DDR4-4000频率 192GB! 芝奇发表全新六通道套装

DDR4-4000频率 192GB! 芝奇发表全新六通道套装

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世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际荣誉推出专为英特尔®最新旗舰至强® W-3175X处理器打造的一系列Trident Z Royal皇家戟六通道DDR4内存套装。其中最高规格由三星B-die颗粒打造的DDR4-4000频率 CL17-18-18-38 1.35V 192GB(12x16GB)套装，为至今前所未见的顶尖逸品，完美匹配至强® W-3175X处理器28核心56线程的猛兽级性能，将掀起新一代六通道热潮。

迈向六通道内存新世代

英特尔®至强® W-3175X处理器自从去年发表以来一直是备受高端电脑族群关注的旗舰商品，除了其多达28核心56线程的处理器性能以外，首次亮相的六通道内存技术也是一大亮点，芝奇身为英特尔®及高端主板品牌的长期策略合作伙伴，在平台上市之前致力研发因应产品，成功推出一系列六通道皇家戟高端DDR4内存套装，全系列将提供6支或12支装的套装选择，引领玩家由四通道的领域迈向全新六通道高阶规格，并全面释放新平台极限性能。以下带宽测试图展现六通道内存在DDR4-4000 CL17高速下，拥有高达122GB/112GB的惊人读/写速度：

达到192GB(12x16GB)极限容量 － DDR4-4000频率 CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)

英特尔®至强® W-3175X处理器在多场发表会上已展现慑人的超频性及运算能力，芝奇资深团队也为此研发了速度、时序及容量兼具的DDR4-4000频率 CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)旗舰六通道套装，提供高端工作站用户及多媒体创作者最顶级的尖端配备，此规格已在英特尔®至强® W-3175X处理器以及华硕 ROG Dominus Extreme主板上通过严密验证，以下为烧机测试截图：

完整的套装规格

除了上述的DDR4-4000频率 CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)套装，芝奇团队也倾力研发出多种规格供高端超频与重度电竞玩家挑选，每组规格皆通过严苛测试标准，确保提供用户完美的兼容性及稳定性。完整上市规格请参考下表：

支持XMP 2.0超频功能

全系列套装皆支持英特尔® XMP2.0功能，玩家无需透过复杂的BIOS设置，仅需透过简单步骤就能轻松体验一键超频功能所带来的飙速快感。

关于芝奇国际

芝奇国际实业股份有限公司创立于1989年，总公司位于台北市，为全球高端超频、电竞电脑内存领导品牌。在电脑科技产业长达近30年的经验，芝奇深信唯有不懈的创新及突破，才能建立永续的品牌价值。芝奇往往率先同行开发出高规格产品，其高端内存宛如电脑硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以竞技争锋的梦幻逸品。 2015年，芝奇将对产品的苛刻创新精神，带入电竞外设产品，其电竞键盘及鼠标凭着精细的作工及独到的设计，一经上市即荣获全球众多专业媒体和极限用户的好评及推荐。芝奇秉承坚持淬炼不凡的精神，将不断为用户提供更高质量的产品。

成都2018电子信息产业产值破3000亿元，集成电路表现如何？

成都2018电子信息产业产值破3000亿元，集成电路表现如何？

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近日，成都高新区在电子信息功能区重点企业“开门红”座谈会上交出了2018年电子信息产业成绩单。

数据显示，2018年，成都高新区123家规上电子信息制造业企业，累计实现产值3000.5亿元，同比增长20.41%，产值总额占成都高新区工业产值规模84%；实现工业增加值552.05亿元，同比增长10.08%；固定资产投资额超过225亿元。

2018年成都高新区培育引进落户集成电路、新型显示等生态圈企业17家，促进成都高新区电子信息产业持续健康发展。

据《金融投资报》报道，集成电路产业，成都高新区围绕英特尔、德州仪器、联发科等产业链龙头企业，有针对性地开展招商引资服务。签约宇芯、莫仕、芯源、先进功率等5个扩建增资项目，吸引豆萁、西部芯辰、矽能等10家产业链配套企业落户成都高新区。

8寸芯片制造需求不减，相关厂商扩产备战

8寸芯片制造需求不减，相关厂商扩产备战

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市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守，甚至是悲观态度，但在此逆势中，依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算，在2018年底市场上亦有传出台湾硅晶圆厂商合晶科技8寸产品线供不应求，2019年初将可能再调涨10%报价。

2019年12寸硅晶圆市场行情反转

全球晶圆代工龙头台积电，2019年第一场法说会刚结束，不意外地，全球市场需求不振而导致半导体产业2019年景气不明朗，台积电保守看待2019年自家表现，预测2019年第一季营收将位于73～74亿美元，季营收变化较2018年第四季大幅衰退约22%(先前官方预期为10～20%)。

事实上，存储器市场在经过几年大热后，已于2018年出现供过于求现象，包含Samsung在内许多存储器大厂皆传出下修资本支出声音，此次法说会上，台积电更直言将与硅晶圆供应商重新议价，不难想见，2019年部分硅晶圆市场报价将很有可能出现反转下跌现象。

车用、物联网芯片持续支撑8寸晶圆代工需求

虽然许多厂商对2019年整体市场展望相对保守，但由于车用和物联网等8寸厂生产的相关芯片未来需求态势明显，让包含台积电(南科新厂)、世界先进(桃园三厂)等众多厂商皆于这2年有针对8寸代工产能提升的规划。

以分离式器件产品为例，由于市场对电流/电压规格需求的提升，让这些原本在5寸、6寸投单的产品开始更大规模转向8寸生产，且因近年已有越来越多IDM厂商透过与晶圆代工厂商合作获得更大利益，因此从各半导体厂商的布局中可清楚看出，车用和物联网产品将会持续为8寸代工厂提供源源不绝的成长动力。

英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox

英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox

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处理器龙头英特尔（intel）对于投资以色列越来越感兴趣。除了日前宣布将针对包括以色列地区在内的英特尔晶圆厂进行扩产投资之外，还将斥资 110 亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。而最新的外电消息显示，英特尔目前正考虑花费 55 亿到 60 亿美元的金额，用以收购以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根据以色列当地媒体《以色列商业新闻》的报导指出，英特尔本次的收购计划，预计是以 55 亿到 60 亿美元的现金加股票，来收购 Mellanox Technologies。而在市场上，英特尔与 Mellanox Technologies 有着一定程度的竞争关系。因为，Mellanox Technologies 所生产的芯片用于服务器中，以提供大量运算资源给予资料中心。

而目前Mellanox Technologies的客户包括了品牌服务器公司DELL及 HPE，而这两家公司则是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企业旗下的资料中心使用。此外，Mellanox Technologies的客户还包括了各个大学以及美国太空总署（NASA）。

报导进一步指出，事实上过去几个月来对 Mellanox Technologies 有购并兴趣的企业不只是英特尔，还包括了芯片制造商赛灵思（Xilinx）。而且，赛灵思也准备以 55 亿美元的价格来购并 Mellanox Technologies。而如果英特尔抢先一步拿下 Mellanox Technologies 的话，其所开出的购并金额，将较美国时间 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盘价溢价 30%。不过，对于以上的报导，目前包括英特尔及 Mellanox Technologies ，并没有进一步证实。

中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

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2019年1月30日，采用中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI®），中芯宁波和宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确”）联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。宜确也首次展示了封装尺寸仅为2.5×1.5×0.25立方毫米的射频前端模组，这也是目前业界最紧凑的射频前端器件；其第一个系列的产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产，主要面向4G和5G智能手机市场，满足其对射频前端模组进一步微型化的需求。

“uWLSI®是一个先进的晶圆制造技术平台，不仅助力宜确的砷化镓pHEMT射频前端模组产品实现出众的微型化，而且显著提高其核心组件间互连的射频特性。”宜确表示：“这一关键性的晶圆级制造和系统测试技术，也有助于进一步简化芯片设计和制造流程。”

uWLSI®为中芯宁波的注册商标，意指“晶圆级微系统集成”；它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段晶圆制造技术，尤其适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，同时也消除了在传统的系统封装中所需的凸块和倒装焊工艺流程。

中芯宁波表示：“中芯宁波所开发的uWLSI®技术平台，正是为了满足多个异质芯片通过更多的晶圆级制造工艺来实现高密度微系统集成的迫切需求。uWLSI®技术不仅能够支持多种射频核心组件（包括砷化镓或氮化镓功放器件、射频滤波器、集成被动器件）的晶圆级异质微系统集成，支持下一代高性能、超紧凑的射频前端模组产品的要求，还将针对更广泛的系统芯片应用，成为一种新的有竞争力的微系统集成方案，包括微控制器、物联网和传感器融合。”

中芯宁波是一家特种工艺半导体制造公司，由中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（SMIC）、中国集成电路产业投资基金以及其它集成电路产业基金共同投资。公司总部位于中国浙江省宁波市，拥有自己的特种工艺半导体晶圆制造工厂，为全球集成电路和系统客户提供高压模拟、射频前端以及光电系统集成领域的专业晶圆制造和产品设计服务。

宜确半导体是一家位于中国苏州的高科技企业。该公司不仅拥有开关、功率放大器和滤波器等高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，而且能够提供创新的微波和毫米波无线通信专用集成电路和系统解决方案。

打造电子信息产业高地 通富微电二期成功封顶

打造电子信息产业高地 通富微电二期成功封顶

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位于苏通科技产业园的通富微电智能芯片封装测试项目，昨（30）日上午，该项目二期工程主体封顶，为下半年实现投产奠定基础。

通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，分三期实施开发建设。其中，二期占地约100亩，总投资30亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

目前，该项目一期已实现量产，三期也在有序规划之中，项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一，目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业，初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进，将进一步带动上下游配套企业的集聚，推动园区电子信息产业集群化发展。

 

2019 年首季慧荣保守看待 营收预估下滑

2019 年首季慧荣保守看待 营收预估下滑

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存储器控制芯片大厂慧荣科技 30 日公布 2018 年第 4 季及全年营收数字。资料显示，慧荣第 4 季营收 1.2339 亿美元，较第 3 季减少 11%，毛利率达到 50.5%，税后净利 3,020 万美元，每单位 ADR 获利 0.83 美元 。累计，2018 全年营收 5.3035 亿美元，较 2017 年微幅增加 1%，毛利率 49.3%，税后净利 1.2353 亿美元，每单位 ADR 获利 3.41 美元 。

慧荣指出，2018 年第 4 季营收下滑如先前所预期，主因来自终端需求的疲弱。其中，2018 年第 4 季嵌入式储存营收较第 3 季减少 15%，约占总营收 80%。在 SSD 控制芯片营收部分，尽管较第 3 季减少 20%，但全年度营收却大幅成长高达 30%，尤其来自 NAND Flash 大厂伙伴的营收，更较前一年增长近 35%。统计，2018 年第 4 季来自 3 家 NAND Flash 大厂的 SSD 开案量与 2017 年同期相比，成长 70%。

此外，2018 年第 4 季，慧荣的 SSD 控制芯片开始出货给美国 NAND Flash 大厂伙伴，用于全球第一款采用 96 层 TLC NAND Flash 的 SSD 上。而 eMMC+UFS 控制芯片营收较第 3 季减少 15%，营收减少的主因，则来自全球智能型手机市场的疲弱。而 SSD 解决方案营收则较第 3 季增加 5%。其中，专为车载及工控市场开发的 Ferri 单晶片 SSD 解决方案，因开案量增加使得营收成长。

慧荣科技总经理苟嘉章表示，预期 2019 年 NAND Flash 价格将持续下滑的情况下，预计 2019 年年中开始将带动 SSD 在 PC 的采用率。不过，预计需求的价格弹性所带来的效益，将不会立即显现。而且，在目前 NAND Flash 价格迅速下滑的情况下，模组厂客户对控制芯片及 NAND Flash 的备货势必转趋保守，NAND Flash 大厂也开始控制生产库存。

另外，苟嘉章还强调，OEM 客户也因市场总体经济不佳及其他不确定性因素，影响其营收能见度。预期 2019 年 NAND Flash 的供给随着 9x 层3 D NAND Flash 良率的提升及 64 层 QLC 3D NAND Flash 的释出，NAND Flash 的产业在 2019 年将更稳健成长。预估下半年下滑的幅度将趋稳，进一步刺激 Client SSD 的市场需求。而随着 NAND Flash 价格下滑到一个程度，慧荣的 Client SSD 控制芯片营收将持续成长。

而针对未来的营运展望，慧荣指出，预估 2019 年第 1 季因季节性因素，加上 NAND Flash 价格迅速下滑及各种不确定因素影响下，营收成长率将介于 -21% 至 -16% 之间，毛利率介于 47% 至 50% 之间。下半年因 NAND Flash 价格回稳将带动 SSD 控制芯片营收成长。而在全年的部分，预估 2019 年全年度营收约为持平，毛利率在产品组合不变的前提下，也将与 2018 年相近。

 

日月光预估2019年资本支出略持平

日月光预估2019年资本支出略持平

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封测大厂日月光投控 30 日召开 2018 年第 4 季法说会，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年营收。在 2018 年第 4 季营收部分，金额达到 1,140.28 亿元（新台币，下同），较第 3 季增加 6%、较 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、营业利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同样低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。归属业主税后净利 54.46 亿元，较第 3 季及 2017 年同期都同样减少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封测营收为 641.2 亿元，较第 3 季减少3%、较 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，优于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在电子代工（EMS）部分，第 4 季营收 507.45 亿元，较第 3 季增加 21%、较 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累计，2018年日月光投控的合并营收为 3,710.92 亿元，较2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、营业利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。归属业主税后净利 252.62 亿元，则是较 2017 年增加10%，每股 EPS 达到5.95元，较 2017 年的每股 EPS 5.63 元表现优异。

而在 2018 年中，IC 封测营收金额来到 2,220.5 亿元，较 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、营业利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。电子代工 （EMS） 部分的合并营收则是来到 1,519.21 亿元，较 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、营业利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的营运状况，预期封测营收及毛利率将略低于 2018 年同期的 549.89 亿元与 14.5%，电子代工 （EMS） 部分的营收则将略优于 2017 年下半年单季平均 381.94 亿元水平，毛利率与 2018 年第 2 季的 9.4% 约略相当。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控资本支出数字预估约略持平，封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重，并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展，并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。而财务长董宏思指出，2019 年第 1 季的市场状况不若以往。但是，在市场需求仍在的情况之下，集团将先做好基本功，提升工厂自动化的程度，并且优化采购成本及营运效率。另外，还将持续投资研发新技术应用，以为未来的市场需求做准备。

三星宣布量产1TB eUFS 2.1，读取速度高达1000MB/s

三星宣布量产1TB eUFS 2.1，读取速度高达1000MB/s

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据美国科技媒体CNET报道，韩国三星周二宣布，它们将开始对一款容量高达1TB的通用闪存(eUFS)进行量产。这个闪存芯片将该公司此前eUFS的最大容量提升了一倍，读取速度高达1000MB/s，写入速度也高达260MB/s。

三星宣称，它们是行业中第一个实现此创新的企业。三星透露，这个内存芯片的诞生，将会为下一代智能手机的用户带来“笔记本电脑一般”的使用体验。该公司表示，容量达到1TB的存储空间将能够储存最多 260 条 10 分钟长的4K视频。三星还表示，当前许多高端智能手机的存储空间只有64GB，这样的容量只能储存 13 段同样长度的4K视频。除了储存空间提升之外，三星还承诺新的芯片将会带来更快的传输速度，其最高数据传输速度将会达到传统microSD的 10 倍。

当前所有的智能手机生产商都在一个拥挤程度相当高的市场上寻求生存空间，它们都在努力地寻找自己的优势，例如提升手机摄像头的性能，以及提高电池的续航能力等等。但是，随着摄像头像素以及内容拍摄技术的提升，用户对设备储存空间的需求也在不断提升，只有更大的空间才能让用户保留那些超高清的照片和4K视频。

三星方面透露，它们计划在 2019 年上半年中对其生产线进行扩充，从而“满足来自全球的移动设备生产商对1TB eUFS的高需求”。

此前有传言称，三星下一代Galaxy S10 智能手机或将拥有1TB的数据储存空间，并且还将会使用后置 4 摄和前置双摄方案。

三星Galaxy S10开始量产，4G版即将亮相，5G版规划中

三星Galaxy S10开始量产，4G版即将亮相，5G版规划中

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根据韩国媒体报导，即将在 2 月 20 日正式亮相着三星 Galaxy S 系列 10 周年旗舰产品 Galaxy S10 已经在大规模的量产中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因应韩国开通 5G 商转，所以还会有 5G 的版本。不过，目前仅 4G 的版本在生产中，5G 的版本则还在规划中。

报导指出，其实早在 1 月 25 日，三星就已经开始在韩国的制造工厂大规模生产 Galaxy S10，并将于 2 月 20 日正式推出该设备。而 Galaxy S10 系列将有 3 个型号，包括 Galaxy S10 E 或 Lite，Galaxy S10 和 Galaxy S10 + 等，3 个型号将提供不同的存储器和储存空间，最高的储存空间可达 1TB。

此外，之前就已经有消息传出，为了因应南韩 5G 进入商转，Galaxy S10 将退有支援 5G 的版本。但是，根据报导表示，三星目前仅生产 4G 的 Galaxy S10 版本，而 5G 版仍在规划中。其中，支援 4G 网络的 Galaxy S10 版本未来主要由海外代工厂生产，而规划中的 5G Galaxy S10 版本则将留在韩国境内生产。对此，三星没有正面回应。

根据市场上目前的消息汇整，三星的 Galaxy S10 将是第一款采用 Infinity-O 屏幕的旗舰产品，也是第一款支援 5G 网络和 12GB 存储器空间的手机，它也将是第一款采用三星加密货币服务的智能型手机。此外，Galaxy S10 将搭载多摄影镜头以及屏幕下指纹辨识系统。在屏幕下指纹辨识系统的使用上，Galaxy S10 的使用者将可以比以前更方便的进行身份验证。而三星将在 Galaxy S10 的两款高阶版本搭载超音波屏幕下指纹辨识，而一款较入门的版本，则是搭载光学式屏幕下指纹辨识。

日前，三星行动部门执行长 DJ Koh 指出，会是全球首个亮相搭载高通骁龙 855 处理器的 Galaxy S10 智能型手机，并将能满足用户的所有期望。让我们拭目以待吧！