌尔股份有限公司的全球研发中心,山东省青岛市崂山区滨海大道东侧正按照规划有序开展建设。

“项目建成后,将聚集近万名研发人员,拟布局芯片及传感器、虚拟现实/增强现实与可穿戴式智能设备等业态,构筑包括声学、光学、传感器、无线通信、专用集成电路、软件算法、新材料、人工智能等多技术融合的总部级研发中心。”歌尔相关负责人介绍,歌尔全球研发中心总投资21亿元,规划建设区域为滨海公路以东、天水路以北,规划总建筑面积约为36.5万平方米。项目一期包含各类研发中心、实验室、中试生产车间、数据中心、科技成果转化中心及相关配套服务设施等。依托这一项目,在歌尔的全球布局中,青岛将成为引领企业创新的“主阵地”。

储备高端人才

歌尔总部位于潍坊高新区,为什么选择在青岛落地全球研发中心?

在消费电子领域,歌尔是名符其实的“隐形冠军”企业,其客户群涵盖了全球消费电子、互联网等领域内的众多知名科技公司。对自主研发创新的坚持可以说是自其创立以来的第一发展动力。在中国元件行业协会信息中心发布的2019年中国电子元件百强企业榜单上,歌尔股份连续4年夺得研发实力榜单冠军。2014年,歌尔开始从零部件制造跨界至消费电子领域,并提出了“零件+成品”的发展战略。在转型过程中,扩大高端人才的储备,成为企业的一个核心需求。

“随着业务规模的不断扩大,公司需要更强大的研发平台支撑。在人才方面,青岛各级别人才数量基本占到全省的1/3左右。尤其是在高端人才方面,无论在数量还是质量上,青岛都是全省首屈一指的。”歌尔相关负责人告诉记者,今年以来,青岛瞄准疫情之下的海外人才回流,以及产业结构调整所带来的新机遇,以海外人才、产业人才和创业人才为重点,从政策支持、环境优化和协同推进上共同发力。这为企业进一步“投资青岛”带来了更大的信心。

站上产业前沿

歌尔在青岛的布局,始终瞄准最具前景的战略性先导产业。

在微电子领域,歌尔在青岛落地的先进封装技术公共服务平台目前已经进入试运营阶段。这一平台是由市科技局、崂山区政府、歌尔集团共同发起筹建,不仅拥有2200多平方米的高规格洁净车间和行业一流的先进封测设备,还具备产业带动孵化功能,为青岛的企业、高校、科研院所等提供硬件方案设计、封装组装、测试包装等环节的一站式服务。此外,2018年9月,歌尔股份在崂山区落地总投资67亿元的智能传感器项目,目前这一项目正在按照规划有序开展,相关产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居、人工智能等领域。

“我们计划在未来3年内,在青岛建设微纳加工及分析测试、MEMS芯片、智能传感器等研发平台,以芯片设计为引领,以芯片制造、封装测试为支撑,精准定位智能硬件、汽车电子、5G等产业方向,支撑崂山区微电子产业发展成为千亿级产业链。”歌尔有关负责人说。

在已连续三年在青举办的国际虚拟现实创新大会上,歌尔的展厅总是位于最显眼的位置。作为全球虚拟/增强现实行业的领导厂商之一,歌尔将其“大光学战略”与崂山区打造“虚拟现实产业之都”的构想紧密结合。位于青岛国际创新园的山东省虚拟现实创新中心便是由歌尔牵头组建。作为全省首批制造业创新中心试点,这一机构致力于整合全国各类虚拟现实创新资源,推动产业孵化和人才培养,推进全产业链创新、生态链构建、产业链协同发展,打造山东省虚拟现实研发与制造基地。

此外,歌尔还与高校、科研机构、政府部门等单位开展了多样化合作,先后在青岛参与或主导建立了虚拟现实/增强现实技术及应用国家工程实验室、北航歌尔虚拟现实研究院、青岛歌尔长光研究院以及青岛虚拟现实研究院公司。

发挥平台优势

对一座城市最大的认可,是愿意把自己的伙伴带到这里来。歌尔“投资青岛”的最显著特点,就是发挥了自身的平台属性和生态价值,成为青岛链接全国乃至全球创新资源的“橄榄枝”。

去年3月,歌尔联合其合作伙伴高通(中国),与青岛微电子创新中心共同在崂山区成立青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心,整合高通的技术领先优势和歌尔股份的平台资源,在智能音频、虚拟现实/增强现实、可穿戴等智能硬件与物联网领域,为青岛的创新企业提供技术评估、研发指导、测试及认证等支持。目前,这一创新中心已经投入运营。

此外,歌尔还发挥自身作为“校友企业”的优势,与北京航空航天大学、青岛市、崂山区四方共建北航青岛研究院。经过近4年的发展建设,这一研究院已建成虚拟现实、微电子、精密仪器与光电、新材料、军民融合等5个创新技术与产业化融合的科创平台,2017至2019年共招收培养研究生339名,其中博士30名,聚集高级科研人员近500人。去年,首批硕士研究生已经踏上青岛企业的工作岗位,进一步充实了青岛高新技术产业的科研力量。

慧荣:估Q3 NAND Flash价格持平或小幅修正

慧荣:估Q3 NAND Flash价格持平或小幅修正

快闪存储器控制芯片大厂慧荣总经理苟嘉章表示,第3季PC OEM客户需求持续强劲,资料中心前景则相对保守,下半年NAND Flash市况将取决于手机需求回温程度,预期不会太差,估第3季NAND价格将持平或小幅修正。

苟嘉章表示,由于疫情因素带动居家办公、线上教学等趋势,印度等东南亚地区对低端笔电的需求升温,较低端的CPU近来也面临缺货,预期第3季PC OEM客户需求将持平第2季高档水准,维持强劲动能。

苟嘉章指出,NAND需求最大不确定因素来自资料中心,第2季相关应用虽强劲,但大厂多看不清楚第3季展望,对资料中心前景保守,也使市场忧心NAND Flash恐再陷入供过于求情况。

苟嘉章认为,NAND Flash下半年市况,取决于第3季手机需求回温程度,由于UFS在智能手机渗透率快速提升,有助去化DRAM与NAND产能。

就NAND Flash价格来看,苟嘉章指出,今年首季价格平稳,第2季小幅成长5%,第3季若手机需求回温,NAND价格可望持稳,但若手机需求续疲弱、复苏缓慢,NAND价格恐小幅修正。

苟嘉章并认为,由于NAND原厂对新产能投资节制,今年NAND绝对不会再出现大拍卖的价格。整体来看,今年下半年存储器市况不会太差,不需太悲观看待。

苟嘉章表示,今年慧荣三大产品线都将持续成长,Client SSD方面,由于SSD在PC渗透率提升,加上公司在PC OEM巿占率增加,营收将续扬;eMMC及UFS控制芯片则因UFS在手机渗透率提升,带动uMCP需求成长动能;企业级SSD控制芯片方面,因疫情带动企业与资料中心储存设备需求增加,今年营收也将起飞。

神工股份:公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商

神工股份:公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商

5月21日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)在互动平台上表示,公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商,主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等。

截止2020年2月17日,神工股份实际向社会公开发行人民币普通股(A股)4,000万股,募集资金总额8.67亿元。补充发行费用后拟用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目与研发中心建设项目两大募集项目。

其中,8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目计划建设的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线,建设完成并顺利达产后,将达到年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

资料显示,神工半导体成立于2013年7月,主要业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。经过多年的发展,神工股份在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品质量已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

在全球有重要地位,重庆电子信息产业有多牛?

在全球有重要地位,重庆电子信息产业有多牛?

电子信息产业是战略性、基础性、先导性产业,也是创新最活跃、带动性最强、渗透范围最广的产业,是全球主要国家竞逐的战略领域。重庆的电子信息产业如何应对新一轮科技革命和产业变革带来的机遇、趋势和变化?又有哪些亮点举措和新思路?

21日,重庆市政府新闻办举行了重庆市电子信息制造业高质量发展新闻发布会,介绍了有关情况。

全市规上电子信息企业639家 

主营业务收入全国排名第7

重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任刘忠介绍,重庆市委、市政府高度重视电子信息产业,形成了全市上下合力发展的良好氛围。特别是近年来,重庆狠抓重大项目落地,着力补链建链强链,构建“芯屏器核网”产业生态圈,形成了包含计算机整机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电子材料和新型元器件等在内的产业体系。

截至2019年,重庆全市拥有规上电子信息企业639家,主营业务收入全国排名第7位,是全球重要的笔电产业基地和全国重要的手机制造基地。

重庆“芯”发展,下一步更注重

“优化存量、扩容增量、提升质量”

人民网:芯片和电子信息产业是成渝两地比较有优势的产业。在这种背景下,重庆“芯”怎么在双城经济圈建设中实现高质量发展、实现新的突破?

刘忠:重庆集成电路产业快速起步,已初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”的全流程体系,下一步,我们将注重“优化存量、扩容增量、提升质量”,推动重庆集成电路产业在电子信息产业高质量发展中展现新作为、实现新突破,更好支撑成渝双城经济圈建设。

主要从以下几个方面来着手:

①注重优化存量,全程跟进重点项目。重点跟进紫光存储芯片制造、华润微电子12寸功率半导体晶圆制造、联合微电子中心等重点项目,做好SK海力士存储芯片封测二期、华润微电子功率半导体制造及封测基地等项目服务保障,及时跟进奥特斯技改、中欧电子特气等重点原材料配套项目建设,推动集成电路产业实现全产业链提升。

②注重扩容增量,全心做好招商引资。紧紧围绕做强集成电路全产业链,聚焦“新基建、新材料、新方向”等领域内的世界500强、中国500强和知名跨国公司、国内行业领军企业,提前布局、精准招商。加快实施电子信息制造业规上企业研发机构三年倍增行动计划。

③注重提升质量,全力加强要素保障。加强龙头企业配套产业链培育提升、产业链融资贷款贴息、企业智能化改造等领域保障。充分借力国家集成电路产业大基金的发展优势,做好重大IC制造项目储备,有力支持在重庆集成电路企业发展。

上游新闻:请问目前重庆已成为全球重要的笔电和全国重要的手机生产基地,下一步我们要如何继续促进智能终端产业做大做强?

刘忠:去年,我市连续6年成为全球最大的笔电生产基地,产量约占全球的40%,同时,手机产业产值首次突破千亿元,产量约占全球的1/10。对下一步如何做大做强,必须考虑市场的需求,应当看到,笔电、手机还有较为稳定的市场需求,未来极有可能我们每个人都会配上1部笔电、1部手机。同时,消费市场上,智能音箱、智能家居、超高清视频等泛智能终端正在兴起。为此,我们要坚持“两手抓”,一手抓做大,一手抓做强。

做大方面,稳订单,育新品,打造“多品种、大规模”的智能终端产业基地。通过优化营商环境、畅通物流通道、优化人力招募等措施,巩固我市制造优势,全力稳笔电、手机订单,同时引导企业向智能音箱、智能家居等新品扩展。积极对接浪潮、普天集团等知名公司,打造西南服务器制造基地。加大超高清视频产业前端企业引进力度,重点推进4K摄录机、4K激光电视机等超高清视频采编播终端产品形成产业化能力。

做强方面,增强研发能力,提高智能化水平,为我市建设国家先进制造业重镇作出贡献。一是聚焦研发“抓提质”。目前,笔电企业英业达、富士康、仁宝、纬创,手机企业传音已落地研发中心。下一步,积极引导翊宝、欧珀等企业在渝设立研发部门。二是聚焦智能“抓改造”。鼓励企业开展产线侧、能源侧、辅助决策侧智能化改造,力争2020年,重点智能终端企业累计投入智能化改造资金突破10亿元,提高产线智能化水平,提升产品质量效率。

重庆之声:重庆京东方在物联网落地方面有哪些考虑?有哪些成功案例?

京东方行销平台负责人孙泽斌:近年来,物联网产业快速发展,产业规模不断壮大、应用场景不断丰富、消费需求不断升级,传统的标准化产品已经无法满足个性化、差异化的市场需求。我们基于多年实践经验,将继续聚焦城市公共服务、城市亮化、智慧金融等领域,提供多维协同的定制化解决方案,助力企业数字化改造和“智慧城市”建设,让大家生活更美好、工作更便捷。

简单举个例子,去年智博会上通过智慧零售解决方案搭建的艺术咖啡厅。一踏入咖啡厅,AI数字标牌便可以通过大数据、人工智能对顾客兴趣爱好识别统计,为用户提供个性化购物解决方案。咖啡厅的智能零售柜,能够智能识别购买者商品信息进行精准结算,电子标签还能实现1秒实时变价,给消费者全新的购买体验,也能让零售商进行高效管理。

围绕提升城市、园区道路空间管理效率,我们组织团队以增强智能化服务为主线进行科研攻关,致力于研发集多种功能于一身的智慧灯杆,该产品不仅能替代冗余的老旧电线杆,还能实现5G基站、WIFI覆盖、环境监测等功能,让主干道路更通透、人行便道更畅通。目前,我们智慧能源解决方案中的智慧灯杆系统已经应用于水土高新技术产业园。

另外,智慧金融解决方案也已实现多个银行的智能化改造,从网点展示、业务处理等角度优化服务,提升客户服务体验。

华龙网:惠普和重庆现在有哪些战略性合作?

中国惠普有限公司副总裁暨大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏:首先,惠普是第一家在重庆投资并建立生产基地的计算机品牌企业,十年以来,我们在整个投资制造产业的升级战略持续推进,由最初的台式机、笔记本到一体机,同时将惠普更多创新科技带入重庆,为本土企业提供更高效、全球化的产品解决方案。惠普与政府紧密合作,使重庆计算机产业从无到有、快速崛起,助推重庆成为全球最大笔记本电脑制造基地。

其次,惠普与重庆联合开发物流基础设施,使重庆成为惠普全球最重要的“战略枢纽”之一。惠普积极与产业链合作伙伴联手,建立制造业集群,并通过中欧班列(渝新欧)线路将产品销至全球,为带动沿线国家及地区经济的发展打下坚实的基础,为支持“一带一路”战略发挥着重要作用。

此外,惠普是重庆市市长国际经济顾问团核心成员之一,持续为助力重庆经济及社会持续发展建言献策,促进务实合作。

可以说,惠普在重庆的一系列举措,也是惠普在中国发展的缩影。我们始终秉持着推动具有中国特色的个性化产品研发,秉持“创无止境”的理念,助力中国科技研发创新、经济发展和产业转型。

新华网:请问华硕的杨志宏总经理,今年以来直播带货在销售方面非常火爆,今天也发布了很多“重庆造”的电子产品,您认为“重庆造”的电子产品能不能用直播带货的方式带动销量?如果可以您觉得方式应该是什么样子?

华硕电脑中国区商用产品中心总经理杨志宏:我想现场就可以举一个例子,除了我们在介绍时提到的产品外,我们还有重庆制造的商务笔记本——灵珑II笔记本电脑。近年来,随着办公方式的不断革新,企业逐渐进入智能移动办公模式,对移动办公的需求也越来越高。

面对新时代移动办公需求的考验,华硕灵珑II笔记本电脑底气十足:采用14英吋四边微边框屏幕设计,时刻享有大屏办公带来的视觉盛宴;长效续航及快充技术加持,为商务精英提供全天办公动力;搭载第十代英特尔酷睿处理器,商务办公,疾速体验!它的重量只有870克,携带起来非常方便。另外在轻薄方面它不超过15毫米,而且是全功能接口,办公时不需要再带其他的转接头、设备,可以轻松使用。另外,它有高色率的显示屏,获得了摄影行业、设计师的认可。

总之,华硕灵珑II笔记本电脑不论是在屏幕、机身,还是在续航、接口及性能方面,都能带给用户上佳的使用体验,称得上移动办公设备中的全能型选手。

重庆国际传播中心:华硕作为国际知名的研发型的IT制造商,在国产芯片方面是否有相关产品布局?

杨志宏:在《国家信息化发展战略纲要》等政策的推动下,各行各业积极开展技术自主创新,通过产业升级与创新科技相融合,加速推动包括IT基础设施、集成电路制造在内的高新技术产业的国产化发展进程。中国IT产业的蓬勃发展,为企业用户提供了更多国产化产品选择。

华硕首款国产化电脑D349SD,该款电脑的最大特点是采用了国产兆芯处理器,强劲性能,搭配中科方德操作系统,让华硕计算机成为您业务执行的最可靠伙伴。华硕国产化电脑旨在通过强大的整机性能,安全可靠的产品质量,以及熟悉的操作系统使用环境,为中国企业级用户提供更多元化的产品选择。

香港商报:能否介绍一下OPPO重庆生态科技园的建设情况及其定位?这个生态科技园建成后会对重庆电子信息产业带来什么利好?

OPPO中国西南区部长曾文俊:在全球,OPPO已布局了十大智能制造中心,六大研究所和四大研发中心,目前拥有超过40000名员工。OPPO重庆智能生态科技园是OPPO公司的第十个智能制造中心。

OPPO(重庆)智能生态科技园主要打造集智能终端、智能硬件、软件、云服务及增值服务等研发、生产于一体的研发制造基地,占地面积约1524亩,总规划建筑面积约133万方,总体规划为“一心、一环、四组团”(由一个约2.5公里的生态环道将位于中心的厂区以及四周的研发楼和职员工生活区连接起来)。全面建成后,将成为年产能1亿部智能终端(其中包含5000万部智能手机)、年产值约300亿元的智能终端产研销基地。其中,一期项目占地约847亩,建筑面积约75万方,2019年11月建成后年产值160亿元以上;二期占地约677亩,建筑面积58万方,年产值140亿元以上,预计2024年建成。

重庆日报:华润微电子(重庆)有限公司立足西永微电子产业园,在推动企业高质量发展方面会采取哪些具体措施?

华润微电子(重庆)有限公司总经理办公室主任马郡键:华润微电子“长江+珠江”的两江区域布局,重庆公司是重要的战略支点,承担着器件设计、研发、制造、封测等多项业务职能。自2017年12月28日公司正式挂牌成立以来,为持续夯实发展基础,华润微电子在重庆市政府的支持下依托重庆公司启动了功率半导体研发和产业基地建设的多个项目:

①专注功率半导体的12吋高端生产线和研发基地建设项目,其有利于华润微电子功率半导体的技术提升并进入工业控制和汽车电子等高端市场领域,可带动国内功率半导体制造工艺向国际先进水平接轨;

②外延基地建设项目,以支撑下一代产品的扩产;

③成立功率半导体技术创新中心,布局功率半导体前瞻性领域的研究,将与科研院所、高校开展产学研协同创新合作,引进高端专业人才,加快技术创新产业化步伐。

随着以上项目的逐步建设,华润微电子在功率半导体领域的布局将逐步完善,将为华润微电子成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商这一目标提供有力支撑,也将为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。

半导体封装:5G新基建催生新需求

半导体封装:5G新基建催生新需求

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。

产业上游受影响较大

根据华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍,封装产业的上下游供应链共分为四大方面:IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。此次新冠肺炎疫情的突袭,不仅给我国封装产业整体发展带来了影响,同时也给产业上下游带来了冲击。

封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击,有些影响短期看来甚至“较为严重”。“短期来看,封装终端市场需求面临紧缩,摩根大通和IDC均预测2020年全球半导体市场将下滑6%。尽管国内疫情已经得到有效控制,封装产业也在逐步复工复产,但是随着海外疫情的爆发,终端需求急剧下滑,对我国封装产业形成了不小的冲击。”肖智轶说。

速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为,疫情对于我国封装产业来说,短期内最大的影响在于上游,尤其在于封装生产所需的材料。这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本,因此在日本疫情爆发后,短期内会造成进口生产物料短缺,使产品生产周期被大大拉长。

抓住机遇转“危”为“机”

从短期影响看来,疫情确实对封装产业造成了很大影响,然而肖智轶认为,从长期影响来看,疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇。“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭,境外订单向国内转移,国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内。国内疫情逐渐得到控制,复工复产在有条不紊地进行,用工问题基本得到解决。因此如果国内封测厂商能够抓住机遇,提升产品竞争力,很可能重塑产业链,由封测产业的跟随者转变成产业领军者。”

同时,中国作为最大的芯片消耗国家,本身拥有着巨大的封装市场空间,因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量,以此来弥补海外订单量的不足。“未来一段时间内,国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。而当下中国正聚力数字化与智能化建设,5G等新基建的步伐也在越来越快,新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求,未来国内封装市场将不断增大,并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。”肖智轶说。

唐伟炜也认为,若能抓住机遇,封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机”。“对于我国封装产业来说,疫情是很大的挑战,但若能在此期间,抓住更多国际上生产订单的机会,在疫情结束后将会形成惯性。如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上,很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源。因此我认为,若能抓住机遇,疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少,甚至有望迎来更好的发展机遇。”他说。

同时,唐伟炜也表示,随着韩国、日本疫情的逐渐缓解,封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决。作为一个全球化布局的产业,半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作。因此,若要推动封装产业的发展和进步,单靠自身的力量肯定远远不够,必然需要依靠全球的力量。

5G+AI带来机遇

中国的5G迎来了井喷式的发展,中国的封装产业能否借此机会,在海外高端产品市场站稳脚跟,成为了人们热议的话题。肖智轶认为,SIP(系统级封装)技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会。为了满足5G的发展需求,晶圆制造厂提出了SoC(系统级芯片)解决方案,但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备,良率提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SIP应运而生。SIP从封装的角度出发,将多种功能芯片,如处理器、存储器等集成在一个封装模块内,成本相对于SoC大幅度降低。另外,晶圆制造工艺已经来到7nm时代,后续还会往5nm、3nm挑战,但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升,芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。

中国半导体行业协会副理事长于燮康认为,未来我国封装产业若想大力发展,必须实现从高速发展向高质量发展的转变,“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步,是封装技术发展带来的创新机遇;高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用,这是5G+AI发展带来的机遇。

5G时代我国封装行业迎来了很多机遇,但也面临着一定的挑战。于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点:一要进一步缩小先进封装技术差距;二要进一步补齐产业链上的短板;三要解决人才的引进和培养问题,做大做强封装企业;四要解决先进封装平台的布局,实现封测产业协同发展。

证监会同意金宏气体科创板IPO注册

证监会同意金宏气体科创板IPO注册

5月21日,据证监会发布消息,近日,证监会按法定程序同意苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)科创板首次公开发行股票注册。金宏气体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

据悉,金宏气体曾挂牌新三板,于2014年12月15日正式在股转系统挂牌并公开转让,证券简称“金宏气体”,证券代码“831450”。2019年12月12日起,金宏气体股票在股转系统暂停转让。同日,金宏气体向上海证券交易所提交科创板申请材料。

根据此前发布的招股书显示,金宏气体本次拟发行不超过1.21亿股流通股,拟募集资金9.98亿元。其中,2.06亿元用于张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目,2939.66万元用于苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目,6872.28万元用于年充装392.2万瓶工业气体项目,5278.21万元用于年充装125万瓶工业气体项目,4042.31万元用于智能化运营项目,6.00亿元用于发展与科技储备资金。

资料显示,金宏气体成立于1999年10月,是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商,能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种,其中超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级的氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

金宏气体把应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向,公司研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可,集成电路行业的客户包括晶方半导体、上海新傲、厦门联芯等。

芯原股份科创板首发过会

芯原股份科创板首发过会

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)发行上市(首发)。

根据公告,上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等,审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异,修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

招股书(上会稿)显示,芯原股份成立于2001年,主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股书中指出,公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,产品的终端销售则由客户自身负责。

此次申请科创板上市,芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

芯原股份表示,未来将持续保持对半导体IP的研发投入,并择机进行投资或并购,以扩充核心半导体IP储备;同时还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台,打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。