分类：新闻

智能型手机市场持续不振，高阶旗舰机更是大受重伤，因此，颠覆以往的折叠智能手机就成为自2018年底智能手机市场的关键字，折叠智能手机被定位在高阶市场，未来再结合5G的上路，台湾工研院也预估，折叠智能手机到2025年将有逾5000万支的市场需求，惟目前市场也预估，折叠智能手机的单价区间落在1500~2500美元，售价并不便宜。

2018年智能型手机市场面临成长瓶颈，手机大厂皆期望藉由颠覆式创新带来下一波成长，重新定义智能型手机使用情境，并配合5G手机搭配影音串流与大屏幕阅听需求，吸引消费者购机。

工研院分析，预期创新的「折叠屏幕手机」将创造新市场区隔，引发新商机，初期以高阶产品定位、并连结未来5G手机所需之整合产品设计，预测至2025年将开创超过5000万支手机的市场需求。新型态的产品亦影响零组件与供应链生态，包括材料、面板结构、整机机构、装置、系统、UI/UX的重新设计等，因台厂已具良好基础，包含可弯曲的电路板、可挠电极、偏光膜等相关软性电子零组件业者均可积极跟进，提升技术层次，抢得下一波高阶手机市场先机。

目前包括三星、小米已经亮出折叠智能手机，据悉今年包括华为、LG、OPPO、联想等也都不会缺席折叠手机市场。

近日，陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局，其中就指出将推进重点项目建设。

抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设，发展壮产业集群；大力推进比亚迪二期、陕汽商用车等整车项目，加快完善汽车产业链配套。

2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。据了解，三星电子存储芯片一期项目 2014年5月竣工投产。2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，二期项目开工奠基仪式2018年3月举行，预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。

此外，据知情人士透露，三星SDI在2018年底低调重启西安动力电池生产基地二期项目，并将重新调整在中国市场的策略。

华天集团早在2008年就开始在西安经开区投资建设。2017年6月8日，华天电子集团和西安经开区正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议，这是华天科技西安扩产的重要布局。据悉，华天集团计划投资58亿元，规划建设新型电力电子产业化项目，其中一期项目投资13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收7523万元。并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。

2017年12月9日，奕斯伟硅产业基地项目落户西安高新区。该项目总投资超过100亿元，由北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。

计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城，本月25日拿地即开工，浙江省嘉兴市南湖区着力打造数字经济产业化，实现招商引资“开门红”。

近日，南湖区与上海康峰投资管理有限公司签署项目投资协议和定向基金协议。据悉，中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片300mm大硅片项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。

项目计划于2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达每亩4080万元，年产出可达每亩2450万元，年税收不低于每亩200万元，具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。

南湖区委主要负责人表示，该项目的落户，是南湖区贯彻落实省市实施数字经济“一号工程”的重要成果，也是嘉兴科技城推动产业优化发展的重大举措。硅片是半导体集成电路产业核心原材料，该项目的建设投产，将进一步加快南湖区集成电路产业做大做强，带动配套产业发展，加快形成高质量的数字经济集聚区。

据美国科技媒体BGR 1月31日报道，三星30日公布了去年第四季度和2018财年的业绩，并希望即将推出的Galaxy S10系列等手机帮助其重振手机销量。

三星公司日前公布了2018年第四季度及2018财年的业绩，这是三星连续第二年取得创纪录的年度业绩。然而，第四季度的业绩却不尽如人意，与去年同期相比，三星的营收下降了10%，利润下降了29%。去年第四季度，三星智能手机的销量并不理想，但考虑到三星2018年的旗舰产品未能带给人们任何惊喜，这也就不足为奇了。因此，三星寄希望于即将推出的Galaxy S10系列、可折叠和5G手机，从而扭转手机销量放缓的局面。

三星在2018财年的营收为59.27万亿韩元(约合534亿美元)，而去年第四季度的利润为10.8万亿韩元(约合97亿美元)。三星预计，2019年其年度总营收将出现下滑。除智能手机业务在去年第四季度受到冲击外，三星的NAND闪存和DRAM内存销售疲软，间接受到智能手机销售放缓的影响。智能手机销售放缓将继续影响三星其他部门的业绩，比如为三星手机生产屏幕的移动显示部门，但也会影响包括苹果在内的许多竞争对手的业绩。当然，三星并非唯一一家去年手机销量低于预期的公司。预计今年下半年，OLED屏幕和内存产品的需求状况会有所改善。

2019年第一季度，智能手机和平板电脑的需求将继续下降，但三星希望Galaxy S10能在未来几个月提振销量。三星计划今年推出“差异化产品和强化目标营销策略”来促进其智能手机的销量。尽管与2019年相比，今年人们的手机需求预计不会增加。三星表示，由于智能手机采用大屏幕、更高内存容量和多摄像头等高端功能的趋势，预计今年其平均销售价格(ASP)将上涨。

三星还表示，预计今年将推出可折叠和5G设备引领市场，但三星暂未透漏其新产品的商业名称。传闻称，三星首款可折叠手机Galaxy F将在2月20日举行的新品发布会上发布。未来几个月内，至少有一款5G版本的Galaxy S10将在在韩国和美国上市。

根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的年终报告指出，2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，由于价格顺利调涨，2018年硅晶圆总销售金额年增率冲上31%并创下11年来新高。

至于2019年硅晶圆仍供给吃紧，出货面积可望年增3%左右、达13,090百万平方英寸并续创新高，销售金额有机会同步改写新高。

由于中美贸易摩擦造成市场不确定性大增，2018年半导体市场景气逐季走弱，但硅晶圆市场供不应求，推升2018年抛光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸，较2017年成长8%，并且是连续五年创下出货面积历史新高纪录。

在供不应求市况下，供应商纷纷调涨硅晶圆价格，也明显推升市场规模大幅成长。SEMI统计2018年全球硅晶圆销售金额达114亿美元，年成长率高达31%，是2008年以来再次突破百亿美元大关，并且改写11年来新高纪录。2019年因硅晶圆价格续涨，销售金额应可顺利创下历史新高。

SEMI看好硅晶圆出货量将自2017年至2021年的这五年当中，呈现逐年创下历史新高的趋势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，由于半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房（Greenfield），2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，硅晶圆需求也将持续增长。

不过，今年上半年半导体市况不佳，连晶圆代工龙头台积电都在法说会中指出，希望与硅晶圆供应商重新谈判。不过，包括日本信越、环球晶圆等主要硅晶圆大厂，对今年市况看法仍维持乐观基调，且明确指出不会重新议价，今年硅晶圆还会持续涨价。而据业界消息，上半年12英寸硅晶圆合约价格仍较去年下半年调涨2∼5%之间，8英寸硅晶圆合约价则持平。

硅晶圆业者表示，上半年只是半导体市场库存调整，下半年需求就会回升，而硅晶圆厂与主要客户已签订长约，现在没有更改合约内容的想法。至于供给面来看，因为硅晶圆生产设备交期持续递延，新增产能只能逐步提高，产能突然大增导致价格走跌的机率很低。

1月31日，华虹半导体公布2018年第四季度未经审核的财报。

当季，华虹半导体销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，环比持平。期内溢利4860万美元，同比上升17%。

2018年度，华虹半导体销售收入创历史新高，达9.303亿美元，同比大幅增长15.1%。毛利率33.4%，同比增长0.3%。年内溢利1.856亿美元，同比增长27.8%。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜在财报中指出，第四季度销售收入创新高，主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品需求增加。2018年销售收入取得的佳绩，则得益于华虹半导体提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。

王煜随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设，在下半年开始搬入设备，并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、 技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产，我们产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”

华虹半导体预计2019年第一季度公司销售收入约2.20亿美元，同比预计将增长约4.7%，毛利率约32%。

据人民网报道，1月31日重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。

该项目总投资100亿元，主要建设封装生产线、光电、微波芯片生产线，热成像IC芯片生产线，电子电力芯片生产线、贸易仓储、芯片科学研究中心及其他配套设施等。

项目建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。

芯片产业是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域，爱普科技半导体芯片产业园落户德阳，对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。