中芯国际14纳米2019年量产,首个客户将来自手机产业

中芯国际14纳米2019年量产,首个客户将来自手机产业

目前全球发展 7 纳米及其以下先进制程的只剩下台积电、三星及英特尔 3 家公司。其中,台积电 2019 年最快都要试产 5 纳米制程了。而相对于中国最大的晶圆代工厂中芯国际,虽然也表示也不会放弃先进制程研发。不过,技术水平与业界至少差了两代以上,已量产的最先进制程还是在 28 纳米制程上。对此,参与投资中芯国际的上海市政府日前在工作报告中表示,中芯国际的 14 纳米制程将于 2019 年量产。

中芯国际是目前中国最大的晶圆代工厂,在北京、天津、上海等地设置有 8 寸及 12 寸晶圆厂。其中,上海市的 12 寸晶圆厂建设于 2016 年,整个投资计划共斥资近百亿美元。未来,预计将发展 14 纳米,10 纳米,7 纳米等制程,满载产能可达每月 7 万片。

对此,2018 年 1 月底,中芯国际宣布参与子公司中芯南方的投资,并且导入国家集成电路基金及上海集成电路基金,三方同意向中芯南方分别投资 15.435 亿美元、9.465 亿美元及 8 亿美元,使中芯南方的注册资本额由 2.1 亿美元,增加到 35 亿美元,而三方的持股比例也分别达到 50.1%、27.04% 及 22.86%。累计三方对中芯南方的投资总金额将为 102.4 亿美元,资金主要用于 14 纳米及以下制程的研发生产制造。

根据中芯国际 2018 年第 3 季的财报显示,28 纳米的营收占比下降到了 7.1%,相较 2017 年同期还有 8.8% 的比例。至于,其占比下降的原因是,28 纳米存在全球性产能过剩问题。因此,在产能过剩的状况下,28 纳米制程不会进行更多扩张,预计要到 2019 年下半年才会出现新的 28 纳米产能。

而在 28 纳米制程节点之后,中芯国际还将推出 14 纳米 FinFET 制程。据之前相关媒体的报导指出,在中芯国际找来前三星与台积电高层梁孟松坐镇之后,其 14 纳米制程良率已达 95%,进展符合预期,并且已经进入了客户导入阶段,当前正在进行验证及 IP 设计中。中芯国际也指出,未来首个 14 纳米制程客户将来自手机芯片产业,预计会在 2019 年上半年量产。

蔚华科技携手韩国探针台领导品牌SEMICS 抢攻两岸半导体测试市场再下一城

蔚华科技携手韩国探针台领导品牌SEMICS 抢攻两岸半导体测试市场再下一城

专业半导体测试解决方案供应商蔚华科技(台湾股票代码:3055)今日宣布成为韩国探针台领导品牌SEMICS大中华区经销合作伙伴,蔚华科技在大陆及台湾累积多年的产业经验与测试专业实力,将有助于SEMICS打开两岸的市场及通路,可望为双方创造更大的营收及市场占有率。

SEMICS总经理金志硕(Jason Kim)表示:「蔚华科技以专业、实时、高满意度的客户服务深受业界客户肯定,SEMICS的产品透过蔚华的团队,将可以推广给更多中国两岸的客户,为SEMICS的优质产品抢下更大的市场占有率。」

蔚华电子科技(上海)总经理陈志德表示:「探针台设备销售与服务向来是蔚华科技引以为豪的强项之一,SEMICS OPUS系列具有优异的产品竞争力,相信在与蔚华团队卓越服务实力的强强连手下,可为客户打造更务实更具成本优势的测试解决方案,与SEMICS共创市场佳绩。」

蔚华科技擅于整合失效分析、光学检测、测试机、分类机、测试座等半导体测试设备,旗下子公司华证科技则提供IC验证服务,可为客户提供全方位测试解决方案,此次新增探针台领导品牌SEMICS,更强化产品线完整性。

关于SEMICS

SEMICS为韩国探针台领导品牌,OPUS系列产品为半导体晶圆级测试的重要解决方案。SEMICS自2000年成立至今取得多项专业认证,并于2015年荣获Korea World-class Product Award(韩国精品奖)。更多信息请浏览公司官网:www.semics.com。

关于蔚华

蔚华科技(台湾股票代码:3055)是大中华地区半导体测试设备领先经销商。蔚华科技拥有先进的全方位解决方案及产品,支持IC设计产品及服务、半导体封装测试解决方案、自动光学检测及缺陷检测设备。为半导体产业、电子制造、通讯及汽车市场提供高质量的整合解决方案。更多信息请浏览公司官网www.spirox.com。

集邦咨询:2019年第一季智能手机市场进入严冬,生产总量年减10%

集邦咨询:2019年第一季智能手机市场进入严冬,生产总量年减10%

集邦咨询:2019年第一季智能手机市场进入严冬,生产总量年减10%

根据全球市场研究机构集邦咨询调查指出,2018年第四季多数智能手机品牌皆受到市场需求疲弱而放缓生产节奏,着重成品库存控管,使得生产总数仅与去年第三季持平,约3.83亿支。这样的表现也直接导致品牌厂面对2019年第一季的生产计划更趋保守,再加上手机零组件价格走跌,厂商拉货态度相对被动,预估第一季的智能手机生产总量将持续衰减至3.07亿支,较去年同期衰退10%。

根据集邦咨询对第一季全球智能手机的生产总量预估,前六大排名分别为三星、华为、苹果、小米、OPPO以及vivo。排名第一的三星自去年下半年开始调整产品策略,正面迎战中国品牌主打的高规格营销。以今年第一季的生产表现来看,J系列仍旧独挑大梁,占比将近5成,预估三星第一季将以站稳7,000万支的生产总量为目标。未来三星计划扩大中高端A系列的占比并逐步取代J系列,印度则以客制化强调大电池容量的M系列为主,这也意味着三星重新定义品牌形象,以期在中国品牌的夹击下保有市占优势。

第二名的华为在一片低迷的智能手机产业中一枝独秀,预估第一季生产数量将达到4,600万支,较去年同期成长近10%,除因产品线布局完整、海外市场开发见效外,还有成功以P系列以及Mate系列瓜分苹果在中国的高端市场市占。华为第一季将推出旗舰机种P30以及P30 Pro,除芯片将延用Mate 20系列的小改款版Kirin 985外,规格设计将以持续优化既有项目为主轴,其中P30 Pro系列将有机会搭载3摄+1ToF的组合。然而,由于国际因素影响,华为在全球面临的不确定性也在增加。

苹果去年第四季开始就屡次传出调降生产目标,以调节成品库存水位。从今年第一季的表现来看,苹果虽释出善意,调降部分区域新款手机的售价刺激消费,但仍受定价偏高所累,加上在中国旧机款禁售事件的影响,集邦咨询预估,苹果第一季生产总量将仅有4,150万支,较去年同期衰退近26%,市占排名滑落至第三名。

小米在连续八个季度的成长之后,于去年第四季首度出现衰退,生产总数约3,000万支。集邦咨询指出,小米面临最大的危机在于高端研发能力不被市场所认同,以及过度的强调薄利后,导致制造、营销、研发等各部门落入恶性循环的资源竞争,进而对整体业务产生重大且不利的影响。小米近期积极透过延揽研发人才,以及重新定义子品牌的市场定位以改善上述状况并巩固市占。预估小米第一季同样将以去化成品库存为主,生产总数约为2,600万支,与去年同期相较衰退12%。

OPPO与vivo去年第四季受到中国内需市场饱和以及华为在中国市场销售告捷的影响,生产总数分别为2,900万支以及2,410万支,皆较去年第三季衰退。预估2019年第一季OPPO、vivo除了以去化成品库存为目标外,同时也将透过新一代的旗舰机种的发表维系市占率,生产数量预估将分别约2,300万支以及2,000万支。

集邦咨询指出,从智能手机短期发展来看,众品牌将持续优化各式硬件配置为主,主要集中在屏幕、摄相头、生物识别解锁以及存储器等四大领域;长期而言,品牌厂必须跳脱单纯的硬件开发并转往诸如软件研发或周边商机上,才有机会继续扩大市占。

紫光集团股权转让新进展:尽职调查已接近尾声

紫光集团股权转让新进展:尽职调查已接近尾声

清华控股对紫光集团的股权转让事宜有了新进展。

2018年10月,紫光集团的实际控制人清华控股与深圳市投资控股有限公司(以下简称“深投控”)及紫光集团共同签署《合作框架协议》,清华控股拟向深投控转让所持有的紫光集团36%股权,深投控以现金支付对价。股权转让完成后,深投控、清华控股将在紫光集团分别持股36%、15%。

公告显示,《合作框架协议》签订后,清华控股、深投控、紫光集团将在上述合作原则的基础上推进相关工作,深投控安排专业机构对紫光集团进行尽职调查,力争自《合作框架协议》签订之日起1个月内签订正式交易文件。 

如今距协议签订之日已过去3个月时间,终于传来进展消息。

1月28日,紫光集团旗下港股上市公司紫光控股发布公告称,截至本公告日期,深投控仍在对紫光集团进行尽职调查,但该项工作已接近尾声。同时,清华控股、紫光集团及深投控仍在就将签署的转让协议及一致行动协议的内容进行协商,暂无其他进展。

根据此前公告,清华控股和深投控应在签署股权转让协议的当天,签署《一致行动协议》或作出其他安排,约定本次股权转让完成后由清华控股和深投控一致行动或作出类似安排,达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件,以实现深投控对紫光集团的实际控制。

深投控是深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司,据悉是深圳国资旗下六大投资平台之一,是深圳最大的国资运作平台、国有资本投资界的“巨无霸”,集中了深圳市属国有主要金融资产,资产规模高达数千亿。

这次股份转让被业界看做是紫光集团的第三次改革。清华控股表示,通过跨地域国有产权的合作,可以进一步提升紫光集团的发展潜力和竞争力,更好地发挥协同和整合效应,从而实现强强联合,进一步促进公司的健康发展。

尽管相关协议仍在协商,但随着尽职调查工作进入尾声,紫光集团纳入深圳国资旗下的时间将越来越近。

攻入车用IGBT  茂矽董座:2019年有信心成长

攻入车用IGBT 茂矽董座:2019年有信心成长

晶圆代工厂茂矽2019年将开始抢攻绝缘闸双极晶体管(IGBT),预料下半年将开始量产出货,主打冷气马达、工业等领域,另外在大股东二极管厂朋程扩大新产品投片带动下,茂矽董事长唐亦仙表示,有信心2019年营运可望胜过2018年表现。

随着电动车市场崛起,朋程也规划在2020年进入量产,业界预期,茂矽也可望在2020年顺利切入电动车供应链,攻入车用IGBT市场。

茂矽2018年受惠于金氧半场效晶体管(MOSFET)及二极管等功率半导体需求畅旺带动,茂矽产能直至2018年底仍维持满载水平,带动合并营收年成长13.2%至新台币18.53亿元。

供应链指出,功率半导体2018年需求相当火热,相关晶圆代工厂产能满载,带动晶圆代工报价纷纷喊涨,涨幅至少有三成水平,茂矽也受惠于这股商机,成为推动获利摆脱衰退的关键因素。

展望2019年,茂矽早已排定1月进行岁修,因此法人对于茂矽2019年第一季业绩抱持保守看法。不过,进入第二季后,法人指出,茂矽即将开始准备量产非车用IGBT产品,下半年后将开始产能全开,打入冷气马达、工业等IGBT市场。

英特尔拟在以色列建芯片新工厂

英特尔拟在以色列建芯片新工厂

北京时间1月29日消息,援引以色列一家新闻网站周一的报导称,美国芯片制造商英特尔计划斥资400亿谢克尔(约合108.9亿美元),在以色列兴建一座新工厂,并已向以色列政府申请占投资总额10%的财政拨款。

据以色列《环球报》(Globes)的报道称,如果该计划得以实施,这将是英特尔在以色列有史以来最大的一笔投资。如果该公司的申请获得批准,其规模可能会达到400亿新谢克尔,也将创下历史纪录。

据以色列《环球报》(Globes)的报道称,英特尔与以色列财政部的投资谈判几周前就已开始,目前仍在进行中。报道还称,英特尔全球管理层尚未做出最终决定。英特尔此前曾表示,该工厂可能将在爱尔兰、美国或以色列建造。

有消息称,这笔位于以色列南部城市凯尔耶特盖特(Kiryat Gat)的投资金额最终可能会有所降低。英特尔拒绝对此置评。

此前英特尔曾承诺,公司计划在2018年至2020年间投资约180亿谢克尔(约合50亿美元)扩大其在凯尔耶特盖特现有工厂产能。

《环球报》的报道称,与以色列政府谈判中的新建厂协议,可能包括免除与与以色列土地管理局(Israel Land Administration)的投标义务;此外,英特尔已经在为建设基列亚特加特新工厂做物理基础设施准备。

总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔是以色列最大的雇主和出口商之一,其许多新技术都是在以色列开发的。 除了在凯尔耶特盖特的工厂外,英特尔的全球活动几乎在以色列都有广泛发展。英特尔最先进的商用和个人电脑9G工艺的开发、架构和设计,出自以色列Haifa基地,而自动驾驶汽车研发活动,则基于英特尔所收购的位于耶路撒冷的Mobileye。

不走传统路线 台厂开发新架构DRAM

不走传统路线 台厂开发新架构DRAM

DRAM在过去的几十年里发展方向单一,以追求高密度存储器为目标,但台湾的钰创科技没有走传统路线,而是开发全新的DRAM架构,称为RPC (Reduced Pin Count) DRAM。

在过去的几十年里,DRAM产业的发展方向单一,以追求高密度存储器为目标,首先是非同步 DRAM,然后发展到DDR5同步DRAM。钰创科技(Etron Technology)在今年度消费性电子展(CES 2019)上表示该公司没有走传统路线,而是开发全新的DRAM架构,称为RPC (Reduced Pin Count) DRAM。

钰创科技董事长暨执行长卢超群表示,RPC DRAM只使用到一半数量的接脚,既能达到小型化,又能降低成本。他将RPC DRAM定位为小型化穿戴式装置和终端AI子系统的理想选择。卢超群补充说明,为了采用DDR4,现今许多研发小型穿戴式装置的公司必须购买更多不需要的元件,「对于许多开发小型系统的研发人员来说,导入DDR4反而多余。」


RPC DRAM带领DRAM技术蓝图往不同的方向发展。(来源:钰创科技)

更具体地说,钰创的RPC DRAM号称可提供16倍的DDR3频宽,在40接脚的FI-WLCSP封装中仅使用22个开关讯号;该公司表示,RPC DRAM在无需增加设计复杂性和成本的情况下,能提供DDR4的容量和频宽。

RPC锁定未被满足的市场

市场研究机构Objective Analysis的分析师Jim Handy对 EE Times表示:「DRAM的有趣之处在于大厂仅关注每年出货量可达数亿甚至数十亿颗的元件;这为钰创这样的公司提供了机会,前提是它们能够想办法说明标准型动态随机存取存储器(commodity DRAM)并不能满足目前的市场需求,并制造出能满足这些市场需求的零组件。这(RPC DRAM)就是一个例子。」

在被问到RPC DRAM 可用来解决哪些问题时,Handy 表示:「主要是节省成本和空间;钰创提出了一个令人信服的论点,即RPC透过减少I/O接脚数目或以其他方式支援较小的逻辑晶粒(logic die)尺寸,进而(藉由允许公司购买较低密度的元件)降低DRAM和FPGA或SoC 的成本。他补充指出:「我发现节省成本是任何一种新产品最吸引人的理由。」

RPC DRAM与DDR3或LPDDR3 DRAM相似,但是少了一半以上的接脚数。(来源:钰创科技)

与莱迪思建立合作关系

RPC DRAM不仅仅是新DRAM架构的概念,钰创还在CES展上透露该公司已经与莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)合作,展出可兼容钰创RPC DRAM的莱迪思EPC5 FPGA解决方案。

为此EE Times询问了莱迪思这间FPGA公司,在RPC DRAM架构中发现了哪些传统DRAM所没有的「特点」或「优势」?该公司产品营销总监Gordon Hands告诉我们:「包括FPGA在内的许多芯片之使用者相当重视I/O接脚,它们通常会对设计工程师带来限制;透过消除对单独控制和位址接脚(address pins)的需求,钰创的RPC存储器能减少对这些稀少资源的使用。」

那么莱迪思的FPGA采用RPC DRAM后,有变得更好用吗?对此Hands解释:「自从推出ECP品牌,莱迪思一直专注于提供比其他中阶FPGA产品在每个逻辑容量上更高的FPGA频宽,研发人员运用I/O环路中的预设计元件来实现DDR存储器界面,我们重新使用这些元件来支援钰创的RPC。」

Hands指出,到目前为止莱迪思和钰创的合作已经证明了此概念性设计可以让此两间公司的芯片具兼容性;他补充,「在2019年上半年,莱迪思希望发表一系列参考设计和展示,促使客户加快导入此技术。」

结合莱迪思FPGA与钰创的PRC DRAM参考设计在CES 2019亮相。(来源:EE Times)

RPC DRAM无可取代?

那么,OEM和ASIC研发人员对这种新型存储器架构的需求会有多高?除了RPC DRAM,是否有其他解决方案呢?对此Objective Analysis的Handy 表示:「目前不需要高密度DRAM的应用通常会使用SRAM,但后者相当昂贵;低密度DRAM是另一种选择,但它们比大多数的设计需要更宽的界面。」

在Handy看来,RPC承诺能用更具成本效益的解决方案来取代以上两者,因此只要钰创能坚持到底,他们应该能在市场上获得佳绩。

钰创的卢超群指出,缩小存储器尺寸是导入穿戴式装置的一个关键因素,存储器尺寸太大将是目前的一大缺点。他以Google智慧眼镜为例解释,DDR3的频宽足以让智慧眼镜撷取与播放影像,但问题是DDR3的9x13mm球闸阵列封装(BGA)尺寸使其无法放进智慧眼镜。

卢超群表示,DDR3存储器在x16配置的96球BGA封装中,尺寸大约为9 x 13mm;无论晶粒容量多大,采用0.8 mm间距6列、16接脚,最小封装尺寸维持不变,即使改用256 Mbit至8 Gbit任何容量的晶粒,封装体积也是一样。

但如果DRAM不是采用BGA封装呢?对此卢超群解释,FI-WLCSP的制程与BGA不同,「不是一次只封装一颗芯片,而是一片晶圆一整批封装;」而每个封装单元都是半导体晶粒的大小,也就是小型的FI-WLCSP封装内就是一颗小晶粒。他表示:「RPC DRAM是世界上第一款采用FI-WLCSP封装的 DRAM。」


采用不同封装的RPC DRAM。(来源:钰创科技)

使用FI-WLCP封装时,不用基板、也不用打线接合(wire-bonding)或覆晶(flip-chip)等封装步骤。封装元件内包含沉积的电介质和光学定义的导体,接着是电镀和植锡球,所有制程都在完整晶圆片上进行。

钰创的影像和存储器产品开发副总裁暨首席科学家Richard Crisp接受EE Times访问时表示:「减少接脚数目和较小的晶粒尺寸为RPC DRAM能采用FI-WLCSP封装的关键因素;」他强调:「没有其他DRAM采用此封装方式,RPC DRAM只有一粒米的大小。」

一切都与成本有关

要在市场上推广 RPC DRAM,钰创必须做什么?Objective Analysis的Handy认为:「钰创需要确保产品价格能为OEM厂商带来成本效益,他们似乎正为了这个目标在努力,由此可知他们正朝着对的方向前进;而如果这些厂商可能会因为依赖单一供应来源而感到不安的话,钰创要是能列出替代供应来源会有帮助。」

被问到RPC DRAM的晶圆代工伙伴时,钰创仅表示该产品采用与该公司其他DRAM产品一样的制造来源,但婉拒透露具体合作厂商名称。至于RPC DRAM 的制程,钰创的Crisp 强调:「与标准 DDR3 相比,我们使用标准的制程与材料,不需要用到特别夸张的信令(signaling)或特殊材料。」

台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵,台积电回应:影响评估中,暂不改本季财测

台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵,台积电回应:影响评估中,暂不改本季财测

根据供应链传出的消息,晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题,受影响的数量有上万片之多,且将在近期举行会议,统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此,台积电的发言系统表示,目前查证的结果,Fab 14 B 厂的确有使用不合规格的化学原料,造成晶圆生产瑕疵,影响数量与损失,台积电还在第一时间调查处理。

根据供应链消息,台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵。原因在于台积电进口一批不合规格的化学原料,使生产产生晶圆有瑕疵。因生产过程无法检查出来,生产后才有办法确认,预计影响的晶圆数量高达上万片,也造成产线短暂停摆。

消息来源还指出,这次受影响的 Fab 14 B 厂,主要为 12 / 16 纳米制程,客户涵盖 NVIDIA、联发科、华为海思等重量级客户,一旦发生晶圆质量瑕疵,对台积电营运有不小冲击。目前处理状况,台积电表示,正估计受影响晶圆数量,以及弥补措施,希望能将损害控制到最低。

台积电代理发言人孙又文指出,目前正后续统计与处理,也陆续联络客户。台积电应可有效控制到最低影响,现阶段暂时不会改变本季财务预测。后续会不会对供应商求偿,孙又文表示,要看与供应商谈判后的结果再来决定。

制造商尝试新设计元素,智能手机设计可能真的要变革了

制造商尝试新设计元素,智能手机设计可能真的要变革了

据外媒报道,智能手机的设计近年来变化不大。尽管智能手机已经变得更大、更薄,但它们仍然保持了十多年前史蒂夫-乔布斯(Steve Jobs)及其亲信们设计的肥皂盒状外形。这一点可能即将改变。

由于多年来手机销量增长几乎停滞,手机制造商开始尝试新的设计元素和用户体验,甚至新的手机形状。这项试验于2018年底开始,并将于2月25日在巴塞罗那举行的世界移动通信(MWC)大会上全面展开。

无孔、无按键的手机

想象一下,一部手机没有可见的孔,没有USB-C端口,没有立体声小插孔,没有按键,没有SIM卡托盘,没有扬声器格栅。这样的手机感觉像一块能够神奇开启的玻璃。

从理论上讲,这似乎是一项不可能完成的科幻般的壮举:你如何操作完全没有按钮的东西?如果没有SIM卡,又如何连接到手机网络?

这正是两家手机制造商为迎接世界移动通信大会而提前宣布的手机:vivo Apex 2019和魅族Zero。

为了摆脱USB-C和耳机插孔,魅族使用无线充电、蓝牙音频和常见的LTE/Wi-Fi通信技术。vivo也是这样做的,但是通过与背面齐平的磁性金属针充电而不是LTE技术来使用5G。

为了避免使用扬声器格栅——这需要配置传统的声音驱动器,从而使声音传出机身——这些手机使用了压电技术,可以让它们的OLED屏幕振动,从而充当扬声器。

为了取消电源按钮和音量按钮,vivo和魅族用集成在机身侧面的触摸面板替换了它们。这些触摸面板具有触觉反馈功能。当用户触摸它们时,感觉就像是在点击物理按钮,就像苹果在iPhone 7和8中设计的主键一样。

它们没有SIM卡托盘,因为这些手机只支持e-SIM。这是一种集成的虚拟SIM,被苹果手表(Apple Watch)等设备用来连接手机网络。

魅族的背面有一个凸起的地方,这就是相机镜头所在的地方,但vivo的相机与它的全玻璃机身完全齐平。

它实现了苹果首席设计官乔纳森-伊夫(Jonathon Ive)在介绍iPhone X的视频中预期的一件事:“十多年来,我们一直试图创造一款全屏iPhone。”他说,“一个消失在体验中的物理对象。”这款iPhone X的刘海设计十分扎眼,显然不是乔纳森追求的圣杯。但是vivo和魅族似乎都实现了这一点。它们是12年前乔纳森倡导的设计理念的最纯粹的表达。

唯一的问题是时间问题:这些功能可能来得太早了。e-SIM在世界各地还没有得到多少移动运营商支持(目前还没有)。无线充电对一些人来说并不方便。这些手机使用18W的无线充电,其充电速度不可能比50W的有线充电器快(但iPhone仅配备了10W的有线充电器)。因此,这可能是在功能方面出现的一些妥协。或许这就是为什么这两款手机虽然可以运行,但是它们还无法全面展示这些公司的科技实力。

但是根据它们过去的通常做法(vivo在2018年版Vivo Apex上采用了同样的“现在展示,稍后发布”的方式),这些手机有望在今年夏季提供给消费者使用。

抹杀刘海设计

如果你看看现在的手机,99%的手机看起来像iPhone X或XS,顶部有一个刘海设计,尽管它们的大小根据制造商的不同而有所不同。苹果在迫不得已的情况下“发明”了刘海设计:该公司想要消除边框,所以它取消了主键。但是,由于当时没有屏下TouchID指纹扫描技术,所以苹果决定转向面部识别技术。毕竟,似乎没有办法消除自拍相机和耳机扬声器。但是,由于良好的面部识别技术需要多个传感器,因此它也需要占用较大的面积。

因此,iPhone X上出现了刘海设计,不久之后,大多数手机制造商开始模仿苹果,尽管许多人对此进行了恶毒的攻击。但现在,一些公司已经想法永远取消刘海设计。它们想通过提供真正的全屏来重新点燃市场需求,吸引那些不喜欢这种刘海设计的人。这意味着要把自拍相机移到别的地方。

2018年,一些公司,比如vivo,将这个刘海换成了一个机械化的弹出式自拍相机。当你想拍一张自拍时,它就出现了,但当你拍完之后,它就消失在手机的机身里。我们将在MWC大会上看到的Apex 2019年也将拥有这一设计。

其他公司决定将相机藏在滑动显示屏下,如OPPO Find X、小米Mi Mix 3、荣耀Magic 2和联想Z6。每当你想拍自拍的时候,你只要用你的拇指按下显示器就行了。显示屏移动约三分之一英寸,显示出隐藏在手机主体的第二个屏幕上的摄像头。当你拍完照片后,再往上推,把它藏起来。OPPO Find X有一个机动滑动机制,而其他的手机则是纯粹的机械滑动系统,类似于90年代的一些诺基亚手机。

第三种取消刘海的设计最初来自三星(Samsung):这家韩国公司利用其获得的专利技术,用激光对OLED屏幕进行钻孔,从而让自拍相机的传感器能够透过显示屏看到外面的东西。它的Galaxy A8s是第一款将碍眼的刘海换成更小的眼孔的手机。自那以后,许多其他手机都采用了同样的显示屏——三星电子出售给第三方的显示屏——来替代刘海。

但摆脱刘海的最激进的设计是努比亚X和vivo Nex 2上的双屏幕手机设计。这些手机并没有试图隐藏自拍相机或把它放在其他地方,相反,它们完全消除了自拍相机。它们在手机背面增加了第二个OLED显示屏,这样你就可以很容易地翻转它,用它来进行更好的自拍。它们使用分辨率更大的主摄像头和闪光灯——非常适合夜间自拍。

虽然这些手机已在2018年年底上市,但它们将在今年的MWC大会上产生强大的影响力。

可折叠手机

2019年(及以后)最重要的设计趋势是可折叠手机。扩张成平板电脑的手机或折叠成手机的平板电脑——不管你喜欢怎么称呼它们——现在已经是确凿无疑的发展趋势了。

它的设计理念很简单:让你随身携带一部比当前的手机更小的手机,用于处理邮件、短信、银行业务和打车等简单任务;与此同时,你还可以将它扩展成一个更大的屏幕,用于观看电影、阅读新闻和书籍等。

但在迄今公布的大多数可折叠手机设计中,可折叠手机并不像你想象的那么紧凑。原因是电池大小和折叠角度的限制——我们到目前为止看到的可折叠手机并不能像笔记本那样完美地闭合,它们仍然需要一些空间来分隔屏幕和铰链。

但这种情况可能很快就会改变。手机制造商相信,这种充满未来主义色彩的机型是下一个新的发展领地。例如,谷歌(Google)多年来一直致力于改进安卓系统(Android),使它能够在多种款型的设备上无缝运行。同时,它还致力于打造自己的Pixel可折叠手机。

谷歌与三星在Galaxy Folable可折叠手机上进行了密切合作。三星是去年11月第一个预告可折叠手机原型的大品牌,这款原型机将于今年2月公之于众。

但巴塞罗那的MWC展会将会展出更多可折叠手机原型。华为将首次展出可折叠Galaxy手机的竞争产品。LG也将宣布它的可折叠手机。

我们可能还会看到摩托罗拉Razr推出可折叠的版本。这款可折叠Razr手机将只生产25万部,仅让无线运营商Verizon独家经销,每部售价约为1500美元。但这款手机不能展开变成平板电脑,而只能从一部折叠起来的小手机变成一部大手机。这是翻盖手机的变种,只不过配置了可折叠的屏幕。

其他较大的Android手机品牌,如中兴和OPPO,据说也会推出可折叠手机。

上周,小米在中国社交网络微博上展示了一款新的可折叠手机。与其他型号不同的是,小米使用了双折叠设计。到目前为止,它是最优雅和最有吸引力的可折叠手机,这要感谢它展开时的超薄机身和折叠时的紧凑设计。

用手势代替触摸

这方面的细节并不多,但LG为迎接MWC展会提前预告了一种叫做“再见触摸”的新设计:

这可能暗示了一种新的非接触的、手势控制的手机。换句话说,你不用触碰手机就可以使用它。我们知道英特尔和Leap Motion一直致力于开发手势技术,但它主要应用于增强现实。现在,我们很难想象为什么我们需要通过挥手来打开即时通讯应用Whatsapp。尽管这看起来像是一个噱头,但我们到时候将在MWC展会上看到它是如何运作的。

手机未死,只不过iPhone设计已过气

这是很自然的:在一个销量增长停滞和迫切希望消费者升级换代的手机市场中,手机制造商将不断尝试新的东西。有些新的东西,就像上面说的手势功能,可能在推出后会让人感觉很奇怪。

但其中一些趋势将会持续下去。无孔、无按键的手机将成为2020年的新标准。其中一些新的设计将提振手机行业。其中最引人瞩目的是可折叠手机,因为它们将能够在很小的空间内提供非常多的功能。

说手机已死亡,这是夸大其词。作为一个设计创新和实验的平台,手机显然是非常富有生机。

LG 成立研究院,宣布启动 6G 研发计划

LG 成立研究院,宣布启动 6G 研发计划

LG电子近日宣布,为了引领未来市场,公司除了准备即将登场的5G电信网络技术外,还启动了6G研发计划。

LG在韩国高等科技学院(KAIST Institute)内启用了一个6G研究中心。 韩国高等科技学院位于大田广域市,是一个由韩国科学技术院(KAIST)运营的韩国经济发展技术研究组织。LG 6G研究中心将由韩国科学技术院电气工程教授Cho Dong-ho领导。

LG与韩国高等科技学院将在连接5G和6G的新技术上开展合作项目,目标是争取比竞争对手更快进入6G市场。

“LG将加强在电信网络技术上的研究,以便引领6G网络的全球标准化进程,”LG首席技术官Park Il-pyung表示。

LG 6G研究中心负责人Cho Dong-ho表示:“LG和韩国高等科技学院向10年后的网络技术迈出的这一步具有重要意义,有助于未来行业的准备工作。”

其实除了LG,我国早于去年年初就启动了6G概念的研究工作。

工信部IMT-2020(5G)无线技术工作组组长粟欣接受记者采访时表示,按照过去通信发展的规律推测,6G的理论下载速度可以达到每秒1TB,预计2020年将正式开始6G研发,2030年投入商用。

针对6G的应用展望、研究情况、通信技术升级换代背后的驱动因素等问题,记者采访了清华大学教授、无线与移动技术研究中心副主任、工信部IMT-2020(5G)无线技术工作组组长粟欣,他也是工信部IMT-Advanced(4G)技术工作组组长。

需求推动通信演进

问:为什么会产生从1G到现在4G、5G的更新换代?这种演进背后的动力是什么?

粟欣:有两方面的动力,一方面,是技术进步的推动。现在4G应用的一些技术,早在上世纪50年代就已经出来了,但当时器件的发展跟不上,不能形成有效支撑,所以需要经过一个漫长的过程,到这几年才实现。

另一方面,就是需求。比如,5G的一个重要应用是想做VR远程医疗,这个蓝图其实从2G、3G时代就已经勾画出来了,但到4G时都没有实现,我们希望在5G条件下能够实现。我们5G推进组在做规划前进行需求调研的时候,发现用户完全有对高性能网络的需求,有很多应用设想都必须借助5G网络的性能指标来支撑。有调研表示,从2010年到2020年,预计至少有1000倍的无线通信业务量增长。

问:个人感受4G已经满足了我的需求,并且一个月40G的流量90%都用不掉,对于5G,我想不到更多的需求点。这种想法您怎么看?

粟欣:其实不是你没有需求,而是运营商根本没有提供相应的业务。目前运营商能够提供的业务类型基本上属于流量比较小的。作为用户,出现流量用不完的结果,不是没有流量消费需求,而是因为现有的4G还不足以满足VR等更丰富应用,等到真正有了VR以后,大家的需求还是存在的。

5G时代的业务一定是丰富的、全面的。除了刚才举的VR的例子,工业控制、工业互联网也对5G有极大需求,我们调研发现,目前国内工业互联网的应用还停留在监控等非常粗浅、简单的场景,还有极大的应用空间。

问:现在5G还没有大规模商用,很多商业化难题未解,这种情况下启动6G的概念研究,又是为什么?会不会太早?

粟欣:好多事情5G可能还是实现不了,我们今年启动6G概念研究,调研还有哪些需求是5G满足不了的,未来的通信网络将是多层次的,2G、3G、4G、5G、6G并存。

启动6G研究跟5G的商用并不矛盾。过去往往也是交叠的状况,一般是上一代准备商用,下一代就开始做研究了。
真正的万物互联时代

问:6G有哪些5G满足不了的可能的应用场景?

粟欣:5G有三个应用场景,大带宽、低延时、广联接,我认为6G可能在5G的三个场景上能实现更好的应用,解决5G不能解决或解决不好的问题,6G的传输速率又要提高10倍以上,并且可能使整个有线、无线网络结构发生革命性变化。

比如目前来看,5G在广联接也就是物联网的应用还不太理想,6G可能会在这个场景上扩展向更广泛的层面、更高的空间,比如卫星移动,实现地空全覆盖的网络,实现真正无所不在的任意设备之间的信息传输,真正的万物互联时代。

根据国际通信标准组织3GPP的定义,5G将带来三大应用场景:

eMBB大带宽:下载速率理论值将达到每秒10GB,是当前4G传输速度的10倍。

uRLLC低延时:5G的理论延时是1毫秒,是4G延时的几十分之一,基本达到准实时水平。

mMTC广联接:5G单通信小区可以连接的物联网终端数量理论值将达到百万级别,是4G的十倍以上。

问:2020年正式研发6G、2030年6G投入商用,这个时间表是怎么确定的?现在6G的概念研究都在做什么?

粟欣:这是根据前面几代演进的步调来确定的,实际中可能用不了这么久,在2027、2028年商用,也可能会超过2030年才能投入商用。其实很多高校、企业对6G的研究早就开始了,从我们工作组的角度,现在6G的概念研究,主要做一些应用需求的调研,帮助达成一些共识,对各单位已经做的研究取得的阶段性成果进行评估、测试,看看哪些技术属于5G的演进,哪些技术属于6G新技术。

问:通信技术一代一代演进升级有没有终点?

粟欣:我认为通信演进以G(generation)来表述可能就到6G,6G之后可能就是无G时代。为什么呢?我们所谓的一代,一定是有一系列技术或者一个系统在本质上改变了前面一代的传输速率、应用场景、服务品质等等。未来有可能会出现由单一或者几个创新技术就足以撑起原来一代的发展,这样不能称为新的一代,但通信技术是一直在向前演进。