运算和图形部门推动,AMD 2018财年营收成长

运算和图形部门推动,AMD 2018财年营收成长

处理器大厂AMD于30日凌晨2018年第4季财报。财报显示,2018财年第4季AMD的营收为14.2亿美元,优于2017年同期的13.4亿美元。每股EPS为4美分,优于2017年同期的每股亏损2美分。

AMD在2018财年第4季营收为14.2亿美元,毛利润率为38%,比2017年同期的34%,高出4个百分点。净利为3,800万美元,相较2017年同期的净亏损1,900万美元,每股EPS来到4美分有所成长。而且,在不采用美国会计准则的情况下,AMD在2018年第4季净利将达到8,700万美元,每股EPS则为8美分。

按业务部门的营收状况来分析,AMD第4季来自于运算和图形部门的营收为9.86亿美元,高于2017年同期的9.08亿美元。企业、嵌入和半客制业务的营收为4.33亿美元,高于2017年同期的4.32亿美元。其他所有业务的营收在第4季和2017年同期均为零。

累计2018财年,AMD的营收为64.8亿美元,比2017财年成长23%,主要由于运算和图形部门业绩增长的推动。毛利率为38%,比2017年成长4个百分点。营业利益为4.51亿美元,较2017年营业利益1.27亿美元,成长355%。净利为3.37亿美元,每股EPS为32美分。

若不按照美国通用会计准则计算,调整后净利为5.14亿美元,每股EPS为0.46美元,相较2017财年调整后,净利为1.03亿美元,调整后每股EPS为0.1美元都大幅成长。

而对于未来的营运展望,AMD预计,2019财年第1季营收约为12.5亿美元,加减5,000万美元。

晶晨半导体计划登录科创板,重点加码这一芯片业务

晶晨半导体计划登录科创板,重点加码这一芯片业务

1月29日消息,新浪财经报道,晶晨半导体(上海)股份有限公司更新辅导工作进展报告。报告显示,国泰君安对晶晨股份首次公开发行股票并上市进行辅导工作。

晶晨半导体正计划成为首批登陆科创板的企业,业界透露晶晨半导体此次募资上市重点在于加码IPC(网络摄像机) SoC市场。

资料显示,晶晨半导体是IC设计公司,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。

近年,晶晨半导体在OTT盒子和电视市场取得了不错的成绩。

业界指出,IPC SOC市场规模正不断扩大,加上当前政策利好国产芯片的发展,晶晨半导体若能冲刺科创板成功,将为自身带来利好。

工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推出

工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推出

业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。

1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。

发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示,2019年工信部将重点从持续优化信息消费发展环境、加快信息通信基础设施建设、加快提升信息消费产品和服务的供给能力、扩大信息消费覆盖面和影响力等四个方面来持续扩大升级信息消费,释放内需潜力。

其中加快信息通信基础设施建设方面,董大健表示要加快5G商用步伐。董大健指出,5G作为新一代移动通信技术,是全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施,也是全球新一轮科技革命和产业变革的关键驱动力量之一。

5G商用发展对我国经济增长具有显著的促进作用,意义重大。据有关研究机构初步测算,我国5G商用前五年可直接带动经济总产出将超过10万亿元,经济增长值将超过3万亿元,直接新增就业岗位将超过300万个。

董大健指出,当前全球的5G产业正在加快发展,5G网络设备已经初步成熟,预计2019年上半年可推出5G的终端芯片,2019年年中将推出智能手机终端。今年工信部将加快5G商用步伐,将在若干个城市组织开展5G商用试验,进行大规模组网,业务应用测试等。
 
他表示,5G的正式商用必将再次给芯片、终端、系统、应用等整个产业链的上下游带来强大的推动力,创造新的跨越式发展机遇。

库克:苹果正在考虑调整iPhone定价策略

库克:苹果正在考虑调整iPhone定价策略

1月30日,新浪科技援引路透消息称,苹果CEO库克表示,公司正在考虑调整定价策略。

库克表示,目前苹果公司评估过部分市场的宏观环境,决定调整定价政策,使之与一年前的当地价格匹配,希望调整能提升地区销量。

在早些时候,苹果公布了其2019年Q1财报,财报显示,自2001年以来,苹果营收首次在第四季度下滑。其中,iPhone的产品营收就同比下降了近百亿美元。报告期内,iPhone营收519.8亿美元,2017年同期为611.0亿美元,同比下降15%。

其中,iPhone在中国市场的营收降福明显,本季季营收为131.69亿美元,同比下降26.7%,2017年同期为179.56亿美元。

在1月4日时,苹果曾下调了本季度的营收预期。库克曾表示,收入预期下调都源于iPhone,主要来自中国区。这是近20年来,苹果首次调低营收预期,也是iPhone诞生后的第一次。

一直以来,苹果都采取高价策略,即使在销量下降的状态下也能使其维持高利润。财报显示,虽然本季度苹果营收下滑,但依然保持了利润的稳定。

然而,面对新兴市场iPhone销量下降的态势,苹果也在最近放下身段,通过促销模式提振销量。此前,苹果在美国、中国、日本等核心市场通过以旧换新策略变相降价。

但iPhone在中国地区的销售情况不容乐观。在中国智能手机市场,华为、小米、OPPO、vivo等占据着主导优势,目前华为的市场份额为27.8,而苹果的市场份额为10.1%。此外,除了面对本地市场的竞争,宏观经济环境因素也是库克认为影响iPhone销量的主要因素。

面对这样的难题,库克现在正打算通过调价来提升地区销量。但就苹果一直以来信奉的高价策略来看,即使是下调也难以与本土手机在价格上形成竞争力。或许,苹果忽略了一个重要因素,用户是为苹果产品的竞争力而不是价格买单。

过去几年,苹果每年都能拿出一部比友商更好的手机来说服用户掏出更多的钱。然而,近些年来,iPhone XS系列并未有太多创新来刺激消费者,在苹果眼中最受欢迎的iPhone XR,也因设计不佳被频频吐槽。

投资逾13.5亿  环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

投资逾13.5亿 环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

昨(28)日晚间,日月光投控发布公告,因应中长期发展战略和产能布局需要,子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局,签订项目投资协议,兴建惠州大亚湾新厂。

环旭电子也公告,产能已趋饱和,现有场地和空间无法满足在中国大陆华南业务发展需要,计划在大亚湾经济技术开发区设立项目公司,并授权子公司环胜电子成立100%持股的全资子公司、负责投资设立新厂。

据了解,此次建新厂预计总投资额不低于人民币13.5亿元,其中固定资产投资不低于人民币10亿元、注册资本人民币2亿元。规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品代工服务等。

环旭指出,此次投资建厂将有助于深圳环胜满足产能扩充和华南业务发展需要,加快技术改造和产业升级,大力发展工业自动化,增强公司产业竞争力。同时,有利于公司合理布局产能,充分发挥既有技术、市场和人才优势,奠定在华南加快拓展和长远发展根基。

环旭电子预估新厂占地总面积约6万平方公尺,计划项目分两期建设,第一期建筑面积为12万平方公尺;第二期建筑面积7.3万平方公尺,规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品等。

环旭电子指出,此次对外投资事项在公司董事会审批权限之内,无需提交股东大会审议,正式签约日期另行安排。

环旭电子将在2月14日下午于上海市浦东新区召开股东临时会。

其实近年来日月光在大陆的布局越来越多。早于去年11月,继台积电前往大陆南京设立晶圆厂后,日月光投控也决定在南京设立IC测试中心,卡位大陆半导体商机。

据媒体报道,全球第一的封装测试服务供应商日月光投控计划在南京前期先投资设立IC测试服务中心,未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务,为后续的合作打实基础。

日月光投控此前表示,此项工程测试服务业务已在上海运行近四年,随着大陆积极发展半导体产业,配合当地芯片业需求,陆续考察深圳、昆山、南京、合肥、苏州等地,敲定南京浦口经济开发区设IC测试中心。

联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

晶圆代工大厂联电 29 日公布 2018 年第 4 季营收。根据资料显示,2019 年第 4 季合并营收为355.2 亿元(新台币,下同),较第 3 季 393.9 亿元减少 9.8%,与 2017 年同期的 366.3 亿元相较,减少 3%。本季毛利率为 13%,归属母公司亏损为17.1 亿元,每股普通股亏损为0.14 元。

联电总经理王石表示,在 2018 年第 4 季,联电晶圆专工营收达到 354.9 亿元,较第 3 季减少 9.8%,营业亏损率为 1.3%。整体的产能利用率来到 88%,出货量为 171 万片约当 8 吋晶圆。虽然,第 4 季晶圆需求减缓,但是联电在 8 吋和成熟 12 吋制程仍继续保持稳定的产能利用率。在 2018 年第 4 季营收数字出炉之后,累计 2018 年全年营收 1,512.55 亿元,较 2017 年的 1,492.85 亿元,成长了 1.3%。

而针对 2019 年第 1 季展望,联电预计,本季晶圆出货量将比上季下滑 6% 到 7%,以美元计产品平均单价将季减 1% 到 2%。产能利用率从上季 88% 再降到介于 81% 到 83%,毛利率约 5%,也比上季的 13% 持续下降。此外,2019 年资本支出为 10 亿美元,较 2018 年资本支出的 7 亿美元有所增加。

王石对此指出,「由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期、以及加密电子货币价值持续下跌,我们预计客户晶圆需求将进一步减缓。虽然正在进行的公司转型需要些时间才能发挥完整的综效与潜力。但到目前为止,我们策略执行的进展使公司更能够承受目前的挑战。」

南京芯城高新技术中心封顶,台积电等将入驻

南京芯城高新技术中心封顶,台积电等将入驻

近日,南京浦口科学城自建项目社区服务中心项目(高新技术产业服务中心)举行封顶仪式。

浦口科学城又称南京“芯城”,目前,全球最大集成电路晶圆制造商台积电已正式落户并顺利投产,周边已集聚清华紫光IC、上汽依维柯、博郡、欣铨等一批高新技术产业龙头企业。

社区服务中心是科学城7个自建项目之一,2018年6月开工建设,该项目建成后将作为桥林片区重要创新载体,服务于周边科技产业,1层为台积电创新展示和体验中心;2层为政务办事大厅;3层为载体公共服务区;4~6层为众创空间,企业孵化办公区,7层为园区数控智能化控制中心以及办公区。

服务中心预计2019年6月建成投用,届时,中科曙光硅立方示范基地、意中基金会(江苏)创新中心、百度(南京)创新中心等一批高新技术产业龙头企业将同期入驻。

意中基金会已于2018年11月15日签约浦口科学城,将为浦口区集成电路、高端交通装备等千亿级产业集群增添新动能。

百度(南京)创新中心于1月23日签约落地科学城,百度创新中心是百度在AI时代打造的专注于人工智能的创新创业平台,该平台旨在打造面向人工智能领域的全产业链的生态圈。

2018年6月,科学城与中科曙光南京研究院签订战略合作协议,共建“硅立方应用示范基地”。科学城计划与中科曙光共同打造计算资源服务平台,根据浦口产业发展需求和定位,初步规划建设南京计算能力最高的先进计算中心,未来还将根据南京先进制造产业发展需要,扩展至百亿亿次(E级),面向全省提供计算服务。

鼎龙股份攻克芯片生产关键技术  建成国内唯一的晶圆抛光垫产研基地

鼎龙股份攻克芯片生产关键技术 建成国内唯一的晶圆抛光垫产研基地

集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光,最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺,1纳米相当于6万分之一根头发丝,难度可想而知。过去,国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫,几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)投资近4亿元,经过6年的艰苦研发,建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地,并承担起国家“02专项”。

鼎龙股份创始人、董事长朱双全1月29日接受长江日报记者采访时说:“创业最困难的时候,我们曾找过一家风投公司,愿意以500万元出让控股权,但还是被拒于门外。”

从激光打印复印耗材产业起步,到进入光电半导体领域。因为敢闯敢干,朱双全、朱顺全朱氏兄弟和鼎龙股份团队,一次次在国外巨头垄断的领域开辟出中国企业的生存空间,矢志培育核心产业的国产供应链。

挑战最高难度系数 闯入打印耗材关键领域为中国发声

2001年下海创业之初,鼎龙股份选择了一个细分品类——碳粉用电荷调节剂。彼时,打印耗材产业链下游的碳粉、墨粉全被国外大公司垄断。他们找了很多上游的大公司,希望加入其供应链,对方不约而同地问一句话:“你们中国人怎么能做这个?技术从哪里来?”

“这个圈子里没有中国企业,鼎龙偏要闯进去;没有现成技术,鼎龙自己干出来!”朱双全带着一帮从国企出来的研发人员,开始艰难跋涉。“最难的是头两年,产品打不开市场,融资非常困难,有阵子公司账上连出国的机票都付不起,只能私人借钱。”

刚有点起色时,又碰到个难题。日本、欧美客户来参观考察,公司里的关键设备“排场”不够大。朱双全硬着头皮去武汉理工大学检测中心借,那里的设备从没离开过实验室,怎么可能借出去给小民企?他用真诚打动了中心负责人,借来设备不说,老师们还穿上白大褂到鼎龙股份帮忙。

鼎龙股份用了3年时间,成功打入激光打印行业世界第二的美国lexmark公司的全球供应链,替代了日本企业。通用耗材关键领域第一次有了“中国声音”。在与国际巨头的合作中,鼎龙股份逐步建立起了自己的知识产权体系,培养了核心人才团队。

2006年开始有了规模盈利,鼎龙股份又一头扎向彩色聚合碳粉的研发。这是打印复印耗材领域技术难度最大的产品,鼎龙股份花了6年时间,从零起步,最终实现大规模产业化,打破了日本企业20多年的全球垄断。时至今日,鼎龙股份仍是国内唯一的彩色碳粉供应商,并已将国际竞争对手边缘化。

朱双全坦言,这确实是很大的冒险,国内一些大型企业、高校曾展开攻关,均半途而废。鼎龙股份几乎把所有盈利全部投入其中,上市前没有给股东分过一分钱红利。

为芯片抛光 给柔性屏“打底”在光电及半导体产业接连破局

2018年11月,工信部、财政部公布全国首批国家新材料生产应用示范平台建设入选项目名单,鼎龙股份作为国内唯一一家拥有集成电路制程关键材料——CMP抛光垫全制程技术及产业化生产能力的企业,和其他18家集成电路行业领军企业一起入选。

这份名单展示了一个与人们传统印象不一样的鼎龙股份。事实上,鼎龙股份官网显示的公司两大主营业务中,光电及半导体材料已然排在了激光打印复印耗材之前。

近年来,武汉大力发展“芯屏端网”产业,长江存储、京东方、天马、华星光电等企业生产线纷纷落地,形成了武汉目前投资规模最大、技术要求最高、产业配套最复杂的产业集群。鼎龙股份正是布局较早(2012年开始涉足)且已逐步实现产业化的、为数不多的上游关键材料研发、供应商之一,建成了国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地和我国首条柔性OLED用聚酰亚胺浆料生产线。业内评价,鼎龙股份打破了国外企业多年的全球垄断,而且可有效促进我国半导体集成电路产业和面板显示产业所需材料的国产化进程。

抛光是为了保证芯片有更好的性能及结构的稳定性。CMP抛光垫是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料,此前,生产技术主要被美国、日本等几家大公司掌握,其中某全球500强公司垄断了85%的市场份额。

CMP即化学机械抛光,是指在晶圆制造过程中,使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的技术。晶圆制造过程中需要反复使用CMP工艺,这个过程好比盖大楼,每盖好一层,就需要打磨、保证结构稳定才能继续往上盖。集成电路已经做到了128层,抛光最多也可达128次。CMP技术能够实现晶片全局平坦化,是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。而抛光垫的力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键,是CMP工艺的技术核心和价值核心。

为什么要选择这样的“硬骨头”来啃?朱双全说:“从自主研发激光打印复印耗材领域核心高技术产品起步,再到进入半导体和光电显示产业,我们有一个比较清晰的发展思路——瞄准‘国内急需但又依赖进口的相关产业细分领域’,主攻高技术门槛的新材料产品。”

选择光电显示产业,也是如此。柔性显示屏代表了显示屏的未来方向。为了实现“柔”,一种替代玻璃基板的柔性显示高分子基材——聚酰亚胺(PI浆料)是关键。OLED柔性显示屏制造过程有多道工序,PI浆料是应用在最底层的,其作用是替代OLED底层玻璃的关键材料,其上再叠加TFT发光材料、显示材料等后,通过蒸镀、沉积、退火等400多摄氏度高温制程处理,用激光剥离成一张薄膜。

PI浆料目前几乎全部依赖进口,鼎龙股份下属的武汉柔显公司经自主研发,产品已率先通过国内某知名面板厂商OLED产线测评,其国内首条1000吨大规模PI浆料生产线也正在建设中,今年将建成。

培育完整的国产供应链 在国产替代领域不断“填空白”

想要在高端制造领域不受制于人,必须培育国产供应链。

朱双全介绍说:“过去国外竞争对手经常用这个卡我们。在研发阶段,我们就很注重培育国产化供应链,带动供应企业一起成长。一方面是出于供应安全考虑,另一方面也能进一步降低成本。”

鼎龙股份在研发彩色聚合碳粉时,一种关键的纳米颜料必须向德国企业购买,一公斤要2000元,而且因为竞争关系,对方对鼎龙股份有诸多限制。为此,鼎龙股份选定了江苏一家原本只能做普通工业级颜料的工厂,提出相关要求并给予技术支持,帮助其升级成为能够生产专业级纳米颜料的企业,采购价格降到了不到原来的1/4。

在光电和半导体新材料领域,这个问题同样存在。上游产业链中关键材料、关键设备、关键仪器几乎全部依赖从发达国家进口。下游应用企业从风险角度考虑,一般不愿轻易去做国产替代,导致新材料企业产品应用推广困难。

朱双全说,“芯屏端网”产业链上游关键材料的研发、生产及产业化,资本人才投入大、技术门槛高、国外知识产权封锁严重。他呼吁政府牵头,建设关键产业新材料的应用测试公共平台,下游企业优先试用,使用本地国产化新材料,把更多机会留给国内企业(特别是创新型民企),大家一起来解决在这几个核心产业领域严重依赖进口的问题。

发展至今,鼎龙股份作为高技术创新的上市公司,在国产替代领域不断“补短板”“填空白”,是2018年国家创新示范企业、工信部制造业单项冠军企业和湖北省隐形冠军企业。

朱双全的办公桌上摆着一只四足鼎模型。在他看来,鼎代表强大,也代表制度与规范,鼎还有革新之意,寓意未来的创新。

“中国民营企业能够发展到一定规模,都是闯出来、干出来的。在创业早期,除了一个想法,除了一股干劲,除了对一个市场领域或者一类产品的创新机会的认识,我们什么都没有,就是凭着破釜沉舟的精神去干起来。”朱双全说,“鼎龙的这股干劲一直不会丢,还有更大的天地等着我们去闯!”

去库存压力大 英伟达下修财测

去库存压力大 英伟达下修财测

绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)大砍2019年会计年度第四季财测,由原本预估的27亿美元下修至22亿美元,季减率扩大到逾3成,NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋更直指第四季面临的动荡超乎寻常且令人失望。法人认为上半年NVIDIA都面临库存去化压力,包括台积电、日月光投控、京元电等供应链接单恐难成长。

NVIDIA指出,下修上年度第四季财测(今年1月27日止),主因包括大陆地区电竞相关绘图芯片需求低于预期,加上资料中心等市场需求同样低迷。NVIDIA也将第四季毛利率预估值,由原本预估的62.5%大幅下修至56%。

NVIDIA进一步说明,第四季电竞相关营收进入淡季,虚拟货币挖矿热潮降温后,中阶绘图卡的库存过高,库存去化会对业绩造成影响,这两者大致符合管理层先前预期。但是总体经济环境恶化,让消费者对电竞绘图芯片需求减少,其中又以中国大陆的减少情况最明确,也让新款Turing(图灵)架构绘图芯片销售不如预期。

黄仁勋在声明中表示,第四季是一个非比寻常、异常动荡、而且令人失望的一季,但对于未来仍然抱持乐观看法,对营运策略及成长驱动力仍充满信心。

供应链业者指出,NVIDIA上代Pascal架构绘图芯片及绘图卡的库存过高,至少要半年时间才能有效去化,新一代Turing架构绘图芯片及绘图卡的功能强大但价格太高,在贸易摩擦持续延烧的情况下,上半年恐面临滞销问题。由于Turing采用台积电12纳米投片,日月光投控及京元电负责封测业务,欣兴及景硕是主要IC基板供应商,整个供应链上半年订单恐难成长。

再者,因为美中贸易摩擦导致今年进口美国及中国的服务器要加征关税,许多资料中心抢在去年下半年先拉货,今年资料中心需求明显放缓。NVIDIA的服务器Tesla系列绘图卡以及人工智能运算Xavier处理器上半年销售放缓在所难免,也将对台积电12纳米接单造成冲击。

台积电14B厂晶圆瑕疵,光阻原料不符规格造成

台积电14B厂晶圆瑕疵,光阻原料不符规格造成

晶圆代工厂台积电今天针对晶圆 14B 厂发生晶圆良率偏低问题再次发表声明,表示主要是 12 纳米及 16 纳米晶圆良率出问题,是供应商供应的光阻原料不符规格造成。

台积电指出,内部是在 1 月 19 日发现晶圆 14B 厂的 12 纳米及 16 纳米良率出现问题,经追查后了解问题出在一批光阻原料。

这批原料是来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商,台积电表示,但这批原料与过去供应的原料规格有相当误差。

台积电指出,内部立即停用这批不符规格的原料,并马上通知所有受到影响的客户。

台积电表示,过去 10 天已与所有受影响的客户密切沟通,包含相关补货和交期的细节,以目前 12 纳米与 16 纳米产能利用率估计,受影响的晶圆大部分能在第 1 季补回,这起事件应不影响第 1 季营运目标,季营收将约 73 亿至 74 亿美元,将季减 22%。