山东确定2019年重点项目  有研半导体、山东天岳等上榜

山东确定2019年重点项目 有研半导体、山东天岳等上榜

日前,山东省发改委召开新闻通气会,宣布2019年山东省确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。这120个重点项目总投资6130亿元,其中100个建设项目总投资3360亿元。

据山东省发改委重点项目处处长王晓燕介绍,今年该省重点建设项目实体产业项目占比高,新一代信息技术、高端装备、高端化工、新能源新材料等先进制造业项目80个,占项目总数的66.7%。在这次总名单中,包括有研半导体、山东天岳等数个集成电路项目亦上榜。

近年来,山东省正在加快集成电路产业发展步伐,2014年该省政府印发《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,而在其2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中,集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前,山东省已初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料等环节的集成电路产业链,拥有中维世纪、华芯、概伦、青岛恩芯、淄博美林、山东天岳、有研半导体等一众企业。该省目标到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业,20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为2019年山东省重点项目名单中的集成电路项目:

建设项目:

山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目(年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12-18英寸大直径硅单晶240吨)

2018年7月,有研半导体与山东省德州签署集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议。该项目落户经济技术开发区,总投资80亿元,其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线,二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目(年产6英寸碳化硅单晶衬底3万片)

济南市槐荫区环保局的资料显示,山东天岳拟投资45000万元在现有厂区内建设高品质4H-SiC单晶衬底材料研究与产业化项目,本项目建成后可达到年产6英寸4H-SiC单晶衬底(兼容4英寸)产品3万片的生产能力。

山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目(年产系列芯片100亿只)

山东华芯拟投资6.5亿元建设智能芯片及成品项目,包括传感芯片生产线10条,压敏芯片、防雷芯片生产线20条,半导体芯片生产线6条。该项目建成后,年可生产传感芯片、TPMOV电路保护模组、TVS管芯片、放电管芯片、半导体芯片、压敏芯片、智能芯片等100亿只。

准备项目:

济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片项目

资料显示,济南富元电子科技发展有限公司于2018年12月13日注册成立,注册资本1亿元人民币,经营范围包括电子元器件、电子电路、半导体器件的开发、生产、销售及技术服务等,但笔者暂且未搜索到关于该项目的更多相关信息。

集邦咨询:中国半导体产业砥砺前行,2019年半导体产值成长率为16.2%

集邦咨询:中国半导体产业砥砺前行,2019年半导体产值成长率为16.2%

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币,但下半年产业已显疲态。

而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中,预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币,但年成长率则将下滑至16.20%,为近五年来最低。

集邦咨询旗下中国半导体分析师张瑞华指出,受到全球经济表现不佳、消费市场的疲软、智能手机市场出现负成长以及中美贸易摩擦持续等因素冲击,对2019年中国半导体产业的发展局势可以说是道行险阻。

不过,由于中国政府推动以国产进口替代,提升国产化芯片比重的方向并未改变,而在AI、5G、车联网、智能汽车、新能源汽车、CIS、生物识别、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下,新应用将推升对半导体的需求。

值得注意的是,随着中国本土IC设计业的崛起,IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节,产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看,IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。

另一方面,从各领域产值成长率来看,由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产,加上部分8英寸厂及功率半导体产线将进行扩产,预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%,优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。

小米进军欧洲智能手机市场:一面是狂欢,一面是考验

小米进军欧洲智能手机市场:一面是狂欢,一面是考验

对于小米手机业务的发展来说,2019 年的其中一个着力点毫无疑问是国际化。就在前几天,小米成立了非洲地区部,任命汪凌鸣为这个部门的负责人,体现出对非洲业务发展的重视;几乎是在同一时间,小米也在法国的香榭丽舍大街开设了一个欧洲最大的店面,从雷军的微博来看,排队的米粉把这个店面围得水泄不通。

对此,雷军在微博上说,今年小米会加速在欧洲的布局。

从一开始就覆盖线上线下

与小米在印度、东南亚市场的开拓相比,小米在欧洲市场的布局相对晚一点。

2017 年 11 月 7 日,小米宣布进入正式西班牙市场,并且在西班牙推出了两款新品,其中一款面向西班牙市场的小米 MIX 2 手机 6GB + 64GB 版本,定价 499 欧元;而另外一款则是小米首次参加 Android One 项目的小米 A1(在国内对应小米 5X),4GB + 64GB 版本,定价 229 欧元。

雷锋网了解到,在销售渠道上,小米除了在西班牙开通官网的线上销售渠道之外,还与 Ingram Micro 和阿里巴巴全球速卖通(AliExpress)合作进行产品营销、配送和其他支持服务。同时,小米还通过亚马逊,家乐福,MediaMarkt 和Phone House 等商家来提供线上或线下的购买渠道。另外,小米还在西班牙马德里 Xanadú 和 La Vaguada 购物中心开设了两家授权店。

可见,基于欧洲市场的特殊情况,小米一开始就采用了线上与线下相结合的道路。随后在 2018 年 2 月,赶在 MWC 开幕前夕,小米又在西班牙的巴塞罗那开设了一家授权体验店,狠狠地刷了一把存在感。

根据 Canalys 的统计数据,2018 年 Q1,小米在欧洲市场的出货量为 240 万台,市场份额为 5.3%,排在三星、苹果和华为之后,位列第四。

全面发力,占据第四位

不过,以上这些只能算是前戏。

2018 年 5 月,小米宣布和李嘉诚旗下的香港长江和记集团进行了合作,将通过对方旗下的“3 集团”和英国“ 3 公司”,在欧洲地区销售智能手机。根据双方合作协议,小米产品覆盖奥地利、爱尔兰、丹麦、中国香港、意大利、英国等市场,可以说是全面铺货销售。同时,小米公司也将和欧洲零售商 A.S. Watson 展开合作,产品将通过其销售网络覆盖爱尔兰、英国、荷兰等地。

由此,小米才算是在欧洲市场全面发力。

2018 年 5 月,小米在法国巴黎开始了首家小米之家。据了解,即使是下着冰雨还夹杂着冰雹,在小米之家门口排队的欧洲消费者几乎都没有离开的;后来,当小米之家在法国第二间店铺开业的时候,更是迎来了“千人疯抢”的情况。

即使是在欧洲这样成熟度比较高的市场,小米依然坚持高性价比的产品销售策略,这直接拉低了欧洲市场的价格。2018 年 8 月,有调研机构表示,欧盟在 2018 年 Q2 的平均售价同比降低了 10%——究其原因,其中一个因素正是小米的影响。

机构表示,小米在波兰和俄罗斯市场取得成功之后,快速进入西欧市场。雷锋网注意到,其中的一个关键数据是,2018 年 Q2,小米在欧盟范围内的手机销量是 2017 年同时期的六倍,这足以说明小米在欧盟市场的发力情况。

同时,根据小米在上市后发布的第一份财报,小米宣称自己在欧洲多个市场不断扩张,包括西班牙、法国、意大利等;截至 2018 年第二季度,小米手机在西欧的出货量同比增长超过 2700%——虽然这个数字的象征意义大于实际销量的价值,但依然能够让人感受到小米在欧洲市场的发力。

随后,小米又开始在英国、意大利等多个欧洲国家开设店面,以图获取更多消费者的青睐。在同进行智能手机销售的同时,小米也把智能手机 + 智能硬件的模式搬到了欧洲市场,形成所谓协同效应。

2018 年 11 月中旬,调研机构公布了以欧洲市场为主体的 EMEA(欧洲、非洲和中东)市场的智能手机销量数据。小米的手机出货量为 440 万部,排在三星、华为、苹果和传音(其中传音是专注于非洲市场的)之后,同比增长率为 131.6%,翻了一倍还要多。而另一家机构数据显示,Q3 小米在西欧的智能手机出货量同比增加了 386%,排名第四。

同样是在 2018 年 11 月,小米之家在英国伦敦开业,首批推出红米 6A,小米 8,小米 8 Pro 等产品,店内也是人满为患。

疯狂扩张背后的隐忧

关于小米的海外战略,雷军曾经表示,小米全球化布局分为几个阶段,最先拿印度试点,接着是东南亚,再到俄罗斯和独联体,现在是欧洲。毫无疑问,在小米已经获得印度智能手机市场第一名的前提下,拿下欧洲市场对小米来说变成了当务之急。

但相对于印度市场,小米在欧洲市场的发展可能不会那么如意。

与印度市场不同,欧洲智能手机市场是一个高度成熟的市场,而且在渠道上对线下的依赖更高一点。有数据显示,在欧洲手机市场,运营商渠道占比 50%,开放市场(线下渠道)占 40%,线上市场(电商)只有 10%;这也正是小米与李嘉诚旗下的公司达成合作、并且积极开设线下门店的原因。

不过,更重要的一点,是小米在欧洲市场的产品定位问题。此前,来自市场调研机构 GFK 的数据显示,西欧市场的智能手机平均销售单价(ASP)为 446.7 美元,是除了北美之外,消费单价最高的市场。由此,小米的高性价比打法固然能够吸引一定低收入群体的消费者,但更重要的是,小米应该通过更多技术创新和产品品质的提升,推动其品牌在欧洲中高端智能手机市场的认知度,从而在获取利润的同时,到达更大的消费者群体。

从这个角度来说,雷锋网认为,欧洲市场才是真正检验小米产品创新能力和国际化能力的市场。

当然,在欧洲市场,小米也不乏学习的榜样,也就是华为。经历了十几年的发展,华为在通信设备资源、专利和技术方面积累深厚,通过技术转化成功地体现在产品上,华为终于获得了欧洲消费者的认可——当然,华为的积累也需要时间,而对于刚刚成立八年的小米来说,也许还不能操之过急。

抢攻印度等新兴市场,三星推出Exynos 7904中阶处理器

抢攻印度等新兴市场,三星推出Exynos 7904中阶处理器

因为在中国智能型手机市场的市占率节节败退,使得三星这家目前仍是全球最大智能型手机制造商,备受中国品牌手机场的威胁,因此,为了挽救营收表现,开始将重心转移到印度市场。除了将在当地市场推出中低阶手机之外,还为了该市场的手机自行研发中阶处理器。日前,这款中阶处理器推出,名称就是 Exynos 7904。

根据三星的介绍,目前三星自行研发的智能型手机处理器,除了旗舰款的 Exynos 9 系列外,还有定位于中阶的 Exynos 7 系列产品线。近期,三星推出 Exynos 7 系列的最新产品 Exynos 7904,就是为了主打印度及其他新兴市场而来。

三星的 Exynos 7904 处理器,定位在中阶等级,以三星自家的 14 纳米制程所打造,核心为 2+6 的 8 核心架构。其中,包括 2 个主频为 1.8Ghz 的 A73 大核心,以及 6 个主频为 1.6Ghz 的小核心所组成,支持 Cat.12 的三载波聚合,下载速度达到 600Mbps。

至于,Exynos 7904 处理器在其他功能方面,Exynos 7904 最高支援 3,200 万像数单镜头摄影,并且可提供 FHD+ 屏幕,以及播放 30 帧 4K 影音内容。对此,三星印度终端解决方案总监 Rajeev Sethi 表示,三星将致力于为消费者带来世界一流的创新技术,随着智慧手机发展,印度市场拥有巨大潜力,Exynos 7904 处理器将为消费者提供先进的行动网络体验。

目前,三星尚未公布搭载 Exynos 7904 处理器的终端设备将会在何时推出,也没有说明相关产品的价格带会落在多少价位。不过,之前有外电报导指出,三星为了抢攻印度等新兴市场,其推出的中低阶产品可能将进一步侵蚀三星的获利,因此,未来这些搭载 Exynos 7904 处理器的中低阶终端设备将会以多少价格来贩售,值得观察。

猎户星空发布行业首款全链条AI语音芯片 现已商业化落地

猎户星空发布行业首款全链条AI语音芯片 现已商业化落地

随着人工智能技术的场景化落地,人工智能芯片的应用领域也不断向多维方向发展。在消费电子、安防监控、自动驾驶汽车以及云计算等各类场景,对AI芯片的不同定位,促使众多公司开始探索适用于专用场合的芯片解决方案。

近日,猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联合瑞芯微电子宣布发布了专门针对智能语音和物联网设备的 AI 芯片—— OS1000RK。作为全球首款全链条 AI 语音芯片,目前,该芯片已经成功落地到数十万台智能音箱——小雅Nano 中,并预计将在今年年底达到百万的出货量。

联合瑞芯微电子猎户星空发布首款全链条 AI 语音芯片

与行业内集成多个算法方案的芯片不同,猎户星空此次联合瑞芯微电子所发布的,是行业内首款全链条 AI 语音芯片。OS1000RK采用低功耗高性能的 CPU 核—— 64 位 4 核ARMCortex-A35 ,整合了高性能的 CODEC(8通道ADC+2通道DAC),可以非常低成本地支持多达 8 个麦克风阵列,其硬件语音检测模块(VAD)可以实现很低的待机功能,专用指令集则可以让神经网络的运行更加优化。

由于集合了猎户星空自主研发的全链条语音技术,和瑞芯微电子多年来成熟的芯片工艺。OS1000RK既做到了功耗低、通用性强,又能够实现从语音唤醒、语音理解、语音合成等全链条的语音交互能力。一键式解决智能硬件产品语音AI化的需求,且在价格和性能上具有非常强的竞争力。

一般智能设备如果进行智能化升级,需要从硬件、芯片、AI 算法、软件等多方面对接多套能力系统,调试每一个接口融合,最后的效果也不一定具备竞争力,创业公司为此耗费了大量人力、物力和财力成本。猎户星空此次发布的芯片OS1000RK提供了包括算法和系统在内的一站式解决方案,破除了行业难题。

智能音箱市场在经历了 2017 年的小爆发后,在2018 年迎来持续性的增长。市场研究机构 eMarketer 预计, 2019 年,增长还会继续,届时中国将有 8550 万智能音箱用户。

智能音箱的井喷使得全新的交互方式——语音交互变得普及。智能音箱之外,家庭和办公场景中的更多硬件设备开始语音化、智能化,原有的通用芯片已经不能满足行业需求。针对特定场景的 AI 语音芯片应运而生。

在高通、英伟达、英特尔等还没有进入的语音芯片市场,已经有创业公司开始布局 AI 语音芯片。从2018年上半年开始,国内数家语音技术创业公司陆续推出了各家的AI语音专用芯片。不过,有分析指出,AI专用语音芯片能否持续爆发,一方面要看这些芯片能否大规模应用于产品,另一方面还要看这些产品的语音交互能力到底能否得到用户的青睐和市场的检验。

猎户星空此次发布的芯片OS1000RK已经正式量产,广泛应用于数十万台智能设备当中。前不久首批 10 万台售罄的“爆款”智能音箱小雅Nano 就采用了这款新发布的 AI 语音芯片,实现了流畅的语音交互能力。未来它还将广泛应用于智能家居、故事机等在内的更多智能设备中。

豪华芯片团队加持 猎户将推出更多 AI 领域专用芯片

猎户星空成立于 2016 年,是猎豹移动投资的人工智能公司。创始之初就汇聚了来自美国硅谷、日本、中国北京、深圳、台湾地区等全球一流科技公司的 AI 精英人才。

目前,猎户星空已经搭建了由数十名芯片行业资深专家组成的AI芯片开发团队。团队成员来自英特尔(Intel),英伟达(Nvidia)、华为、Marvell、展讯、Skyworks、Broadcom等知名半导体公司。

两年多的时间里,猎户星空搭建了全自研的猎户机器人平台Orion OS,它集合芯片+算法(脑),全感知视觉识别(眼),麦克风阵列(耳),语音合成技术(口),室内导航平台(腿)和七轴机械臂(手),是目前行业唯一的全链条技术平台。

如今,全自研的猎户语音 OS 技术已经应用到了小米小爱同学、华为AI音箱、美的小美AI音箱、喜马拉雅小雅音箱、猎豹移动小豹AI音箱等多家合作伙伴的产品中,支撑了中国智能音箱市场份额超过30%,成为“应用最广泛”的AI语音系统。据统计,猎户语音OS技术每天语音指令请求已经超过3000万次,拥有数百万小时的远场语音数据积累,覆盖用户数将近1亿。

此次强强联合发布的 AI 语音芯片,是猎户语音 OS 全链条技术的软硬一体化落地。

猎户星空首席战略官王兵表示,如今芯片行业的核心能力已经不再单纯是硬件的竞争,而是包括硬件在内的全栈技术能力的竞争。猎户星空所积累的全链条AI 技术、海量数据、对应用场景的理解和机器人产品的量产能力,将助力其打造行业内最具竞争力的 AI 芯片。

未来,猎户星空还将结合专业化的场景,发布视觉、导航等更多领域的专用芯片。与合作伙伴一起,共同推动 AI 芯片行业的进步。

2019年英特尔处理器与技术相继推出  谁将是苹果Mac的内选

2019年英特尔处理器与技术相继推出 谁将是苹果Mac的内选

市场屡屡传出苹果 Mac 笔电要推出自行研发的处理器,取代英特尔(Intel)处理器,但「只闻楼梯声,未见人下来」,预计 2019 年内,苹果推出的笔电与桌电,可确定仍旧内建 Intel 处理器。

根据国外媒体《Macworld》报导,尽管现在 Intel 还没有宣布 2019 年推出哪些针对苹果客制化的处理器,透过先前蓝图与整体技术发展,大略可归纳出 2019 年 Intel 可能推出对苹果有影响的处理器及其他产品。

处理器架构部分,虽然 Intel 近几年陆续推出新处理器,但核心架构自 2015 年 Skylake 后就没有太大改变,如今新一代 Sunny Cove 架构将在 2019 年取代 Skylake 架构,Sunny Cove 架构不但提升 Skylake 架构单一核心的效能,还增加暂存存储器,搭配更快的执行指令与更安全的加密措施,更适合用在人工智能、机器学习等运算。

新一代 Sunny Cove 架构还将搭配代号 Ice Lake 的处理器。这会是 Intel 新 10 奈米制程打造的处理器,整合 Gen11 核内显示芯片,使浮点性能大幅提升到 1TFlops,最多达 64 个执行绪,相较目前使用于 Mac 最强 48 执行绪、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 处理器来说,Ice Lake 处理器的效能足足提升了 50%。

而 Ice Lake 处理器在其他功能方面,除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 无线网络之外,也同时支援 Thunderbolt 3 控制器。另外,也因为 Ice Lake 处理器是基于 10 奈米制程所打造,在能耗方面相信将比前一代处理器更加优秀。而且搭配优异的 Gen11 核内显示芯片、更快的 WiFi 功能,使得未来搭载 Ice Lake 处理器的 Mac 将能提供更长的电池寿命。虽然目前没办法预估其延长电池寿命的比例,但能因此提供更亮的荧幕,及更快的存储器速度,还是令人期待的。

不过,Ice Lake 处理器的效能虽然令人期待,却要到 2019 年底才会正式发布,至于,桌上型与工作站使用的 Sunny Cove 架构处理器,则更要等到 2020 年上半年才会问世,这意味着苹果 2019 年推出的 Mac 设备都将无法搭载 Ice Lake 处理器,仍会以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心处理器为主。

另外,在 2019 年唯一赶得上新 Mac 上市的 Intel 处理器,则会是 Xeon 系列产品所更新,以 14 纳米制程所打造的 Cascade Lake-X 处理器。虽然,Cascade Lake-X在制程没有改变,而且核心架构与运用在 iMac 的 Xeon 系列顶级的 18 核心、 36 执行绪产品 Xeon W-2190B 相同。不过,在能支援 Optane DC persistent memory,以及 Intel DL Boost 加速技术,可加速人工智能深度学习推理的情况下,预计能带来更优异的效能。

针对 Cascade Lake-X 的处理器,虽然英特尔尚未给出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具体规格或发布日期,但预计将在 2019 年下半年发表。因此,很可能在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭载。

除了 Sunny Cove 架构、Ice Lake 处理器、Gen11 核内显示芯片、以及 Cascade Lake-X 处理器等新产品之外,Intel 也有相关的其他发展,其中雅典娜项目 (Project Athena) 就是其中最具体,也是最为人所熟知的计划。这项计划可说的应对行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 发展 ARM 架构的全时联网 (Always online) 计算机而来。Intel 希望在搭配 Ice Lake 处理器的 Windows 笔记型计算机上,能达到较长电池续航力,立即开机、随时联网、以及藉由 USB-C 充电的架构下,使得 Windows 笔记型计算机也能达到与 Mac 笔电一样的效能。

而虽然雅典娜项目有许多合作的 Windows 笔记型计算机期待。不过,对于 Mac 的未来似乎将不会有任何的影响。毕竟,苹果在 Mac 笔电有自己的发展脚步,包括优化电池续航力,提升运作效能,甚至能使用语音助理 Siri、以及标准化 USB-C 充电功能等。

最后,Intel 在近期发表了一款称之为 Foveros 的 3D 芯片堆栈技术。这是一种能够将低功耗芯片,高功率芯片,GPU、NPU,甚至是 RAM 堆栈在一起的技术。运用这样的技术,未来可以不同的芯片堆栈在一起,使用最小的主机板面积,让笔电更轻薄。这就像目前手机处理器,拥有大小不同核心。只是,该技术因散的关系,很难将高阶处理器堆栈在一起。

芯片厂备战5G,为何高通博通英特尔有机会成大赢家?

芯片厂备战5G,为何高通博通英特尔有机会成大赢家?

5G通讯技术最近成为市场上讨论度最高的话题,许多发展 5G 产品的企业都开始受到关注。因为,即便 4G LTE 在过去几年发展迅速,但5G在最高频宽速度快速飙升,加上低延迟的特性,使得未来许多过去所达不到的应用,例如高分辨率的影音传输等,都将在未来 5G 网络商转后实现,如此更加深了企业对 5G 所寄予的厚望。也因此,对于未来有机会在 5G 市场引领一片天空的企业,大家也都纷纷看好。

根据国外财经网站《MotleyFool》的报导,虽然现阶段 5G 相关的技术也都还在测试中,但面对未来潜在的商机,究竟哪些公司能够脱颖而出?

对此,业界人士指出,在相关 5G 芯片的领域,包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特尔 (intel) 这 3 家公司,将有机会成 5G 时代的大赢家。原因如下:

高通,这家当前的行动通讯芯片的巨擘,在 5G 时代仍主要是藉由两种方式获利。一是销售芯片,主要是针对智能型手机厂商提供行动处理器来获利。另一个方式,则是向相关设备厂商进行专利技术的授权,这庞大的专利授权金,也使得该公司获利。

值得注意的是,日前在高通的财报会议上,执行长史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)就强调了针对 5G 发展的重要性,并且表示,未来的市场对那些在转型过程中起步较晚的企业和竞争对手,将会是无情的。他还进一步补充,高通过去几年在 5G 领域的专注和投资,使得高通成功建立了强大的技术地位,并引领 5G 产业转型,这也将使得高通在 2019 财年结束之际,获得巨大的营收和获利的成长机会。

而市场解读 Steve Mollenkopf 的这番话后表示,显然 Steve Mollenkopf 表示在未来几年,要投资者密切关注 5G 转型,并且在此之下,高通的芯片业务以及专利授权业务能够获得发展。

至于,商业行为与高通不同的通讯芯片大厂博通,在过去并不销售行动处理器,甚至不销售独立的蜂巢式网络数据设备。不过,博通却是销售各式各样的通讯芯片,其中包括了在 Wi-Fi、蓝牙以及蜂巢式网络等领域的无线芯片,而这些芯片对智能型手机的无线功能来说至关重要。所以,博通也和高通一样,未来也将受益于 5G 通讯技术的转型发展。

事实上,博通在 2018 年 9 月 6 日的财报会议上,执行长陈福阳 (Hock Tan) 也指出,整个产业向 5G 领域的转变,将推动其关键客户,其中包括占博通无线业务总收入 60% 以上的苹果,以及其他公司来继续购买更先进的通讯芯片。而这些先进技术的芯片,其成本往往更高,进而使得博通更能够从每支 iPhone 上获得更高的利益。

另外,市场向 5G 领域的转变不太可能一次就完成,将会随着时间的持续而发展。而只要随着 5G 的技术,苹果未来肯定会继续为 iPhone 提供功能日益强大的蜂巢式网络子系统,这时候博通的无线业务就有望持续受惠。

相对于高通与博通从基础电信领域出发而介入 5G 市场的走向,处理器大厂英特尔 (intel) 将自己在 5G 市场的定位,是以提供「端到端」解决方案为主。据了解,已经采用英特尔基带芯片的苹果 iPhone,预计在 2020 年的 iPhone 上采用英特尔的首个 5G 基带芯片 ──XMM 8160。此外,英特尔还将为 5G 网络的大部分无线基础设施提供芯片。这部分在本届 CES 展上就已经看到了即将推出、专门为 5G 无线接入和边缘计算开发的 Snow Ridge 芯片。

另外,在本届 CES 的演讲中,英特尔资料中心业务负责人孙纳颐(Navin Shenoy)也表示,公司的目标是在 2020 年于蜂巢式网络基地台芯片市场的市占率,提升到 40% 以上。而根据 2018 年 10 月 25 日所发布的财报,英特尔资料中心部门第 3 季来自通讯服务提供商的营收,较前一年同期增加了 30%。目前,资料中心部门是英特尔的第二大部门,也是其长期成长策略的关键。

因此,尽管英特尔财务长及临时兼任执行长鲍勃·施旺(Bob Swan)表示,针对终端设备所推出的 5G 基带芯片,其获利能力将比当前 4G 产品更强,这也使得该公司其在 5G 基础设施方面将受益颇丰。

中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立

中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立

昨(22)日,联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源,覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链,推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

据了解,集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分,包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起,未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

中国集成电路特色工艺及封装测试联盟是我国在集成电路产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟。该联盟的成立,是重庆市实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划、瞄准集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心建设目标的重要支撑。

该联盟的理事长单位为联合微电子中心,首批成员单位包括华润微电子、长安汽车、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行业内具有影响力的企业、高校、研究院所和投资机构。

联盟相关负责人表示,联盟将充分发挥行业发展引导作用,坚持产学研用深度融合的技术创新机制,搭建开放式合作平台,打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群,助推重庆成为中国集成电路创新高地。

 

重庆集成电路产业领了4个“百亿级”任务

重庆集成电路产业领了4个“百亿级”任务

1月18日,西永综合保税区内,SK海力士重庆工厂二期项目正在修建中。施工方介绍,整个工地约有1000名工人。

作为全球知名的半导体制造商,SK海力士主要产品为储存器,苹果、华为、小米等均为其客户。SK海力士落户于重庆西永的一期项目,目前每月产能达0.8亿颗芯片。2017年,SK的二期项目落户重庆,是其在全球布局的最大封装测试基地。

SK海力士去年产值近100亿元,对重庆集成电路产业的带动,不言而喻。

西永“制造+研发”双轮驱动

对SK海力士而言,重庆具有极其重要的地位。SK海力士相关负责人说,重庆基础设施完善、物流便利,又是中国西部大开发的中心城市,所以SK海力士的重庆工厂更具运营成本优势。这也是SK海力士二期项目落户重庆的原因。

根据计划,二期项目会在6月打造完成其核心区域——洁净室。进行各类调试后,该项目明年将实现量产。

“二期工厂的生产能力,也是百亿元规模。”SK对外协作总监姜真守透露,二期投产后,SK海力士会优化整个重庆工厂的生产能力和结构,一期工厂将作为测试产线,二期工厂将作为封装产线。届时,SK海力士在渝产品所占比例将达到整个公司的40%,产值有望接近200亿元。

SK海力士的扩产,可视作西永微电子产业园(下称西永微电园)发展集成电路的缩影。

西永是重庆集成电路的高地。2018年,西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%,占全市八成以上。

2018年,西永微电园在集成电路领域收获满满:成立CUMEC联合微电子中心,投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台,并组建国际化产业研发联盟;与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目;引进英特尔FPGA中国创新中心,这也是英特尔在全球规模最大,亚洲唯一的FPGA创新中心……

“研发将是园区集成电路乃至所有产业转型升级的一个重要突破口。”西永微电园公司董事长吴道藩指出,没有研发就没有未来,下一步,西永将围绕“制造+研发”双轮驱动,坚持集群发展,在保持总量稳定的同时,积极盘活存量、用好增量,加快推动产业向高端化发展、企业向高新化推进、产品向高附加值延伸。

两江新区全面布局

作为重庆的产业高地,两江新区在集成电路领域也有布局。

在两江新区水土高新生态城,一个明亮整洁的车间里,工作人员穿梭在一台台巨大的机器间,有条不紊地进行着各种操作。这是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。

该基地一期投资5亿美元,月产两万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试;二期计划投资5亿美元,月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。目前,该基地进入试生产阶段。

除了万国,两江新区在集成电路领域的布局可谓全面:做IC设计的,有紫光展锐西南通讯芯片设计中心、北京中星微人工智能芯片设计中心等;在核心材料上,布局了上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目;人才培养上,则有两江半导体产学研基地……

目前,两江新区已聚集了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路相关产业,累计引进集成电路类项目12个。

整体来看,两江新区集成电路产业的发展主要围绕汽车电子、电源管理、存储芯片3个领域展开。

“未来5年,我们将继续在IC全产业链上发力,搭建集成电路IC设计平台、孵化器、产业基金等。”两江新区相关负责人表示。

集成电路是“最聚焦”的领域

西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域,市经信委相关负责人说,重庆发展电子信息产业下一步的目标,除了要稳定笔电产量、扩大手机产量外,集成电路是“最聚焦”的领域。

为此,我市已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等,进一步理清了产业发展思路及实现路径。

“下一步,在集成电路上,我们要安排4个‘百亿级’的任务。”该负责人介绍,到2022年,我市集成电路销售收入预计突破1000亿元,其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

在发展方向上,我市将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

该负责人还透露,集成电路是今年招商引资的重点目标,比如紫光存储芯片项目、12英寸集成电路先进工艺生产线项目等;同时,积极推进华润微电子12英寸晶圆制造、联合微电子中心等项目。

首颗国产40nm工业级嵌入式存储主控芯片小批量生产

首颗国产40nm工业级嵌入式存储主控芯片小批量生产

1月21日,南通广播电视台主办的江海明珠网发布新闻称,江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。

两个月前(2018年11月21日),江苏华存正式对外发布其国内自研首颗嵌入式40纳米工业级存储主控芯片HC5001及应用存储解决方案,重点面向是在机器人、人工智能、机顶盒、汽车电子等应用市场。

据介绍,HC5001兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标准等,40纳米工艺制程亦满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘,在纠错率、连续读取速度、待机电流等核心指标均达到国际水平,可使国内该类主控芯片成本下降20%,操作功耗下降15%。

江海明珠网消息显示,目前江苏华存的研发及测试生产线已搭建完成,其HC5001芯片已于陆续开始下线,目前产品已开始小批量生产,并打入十多家厂商。

从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,基本被美日韩厂商所垄断,国内eMMC高阶存储主控芯片仍处于一片空白,江苏华存成功完成了国产率为零的突破。

资料显示,江苏华存正式注册成立于2017年9月,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司,并致力于高阶存储产品主控芯片的设计与制造。该公司获得政府性基金投资扶持,南通招商江海基金、南通科创投基金分别投入6000万元、2000万元。

江海明珠网报道称,江苏华存围绕存储器主控设计申请了184项专利,有10项已获得授权,其中美国专利8项,目前正在投入研发大数据与计算机级存储器12纳米固态硬盘(SSD)主控芯片,其董事长、总经理李庭育表示这款芯片将于2020年初面世。

近期,工信部发布2018年工业强基工程重点产品、工艺“一条龙”应用计划示范企业和示范项目(第一批)公示名单,江苏华存的存储主控芯片设计被列为快闪存储器(3D NAND Flash)产业链制造环节示范企业。