年度盘点：紫光展锐8大创新技术

年度盘点：紫光展锐8大创新技术

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创新是IC产业发展的基石！展锐自创立以来，始终将创新作为企业的核心竞争力及驱动力。从2G到5G，展锐的创新步伐从未停歇，不断突破，创芯不凡。回首2018，一起盘点下这一年来展锐的8大创新技术成果。

1、5G

2018年，紫光展锐在5G研发上全面提速，率先完成5G原型机的开发，通过了系统供应商的NSA测试，并且已经与多家网络设备商完成了5G SA架构的协议一致性验证，完成了由IMT-2020(5G)推进组组织的第三阶段5G新空口互操作研发测试（IoDT）。

紫光展锐原型机采用准芯片级架构5G终端原型机Pilot V2，支持5G灵活空口设计特性的新型终端基带/射频架构，支持Sub-6GHz频段，8*8MIMO和载波聚合，集成多核处理器、高速信号处理FPGA阵列，具备多元灵活可重配置能力，可以满足5G NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求，为5G试验及验证提供终端样机的解决方案。进入2019，展锐即将推出5G芯片，推动中国5G商用发展。

2、NB-IoT

NB-IoT是目前物联网的主流技术之一，在该领域，紫光展锐拥有成熟的产业链技术与解决方案，推出了两款代表性产品：全球唯一一款高集成度单芯片的NB-IoT/GSM双模方案—展锐春藤8909B；高集成度的NB-IoT单模单芯片—展锐春藤8908A。其中展锐春藤8908A采用40nm工艺，单芯片集成中央处理器、调制解调器、射频收发机、电源管理、ROM与RAM存储单元等，适用于通用数据模组、可穿戴设备等产品。并且支持3GPP Release 14协议，具备窄带物联网超低功耗、超大容量、超强覆盖等特点。频率范围覆盖690~2200MHz宽频段，可以适配国内及海外运营商网络。

在2018年中国移动终端实验室公布的NB-IoT芯片（模组）评测结果中，紫光展锐春藤8908A多项指标排名第一。其中定点场景中展锐春藤8908A业务时延最低，移动场景中业务传输成功率最高，均领先于所有同类竞品，解决了前期市场中常提到的“NB-IoT技术不适合应用于移动场景”的担忧，也因此赢得了市场的青睐，先后获得中国联通和中国移动的NB-IoT模组项目中标。

3、AR

作为沉浸式计算平台的重要一环，AR正在影响人类的工作生活和交互体验。在移动终端，AR通过虚实结合的场景，让消费者享受到超越现实的感官和娱乐体验，成为智能手机跨越式创新的突破点。

2018年初，紫光展锐率先发布了其首款面向主流市场的AR手机方案，目前已实现了基于AR+手势的人机交互方法，使得手机在拍照及视频录像时更有趣味性及艺术感。不同于目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案，展锐的AR方案应用广泛，适配机型限制条件少，CPU占用低，不仅可在高端手机上流畅运行，面向主流市场的普及型手机同样具有极强的适配性和稳定性。

4、AI

随着人工智能的发展，AI在手机端的应用也越来越广泛。作为芯片设计厂商，展锐在AI技术上早有布局，2018年推出了其首款人工智能AI芯片紫光展锐SC9863。

紫光展锐SC9863基于深度神经网络学习，可以自动识别拍照场景，支持13种场景识别，不止如此，基于Dot Product AI加速指令和平台，使芯片物体识别量达到1000多种，相较于无AI加速平台运算性能也提升4倍，其AI应用覆盖了Face ID、AI场景识别、AI美颜、AI物体识别、人像分割等重磅功能。其人像分割功能，可实现单摄像头的虚化功能，且虚化效果更佳自然。

5、自主通用CPU

CPU核对智能终端芯片及智能终端本身，甚至产业本身都具有深远的影响，它关乎自主可控和信息安全。2018年，展锐在自主研发CPU核上实现了重大突破，推出了紫光展锐SC9850KH，这是我国首款采用自主通用型CPU关键技术的LTE手机芯片平台，其核心CPU为展锐独立自主设计。

紫光展锐SC9850KH采用3D图形加速ARM Mali 820 MP1 GPU,支持TD-LTE、LTE-FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五模，并支持最高1600万像素的摄像头、1080P视频、720P高清显示，同时紫光展锐SC9850KH建立了独立安全机制，有效保障信息安全，可实现更高的安全性以及更优异的智能体验。

6、无线连接

进入万物互联的时代，所有的智能终端设备都将接入网络中相互连接，然而对于无线连接技术，很多人还停留在万物互联仅靠Wi-Fi和蓝牙的印象中，而在无线连接的迭代发展中，展锐又领先一步。2018年展锐推出了Marlin3无线连接芯片，这是目前国内公开市场唯一的11ac2x2、BT5、GNSS多模、FM四合一芯片，其率先在无线连接芯片中采用28nm工艺，保证了优异的性能和功耗表现；支持最先进的IEEE 802.11ac 2×2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范；支持蓝牙5，五模三频GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代等多种最先进的标准。

7、蓝牙Mesh

蓝牙是全世界应用最为普遍的无线通信技术之一，它的创新步伐从未停止过。自2017年起，蓝牙技术联盟宣布蓝牙技术开始全面支持Mesh网状网络，短短一年多时间，蓝牙Mesh已经积攒了产业链上下游十足的人气。2019年，Mesh的市场机会值得期待。目前展锐已可以提供面向开发者的蓝牙Mesh开发软硬件，展锐春藤5661以及5860皆满足阿里实验室的Mesh认证要求，可以提供主、从设备的完整解决方案，满足客户的各类需求。

展锐春藤5661 Mesh具有工业级解决方案、全球兼容性认证、成熟安全的技术等亮点。展锐5661 Mesh技术有效地支持了数千个具有工业级消息传递性能的节点；并且提供工业级安全性，以防止所有已知攻击；在做到实现自我修复网络的同时，蓝牙Mesh技术保障了多厂商的互兼容性，确保来自全球不同供应商的产品协同工作。

8、双卡双VoLTE

双卡双待功能让许多手机都可以做到一台手机两个号码，但它却无法实现两张卡的4G高清语音和视频通话，因此双卡双VoLTE技术应运而生，它可以实现双卡终端的主、副卡在VoLTE下待机，主卡和副卡的VoLTE业务承载在各自独立的LTE上，任何时刻都能提供一路VoLTE业务。

使用双卡双VoLTE技术后，不管你使用主卡还是副卡，都支持高清语音通话，都可以在通话的同时4G上网，实现真正的双卡双待。目前，紫光展锐的所有4G产品均支持双卡双VoLTE，产品同时实现全球出货。

不忘初心，砥砺前行。紫光展锐的创新成果基于多年来的技术积累和矢志不渝的芯工匠精神，这份坚持与积累是我们创新的基础，迈入2019，我们牢记中国芯使命，加快创新步伐，引领中国芯走向世界。

每季支付1.5亿美金 高通华为签署短期授权协议

每季支付1.5亿美金 高通华为签署短期授权协议

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据国外媒体报道，高通当地时间周三表示，全球第二大智能手机公司华为已与高通(Qualcomm)签署了一项短期授权协议。这笔交易是高通在截至12月30日的第一财季达成的，将持续到6月30日。

高通首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在与分析师就公司财务业绩举行的电话会议上表示，华为每个季度将向高通支付1.5亿美元。目前合同谈判还在进行中。 根据高通与华为的协议，华为今后3个季度每季度支付1.5亿美元的技术许可费，原先的协议为每季度1亿美元，两家公司将继续谈判以达成最终协议。

2017年，在苹果拒绝支付专利费之后，华为等厂商追随苹果的步伐，暂停向高通支付专利授权费。

华为和苹果是仍在与高通授权协议进行斗争的两家主要公司。与华为达成暂时性的协议缓解了人们对高通未来向使用其技术的手机制造商收费的担忧。此后高通继续在世界各地的法庭上与苹果公司进行激烈斗争。这两家公司将分别在3月份和4月份的专利和授权问题上展开较量。

高通执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)周三表示，他对该公司就其授权行为的诉讼前景充满信心。

 

三星公布2018年Q4财报，净利大减逾3成

三星公布2018年Q4财报，净利大减逾3成

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韩国三星电子公司（Samsung Electronics Co.）昨天公布财报，2018 年第四季净利大减 31%，原因是主要产品存储器芯片需求下滑。

三星为全球最大手机与存储器芯片制造商，根据财报，去年 10 月至 12 月净利为 8.46 兆韩圆，较 2017 年同期下滑 31%。

三星最近几年屡创获利新高，但情况如今已有所改变，在全球供货增加下，芯片价格大跌。此外，三星也在智能型手机市场面临来自中国对手日益激烈的竞争，例如华为自去年起便取代苹果公司（Apple），成为全球第二大手机供应商。

彭博报导，三星去年第四季净利低于分析师预期。三星电子声明表示，去年第四季获利下降，主要受到存储器芯片需求减少影响。三星也预期，「由于季节性因素、总体经济不确定性，以及主要采购大厂的库存调节」，芯片需求「在今年第一季仍持续疲软」。

鸿海承诺美国威州投资不变，下月设备进场广州增城

鸿海承诺美国威州投资不变，下月设备进场广州增城

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鸿海在美国威州布局各界关注，鸿海 1 月 31 日晚间声明指出，投资威谷以及创造 1.3 万个工作机会承诺并未改变，并列举未来 18 个月具体的投资项目。

日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）引述知情人士消息报导，鸿海集团已延迟暂缓在美国和中国合计高达 200 亿美元的面板投资计划，对此，鸿海再次重申，仍会持续推动在美国威斯康辛州的计划，包含创造 1.3 万个职位的长期投资蓝图。

鸿海表示，集团正重新检视在威州的投资项目及技术，以期更符合当地与客户所需。目前为止，与威州州长艾佛斯（Tony Evers）及其团队，都有定期且积极的沟通互动。

投资项目上，鸿海表示，未来 18 个月内，集团规划在威州设立 LCD 面板模块后段封装、高精密成型、系统整合组装等工厂，以及快速育成中心协助新创企业测试人工智能整合 8K 和 5G 生态系相关的硬件概念；此外，还包括研发中心、高效能资料中心，以及可让员工在威谷工作的市镇中心。

鸿海也代为澄清，中国广州增城的园区仍正常推展，下个月厂区将举行第一台曝光设备进场庆祝仪式。

华邦电举行发说会 透露出哪些重要信息？

华邦电举行发说会 透露出哪些重要信息？

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存储器大厂华邦电31日举行法说会，并且公布 2018 年第 4 季与 2018 年全年的营收成绩。财务长黄求己指出，虽然 2018 年前 3 季的存储器市场有着不错的表现。然而下半年开始，市场需求降低，以及库存增加的冲击下，第 4 季获利来到 8.79 亿元（新台币，下同），每股 EPS 仅 0.22 元，为近 5 年来新低纪录。累计，全年获利受惠前 3 季的亮丽成绩表现下，获利为 74.46 亿元，每股 EPS 为 1.87 元，创下近 18 年来的新高。

黄求己指出，华邦电 2018 年第 4 季含新唐科技等子公司的营收为 118.68 亿元，营业毛利率为 34%，相较上季的 38.37%，以及 2017 年同期 37.81% 皆呈现下滑状态。而归属母公司净利为 8.79 亿元，每股 EPS 0.22 元，为近 5 年来新低纪录。累计，2018 年全年合并营收为 511.9 亿元，归属母公司净利为 74.46 亿元，每股 EPS 为 1.87 元。

观察华邦电 2018 年第 4 季营收表现，除了金额较第 3 季减少 13% 之外，出货量也较第 3 季减少约 11% 到 12%，平均单位价格也下跌幅度约在 2% 到 3%。其中，又以 NAND Flash 价格下跌程度大于 NOR Flash。

其中，存储器事业中，DRAM 产品事业含利基型存储器以及行动存储器等产品，占 2018 年第 4 季营收比重 52%，营收季减 17%。而第 4 季存储器产品营收在各应用类别占比分别为消费性电子 (Consumer) 占 30%、通讯电子 (Communication) 占 26%、计算机相关 (Computer) 占 26%、车用及工业用相关 (Car&Industrial) 占 18%。而在快闪存储器业务的部分，2018 年第 4 季营收比重达 48%，营收较 2018 年第 3 季下滑 12%。

华邦电总经理詹东义表示，针对 2018 年第 4 季营收衰退的现象，乃是在之前市况以及产业展望都过于乐观，之后随着手机市场的成长衰退，并且加上中美贸易摩擦的影响、以虚拟货币价格崩跌的情况，让市出现供过于求，以及通路库存过高的问题，造成整体市场的需求量快速下滑。但是，在其中看到好的地方是，消费端对产品的需求量仍在健康的情况下，对于未来的发展仍有着希望。

因此，展望未来，詹东义指出，2019 年上半年市场处于库存消化的状态。之后，在库存降到某合理水位的情况下，真正的需求就会产生。而且，目前的供应商都相对理性，供给会以市场的第一需求为考量，不会过度囤积库存的情况下，供给问题也可以获得解决。因此，华邦电在 NOR Flash 部分，因为具备第一大供应商的地位，跌价压力较小的情况下，持续追求高阶应用。另外，在 DRAM 部分，华邦电也已经推出了 2GB/4GB DDR3 与 2GB LPDDR4 产品。至于，在 Flash 的产品上，已经推出 256MB 与 512MB Serial NOR Flash 等新产品，抢攻各项领域的使用。

詹东义还表示，目前高雄路竹 12 英寸新厂于在 2018 年 10 月正式动土后，当前进展都非常顺利。而因为华邦电 25 纳米 DRAM 在 2018 年第 4 季已小量量产，并且在第二代 2x 纳米 SLC NAND Flash 与 4x 纳米 NOR Flash 均在积极研发的情况下，未来高雄路竹 12 英寸新厂完工之后将会采用什么新技术来生产，就要视几个关键客户未来的需求而定。

苹果新iPhone传搭载后置3镜头，测试支援USB-C连接埠

苹果新iPhone传搭载后置3镜头，测试支援USB-C连接埠

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彭博社报导引述知情人士的消息指出，苹果今年下半年推出的新款 iPhone 将配备 3 颗后置镜头，并搭载 USB-C 连接埠进行测试。此外，苹果计划为 2020 年推出的 iPhone 配备功能更强大的 3D 相机，以加强 AR 应用。

iPhone XS Max 后继机种配备 3 镜头，再传换搭 USB-C 连接埠

熟知苹果的彭博社记者 Mark Gurman 指出，苹果计划在今年发表一款配备 3 颗后置镜头的新款 iPhone，而且有可能是 iPhone XS Max 的后继机种。目前已有多家手机大厂如 LG、华为等采用三镜头的相机模块，他表示未来机种加入新的镜头将能捕捉到更广阔的视野，尤其第三颗镜头可望捕获更多像素，并藉由系统软件自动修复照片或影片最初拍摄时没拍好的部份。此外，未来 iPhone 相机中的原况照片（Live Photos）功能，将从目前拍摄时间 3 秒拉长至 6 秒。

预期去年推出的 iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR 三款在今年下半年都将发表对应的后继机种，不过 Mark Gurman 指出新款的外观设计将与去年版本大致相同。

苹果据称正在为搭载 USB-C 连接埠的 iPhone 新机进行测试，而非延用自家设计的 Lightning 接头。苹果目前没有明确计划要为未来的 iPhone 转换成 USB-C 连接埠，但有测试传闻至少代表该公司正在认真考虑这件事，至于更快的 A 系列芯片以及升级的 Face ID 传感器也在新机计划当中。

以雷射技术驱动的 3D 相机加强 AR 应用，2020 年新机可望采用

值得注意的是，Mark Gurman 引述知情人士的消息指出，苹果正在研发一套以雷射技术驱动的「3D 相机」，将能扫描身处环境、于手机上建构现实世界的三维空间，并实现更精准的深度感知以及虚拟物体位置，这将加强苹果在 AR（Augmented Reality，扩增实境）上的应用，预计将采用在 2020 年发表的 iPhone 机种上。

这项功能的可行距离达 15 英尺（约 4.7 公尺）之远，与目前 iPhone 或 iPad Pro 搭载 Face ID 的 25-50 公分距离形成鲜明对比，这是因为苹果使用了新型相机的雷射扫描技术，而非使用目前的测绘图系统。

高通对话陈明永：OPPO计划进军智能手表和智能耳机

高通对话陈明永：OPPO计划进军智能手表和智能耳机

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1月31日晚间消息，OPPO CEO陈永明接受高通中国的文字采访，在采访中谈到了OPPO未来对于5G和除智能手机外的智能终端的规划。

这是高通中国官方推出的“高朋满座话未来”新春系列特稿，由其官方微信号通发。本次受访者是OPPO CEO陈永明。在采访中他表示“5G+时代不仅仅是万物互联，更是万物互融”。他认为5G将会和AI、AR等技术深度结合，催生新硬件、新连接与新服务。

此外，在被问到是否会进军手机之外的智能终端或智能家居领域时，陈永明表示，OPPO正在积极构建开放的IoT平台，加快推进AI+IoT技术研发。而OPPO年初建立的新兴移动终端事业部就是用于探索5G+时代的新入口。“我们将率先瞄准智能手表以及智能耳机”。

以下为采访原文：

写在前面：我们在去年春节前夕推出的“高朋满座话未来”新春系列特稿广受好评。今年在新春佳节来临之际，Qualcomm中国再次推出“高朋满座话未来”新春系列特稿，对国内知名手机厂商高层进行一对一访谈，回顾他们过去一年所取得的成绩以及对未来的规划。今天我们采访到的是OPPO CEO陈明永先生。

好产品全球通行。——陈明永

Q1、2018年，OPPO Find系列强势回归，在卢浮宫发布了Find X。能否分享一下OPPO旗舰产品的未来规划？

陈明永：OPPO追求美、出品美。Find系列源于探索精神，探索未来科技的无限可能。Find X融合了科技与艺术，超凡一体机身下集成了骁龙845移动平台、3D结构光等多项创新科技，助力我们在高端市场取得了突破。

面向5G+时代，手机将仍是万物互融的核心及中枢，我们会继续深耕手机这一核心业务，也将很快推出搭载骁龙855移动平台的智能手机新品。

Q2、从2009到2019，从东南亚、印度、中东，到日本和欧洲——过去十年，OPPO在海外市场的业务发展十分稳健。如何成为海外用户喜爱的品牌？

陈明永：OPPO手机业务已经走过了10年。今天，OPPO为全球40多个国家及地区超过2.5亿用户提供科技产品及服务。

我一直认为，中国市场和海外市场不存在严格的区分，因为好产品是全球通行的。我们的观念很朴素——饭要一口一口吃。每进入一个市场，我们都扎实深耕，不会蜻蜓点水。这个市场做好了，自然而然会延伸到下一个。同时，坚持本地化运营，做出真正符合用户需求的好产品。

Q3、5G对于OPPO而言意味着什么？

陈明永：5G是OPPO必然要抓住的趋势。除了力争成为首批推出5G手机的厂商，我们还会借助5G，进一步开发AI能力，积极探索5G+时代的应用场景，为用户提供革命性、刚需性、简单便捷的体验。

OPPO 5G手机的推出离不开产业链合作伙伴的支持，Qualcomm是我们实现5G手机商用的重要合作伙伴。OPPO计划在2019年上半年推出5G手机，请大家拭目以待。

Q4、万物互联时代，OPPO是否会进军手机之外的智能终端和智能家居领域？

陈明永：5G+时代不仅仅是万物互联，更是万物互融。5G与AI、AR等技术深度融合，将催生新硬件、新连接与新服务。今年初，OPPO正式成立新兴移动终端事业部，探索5G+时代的新入口。基于用户高频、可跨场景使用两大原则，我们将率先瞄准智能手表以及智能耳机，打造下一个入口级产品。

同时，OPPO也正积极构建开放的IoT平台，加快推进AI+IoT技术研发，提供开放的物联网接入协议，与合作伙伴和开发者共同打造IoT产品和服务。

Q5、您之前曾提到，OPPO在2019年将研发投入提高到100亿，请分享一下您对研发投入与企业“创新力”之间关系的理解？

陈明永：企业创新力离不开资金投入，但又不限于此。2018年初，我们正式成立OPPO研究院，下设全球6大研究所，辅以4大研发中心，从组织上保障对前沿科技的重视与投入。

企业创新力还需要文化氛围以及年轻科技人才。OPPO一直鼓励员工“敢于突破，敢于创新”，这是一家科技公司的基础意识形态。同时，通过“贝尔计划”，OPPO与斯坦福大学、纽约大学、清华大学、浙江大学等全球顶尖科研院校合作，学企研一体化加速前沿科技发展与年轻科学人才培养。我们相信，创新型人才将最终推动社会创新。

2.36亿美元，格芯新加坡Fab 3E 8英寸厂将出售给世界先进

2.36亿美元，格芯新加坡Fab 3E 8英寸厂将出售给世界先进

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今（31）日，世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

格芯公司会继续提供该厂房设施至今年底，以方便世界先进公司与该晶圆厂的既有客户技术移转与交接。

Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆，此交易金额总计为美金2.36亿元，交割日为2019年12月31日。

日前，双方已就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户的交接达成共识。世界先进公司与格芯公司均认为，员工是公司重要的资产，应优先予以妥善安排；而双方也会共同确保在该晶圆厂生产的所有客户，其产品生产不会因此次交易而受影响。以此为前提，世界先进公司将承接该晶圆厂的所有员工，同时也将持续提供晶圆代工服务，接手在该晶圆厂生产的客户产品，包括MEMS客户。

世界先进公司董事长方略表示：「感谢格芯公司董事会与经营团队的支持，让此次交易圆满成功，也让世界先进公司得以经由这次交易，取得持续扩充产能的机会，确保公司未来的成长动能。

世界先进公司自创立以来，已有三次丰富的经验，将晶圆一厂、二厂与三厂分别由DRAM厂成功转型为专业晶圆代工厂。我们相信，这是一个为双方公司均带来双赢的交易；对世界先进公司而言，也是一个为客户、员工、与股东创造三赢的决定。世界先进公司会秉持一贯的态度与坚持，满足客户在产能及技术上的需求、持续获利与成长，并反馈股东。」

格芯公司执行长Tom Caulfield表示：「此次交易是格芯公司全球制造蓝图优化策略的一部分，未来我们在新加坡会更专注于射频、嵌入式存储器、与先进类比等差异化技术发展；同时，将格芯公司位于新加坡Woodlands的8英寸晶圆厂整合为一具规模效益的超大晶圆厂，亦有助于降低我们的营运成本。而世界先进公司则是能将Fab 3E资产发挥最大效益的最适伙伴。」

由于世界先进公司自2018年起，产能已达满载，客户皆期待公司能扩充产能，以因应其需求。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与承诺。

南通通富微电二期工程封顶，为下半年投产奠定基础

南通通富微电二期工程封顶，为下半年投产奠定基础

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1月30日上午，江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶，为下半年实现投产奠定基础。

据南通广播电视台报道，南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园，属于通富微电智能芯片封装测试项目。该项目计划总投资80亿元，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，拥有总设备1500台套，月产能1亿多颗集成电路，形成了国内最先进的BGA封测生产线。

二期项目占地约100亩，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。

全部建成后，该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

与中芯国际合作开通直接流片通道，南京IC企业受益

与中芯国际合作开通直接流片通道，南京IC企业受益

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1月30日，ICisC南京集成电路产业服务中心（以下简称“ICisC”）透露，ICisC与中芯国际合作开通了直接流片通道，ICisC在建立全球流片一站式服务能力上又迈出了重要一步。

中芯国际是中国大陆第一大代工企业，也是国内首家具备28nm芯片生产工艺的晶圆代工企业。

ICisC认为，通过与中芯国际的紧密合作，可以更加方便地为区内企业获得中芯国际直接的技术支持，为各需求企业提供更加便捷的服务。

ICisC公共技术服务平台通过与国际主流Foundry、Design Service、渠道商合作，已经建立了包括台积电在内的全球主流流片通道，为江北新区及南京市芯片企业提供“一站式全球流片渠道服务”。

截至目前，ICisC已为地区企业提供了多个项目、工艺节点至28nm的流片服务，服务金额达数千万元。

另外，ICisC公共技术服务平台全球流片超市为集成电路设计企业提供包含MPW、工程批、MASK制作等流片相关技术服务。目前已建立了包含台积电16nm先进工艺在内的流片渠道，全球合作的Foundry及Design Service企业超过20家，提供流片工艺线超过100种。可为企业降低流片成本，拓宽流片渠道。