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2020年5月21日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际再度突破内存超频世界纪录。这次联手华硕ROG团队，以 DDR4-6666MHz 的惊人速度领先于全球，成为现今最快的内存超频纪录保持者。此纪录选用了芝奇皇家戟系列内存，并搭载最新的 ASUS ROG MAXIMUS XII APEX 主板与Intel® Core™ i9-10900K处理器，充份展示出芝奇内存与新一代Z490平台的超频极限与潜能。

新世代平台的超频世界纪录DDR4-6666MHz

随着第十代Intel®Core™处理器及Z490新世代主板带来的效能提升，芝奇也竭力挑战内存频率的上限，此次与华硕ROG团队密切合作，使用芝奇的旗舰级皇家戟系列内存及风靡全球超频玩家的华硕APEX 系列主板，结合最新Intel® Core™ i9-10900K处理器，利用液态氮能最低至摄氏零下196度的极度低温超频技术，成功将内存频率推升到难以置信的DDR4-6666MHz惊人成绩，展示出各项硬件配备强大的超频潜力。

关于芝奇国际

芝奇国际实业股份有限公司创立于1989年，总公司位于台北市，为全球高端超频、电竞电脑内存领导品牌。在电脑科技产业长达近30年的经验，芝奇深信唯有不懈的创新及突破，才能建立永续的品牌价值。另外，芝奇往往率先同行开发出高规格产品，其高端内存宛如电脑硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以竞技争锋的梦幻逸品。

5月21日，三星宣布计划提高其在韩国平泽市新生产线的晶圆代工生产能力。

新闻稿指出，该生产线已于本月开始建设，将专注于基于EUV的5纳米及以下工艺技术，预计将于2021年下半年全面投入生产。三星的目标是在包括5G，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）在内的众多当前和下一代应用中扩展最新工艺技术的使用。

三星电子总裁兼代工业务负责人ES Jung博士表示，新的生产线将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并能够迅速满足客户对基于EUV解决方案的日益增长的需求。此外，新的生产线还将使三星能够继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。

三星指出，在2019年初首次批量生产基于EUV的7nm工艺之后，三星最近在韩国华城增加了一条新的EUV专用V1生产线。而随着新的平泽工厂于2021年全面投入运营，三星基于EUV的晶圆代工产能预计将大幅增加。

根据规划，三星将于今年下半年开始在华城工厂开始批量生产5nm EUV工艺。加上平泽工厂，三星将在韩国和美国总共拥有7条晶圆代工生产线，其中包括6条12英寸生产线和1条8英寸生产线。

5月20日，深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”）椭偏膜厚量测仪作为首批设备正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

资料显示，士兰集科由厦门半导体投资集团和士兰微共同出资成立，注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团出资17亿元，占股85%；士兰微出资3亿元，占股15%，主要负责实施运营士兰微在厦门建设的12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目。

该项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。其中第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分两期建成，规划产能8万片/月。项目一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期项目总投资40亿元，新增月产能4万片。5月10日，该项目在海沧正式通电

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

厦门网此前指出，该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车，对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，具有里程碑意义。

5月20日，华润微发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于选举公司董事长的议案》，同意选举陈小军担任公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员，任期与公司第一届董事会任期一致。

公告称，华润微前任董事长李福利已于4月21日申请辞去公司董事长职务。根据此前公告，李福利因本人工作调整，申请辞去公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员职务，李福利辞职后将不再担任公司的任何职务。李福利递交的辞职报告自送达董事会之日起生效。

资料显示，华润微新任董事长陈小军1966年生，中国国籍。陈小军历任中国通广电子公司技术开发部干部、项目经理、销售经理、 区域经理、总经理助理、副总经理，中国瑞达系统装备有限公司副总经理、总经理、党委书记，中国电子信息产业集团有限公司人力资源部主任，中国长城计算机深圳股份有限公司党委书记、总经理，中国长城科技集团股份有限公司党委书记、总经理、董事长，中国电子信息产业集团有限公司副总经理、党组成员。

根据公告，陈小军现任华润（集团）有限公司党委委员、副总经理，公司董事，现选举为公司董事长。陈小军未持有公司股票，除在华润（集团）有限公司任职外与公司或其控股股东及实际控制人不存在关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒。

华润微是华润集团旗下旗下半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。今年2月27日，华润微成功登陆科创板迎来发展新阶段，如今再迎新董事长，陈小军上任将为华润微带来哪些变化？有待后续观察。

据人民网发布的中国统一战线新闻网联合中国共产党新闻网推出的“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示，民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。

提案指出，当前从全球功率半导体市场看，一方面传统的硅材料功率半导体仍然有巨大的发展空间，有研 究显示全球市场的碳化硅及氮化镓等新材料功率半导体芯片市场应用量是约3亿多美金，硅材料功率半导体芯片市场应用量超过200亿美金。国际市场的IGBT芯片主流是硅材料5代、6代及7代产品，国际功率半导体行业认为，硅材料功率半导体材料已经有30多年的大规模市场应用验证，稳定可靠，价格低，尚有技术发展空间等特点，在未来至少7至8年左右仍是市场应用主流。

另一方面以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展，而我国碳化硅、氮化镓功率半导体器件研发起步晚，在技术上仍有很大差距。可喜的是，在国家多项科研计划的扶持下，这方面已经大幅缩小了与国际的技术差距，并取得了不少成就。

随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。为此，民进中央提出以下建议：

一、进一步完善功率半导体产业发展政策，大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关，立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。经过多年布局和发展，我国在硅材料 IGBT芯片技术方面有一定的技术基础和沉淀，可以将集中突破硅材料6代功率芯片产品设计及批量制造工艺技 术作为发展重点，采取先易后难、解决“有无”问题的发展策略，尽快实现功率半导体芯片自主供给。

二、加大新材料科技攻关。大数据传输、云计算、AI 技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。从产业发展趋势看，碳化硅、氮化镓等新材料应用于功率半导体优势明显，是下一代功率半导体的核心技术方向。目前碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。 一是要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点。二是引导企业积极满足未来的应用需求，进行前瞻性布局。推动功率半导体龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题，在国际竞争中抢占先机。三是要避免对新概念的过热炒作。新材料从发现潜力到产业化，需要建立起高效的产学研体系，打造更加开放包容的投资环境。

三、谨慎支持收购国外功率半导体企业。通过收购很难实现完全学会和掌握国际先进的功率半导体芯 片设计及制造工艺技术，同时海外工厂制造的产品仍然存在着无法出口到中国的危险。

5月20日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布2019年年度股东大会决议公告，审议通过了关于公司拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的议案。

根据此前发布的公告，中微公司拟与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（以下简称“临港管委会”）签署《合作意向协议书》，公司拟使用自有或自筹资金在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称“临港新片区”）建设高端半导体装备研发与产业化项目。

中微公司表示，就本次投资合作相关事宜，公司拟在临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地。其中中微临港产业化基地用地选址：目标地块位于临港产业区闵联临港园区内，土地面积预计为151,544平方米，约折合227.3亩；中微临港总部和研发基地用地选址：目标地块位于临港科技城园区内，土地面积预计为16,700平方米，约折合25.05亩。

就本次投资，中微公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况分步实施，投资主体为本公司或本公司在临港新片区新设立的全资子公司。

中微公司表示，随着公司规模及业务的扩张，公司在现有上海总部厂区的半导体设备生产与研发将会出现瓶颈，本次选址在临港新片区进行项目投资，能够充分利用该区集成电路产业集群优势，将有利于完善公司的产业链布局，进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划，提升公司整体实力，推动公司半导体设备产业的发展，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。