SEMI:2019 年半导体产业不确定性加大,但维持健康成长

SEMI:2019 年半导体产业不确定性加大,但维持健康成长

面对当前半导体景气不佳的情况下,国际半导体产业协会(semi)台湾区总裁曹世纶指出,即使 2018 年中美贸易摩擦对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素,但 2019 年半导体产业进入一个商业循环(business cycle)当中相对稳定的一个阶段,2019 年半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向成长趋势。

曹世纶在 2018 年年终记者会上表示,就全球半导体市场的发展来说来说,未来 3-5 年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会。不过,同时技术上的挑战也伴随而生,以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品,成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。

另外,随着异质整合成为技术的趋势,以及人工智能、5G 将更多跨领域的高科技领域串连在一块的趋势逐渐明朗化,对于能够跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。

而针对曹世纶对市场发展的看法,SEMI 产业分析总监曾瑞榆则表示,相对于 2018 年全球半导体销售仍有稳健成长,2019 年相较存在较多市场的不确定因素。而不确定因素中,全球政治因素,包含贸易紧张和技术政策等对经济带来的风险将逐渐扩大对半导体产业的威胁。此外,智能型手机的需求疲软是近期半导体产业所面临的主要问题,iPhone 订单从 2018 年第季以来明显放缓,预期 2019 第 1 季还会进一步下调。

另外,从 2017 年开始,5 年间最主要驱动半导体应用的关键应用为 AI、IoT 以及 5G 等技术环节,而且整体来说逐渐往消费性应用市场靠拢。因此,未来 3 到 5 年这些应用领域也将会直接影响到半导体需求的成长态势。所以,随着半导体技术的创新与进步,长期来看产业发展前景是正面可期的。

在谈完全球半导体产业在 2019 年的情况预测之后,曾瑞榆也对个别半导体市场的发展提出看法。其中,在晶圆厂投资与设备市场上,曾瑞榆认为,由于 2017 年到 2018 年间,存储器需求进入「超级循环」的高峰,不管是 DRAM、3D NAND,无论是新厂还是技术转进,都带动了 2 年间的一个显著成长,也让全球前段晶圆厂设备投资金额持稳。但市场预测,2019 年可能这波超级循环即将告终,短期内存储器需求疲软、支出预期于 2019 年会放缓。

至于,由强劲的 7 纳米制程技术所带动,半导体制造资本支出在 2019 年呈现维持稳定的态势。然而,到了 2019 年,存储器资本支出将下降,但逻辑和晶圆代工预期将会弥补一些投资市场的损失。而从区域来观察,近 5 年来的晶圆厂设备投资,南韩从 2017 到 2019 年这段期间的投资最多,但 2019 年由于主要支撑南韩半导体产业的存储器需求不如预期,而台湾由于龙头厂商持续投资先进制程,预期 2019 年成长幅度会最大,达到 20 个百分点,以晶圆代工及逻辑 IC 的投资为主,投资前景相当看好。另外,中国效应将在 2020 年对整体半导体市场起显著影响。

至于,在半导体材料市场方面,晶圆价格强势的状态将在 2019 年持续,尽管供需吃紧的情形将获得一些舒缓。而在 Fab 材料支出上,2018 年成长达到 14%,2019 年则将成长 5%。另外,封装材料方面则将面临着价格压力和替代技术等逆风的挑战。

百亿级大硅片项目落户嘉兴   年产480万片

百亿级大硅片项目落户嘉兴 年产480万片

近两年来,国内硅片项目密集上马、“遍地开花”,日前再添一个百亿级大硅片项目。

大硅片项目落户嘉兴

1月19日,浙江省嘉兴市南湖区政府与上海康峰投资管理有限公司董事长陆仁军签署投资协议和定向基金协议,年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴科技城。

据报道,该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶(嘉兴)半导体有限公司承担,国家企业信用信息公示系统显示,中晶(嘉兴)半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立,注册资本10亿元,董事长亦为路仁军。

该项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区,计划总投资110亿元,其中一期将投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。按照规划,项目将于2月25日拿地即开工,预计在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。

陆仁军表示,该项目将引进国际上拥有20多年海外硅片生产和技术研究经验的完整工艺技术团队,采用国际上先进硅片制造技术和工艺,采购目前世界上最先进的进口设备,努力打造成世界一流的300mm硅片制造厂,并将打破德国、日本在300mm硅片材料生产的垄断地位。

嘉兴市 2019年政府工作报告中,在2019年的工作任务中提到“集中精力聚焦集成电路、航空航天、人工智能、生命健康等引领未来发展的新兴产业。”南湖区委主要负责人表示,该项目的落户建设达产,将进一步加快南湖区集成电路产业做大做强,带动配套产业发展,全面提升集成电路产业规模。

硅片项目投建热潮持续

众所周知,近年来我国大力发展集成电路,硅片作为上游材料,被誉为集成电路产业的“粮食”,但我国硅片长期依赖进口,目前国内只有少数几家可提供8英寸硅片,12英寸硅片基本完全依赖进口,国内首家12英寸大硅片企业上海新昇现在可销售少量正片。

一方面是硅片、尤其12英寸硅片技术和产能缺失使得国内集成电路发展被卡脖子,一方面是前两年硅片价格持续缺货、价格上涨以及市场需求急剧提升,国内迅速掀起一股硅片项目投建热潮。

然而,随着硅片项目持续上马、规划产能不断增长,业界开始担忧待这些产能集中量产,届时国内硅片是否会陷入供过于求的困境,同时经过近两年的投建热潮后,预计硅片项目或将不会再火热。

此前国内已有上海新昇、Ferrotec(中国)、郑州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯伟、宁夏银和、中环领先、安徽易芯等一众项目,但事实上2018年后半年至今仍不断有新的硅片项目签约投建,如2018年9月12日,广西钦州市与启世半导体签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议,总投资30亿美元。

值得一提的是,立昂微电及中环股份两家公司在原有项目基础上,近期仍在计划进一步投建/加码硅片项目。

2018年6月,立昂微电与浙江衢州集聚区签约投建总投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目,而在其2018年12月披露的IPO招股书中,募投项目之一拟总投资7.04亿元、投建年产能为120万片集成电路用8英寸硅片项目。

2017年10月,中环股份与无锡市政府、晶盛机电合作投建集成电路用大硅片项目,总投资约30亿美元,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。2019年1月7日,中环股份发布公告,拟募集资金总额不超过50亿元,其中45亿元用于加码半导体硅片。

如今中晶(嘉兴)半导体大硅片项目也签约落户,可见国内硅片项目的投建热潮仍未退却。至于数年后国内硅片产能过剩的担忧,也有业内人士认为,由于技术门槛等原因,应该有不少项目难以成功,产能不会过剩。

集邦咨询:库存去化不易,2019年第一季服务器内存合约价跌幅逾两成

集邦咨询:库存去化不易,2019年第一季服务器内存合约价跌幅逾两成

集邦咨询:库存去化不易,2019年第一季服务器内存合约价跌幅逾两成

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示,服务器内存市场受到库存压力与淡季效应的影响,需求面持续低迷,且在全球贸易不稳定的心理预期下,2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%,扩大至两成以上。

对此,DRAMeXchange资深分析师刘家豪表示,其主要原因仍出在服务器内存库存难以去化。若以原厂供给达成率(Supplier Fulfilment Rate)来看,平均需求满足度已从去年第四季的90%,来到今年第一季的120%,整体市况供大于求。现阶段北美资料中心客户的库存水位普遍落在5至6周以上,而传统品牌厂约维持在4周左右。以过往产线配置分析,库存明显高出一倍以上。

从需求面来看,服务器产业在历经过去两年强劲的备货动能后,新平台服务器需求已获得满足,零组件库存也已备齐,同时在2019年总体经济不乐观与贸易不稳定等因素的影响下,无论是资料中心业者与品牌厂,对于上半年需求皆趋于保守。未来几个季度,在内存价格预期将持续走跌的氛围下,拉货动能将更加疲弱。

为了避免供需问题持续恶化,今年DRAM原厂普遍没有积极的扩产计划,同时也在服务器内存的制程进展与高容量芯片的转产计划上放缓脚步,以抑止过剩的供给。

其次,供给方为了加速去化库存,从2018年第四季开始普遍以“月”的方式议定合约价。这显示出在产能增加与销售压力升高的情况下,以量议价的模式已打破传统原厂强势的季度锁定合约(Quarterly Lock-in Deal),小批量与低价格的趋势越来越明显,这也意味着合约价将持续下探。

DRAMeXchange预期,第二季后服务器需求(如中国资料中心与全球品牌厂出货)会陆续回温,若库存去化得宜,第三与第四季价格跌幅可望收敛,但预估全年价格跌幅仍将接近五成。

百亿级大硅片项目落户嘉兴,年产480万片

百亿级大硅片项目落户嘉兴,年产480万片

近两年来,国内硅片项目密集上马、“遍地开花”,日前再添一个百亿级大硅片项目。

大硅片项目落户嘉兴

1月19日,浙江省嘉兴市南湖区政府与上海康峰投资管理有限公司董事长陆仁军签署投资协议和定向基金协议,年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴科技城。

据报道,该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶(嘉兴)半导体有限公司承担,国家企业信用信息公示系统显示,中晶(嘉兴)半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立,注册资本10亿元,董事长亦为路仁军。

该项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区,计划总投资110亿元,其中一期将投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。按照规划,项目将于2月25日拿地即开工,预计在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。

陆仁军表示,该项目将引进国际上拥有20多年海外硅片生产和技术研究经验的完整工艺技术团队,采用国际上先进硅片制造技术和工艺,采购目前世界上最先进的进口设备,努力打造成世界一流的300mm硅片制造厂,并将打破德国、日本在300mm硅片材料生产的垄断地位。

嘉兴市 2019年政府工作报告中,在2019年的工作任务中提到“集中精力聚焦集成电路、航空航天、人工智能、生命健康等引领未来发展的新兴产业。”南湖区委主要负责人表示,该项目的落户建设达产,将进一步加快南湖区集成电路产业做大做强,带动配套产业发展,全面提升集成电路产业规模。

硅片项目投建热潮持续

众所周知,近年来我国大力发展集成电路,硅片作为上游材料,被誉为集成电路产业的“粮食”,但我国硅片长期依赖进口,目前国内只有少数几家可提供8英寸硅片,12英寸硅片基本完全依赖进口,国内首家12英寸大硅片企业上海新昇现在可销售少量正片。

一方面是硅片、尤其12英寸硅片技术和产能缺失使得国内集成电路发展被卡脖子,一方面是前两年硅片价格持续缺货、价格上涨以及市场需求急剧提升,国内迅速掀起一股硅片项目投建热潮。

然而,随着硅片项目持续上马、规划产能不断增长,业界开始担忧待这些产能集中量产,届时国内硅片是否会陷入供过于求的困境,同时经过近两年的投建热潮后,预计硅片项目或将不会再火热。

此前国内已有上海新昇、Ferrotec(中国)、郑州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯伟、宁夏银和、中环领先、安徽易芯等一众项目,但事实上2018年后半年至今仍不断有新的硅片项目签约投建,如2018年9月12日,广西钦州市与启世半导体签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议,总投资30亿美元。

值得一提的是,立昂微电及中环股份两家公司在原有项目基础上,近期仍在计划进一步投建/加码硅片项目。

2018年6月,立昂微电与浙江衢州集聚区签约投建总投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目,而在其2018年12月披露的IPO招股书中,募投项目之一拟总投资7.04亿元、投建年产能为120万片集成电路用8英寸硅片项目。

2017年10月,中环股份与无锡市政府、晶盛机电合作投建集成电路用大硅片项目,总投资约30亿美元,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。2019年1月7日,中环股份发布公告,拟募集资金总额不超过50亿元,其中45亿元用于加码半导体硅片。

如今中晶(嘉兴)半导体大硅片项目也签约落户,可见国内硅片项目的投建热潮仍未退却。至于数年后国内硅片产能过剩的担忧,也有业内人士认为,由于技术门槛等原因,应该有不少项目难以成功,产能不会过剩。

绍兴赴沪推介 签约总额逾350亿元

绍兴赴沪推介 签约总额逾350亿元

1月19日下午,长三角一体化·绍兴(上海)合作推介会在沪举行,绍兴奏响全面“融入长三角、接轨大上海”号角。

会上,绍兴市政府与紫光集团签订集成电路(设计)产业链项目合作协议,与上海大学签订战略合作协议,与国家技术转移东部中心签订共建绍兴分中心战略合作协议。另有信息技术、智能装备制造、生物医药、新材料及教育、医疗等领域15个项目现场签约,签约投资总额351.8亿元。

立足长三角审视发展定位,近年来,绍兴坚持把“融入长三角、接轨大上海”作为提升城市开放水平、增强城市综合竞争力的重要抓手,积极加快融入步伐,战略协同、产业协作、开放互联、服务共享工作都提升到全新高度。

去年以来,绍兴先后引进了总部位于上海的中芯国际、张江生物等投资50亿元以上重大项目,打造大湾区集成电路产业大平台,并成功创建省级集成电路产业基地。同时积极参与长三角区域创新共同体建设,签署长三角协同优势产业基金合伙协议,主动对接G60科创走廊、杭州城西科创大走廊,共建浙江大学绍兴微电子研究中心,建立上海引才联络站并开设引才专列,有效承接了沪杭甬高端产业和技术人才溢出。

当前,绍兴正全力打好以“两业经”“双城计”“活力城”为主要内容的高质量发展组合拳,加快推进现代产业体系、现代城市体系、城市文化体系、自然生态体系建设,更高水平打造长三角高质量发展重要增长极,努力提升绍兴综合经济实力。

“站在新起点上,绍兴将聚焦高质量、聚力一体化,坚定不移做好融杭联甬接沪大文章,通过打造‘上海制造’协作区,融入沪杭甬‘一体同城’大格局,打造长三角最具标识度的城市,建设上海的后花园,打造‘上海服务’的拓展区,为长三角地区实现更高质量一体化发展贡献绍兴力量。”绍兴市委主要负责人表示。

 

被砍单还要减价,苹果供应商头大

被砍单还要减价,苹果供应商头大

继供应链上传出,苹果将对上游厂商进行第 2 次砍单之后,近日苹果的供应链企业又开始头大。因为苹果规定在同规格的情况下,同一产品要在第 2 年继续供应时,订单采购价必须按例调低 10% 到 15%。这让这些供应商们既要面苹果的砍单,还要面临价格下跌的双重压力。

事实上,一直以来,苹果都在供应商管理政策中加入了这项「同一规格产品,隔年供应必须砍价 10% 到 15%」的条款。虽然这没有成为一项白纸黑字的强制规定,但是这些年来,也都成为苹果供应链管理的一项惯例。不过,由于自苹果 iPhone 4 手机上市以来,一直到 iPhone 7 手机的问世,苹果手机每年都保持了较高的成长速度。因此,在不会明显影响供应链企业整体营收规模的情况下,苹果针对上游厂商的订单采购,价格按例每年调低 10% 到 15% 的政策,执行以来都没有出现太大的问题。

至于,相关的苹果供应链厂商,在苹果每年发表新机的时候,也会尽可能进行大多数零组件的规格与型号更新,进一步避免了降价 10% 到 15% 的问题。即使是降价,也是因应前一年推出旧产品继续生产的需要,通常不会对公司营运造成太大压力。对此,苹果认为,经过至少一年以上的生产技术磨合,如果供应商还没有找到合理的降低成本方法,这家供应商本身在生产管理上就是不合格的,未来很可能被剔除在供应商名单之外。

只是这项不成文的规定,自 2017 年开始受到严厉的挑战。原因是受到全球手机市场的成长速度减缓。例如预估苹果在 2018 年全年的手机销量为 2.2548 亿支,占全球智能型手机总销量的 15%,相较 2017 年苹果全年的手机销量约为 2.16 亿支,年成长率仅有 4.3%,较过去动则两位数百分比的高成长率时期,已经为供应商带来不小的压力。

2019 年 1 月 2 日,苹果执行长 Tim Cook 公开表示,因为中国市场的销售不如预期,加上全球手机市场的成长放缓,预计 2018 年最后 3 个月(也就是苹果 2019 财年第 1 季)的营收将低于预期,这是苹果 16 年来首次下调销售收入预期值。苹果将 2019 财年第 1 季营收预期从原先的 890 亿美元到 930 亿美元,下调至 840 亿美元,并且将毛利率预估从 38% 到 38.5% 下调至 38% 左右,震撼全球市场。

而在订单数量减低,部分零组件采购价格还要再下调的情况下,苹果供应链中的一些企业,在 2018 年随即出现与前几年完全不同的业绩表现。有的营收迅整下降,有的也直接获利由盈转亏,而这样的问题也随即冲击供应链企业的股价。根据统计,在苹果公布的 200 家核心供应练厂商中,75% 的厂商在 2018 年股价下跌,15 家股价腰斩。

根据相关法人机构的统计,苹果的订单占国内经济规模(GDP)贡献率高达 12%。不过,就在 2018 年 12 月,受苹果订单减少的影响,国内的出口总额较 2017 年同期立即下跌了 3%。另外,在中国的苹果供应商里,2018 年由盈转亏的厂商同样不在少数。因此,为了应付苹果订单减少所造成供应商营运变化,有些中国的苹果供应商所在地政府已经开始一些经济补补助措施,以避免大规模的裁员朝,甚至降低部分企业因债务危机而爆发的关厂风险。

市场人士指出,从苹果先前的财务预警,就可以看出苹果对于其硬件成长的信心已经不足,未来苹果供应商若还想寄望于苹果增加采购数量,以提高营业额,目前看来也变得不切实际。所以,对于那些常年大照苹果光的供应链厂商来说,或许真的到了该如何正视苹果硬件发展策略的时候,藉由充分保持自深技术领先的同时,是否应分散客户,避免苹果收入萎缩后所产生的现金流量与债务支出压力,将会是这些企业长期需要认真审视的关键点。

微软宣布 2019 停止支援 Windows 10 Mobile

微软宣布 2019 停止支援 Windows 10 Mobile

微软(Microsoft)在智能型手机的失败再添一笔,宣布未来将停止支援 Windows 10 Mobile,而 2019 年 12 月的更新将为 Windows 10 Mobile 画下句点。

Windows 10 Mobile 只是微软在行动领域溃败的一环,2017 年微软作业系统事业群副总裁 Joe Belfiore 表示,不会开发手机板 Windows 新功能,而会和计算机版相同。Windows 10 手机版最新版本为 2017 年底更新的 1709 版,可见微软早已无心恋战。微软就只是根据需求进行除错和安全性更新,不过就连这样的更新也将在 2019 年终结。

微软 2017 年就停止支援 Windows Phone 8.1,2019 年 12 月 10 日发布 Windows 10 Mobile 最后一次安全更新,此后就不再支援 Windows 10 Mobile。未来 Windows 10 Mobile 的装置安全性会因缺乏安全更新而逐渐下降,云端服务和同步功能也会在 2020 年 3 月 10 日关闭。部分在线工具可在停止支援后继续使用,不过微软不对这些服务做任何保证。

微软表示,会告知 Windows Mobile 的使用者在停止支援前,尽早转换到 Android 或 iOS 平台,剩下的少数用户还有不到一年的时间可「逃难」。微软原先把自家软件和服务绑定 Windows Phone,但随着 Windows Phone 彻底溃败,微软也放弃这个做法。如今用户可在 Android 和 iOS 选择微软应用程序,或许 Windows Mobile 仅存的死忠用户会对此感到些许安慰。

5G发展与市场商机,联发科:位于领先梯队

5G发展与市场商机,联发科:位于领先梯队

就在 5G 通讯将在 2019 年陆续商转的情况之下,各家大厂都在积极争取大饼。IC设计大厂联发科也不例外,目前除了积极参与相关标准的建立之外,也在相关产品上面积极努力。联发科表示,目前针对 5G 市场,联发科将在终端产品解决方案市场上发展,主要会在手机、物联网、车联网上的发展。至于,在基地台相关的基础设施建置上,联发科将不会参与。

联发科表示,在目前大家都关注 5G 市场发展的情况之下,要如何透过 5G 来改变当其大家的生活将是重点。因此,联发科以 2G 为两轮人力车、3G 为三轮车、4G 为 4 轮轿车为例,也就是在速度及乘载量上都有不同的变化,也带个大家不同的应用体验来比喻。而未来到了 5G 的时代,藉由 eMbb 高速率、URLLC 低迟延、以及 Massive MTSC 大规模连结的特性。所以,未来 5G 时代将可能不只是跟过去一样手机的连结而已,还会有物联网、车联网的应用,这就会像飞机一样的快速带动不一样应用的发展。

至于,在大家关心的频段使用部分,联发科表示,当前在 5G 应用频段的主流,除了 sub6 之外,还有相关的毫米波应用。而这些频段的使用,就必须视地区、厂商、以及应用等等不同的层面去考量,所以两种规格的产品也就在各地方有不同的建置进度。例如 sub6 的特性是传输距离长,蜂巢式网络涵盖范围广,加上技术较为成熟,比较不受地形地物的遮蔽,也可以与当前现有的 4G LTE 部分频段共享。不过,因为在美国、日本等地因为频段较为雍塞,要释出就必须要进行重整,建置时间较为时间旷日废时。

而毫米波则是因为传输距离短、蜂巢式网络涵盖位置小,而且是新兴技术,相关供应链较不成熟,并且容易受到地形遮蔽的情况下,会比 sub6 的部属花费较多的经费来建置。但是,毫米波具有大频宽的优势,正好符合 5G 未来需求的特性,这使得毫米波未来的发展也不容小觑。也因为包括 sub6 及毫米波都各有各的优点与特性,联发科也在两者架构上积极部署。

另外,回归到产业面上的效益问题,联发科表示,在 5G 的发展上,许多方面的产业都会因此而受惠。而在初期的发展中,首先看到的就是在基础建设厂商的部分,目前全球的 5G 标准三雄当中,就以华为以及爱立信、诺基亚居与领先梯队。后面还有南韩的三星在追赶。而这部分的发展内容会是以基础建设的基地台为主。而且,初期 5G 的发展还需要许多电信实验室的配合,相关的测试仪器提供商,也将会是这部分的受惠者。因此,就这部分来观察,短期暂时不是联发科的发展方向。

而撇开基础建设与测试仪器的商机,联发科所关注的重点就会在于终端设备所需求的 5G 解决方案上。联发科表示,这部分已经布局很久,加上一直以来参与相关标准制定的 3GPP 组织也有不错的成绩展现,使得联发科在这方面的进展,目前虽然不能称之为龙头,但也会是在领先的梯队中。而且,未来的 5G 终端应用解决方案除了在智能型手机等行动装置上展现之外,包括物联网、车联网、虚拟实境 (VR) 与扩增实境 (AR) 的部分也都会是其中的关键,使得整体的发展将会是多元而全面的。

另外,联发科还表示,未来 5G 的发展,受惠了除了基础建设及终端解决方案业者之外,相关应用服务软件业者也会是关键受惠者。这其中包括游戏、相机修图等等应用软件开发业者,也都会因为 5G 的发展而带来商机。

最后,谈到过去向来是台湾地区厂商的弱势,也就是关乎 5G 发展标准制定上,联发科也强调,多年来已经积极参与 5G 标准制定的 3GPP 组织,达到的成果丰硕。其中,在 2017 年联发科在 3GPP 的 5G 标准提案数,就较 4G 时代提高了 4 倍。而且,有效成功提案的比率高达 53%,这对于联发科在未来 5G 产业上的发展,并且凝聚台湾地区产业链的共识,创造发展环境都有绝对的价值。

迎接人工智能与大数据带来商机,应材:材料工程突破为关键

迎接人工智能与大数据带来商机,应材:材料工程突破为关键

在人工智能 (AI) 已经成为产业不可逆的趋势下,就连台积电前董事长张忠谋都表示,未来 AI 的发展将成为带动台积电营运发展的重要关键。因此,市场上大家都在期待,藉由 AI 发展所带来的新应用与商机。只是,在 AI 需要大量运算效能与能源,而整个半导体结构发展也面临极限发展的情况之下,材料工程技术的突破就成为未来 AI 普及化前的其中关键。

材料工程解决方案大厂应用材料 (Applied Materials) 指出,根据《经济学人》表示,当前数据之于这个世纪的重要性,犹如石油之于上个世纪,是成长与变革的动力,而透过科技也为许多产业带来改变。因此,藉由人工智能与大数据的结合,给市场带来无限的机会,却也带来空前的挑战。所以,而是否能掌握 AI 与大数据带来的庞大商机,关键在于新技术和新策略上。

应用材料台湾区总裁余定陆日前在于媒体的聚会中表示,AI 与大数据的结合带动了 4 个主要的趋势与挑战,这也是企业是否能在 AI 与大数据时代掌握致胜先机的关键。其中,包括了物联网普及和工业 4.0 产生超大量的数据资料、现有的空间不足以应付快速增加数据量的处理及储存、靠着新的运算模式及架构,以及边缘运算、云端技术和低功耗的每瓦效能,才能将数据成功转换成价值、以及 AI 与物联网快速汇流,连接性是最大关键,也是决定运作是否流畅的重要因素等。

而因为有了 4 个趋势与挑战,使得在 AI 与大数据时代中启动了「硬件复兴」的各种资源投入,不但使得论是传统科技领导大厂、新创公司或软件公司,都投入大量的资源、押宝不同的技术领域、聚焦应用的客制化及最佳化,专注于硬件的设计以及投资发展。另外,在在计算机运算处理器部分,人工智能需要大量、快速的存储器存取及平行运算,才能提升巨量资料处理能力,这时绘图处理器(GPU)及张量处理器(TPU)会比传统运算架构更适合处理人工智能的应用。而且,为了使人工智能潜力完全开发,其效能 / 功耗比即运算效能需达到目前 的1,000 倍 ,已成为现阶段技术层面亟需突破的关键。

再加上 AI 与大数据需要边缘及云端创新,大量的资料储存+高效能运算因运而生。而且在是当传统摩尔定律下的 2D 微缩越来越慢的情况下,材料工程的创新就成为解决问题的其中一项关键。余定陆进一步表示,材料工程的创新未来将建构在 PPAC(效能、功耗与单位面积)的 5 个面向革新上,包括新架构、新结构 / 3D、新材料、微缩的新方法以及先进封装等。

余定陆举例表示,原有 2D NAND 的技术应用在实体和成本上已达到极限,为了能让每储存单元(cell)的容量再往上增加, 3D NAND 技术采用层层堆栈的方式,来减少 2D NAND 储存单元距离过近时,可能产生的干扰问题。此外,3D NAND 有倍增的容量与可靠度,更是过去的 2D NAND 无法比拟的 。

此外,先进封装可以优化系统级的效能。过去 DRAM 封装是采用印刷电路板(PCB)的方式,目前则采用硅通孔封装技术(TSV),可将逻辑和存储器的同质和异构集成紧密地结合在一起,垂直堆栈的 3D 储存器芯片显著减小了 PCB 级的电路板尺寸和布线复杂性,大大降低成本、节省一半的电力及延长芯片使用寿命。另一种系统级封装,运用小芯片(chiplet)多元模块整合,可提供时间、成本与良率的效益。

余定陆还表示, 传统计算机架构的冯诺伊曼(Von Neumann)思维有一个主要问题,当处理大量资料运算,单一中央处理器与存储器间的资料运算规则和传输速度,限制了整体效率与计算时间,无法满足实际实时应用情境。但利用神经形态(Neuromorphic)思维,进行网络分散架构及平行运算与学习,可加速人工智能计算,达到传统计算机架构无法达成的连接性。

在 AI  与大数据的结合将带来无限机会的时代中, 因应复杂性、应用性和在时间方面都面临很大的困难,而且互连性和材料创新速度上面临的挑战,也需要新的策略来克服的情况下,需要藉由材料工程创新、硬件的复兴以及产业生态间深度连结来解决。

华天科技收购Unisem股份交割完成

华天科技收购Unisem股份交割完成

华天科技即将完成收购马来西亚封测企业Unisem。

2018年9月,华天科技董事会、临时股东大会审议通过了公司与控股股东天水华天电子集团股份有限公司及马来西亚封测企业Unisem公司的股东John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd等(合称“马来西亚联合要约人”,马来西亚联合要约人与公司及公司控股股东合称“联合要约人”)以自愿全面要约方式联合收购 Unisem公司股份相关事宜。

今日(1月18日),华天科技发布公告称,本次要约Unisem公司股东接受联合要约人要约的有效股份数占Unisem公司流通股总额的58.94%。根据本次要约方案,本次要约取得的股份将全部由公司通过全资子公司华天科技(香港)产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司华天马来西亚持有。

截至2019年1月18日,公司通过华天马来西亚支付完成上述接受有效要约股份对应的交易 对价约合人民币23.48亿元,所接受的有效要约股份交割已经完成。

在此之前,马来西亚联合要约人持有Unisem公司股份占其流通股总额的24.28%,本次要约完成后,联合要约人合计持有Unisem公司的股份数占Unisem公司流通股总额的83.22%。

华天科技表示,为满足Unisem公司公众持股比例符合马来西亚证券法规要求,相关工作正在开展之中。