中芯国际发布公告表示，公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议，公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务合作，包括但不限于提供芯片加工服务。
本次框架协议由2019年1月1日起三年内有效。
中芯国际表示，大唐控股在国内半导体行业占有重要地位，这次合作，中芯国际相信大唐控股能为公司带来持续长久的经营商机，且有利于推动本公司技术发展。
资料显示，中芯国际是领先的集成电路代工企业之一，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，总部位于中国上海，并拥有全球化制造和服务基地。
大唐控股为大唐电信集团全资子公司，大唐电信总部位于中国北京，目前已形成无线移动通信、集成电路、战略性新兴产业等产业板块。
1月24日，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
腾讯《一线》报道，华为天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU 带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
另外，华为还宣布，目前公司已经获得30个5G商用合同，超过2.5万个5G基站已经发往世界各地。
博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片，旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景，尽管至少有一位市场调研机构认为整体市场趋于稳定。
博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片，旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景，尽管至少有一位市场调研机构认为整体市场趋于稳定。
Emulex LPe35000卡和XE601控制器现已上市，但它们所需要的64G光模块刚开始交付样品，而x86服务器上尚未普及PCIe Gen 4连接。 “到2019年底或2020年初，我们将可看到这些产品批量出货，” 博通Emulex事业部总经理Jeff Hoogenboom表示。
以太网一直在扩展它在计算机网络中的应用范围，但随着固态硬盘（SSD）阵列的兴起，光纤通道最近也开始热火起来。
Hoogenboom表示，“我们认为随着带NVMe接口的SSD被广泛部署，另一波高潮会到来”，并指出新卡可以达到类似于以太网的延迟性能。“新的要求将同样会剧增，因为瓶颈会因NVMe而改变。”
Crehan Research分析师Seamus Crehan却不那么乐观。正如他在电子邮件访谈中所说的，他预计光纤通道卡“在2018年仅有5%左右的销售增长，因为这一市场好像还在复苏中。此后，我预计未来市场销售将保持稳定。“
在某种程度上，通过积极推动下一代产品，Emulex希望从其唯一的竞争对手QLogic（现在是Marvell的一部分）中获得更多光纤通道市场份额。到目前为止，戴尔EMC表示将在其PowerEdge服务器上提供Emulex Gen 7光纤通道卡和控制器。
Hoogenboom表示，“全闪存阵列现在几乎占据了市场的70％，而中国市场只有50％，今年中国市场将发生重大转变。”
“在过去两个季度中，我们在中国的16G份额从不到30％升至60％以上，而16G符合全闪存系统要求，”他补充道。 “因此，到2019年底，大部分新的存储系统应该都会采用固态硬盘。”
分析师Crehan预计，到2020年，速度为32G及更高的光纤通道卡将占光纤通道市场总销售的一半以上。
最新的芯片和公司财务分析
32G/64G Emulex产品的往返延迟小于10微秒，可达到500万次I/O操作/秒（IOPS）的速度。相对于上一代16G/32G产品性能提高不少，前一代产品采用PCIe Gen 3总线，速度为160万IOPS，延迟为30微秒。
最新的Emulex芯片采用与上一代相同的16nm工艺和双线程Arm 968内核。但新的芯片经过优化，具有更快的数据路径和新的软件驱动程序，可达到更快的速度，允许无线(OTA)升级，并简化了隔离和修复网络故障的工作。
经过一波整合之后，光纤通道市场现在仅剩四家公司，两家卡制造商和两家交换机供应商。 Avago在与博通合并之前于2015年收购了Emulex。一年后，Cavium并购竞争对手QLogic，然后去年与Marvell合并了。博通于2016年收购的Brocade则提供系统级光纤通道交换机，与思科的交换机竞争。
博通在有线网络市场处于有利地位，无论以太网还是光纤通道。总体而言，在最新的季度报告发布后，分析师对该公司的多元化组合持乐观态度。
“博通是我们2019年的优选股，我们相信[收购] CA Technologies为公司带来了一些特殊的元素，可以推动业绩表现，包括营收增长、利润扩大和更高的股息，”野村证券的Romit Shah评论道。
博通公布高于预期的收入和利润后，野村证券提高了其评估并维持对该公司的买入评级。博通表示，预计2019财年营收将增至245亿美元，其中195亿美元来自芯片，约50亿美元来自基础设施软件。
虽然其无线业务因苹果iPhone的份额下降而下降，但博通的有线产品组合在目标市场很有竞争力，将获得更大份额，[我们]预计该业务的健康和持续增长将推动公司整体增长，” Canaccord Genuity分析师Michael Walkley在一份报告中写道。“事实上，其半导体业务的中位数增长目标高于我们预期的3％增长率。”
南韩存储器大厂 SK 海力士（SK Hynix）公布 2018 年第四季财报，需求减缓导致营益狂跌三成，表现逊于市场预期。
SK 海力士 24 日韩股盘前发布财报，2018 年第四季合并营收季减 13% 至 9.94 兆韩圆，营益季减 32% 至 4.43 兆韩圆，净利季减 28% 至 3.4 兆韩圆。
韩联社旗下 Yonhap Infomax 访调显示，24 家南韩券商预估，SK 海力士第四季营收为 10.2 兆韩圆，净利为 3.8 兆韩圆，结果双双不如预期。
SK 海力士表示，去年上半情况有利，但是下半年需求走缓、供给短缺也获得解决，存储器市况迅速改变。有鉴于此，去年第四季，DRAM 位元出货量季减 2%、平均售价季减 11%，主因总体经济环境不确定性提高，服务器客户采购转为保守，此外，智能手机销售转弱，也不利 DRAM 买气。
NAND Flash 位元出货量季增 10%、但是平均售价季减 21%，主因高阶智慧手机需求减弱。另外供应商为了削减库存，价格竞争激烈，均价因此大减 21%。
2018 年全年而言，SK 海力士受惠于上半年存储器的强劲表现，营收和营益连续两年打破空前纪录。SK 海力士年度合并营收达 40.45 兆韩圆、年度营益为 20.84 兆韩圆、年度净利为 15.54 兆韩圆。
SK 海力士宣布 2018 年每股发放现金股息 1,500 韩圆，比去年高出 50%，激励股价走高。今日上午 8 点 24 分，SK 海力士上涨 1.20%、报 67,600 韩圆。
今年存储器价格可能续跌。韩联社先前报导，库存水位过高，DRAMeXchange 预测，今年服务器 DRAM 价格将对半腰斩，大减将近 50%。该机构估计，服务器 DRAM 第一季价格将季减 20%、第二季季减 10%、第三季季减 8%、第四季季减 5%。
Tom’s Hardware 报导，DRAMeXchange 预测，今年 NAND 价格将暴跌 50%，跌幅远大于之前预估的 10~25%。
1月23日，小米联合创始人、总裁林斌在微博放出了小米双折叠手机工程机视频。
单折叠手机，通常背部会搭载一条铰链，用以对外或对内折叠。小米双折叠手机的设计思路是，手机背部搭载两条对称铰链，手机屏幕左右两端对称向外折叠，实现从平板电脑向智能手机的转变。
视频来源：@小米林斌 微博
视频中，我们可以看到，小米双折叠手机比市场上常见的平板电脑尺寸略小一些，折叠之后的手机长宽比例也较为适宜，能够一手握住，折叠后的厚度从视频来看也让人接受。
另外，从平板电脑到智能手机，小米UI界面也切换得十分迅速。
据悉，这款工程机是小米攻克了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术、以及MIUI适配等一系列技术难题后作出的第一台折叠屏手机，也是全球第一台双折叠手机。
林斌透露，如果大家喜欢，小米未来会考虑把双折叠手机做成量产机发布。
全球市场研究机构集邦咨询最新报告指出，2019年智能手机市场受到全球经济波动影响，不确定因素增加。加上换机周期延长、创新程度降低等冲击导致市场需求迟滞。预估2019年智能手机生产总量将落在14.1亿支，较2018年衰退3.3%。
随着智能手机市场趋于饱和，产品差异化空间越来越小，手机厂商开始将折叠式手机视为新一代手机发展重点。集邦咨询光电研究中心WitsView预计，2019年折叠手机渗透率将占智能手机市场0.1%，到2021年将突破1%，达1.5%。
根据外电报导，美国俄勒冈州当地报纸《Oregonian》指出，处理器大厂英特尔目前正准备在俄勒冈州进行大规模建设，预计花费数十亿美元来扩产，并且打造新的工厂。其中，在英特尔先进制程研发基地的 D1X 工厂新建计划第三阶段，也是规模最大的一个阶段的部分，预计将在 2019 年的 6 月份正式展开。
报导指出，英特尔日前才公布产能扩产计划，其中包括在美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列 3 处晶圆厂的产能扩建，为的是纾解当前 14 纳米制程产能不足，造成处理器市场供不应求，并且因应未来半导体产业的发展前景。
至于，在 D1X 工厂新建计划的第三阶段上，有消息人士表示，预计将把 D1X 厂将由目前的 220 万平方英尺，再扩增开辟 110 万平方英尺，并且导入每部达 12 亿美元的 EUV 极紫外光刻设备，以规划发展下一代 7 纳米制程处理器的研发与生产。而且，在 2019 年底 10 纳米制程的处理器正式量产后，7 纳米制程处理器就进入紧锣密鼓的研发阶段。
报导进一步表示，D1X 工厂是英特尔开发每一代新的芯片技术的地方。目前，英特尔也已经公开谈论其 D1X 计划，并预计新建计划的第三阶段部分，将持续至少 18 个月的时间的兴建之后，随后将进行数个月的设备安装。对此，虽然英特尔拒绝发表意见。但是，由于 D1X 的第三阶段计划已成为英特尔至少是 4 年间的长期发展计划的一部分。因此，预计真正看到 7 纳米制程处理器出来的时间，最快也将会是在 2022 年。
英特尔过去已经花费了数十亿美元，从 2010 年开始分两个阶段建设俄勒冈州的 D1X 工厂。虽然英特尔总部位于加州硅谷，但是在先进制程的研发与技术则都是在俄勒冈州，在当地是雇员最多、平均收入最高的企业。不过，英特尔的新工厂仅是当地正在进行的几个大型计划之一，其他还包括 Google、苹果和 Facebook 等企业的资料中心也都在当地兴建中。
全球智能型手机历经十多年发展，市场逐渐趋于饱和，功能大致底定齐备，除非有强大新功能出现，否则消费者换机驱动力越显减弱，目前 5G 手机成为下一波换机潮最大亮点。
首批 5G 手机于 2019 年上市
2018 年全球智能型手机市场成长迟缓，主要 Player 为三星、苹果、华为、小米、OPPO 与 vivo，前六大厂商占整体市占率为 72.5%。初期 5G 智慧手机除了采用 5G Baseband、5G 射频与更高运算能力，原则上将延续 4G 时代的设计趋势，包括更多传感器和镜头，由于设计难度提升，因此仍以大厂推出 5G 手机为先。
技术角度来看，5G 由于涵盖频段广泛，带来设计不易，预估初期芯片解决方案有限，加上 5G 技术路线灵活和多模共存带来更多选项，未能突显 5G 杀手级应用（Killer Application）前，手机成本提高伴随手机售价亦高，是否能受到消费者青睐，端视整体解决方案的实际应用。
手机设计上，5G 为达到 Gbps 级传输速率，射频前端设计更复杂，超大频宽带来对终端运算能力的考验，亦同时带来对功耗和散热设计挑战，因此手机大厂纷纷积极寻求新的热管理解决方案，以因应高速 5G 环境下的散热需求。
5G 有多种组网模式，语音方案选择更复杂
5G 分为独立组网（Standalone，SA）和非独立组网（Non-Standalone，NSA）两种模式，对终端有不同要求，考虑终端使用和产品生命周期，往往会要求两种模式都支援；一般来说，5G 建置网络初期，5G 手机可同时连结 4G 和 5G 基地台，5G 覆盖不到或不足的地方用 4G 支援基础服务。
以手机语音技术为例，4G 采用 VoLTE（Voice over LTE），5G 则采用 VoNR （Voice over New Radio），5G 通话也有更多选择，3GPP 已规范 5G 沿用 4G 话音架构，基于 IMS（IP Multimedia Subsystem）提供话音业务。5G 组网选项多种，无论透过 EPC（Evolved Packet Core）NSA 方式引入 5G，抑或透过 5GC（5G Core Network）方式引入 5G，目前都已完成语音方案标准化。另一方面，不论手机互动操作方式与双卡模式皆有多样方案，5G 技术在子载波、帧结构设计更弹性，包括 5G NR 的子载波间隔可变，完全不同于 LTE 子载波间隔固定为 15KHz，即 5G 可支援多样化的场景部署。
营运商为加速 5G 服务部署，开始分阶段推动 5G 终端，以逐步具备商用化基础。以全球最大电信营运商中国移动为例，2019 年推动重点为 5G 终端规模试验，积极提升产品性能，当中在手机模式和采用频段，至少需支援 5 种模式，分别为 NR / TD-LTE / LTE FDD / WCDMA / GSM，独立组网模式中，规范 NR 上行传输速率达 250Mbps，下行传输速率达 1.7Gbps；非独立组网模式中，规范上行速率达 125Mbps，下行速率达 1.7Gbps。并 2018 年底中国移动全球合作伙伴大会公布「5G 先行者计划」，预计 2019 年第一季就会有华为、中兴、小米、vivo 与 OPPO 等首批 5G 试验终端。
之前，《科技新报》曾经独家报导，有日本媒体报导表示，虽然绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）与晶圆代工龙头台积电的合作关系密切。不过，在南韩三星积极抢攻 7 纳米订单的情况之下，英伟达有可能将 7 纳米绘图芯片的订单转交三星代工。22 日，南韩媒体《BusinessKorea》也证实了这项消息，并指出英伟达与三星将在近期签订契约，敲定这项交易。
根据《BusinessKorea》的报导指出，在英伟达最大的竞争对手AMD 已经推出了全球首款 7 纳米制程绘图芯片 Radeon VII 的情况下，必须急起直追的英伟达，则是预计在 2020 年也推出 7 纳米的绘图芯片。因此，开始与三星商谈，期望藉由三星内含 EUV 技术的 7 纳米制程来协助打造产品，并且能顺利在 2020 年正式推出。而一旦双方签订合约，则将是三星在晶圆代工领域，继之前拿下 IBM Power 系列处理器订单之后，又一项突破。
过去， 英伟达的绘图芯片一直都是由台积电代工，不过，也不是绝对，因为在 Pascal 架构的绘图芯片中，三星就成功抢到 GP107 绘图芯片的订单。其中，GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 显卡的绘图芯片就是三星 14 纳米制程代工生产。虽然之前有市场消息传出，英伟达最新的 Turing 架构绘图芯片，最初考虑使用三星 10 纳米制程，最终还是选择由台积电 12 纳米 FFN 制程生产。
至于，英伟达会弃台积电而选择三星的 7 纳米制程，原因在于三星为了抢台积电的订单，会给出很优惠的代工价格，似乎是已经可以确定的情况，这对于目前营运遭遇瓶颈的 NVIDIA 来说也是个关键点。这部分，在 22 日一家亚裔外资对台积电业绩预测所提出的报告中也明确点出，价格的确是台积电在 7 纳米制程上面对三星的劣势之一。
因此，在台积电于接下来的时间中，也将推出与三星相同，内含 EUV 技术的 7 纳米 + 制程的情况下，加上之前营运 7 纳米制程的经验，在良率上必定有相当优势的情况下，如何面对三星的来势汹汹，将会是值得关注的焦点。
前不久，中颖电子发布2018年业绩预告，预计2018年净利润16170万元~17240万元，同比上升21%-29%，交出一张稳中有升的成绩单。日前，中颖电子迎来了多家机构调研，对其2018年各类产品发展状况等相关问题作出回应。
中颖电子成立于1994年，专注于单片机（MCU）产品设计，主要产品包括家电芯片、锂电池管理芯片、智能电表管理芯片及OLED显示驱动芯片等。中颖电子表示，公司产品有一定的通用性，但是针对特定的产品应用会特别合适，公司会根据市场的需求持续投入研发，产品可用于许多领域。
在中颖电子各产品类别中，家电芯片营收占比最大。中颖电子表示，家电主控芯片销售额2018年前三季度约占公司销售总额的一半，公司客户对家电主控芯片的需求在历经2017年的快速增长后，2018年则呈现相对平稳的情况。但总体而言，新增design-in的数量比去年同期增加明显，积蓄了未来在家电主控芯片市场持续扩大市场份额的动能。
至于锂电池管理芯片，中颖电子表示各产品线中以锂电池管理芯片的销售同比增速最快，产品的应用场景持续增加，除了能用于笔记本电脑电池包外，还可应用于手机的锂电池计量芯片、电动自行车锂电池保护芯片市场等。中颖电子还指出，公司在该领域已经有效实现突破海外国际大厂垄断局面，而锂电池管理芯片可进行进口替代的市场空间还很广阔，市场自身也在增长。
此外，关于业界较为关注的AMOLED产品线，中颖电子表示，公司新款AMOLED显示驱动芯片的销售，还处于起步阶段，数量不大，但是产品在所切入的市场应用领域颇具竞争力，后续销售量呈现稳步增长趋势的机会良好。中颖电子表态称，公司将持续深植AMOLED显示驱动芯片的技术，提升技术力，积极把握国内AMOLED产业起飞的商机。
当被问及是否考虑利用外延式增长来发展，中颖电子回应称，对外投资是公司经营的策略方向，一直有在评估。公司会积极考虑类似与从事无线通讯、电机控制和电源有关的芯片设计公司合作，或策略伙伴的外延式增长方式将公司做强做大，主要关注重要的核心技术与公司技术的相关性、互补性以及被购并公司研发团队将来的稳定性，也要有协同效应及发展前景。
进入2019年不到一个月，半导体企业IPO热情已显现，继上周中微半导体后，如今澜起科技亦被披露已进行IPO辅导备案。
1月21日，中国证监会上海监管局披露了澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）辅导备案基本情况表，显示澜起科技已于2019年1月10日与中信证券签署上市辅导协议，并于1月14日进行辅导备案。
上海监管局披露的中信证券《关于澜起科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告》中资料显示，澜起科技成立于2004年5月，2018年10月整体变更为股份有限公司，注册资本10.17亿元，法定代表人为杨崇和。
据介绍，澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供 高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片（MB芯片）和津逮®安全可控平台（CPU平台解决方案）。
澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份 额。
此外，2016年以来澜起科技和英特尔公司及清华大学合作开发出安全可控CPU， 并结合澜起科技安全内存模组推出安全可控的高性能服务器平台，在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能，这一架构还融合了面向未来人工智能及大数据应用的先进异构处理器计算与互联技术。
值得一提的是，2013年9月澜起科技赴纳斯达克上市，募资7100万美元，2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化。
对于这次澜起科技在国内启动IPO，业界普遍认为其或是瞄准即将落地的科创板，2018年11月上海市委常委、常务副市长周波亦就科创板相关事宜实地调研了澜起科技，是市场呼声较高的首批登陆科创板企业之一。
此前，澜起科技这次的辅导机构曾作出预估，科创板最早将于2019年第二季度末推出，首批试点大概率出自券商辅导项目；此外亦有券商投行人士认为，从目前IPO排队或已辅导企业直接转报科创板更为现实。
按照上述说法，近日进行IPO辅导备案的中微半导体和澜起科技，都有可能成为科创板首批挂牌企业。
