并购、扩产动作不断，2018存储产业大事件回顾

并购、扩产动作不断，2018存储产业大事件回顾

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过去一年，存储产业并购、建厂、扩产、投产动作不断，哪些厂商的布局令你印象深刻？不妨跟着全球半导体观察的脚步，一同回顾2018年存储产业大事件。

Part 1、收购篇

Synopsys收购Kilopass

2018年1月11日，全球顶先的EDA和IP供应商Synopsys以非公开的价格收购了非易失性内存IP供应商Kilopass，通过收购继续构建其庞大的知识产权组合。

Synopsys公司表示，Kilopass是一次性可编程非易失性存储器IP的先驱，收购将进一步完善其公司汽车、物联网、工业和移动应用的现有非易失存储器IP产品组合。Kilopass IP将支持其现有DesignWare的非易失性存储器IP一次性和多次可编程，支持在180 nm至7 nm工艺技术中实现高达4 Mbit的一次性可编程实例。

兆易创新并购思立微

2018年1月30日晚间，北京兆易创新科技股份有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案（摘要）》公告，公告表示，兆易创新拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海思立微电子科技有限公司100%股权。

兆易创新目前是中国大陆领先的闪存芯片设计企业。思立微全名为上海思立微电子科技有限公司，于2011 年1月27日在上海成立，公司主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品为电容触控芯片及指纹识别芯片，产品主要应用于手机及平板电脑。

贝恩资本收购东芝存储

2018年6月初，全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司宣布与贝恩资本为首的财团投资者完成了对东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）的收购，希捷出资12.7亿美元。这项收购计划此前就曾宣布，并特意为此次收购计划组建了名为K.K.Pangea的新公司。

在2017年，在贝恩资本所牵头财团收购东芝芯片业务的交易计划中，希捷科技公司表示将贡献12.5亿美元。关于被收购的事情，东芝表示，已签署协议将芯片业务以180亿美元价格出售给贝恩资本牵头的财团。东芝一直在努力筹措资金，以避免被摘牌的命运。除希捷外，贝恩资本财团中还包括苹果、韩国芯片商SK海力士、戴尔和金士顿。

联电并购三重富士通半导体

2018年6月29日，联电与富士通半导体有限公司共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权，交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。

三重富士通半导体（MIFS）前身为富士通股份有限公司三重工厂，自1984年开始运营以来，作为最先端存储器等产品的研发、量产据点，助力富士通半导体快速发展。如今，MIFS是日本为数不多的300mm晶圆代工厂之一，B1厂采用90nm工艺，B2厂初始采用65nm工艺，2016年初开始40nm商用生产，2016年下半年40nm正式进入量产阶段。

美光并购与英特尔合资的IM Flash

2018年10月19日，美光科技宣布，将收购与英特尔十多年前组建的一家闪存合资公司的股份。

美光同意斥资15亿美元收购英特尔持有的IM Flash Technologies股份，并预计将在明年1月1日行使购买选择权后6至12个月完成交易。该公司CFO戴夫·金斯纳（Dave Zinsner）在会议上表示，美光科技将通过自由现金流支付收购款项。

犹他州工厂不仅距离该公司爱达荷州的总部很近，而且是全世界唯一可以生产3D XPoint技术的工厂。这种非挥发性存储可以提升存储性能，还能降低服务器的存储成本。

Part 2 建厂、扩产、投产篇

江苏时代芯存相变存储器工厂启动运营

2018年3月底，总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司用时9个月实现厂房封顶，历时1年22天投入使用，同时完成所有设备采购，首台设备进厂。这标志着淮安已成为大陆地级市中唯一同时拥有两个12英寸高水准项目（另一个为德淮半导体项目）的地区。项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能，年可实现销售45亿元，利税3亿元，淮安将成为大陆集成电路产业发展的重要增长极。

东芝建新厂增产3D NAND

东芝旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”2018年5月宣布，因3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大，因此为了扩增3D NAND Flash产能，决定将在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂，该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

TMC指出，上述北上新厂将采用耐震结构、最新的省能源制造设备，且将导入活用人工智能(AI)的生产系统，提升生产效能、改善良率。

东芝与西数合资厂量产96层3D NAND

日本存储器大厂东芝存储器与西数（Western Digital）2018年9月19日宣布，共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心（Memory R&D Center）。

东芝存储器是自2017年2月开始兴建6号晶圆厂，为生产3D NAND Flash快闪存储器的专用生产厂区。东芝存储器与西数已针对沉积（deposition）与蚀刻（etching）等关键生产制程开始部署先进制造设备，新厂已经在9月初开始量产新一代96层3D NAND Flash。

三星西安NAND工厂3月底启动扩产

2018年3月，三星宣布，三星位于西安的NAND工厂3月底启动扩产。三星未来三年将斥资70亿美元，扩大西安厂区NAND Flash产能，西安NAND Flash月产能将由目前的12万片增至20万片，增幅约67%。这是三星去年宣布增产DRAM之后，再次在存储器芯片领域砸下重金扩产，为全球存储器市场再次投下一颗震撼弹。

美光新加坡第三座3D NAND工厂动工

2018年4月，美光新加坡第三座3D NAND工厂动工，该新工厂是美光Fab 10扩建的第三期工程，占地165,000平方米，预计会在2019年中完工，在2019年第四季度投产。工厂的量产还需要几个季度的时间，因此预计大量的3D NAND存储器将在2020年底之前产出。目前，美光在新加坡有两座300mm 3D NAND工厂，分别Fab 10N和Fab 10X。 这些工厂目前生产美光的NAND Flash的大部分份额。

英特尔大连厂2期投产

继2015年宣布其总投资55亿美元的大连的Fab 68晶圆厂第2期工程改造为NAND Flash快闪存储器工厂之后，英特尔2018年5月宣布已经正式投产。未来，主要将生产96层堆叠的3D NAND Flash快闪存储器，积极追赶竞争对手的市占率。

SK海力士开建第7座工厂

2018年12月，SK Hynix正式开工建设第7座半导体工厂──M16厂，总投资不低于15万亿韩元（约133亿美元）。虽然还没确定最终生产NAND Flash还是DRAM，但是这座晶圆厂确定将会采用最先进的EUV光刻技术。

此外，在2018年10月份，SK Hynix才刚完成最新的M15工厂兴建，已正式进入量产，且该工厂是2015年SK Hynix宣布将斥资的46万亿韩元投资计划中的一部分。

M15工厂位于韩国清州市，投资额高达15万亿韩元，以生产3D NAND Flash为主，初期以生产现在的72层堆叠3D NAND Flash，2019年开始，就会转到96层堆叠的3D NAND Flash上。

从 2019 年半导体消化库存的一年，看整体未来市场发展

从 2019 年半导体消化库存的一年，看整体未来市场发展

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目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出，整体市场处于逆风。大家最关心的，就是目前产能过剩的情况何时结束？是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。

事实上，随着智能型手机的需求疲软，汽车与工业的应用需求也减少，虚拟货币价格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以来，晶圆代工厂的产能利用率下滑，以芯片生产的 2 个月生产周期计算，后段封测的稼动率，近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境，如中美贸易摩擦的影响，使得整体半导体产业需求不振，让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中，晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息，也使得后段封测业稼动率也松动，业界预估大多数厂商 2019 年第 1 季营收恐将季减 10% 到 15% 的情况，景气比预期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市调机构都认为，2019 年全球半导体景气将走向低成长，也有预估将走向负成长的可能。例如外资大摩──摩根士丹利就指出，半导体产业 2018 年实际生产增加 22%，但市场仅消化 15% 的增加量，目前还有 7% 过剩产能等待消化，这使得消化库存将是 2019 年很大的挑战。因此，预期全球半导体产业周期性低潮还未见底，也将 2019 年产业产值的成长率，从负成长 1%，下修到负成长 5%。

而归咎 2018 年半导体产业会进入供过于求的主因，存储器绝对是中的关键。因为之前持续扩产的缘故，使得存储器供过求，带动存储器价格下滑，再加上 PC、服务器与智能型手机等终端产品的需求成长疲软，使得存储器主要供应商营收成长减缓。因此，近期厂商放慢新增产能的脚步，以减缓价格跌势。预估 2019 年的全球半导体制造设备总销售金额，将出现 4 年来首度下滑。

2019 年全球半导体销售金额下滑的另一原因，就是智能型手机对需求降低所造成，使中国、南韩制造商减少投资。2009 年到 2018 的半导体景气周期发展，主要是依赖技术进步而导致的智能型手机普及，而智能手机的普及也带来了手机处理器、存储器、镜头等产业的繁荣。然而，当前智能型手机的渗透率饱和，销量出现瓶颈，使得半导体产业也就出现萎缩。

根据相关单位统计，尽管 2018 年的全球半导体销售金额将创历史新高，达 621 亿美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年将出现 4 年来首度下降，至 596 亿美元，约减少 4%。即便预计 2020 年半导体全球销售金额将出现反弹，达到 719 亿美元的水平。但是，产业前景尚不明朗，整体市况依旧不容乐观看待。

在未来，尽管新应用的崛起，例如人工智能、5G 网络与物联网等，可能使得半导体产业的需求再次回升。只是，当前这些应用技术都还处于刚起步阶段，业界虽对此抱有很高的期望，但是短期恐怕很难起消化库存的效果。必须期待半导体产业的周期性下滑结束，就可能会因各种新应用需求的产生，以更快的速度增长。所以市场调查机构对于 2020 年的半导体产业将有反弹，其原因就是在此。

不过，在当前的市场中，虽然智能型手机的出货量出现衰退，但是包括指纹辨识、双镜头、三镜头的结构性创新出现，仍然维持对半导体得规模需求。另外，在穿戴式装置、智能家电、汽车等其他领域上，需求缓慢提升也维持了半导体整体需求的缓慢扩张。而这些产品的应用，搭配上未来人工智能、5G 网络、物联网等相关架构的建立，有机会再推升半导体产业迈向下个一个高峰。

只是，值得注意的是，半导体产业本身已显现出部分发展周期性终结的迹象，也就是技术进步难度指数增加，使得技术创新下降的情况。例如摩尔定律效应的逐步减缓，使得 7 纳米以下制程技术的开发难度指数提升，使得格芯、联电等企业都放弃先进制程的研发。因此，如何在现有的技术上，再向上开展新的半导体技术与应用，或许今后是整体半导体产业面临的重要课题。

广东省启动2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项申报

广东省启动2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项申报

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1月24日，广东省科技厅发布通知，根据《广东省重点领域研发计划实施方案》，现启动省重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项项目申报工作。

据介绍，本专项以国家战略和广东产业发展需求为牵引，瞄准国际前沿，研发产业重大技术，掌握自主知识产权，制定产业技术标准，取得若干标志性成果。根据申报指南，2019年“芯片类”重大科技专项内容包括大规模集成电路、功率器件、射频器件及智能传感器等。

申报指南中共列有六大专题，包括：高端通用芯片设计关键技术与产品研发（5000万元左右/项）；新一代卫星通信与北斗全球系统导航核心芯片研发与产业化（3000万元左右/项）；物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发（3000 万元左右/项）；大型装置中高性能电子元器件研发及产业化（3000万元左右/项）；芯片制造设备核心部件研发及制造（5000万元左右/项）；高端芯片可靠性与可信任性评价分析关键技术（3000万元左右/项）。

上述专题项目均采用竞争性评审、无偿资助方式，支持强度为上述各项目后括号内所标注金额，实施期均为3-4年，项目市场需求明确，成功产业化必须或原则上须在广东省境内。

重点领域研发计划项目常年组织申报，采取“集中申报集中处理”与常年申报分批处理”相结合的方式。2019年3月3日前提交的项目将作为首批启动组织项目，主管部门网上审核推荐截止时间为2019年3月10日。

合肥广芯即将完成交割，闻泰科技收购安世集团有重大进展

合肥广芯即将完成交割，闻泰科技收购安世集团有重大进展

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1月24日，闻泰科技在第九届董事会第四十次会议上审议通过了《关于子公司为实施现金重大资产重组申请银行贷款的议案》。

闻泰科技指出，2018年12月24日，公司2018年第四次临时股东大会审议通过《关于公司本次重大资产重组方案的议案》和《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次现金收购重大资产重组有关事宜的议案》等议案，同意公司向合肥中闻金泰半导体投资有限公司（以下简称“合肥中闻金泰”）增资取得对合肥中闻金泰的控股权，并由合肥中闻金泰完成收购合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）493,664.630659万元人民币财产份额（以下简称“标的资产”）。

同时股东大会授权董事会处理本次现金收购重大资产重组的有关事宜，包括根据法律、法规和规范性文件的规定及《公司章程》、股东大会决议，制定和实施本次交易的具体方案及细节，包括但不限于通过银行贷款及其他融资方式筹集增资款，并根据融资具体情况对本次交易方案进行调整。

根据前述公司股东大会授权，董事会同意由全资子公司上海中闻金泰向银行申请并购贷款35亿元（以下简称“并购贷款”），借款期限为5年，借款利率为7.5%，并购贷款用于向合肥中闻金泰增资并支付标的资产转让价款，同时由上市公司为该并购贷款提供无限连带保证担保。董事会同意授权公司管理层决定及办理前述借款及担保相关事宜，包括但不限于确定利率确定方式、还款方式、具体担保措施等相关事项。

在收到并购贷款后，上海中闻金泰将立即付至合肥中闻金泰并由合肥中闻金泰向合肥芯屏支付收购安世半导体投资份额的第二笔转让价款。

投资80亿元 华天科技南京项目开工

投资80亿元 华天科技南京项目开工

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南京浦口经开区消息，1月24日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。

2018年7月，华天科技公告称，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

针对该项目，华天科技与其控股子公司华天科技（西安）有限公司共同出资注册成立华天科技（西安）投资控股有限公司；接着，上述投资控股公司与南京浦口开发区高科技投资有限公司共同出资注册成立项目公司华天科技（南京）有限公司，承担该项目的实施事宜。

据浦口经开区介绍，该项目占地面积约500亩，将分三期建设，投资强度不低于1000万元/亩，项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件，有望带动本地就业人口3000人。该项目进一步完善了浦口区集成电路产业链，实现了区域内集成电路产业链的闭合，将助推区域集成电路产业发展。

而对于华天科技来说，该项目是其布局未来的重要一步。2018年以来，华天科技开启了进击模式，全力备战5G、人工智能、汽车电子等新兴领域。

一方面，华天科技在国内斥巨资投建新产线，除了这次开工的南京项目外，2018年11月华天科技与昆山开发区政府签约，拟投资20亿元投建高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目；另一方面，华天科技砸下23.48 亿元在海外收购马来西亚封测企业Unisem股权，前几天公告称股份交割已完成。

此外，2018年11月，华天科技还宣布旗下昆山公司与江苏微远芯司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，已进入小批量生产阶段。据悉，该技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。

业界认为，在目前中国集成电路晶圆厂密集建设及全球芯片产业向中国转移的大环境下，晶圆厂的下游封测企业也将收益明显，而即将来临的以5G、汽车电子、人工智能等新兴市场为代表的新一轮大战，或将影响全球及中国封测产业竞争格局。

作为国内封测产业三巨头之一，华天科技近年来其复合成长率和毛利率一直表现稳健，如今趁长电科技仍未将星科金朋完全消化，若其能在这一轮新兴产业中抢占先机，或有望进一步拉近与长电科技的距离。

金泰克贪狼星电竞内存 散热功能非同一般

金泰克贪狼星电竞内存 散热功能非同一般

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说到散热器，我们想到的通常是CPU散热器，但你能忽视内存的散热吗？随着内存步入到DDR4时代，内存颗粒运行的频率越来越高，会影响到内存的温度。硬件的温度太高，会牵扯到硬件本身性能的发挥。要知道一向追求稳定的服务器内存，一般都会带散热马甲，虽然ECC FBD校验会让内存格外发热，但也侧面说明了，内存过热是可能会影响运行的稳定性。所以不只是CPU，散热要做到方方面面，才能让硬件发挥出足够效能。

金泰克的新品贪狼星电竞内存，在散热方面做足了功夫，新研制了“疾风”散热马甲,采用散热速度快的铝制铠甲和导热胶材质，双翼对称设计，保持均匀散热的同时保护电路存储元件。这款散热马甲借鉴了金泰克高端电竞X系列内存的设计元素和散热参数，结合零组件和计算机系统流体力学，在冷热空气对流的过程中加快热传导速率，有效降低了内存运作时温度，比起原来热量集中在颗粒表面的裸条而言，散热性能尤其出色。

贪狼星采用时下主流DDR4 2666MHz频率，因为中高端主板Z370/Z390搭配酷睿i5/i7处理器只支持2666MHz及以上频率的内存，所以贪狼星为了避免用户降低效能，起步频率就是2666MHz。单条容量8GB，双通道使用起来更酣畅，当然，四条一齐上的土豪是应该接受膜拜的。

作为一款电竞内存，贪狼星的颗粒都经过严格筛选，低时序高性能，稳定性高。搭载8层PCB架构设计，兼容性也不错，经过多家主板厂商验证测试，兼容Intel、AMD主流平台，实打实的游戏助力攻坚。

 

华为发布巴龙5000芯片，5G折叠屏智能手机将亮相

华为发布巴龙5000芯片，5G折叠屏智能手机将亮相

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今日（24日），华为消费者业务CEO余承东对媒体表示，华为将在MWC 2019上发布5G折叠手机。

目前，一线手机厂商均有在储备折叠手机技术，华为不是最早布局折叠手机的厂商（柔宇、三星、小米均已展出折叠手机或手机原型机），但其有望抢占5G+折叠屏手机的先发机会。

余承东透露，华为5G折叠手机将配备麒麟980旗舰芯片与华为5G终端芯片巴龙5000。

巴龙5000是华为今日发布的5G多模终端芯片，仅有指甲盖大小，速率比4G芯片提升了10倍以上，可支持2G、3G、4G和5G，具备低能耗、短延迟的特性。

华为表示，未来运营商大都会运营至少三种网络，合一单芯片的解决方案，能够有效降低终端能耗，提升性能，减少模式间的切换。

集邦咨询指出，尽管商用通讯的5G基站在2019年仍不普及，但为了适应高速传输时代和抢占市场先机，品牌厂仍大力投入5G手机的研发。

集邦咨询估计，2019年全球5G手机生产量约500万支，在智能手机市场渗透率为0.4%。

除了华为之外，三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的安卓手机品牌阵营均有望在今年推出5G手机。

 

AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组，恐排除合作伙伴

AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组，恐排除合作伙伴

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根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂 AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA)，被传出将在 AMD 下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。

根据报导指出，AMD 目前的主机板芯片组使用了大量的祥硕芯片。而这样的决定也使得 AMD 能够专注在 Zen 架构上的处理器及应用的开发，同时也确保 AMD 的主机板芯片组能够支持用户期望的所有高阶功能。

不过，目前 AMD 的目标是在 2019 年中，推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，届时也有可能一起发表的新 500 系列主机板芯片组。即便，旧款的主机板芯片组能够藉由 Bios 的更新来继续支援 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。不过，这样更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者随插即用的需求，其效能能否与新一代主机板芯片组相较，目前也还不得而知。

报导进一步指出，为了满足消费者的需求，有消息指出，AMD 正在针对下一代的 X570 芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这要的决定，主要还是在 X570 新芯片组将采用 PCIe 4.0 传输界面的决定上。因为，祥硕没有 PCIe 4.0 传输界面的相关设计经验，所以必须由 AMD 亲自操刀。虽然，这样的设计方式可能会为 AMD 新一代的 X570 芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么必要。

至于，对目前的 300、400 系列芯片组来说，将有是否支援 PCIe 4.0 的问题，AMD 之前表示可以使用，不过，芯片组支援，并不代表主机板厂商就能提供支援。因为 PCIe 4.0 支援与否的关键，重点还是在主机板的电路设计上。

而对于这样的消息，市场人士则是指出，虽然旧的主机板和芯片组改新 Bios 后，也可以兼容于 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，但是一旦 AMD 排除使用祥硕的芯片，就表示 AMD 处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的，例如在效能上的发挥。因此如果报导属实，未来在 AMD 自己开发最新芯片组规格，加上自己最了解自己处理器的情况下，对于祥硕来说将有隐忧。

动真格？！康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部

动真格？！康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部

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此前高调宣布进军半导体产业的家电企业康佳集团，似乎开始动真格。

合肥经开区消息显示，日前康佳半导体产业园项目举行签约仪式。合肥市及经开区相关政府人员以及康佳集团总裁周彬、合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约，工委委员、管委会副主任王亚斌与康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。

据介绍，该项目将于合肥经开区建设康佳存储器事业总部和科研创新中心，引入国内外半导体设计公司和集成电路产业链项目，这将加快该区集成电路及电子信息千亿产业发展，助力合肥市打造“IC之都”。

值得注意的是，这次签约的项目将建存储器事业总部，出席签约仪式的人员中包括合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉。资料显示，合肥康芯威存储技术有限公司于2018年11月注册成立，注册资本5000万元人民币，由康佳集团全资子公司深圳康芯威半导体有限公司持股51%、深圳国鑫微电子有限公司持股49%。

2018年5月，康佳集团宣布正式进军半导体领域并成立半导体科技事业部，表示要用5-10年时间成为中国前10大半导体公司，跻身国际优秀半导体公司行列，实现年营收过百亿元。当时康佳集团表示其将重点投资存储芯片、封测等领域，重点产品方向包括存储芯片、物联网器件、光电器件等。

尽管业界对家电企业跨界半导体领域并不是很看好，但从康佳集团如今的举动看来，其进军半导体之言并未为虚，只是具体以何种方式仍未详知。不过，半导体产业需要长期资金投入，这将持续考验康佳集团的现金流、财务状况等各方面能力。

ASML今年计划出货30台EUV设备

ASML今年计划出货30台EUV设备

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1月23日，全球光刻机巨头ASML发布其2018年第四季度及全年业绩。

数据显示，2018年第四季度ASML实现净销售额31亿欧元，净收入7.88亿欧元，毛利率为44.3%。ASML首席执行官声明中指出，公司第四季度销售额高于预期，销售额和盈利能力均创下2018年新纪录。在这一季度里，ASML收到了5份EUV订单，并宣布推出规格为每小时170片晶圆、可用率超过90％的NXE：3400C，该系统将于2019年下半年提供给客户。

纵观2018年，ASML全年实现净销售额109亿欧元，净收入26亿欧元。ASML表示，从财务角度看2018年是非常好的一年，且过去一年在技术创新方面取得了至关重要的成功，将在未来几年推动业绩增长；ASML已与尼康签署和解协议，以解决因尼康发起的涉嫌专利侵权的法律纠纷，这对2018年的毛利率产生了1.31亿欧元的负面影响。

展望2019年第一季度，ASML预计净销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％；研发费用约为4.8亿欧元，SG＆A费用约为1.3亿欧元，目标有效年化税率约为14％。

ASML指出，第一季度较低的收入指引值是由于2018年第四季度的收入拉动以及一家供应商ProDrive起火和一些系统需求变化导致的出货量下降所致。ProDrive火灾导致部分生产及库存受损，预计第一季度销售将受到约3亿欧元的负面影响，但将于第二季度基本恢复、下半年将可完全恢复；此外，部分客户2018年第四季度末作出反应，将2019年上半年采购的光伏系统推迟到下半年提货以平衡终端市场的供需。

至于2019年全年，ASML认为市场需求将助力今年成为ASML的另一个销售增长年，其预期上半年的消化期是正产的，但下半年需求将比上半年显著增强，有望高出50%。

据其透露，2019年已有30台EUV系统设备出货计划，其中包括DRAM内存客户的首批量产系统，预期今年第一款商用EUV芯片将进入消费市场；Logic部门预计将成为增长动力，有望在客户最先进节点的技术转型和生产能力方面进行大力投资，这将推动对EUV和沉浸式系统的需求；此外ASML强调，2019年继续看到对中国出口的强劲需求。

长远看来，尽管当前环境存在一些不确定性，但ASML仍对其在2020年及以后的销售和利润目标充满信心，将朝着2020年毛利率超过50%的目标迈进。由于对长期增长保持信心，ASML将在4月24日举行的年度股东大会上提议将股息提高50%，达到每股2.10欧元。