芯恩青岛与欧洲半导体顶尖厂商签订技术授权协议

芯恩青岛与欧洲半导体顶尖厂商签订技术授权协议

2018年12月20日,芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩青岛”)以及欧洲半导体顶尖厂商(简称“欧洲半导体”)已经共同签订40纳米低功耗逻辑的全面技术授权协议,芯恩青岛将藉以发展自主可控的芯片产品,提升中国市场的芯片自制率。

欧洲半导体此次移转40纳米工艺技术和芯片设计模块及相关技术专利给芯恩青岛,此技术将使芯恩青岛直接服务中国高端应用市场,如5G移动通讯芯片、汽车电子类嵌入式微控制器(MCU)、人工智能以及先进模拟芯片等。此外,本次欧洲半导体所授权的相关技术专利,还将帮助芯恩青岛在芯片设计、封装测试等领域与世界领先水平接轨。

“对芯恩青岛与欧洲半导体能达成技术移转协议,我们感到非常高兴。这一合作助力芯恩青岛核心能力达到国际先进行列,是芯恩青岛实现共享协同式半导体整合公司(Commune Integrated Device Manufacturer,CIDM)的技术基础,构建合作伙伴的芯片产品开发平台,极大开启了中国企业“自主可控”芯片的发展空间。”芯恩青岛总经理俎永熙博士表示:“芯恩青岛将结合欧洲半导体高端的产品设计开发和制造工艺,强化公司的战略规划;进一步贯彻落实青岛市新旧动能转换指导思想,全面建设青岛市至山东省集成电路产业集群。”

芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.,Ltd.)由张汝京博士创立,将国际成功的共享协同式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引国内外一系列先进半导体应用企业参与进来,将在汽车电子、智能家电、智能制造及通讯等领域的核心技术上实现突破,打造从芯片研发、设计、制造、封测、模组到应用的集成电路全产业链。项目被选为山东省两个“强芯”工程之一,而且公司技术团队被评选为青岛巿信息技术创新团队。公司法人代表,中国半导体领军人物,“中国半导体教父”张汝京博士近期被山东省“一事一议”评荐为产业杰出人才。

做强芯片产业,农工党深圳市委会提出5大建议

做强芯片产业,农工党深圳市委会提出5大建议

据深圳商报报道,近日深圳政协委员提交多份提案,呼吁在人工智能、机器人、物联网等技术浪潮下,深圳应尽快做强芯片产业,打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

农工党深圳市委会在调研中发现,深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配,问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。

对此,农工党深圳市委会建议,从以下五大方面推动深圳做强芯片产业:

提升芯片产业战略地位。农工党深圳市委会建议,要进一步拔高芯片产业在深圳的战略定位,确定“集成电路产业作为深圳优先发展的重大战略产业”,围绕形成产业体系、研发关键技术和培育应用生态出台专业规划和扶持措施。

整合资源优先发展芯片产业。在土地供给、产业资金、人才补贴、金融支持等领域,政府要优先供给芯片企业,给予最优惠的力度。建设集成电路投融资平台,以政府主导,联合企业、金融、风投机构以及社会资金共同投入,建设集成电路十年期长远扶持基金。在深交所制定针对芯片企业灵活上市和投资退出政策。

引进和培养大型芯片制造企业。瞄准世界最先进芯片生产工艺,面向全球招引大型芯片制造企业落户深圳;加大对现有芯片制造企业扶持力度,尽快扩大产能,补齐深圳芯片制造能力不足的短板,争取深圳的芯片制造能力排全国前列。争取国家重点芯片项目、重点芯片企业落户深圳。

聚焦优势领域集中资源实现技术突破。引进和培育人工智能,物联网、5G、汽车电子等领域的领军企业,鼓励高校、研究机构和头部企业协作开展这些领域的前沿技术研发,实现关键技术突破;围绕这些领域,建立中国标准;在新材料、高端传感器领域加大投资力度,对微电子机械系统器件、传感器等方向落地制造生产线和封测线,与世界各地的主流晶圆代工厂实现差异化竞争,力争在物联网时代通过高端传感器技术领先弯道超车。

鼓励全社会使用国产自主知识产权芯片。通过政策引导市场选择国产芯片进行应用开发。

台积电2018年业绩创新高  未来5年押注高性能计算

台积电2018年业绩创新高 未来5年押注高性能计算

1月17日,台积电召开法说会公布其2018年第4季度及全年业绩,并对2019年第1季度及2019年发展情况作出预估。2018年台积电业绩再写下新纪录,但2019年预计首季业绩将有所下滑,全年业绩成长将放缓、预计小幅增长。

数据显示,2018年第4季度台积电实现合并营收约新台币2897.7亿元(合约人民币635.5亿元),环比增长11.3%、同比增长4.4%;税后纯益约新台币999.8亿元(合约人民币219亿元),环比增长12.3%、同比增长0.7%;每股收益为新台币3.86元,毛利率为47.7%。

若以美金计算,台积电2018年第4季营收为94亿美元,环比增长10.7%、同比增长2.0%。

尽管2018年宏观经济前景疲弱、某些终端应用需求不景气,但台积电营收继续创下新纪录,全年实现合并营收342亿美元,同比增长6.5%,以新台币计算营收则为10314.7亿新台币,同比增长5.5%。

7纳米制程立大功

对于第4季度的业绩表现,台积电强调了7纳米制程出货的重要驱动作用。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示,台积电第4季营收受惠于客户对台积公司7纳米制程技术应用在行动装置与高效能运算产品的需求强劲。

数据显示,台积电7纳米制程出货占其2018年第4季晶圆销售金额的23%。回顾2018年各个季度数据,台积电7纳米制程出货在第2季度尚未显示营收占比,第3季度营收占比就已来到11%,第4季度营收占比23%,超出此前预期并成为当季营收贡献最大的制程,可谓成长非常迅速。

至于其他制程,10纳米制程出货占第4季晶圆销售金额的6%;16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%;28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,台积电先进制程(包含28纳米及更先进制程)的营收达到其第4季晶圆销售金额的67%。

纵观全年,7纳米制程出货占其2018年全年晶圆销售金额的9%;10纳米制程出货占全年晶圆销售金额的11%;16/20纳米制程出货占全年晶圆销售金额的23%;28纳米纳米制程出货占全年晶圆销售金额的20%;先进制程(包含28纳米及更先进制程)的营收达到全年晶圆销售金额的63%。

相较于2017年,2018年7纳米制程加入后,其他制程营收占比均呈现不同程度的下滑,但16/20及28纳米制程出货仍是其最主要的收入来源。

消费性电子营收下滑

从产品类别方面看,通讯类产品一直是台积电营收占比最大的类别,但随着产品季节性变化各类别营收占比亦有所波动。

具体而言,通讯相关应用占其2018年第4季晶圆销售金额的64%,环比增长27%;工业用及标准类IC占全季晶圆销售金额的20%,环比下降3%;电脑相关应用占全季晶圆销售金额的11%,环比下降2%;消费性电子相关应用占全季晶圆销售金额的5%,环比下降35%。

纵观全年,通讯相关应用占其2018年晶圆销售金额的56%,同比增长1%;工业用及标准类IC占全年晶圆销售金额的23%,同比增长3%;电脑相关应用占全年晶圆销售金额的14%,同比增长61%;消费性电子相关应用占全年晶圆销售金额的7%,同比下降17%。

从2018年第4季度及2018年全年看来,台积电消费性电子类产品营收下滑较为明显,但其预估2019年消费类业务微增、工业类应用下滑明显。

具体的终端应用方面,台积电法说会现场透露,2018年智能手机大约占其晶圆收入的45%,高性能计算约占32%,物联网约占6%,汽车约占5%,数字电子约占6%。

2019年业务将小幅增长

台积电在业绩报告及法说会上还对2019年第1季及2019年相关情况作出预估。

台积电预期2019年第1季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间(按照1美元兑新台币30.8元计算),环比下降21.27至22.34%;毛利率预计介于43%至45%之间;营业利润率预计介于31%至33%之间;2019财年资本预算介于100亿美元至110亿美元之间。

对于第1季度的业绩下滑,台积电财务长何丽梅在业绩新闻稿中表示,2019年第1季预期将因为整体经济衰退,行动装置产品的季节性因素以及供应链的库存水位偏高等不利因素影响而减化公司的业绩表现。

纵观全年,台积电方面表示7纳米制程会是支撑公司2019年的成长动能,采用极紫外光(EUV)设备制造的7纳米强化版将在2019年第2季量产,7纳米+7纳米强化版的营收比重将超过25%。

2019年台积电的资本预算较预期收紧了数亿美元,但仍符合市场预期,其中约80%的资本预算将用于其他先进工艺技术,包括7纳米、5纳米和3纳米;超过10%的资金用于高级封装和掩模制作,约10%的资金将用于特殊技术。

台积电CEO魏哲家坦言,2019年将是业绩放缓的一年,台积电预计业务将小幅增长(约1%~3%),这低于此前设下的目标5%~10%,但台积电对长期发展保持乐观,预计2017年至2021年年增速仍能保持约5%至10%。

此外,魏哲家还作出以下预估:预估2019年下半年毛利率将优于上半年;预计不包括内存业务在内的半导体市场将在2019年同比增长1%;今年晶圆代工市场将持平;未来5年,高性能计算业务将是台积电收入的最大来源。

IBM率先进驻张江人工智能岛 阿里、英飞凌等项目陆续入驻

IBM率先进驻张江人工智能岛 阿里、英飞凌等项目陆续入驻

昨天,IBM中国上海总部及研发大楼正式启用、IBM大中华区客户中心(上海)落成,IBM成为张江人工智能岛的首家进驻企业。

未来,张江人工智能岛将成为浦东发展人工智能产业的一个标杆,IBM是岛上开张的第一个项目,后续还有微软人工智能和物联网实验室、阿里巴巴上海创新中心、英飞凌等重点项目入驻。

新启用的IBM中国上海总部汇集了所有业务功能,包括了客户中心、研发中心、开发中心、设计创新中心及销售中心;此外,人工智能、云计算、物联网、量子计算、区块链等IBM前沿技术都将在这里生根落地,IBM各大业务板块的产品、服务也将在此融入市场。

近两年来,上海市政府出台了多项计划和举措,推动人工智能产业的发展。IBM大中华区董事长陈黎明认为,IBM一直致力于引领人工智能发展,在传统制造业、医疗健康、教育、零售等领域是多个里程碑技术的创造者,“IBM不仅要坐落在上海,更要推动上海的未来发展。”

IBM中国上海总部大楼同时聚集了IBM三大研发中心——中国研究院、中国系统开发中心、中国软件开发中心,IBM的科学家们将在这里与全球研发者一起探索AI、大数据、量子计算等领域最尖端的前沿技术。“全球有三个国家同时拥有IBM三大研发中心,中国就是其中之一。这些研发机构不仅为本地服务,还将支持全世界IBM的研发。”IBM大中华区总经理罗解放表示。

此外,新落成的IBM大中华区客户中心(上海),则将通过数百个行业及技术方案演示和资产储备,为来自政府与各行各业的客户及合作伙伴提供一个360度的互动体验环境,使其从“视”“听”“触”“感”等方面获得沉浸式体验。

目前浦东有人工智能行业企业超过130家,约占上海总数的三分之一,基本覆盖关键技术层、应用层的完整产业链。位于张江中区的张江人工智能岛,总面积达10万平方米,这里将打造成为上海人工智能企业最密集、类型最丰富、产业人才最集聚的地方。目前,张江人工智能岛已成功入选上海市首批人工智能应用场景实施载体。

农工党深圳市委会建议:做强深圳芯片产业

农工党深圳市委会建议:做强深圳芯片产业

芯片是现代工业的基础,是电子信息产业的核心。如何打造强有力的“中国芯”,深圳政协委员连日提交多份提案,呼吁在人工智能、机器人、物联网等技术浪潮下,深圳应尽快做强芯片产业,打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

芯片制造能力不足

深圳作为全球硬件设计和制造基地,是芯片应用中心、集散中心。据统计,2017年,深圳的芯片进口额为583亿美元,占全市进口总额34%。与此同时,深圳也是中国芯片设计中心,产业规模占全国30%。随着ARM中国总部、第三代半导体创新研究院、国家“核高基”EDA重大专项落户深圳,深圳芯片产业发展进入了新阶段。

农工党深圳市委会在调研中发现,深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配,问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。

数据显示,2017年深圳芯片产业规模为668亿元:其中设计规模590亿元,占比88.3%,封测规模62亿元,占比9.3%;制造规模16亿元,占比仅有2.4%。近年来,紫光投资的南京半导体基地、武汉的国家存储基地、合肥长鑫、福建晋华等重大芯片制造项目相继设立,但深圳没有等量级的重大制造项目。

深圳芯片企业属于后来竞争者,在高端芯片的操作系统、应用软件方面无法及时跟上,系统厂商基于市场和潜在风险原因倾向于选择国外成熟芯片,导致国产芯片市场化难,应用生态十分薄弱。

五招做强芯片名城

农工党深圳市委会建议,从五大方面推动深圳打造全国领先的芯片产业自主创新名城。

其一是提升芯片产业战略地位。2018年11月,深圳市发布《进一步加快发展战略性新兴产业实施方案》,在“建设世界级新一代信息技术产业基地”章节中提出“打造集成电路聚集发展高地。”农工党深圳市委会建议,还要进一步拔高芯片产业在深圳的战略定位,确定“集成电路产业作为深圳优先发展的重大战略产业”,围绕形成产业体系、研发关键技术和培育应用生态出台专业规划和扶持措施。

其二是整合资源优先发展芯片产业。在土地供给、产业资金、人才补贴、金融支持等领域,政府要优先供给芯片企业,给予最优惠的力度。建设集成电路投融资平台,以政府主导,联合企业、金融、风投机构以及社会资金共同投入,建设集成电路十年期长远扶持基金。在深交所制定针对芯片企业灵活上市和投资退出政策。

其三是引进和培养大型芯片制造企业。瞄准世界最先进芯片生产工艺,面向全球招引大型芯片制造企业落户深圳;加大对现有芯片制造企业扶持力度,尽快扩大产能,补齐深圳芯片制造能力不足的短板,争取深圳的芯片制造能力排全国前列。争取国家重点芯片项目、重点芯片企业落户深圳。

其四是聚焦优势领域集中资源实现技术突破。引进和培育人工智能,物联网、5G、汽车电子等领域的领军企业,鼓励高校、研究机构和头部企业协作开展这些领域的前沿技术研发,实现关键技术突破;围绕这些领域,建立中国标准;在新材料、高端传感器领域加大投资力度,对微电子机械系统器件、传感器等方向落地制造生产线和封测线,与世界各地的主流晶圆代工厂实现差异化竞争,力争在物联网时代通过高端传感器技术领先弯道超车。

其五是鼓励全社会使用国产自主知识产权芯片。通过政策引导市场选择国产芯片进行应用开发。

借道MEMS实现突破

人工智能和物联网产业发展迅速,带来全新的芯片需求,目前世界各国尚未形成新型成熟芯片的垄断格局。微型电子机械系统MEMS芯片是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置,是一个独立的智能系统,具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。如果把物联网比作大脑,MEMS芯片就相当于大脑中枢的神经元。

车汉澍、朱舜华等22位政协委员在共同提交的提案中,建议加大力度扶持深圳MEMS芯片产业发展。他们认为,抓住第三代半导体产业发展的时代机遇,大力发展国产MEMS芯片产业,或可实现中国芯改变全球芯片竞争格局的单点突破。目前,中国MEMS传感器企业已经有将近200家,主要集中在长三角、环渤海地区。在全国MEMS行业排名前40的企业当中,深圳仅有瑞声科技一家。

委员建议,由市政府相关部门联合有关专家和机构,共同研究深圳MEMS芯片产业战略发展思路及对策,并在此基础上制定深圳MEMS芯片产业发展的专项规划,促进产业快速发展壮大。

台积电保守展望今年营运 资本支出目标维持不变

台积电保守展望今年营运 资本支出目标维持不变

晶圆代工龙头台积电即便在 2018 年缴出营收再创新高的成绩单,不过,对于 2019 年首季的营运展望仍保守看待。台积电财务长何丽梅指出,如果以新台币 30.6 元兑换 1 美元来计算,2019 年首季营收将落在 73 亿美元到 74 亿美元之间,换算新台币约为 2,233.8 亿元到 2,264.4 亿元之间。相较于 2018 年第 4 季的  2,897.7 亿元,衰退 21.9% 到 22.9%,创下 2008 年金融海啸后,史上第三高的单季衰退数字。

何丽梅指出,针对 2019 年首季的营运展望,预估首季营收 73 亿美元到 74 亿美元,较 2018 年第 4 季,减少 21.27% 到 22.34%,毛利率达 43% 到 45%,也较 2018 年第 4 季,减少 2.7 到 4.7 个百分点,营业利益率 31% 到 33%,也较前一季减少 4 到 6 个百分点。而营收衰退的关键原因,在于大环境景气不佳,以及供应链库存水位过高,必须进一步调整库存有关。

何丽梅还进一步指出,台积电 2019 年首季市场需求疲弱的原因,在于智能型手机季节性影响,还有供应链有高库存的压力,使得首季半导体供应链面临调整库存,导致当前的整体产能利用率下滑,包括 8 寸厂以及 28 纳米的部分都不是很好,连带影响台积电整体的营收表现。预计,库存调整必须到 2019 年中才会回到季节性的正常水平。

另外,总裁魏哲家也表示,就 2019 年全年来观察,全年营收成长将可能无法达到过往预计的 5% 到 10% 的水平,仅会微幅的成长。因此,营收有机会持续创高,但是获利状况就目前来看就还不清楚。不过,就长期目标来说,台积电毛利率以 50% 为目标,营收以美金计,维持年增 5% 到 10% 的目标将不会改变。

魏哲家还指出,2019 年全球经济预测会比 2018 年有所下滑,因此预估 2019 年半导体产值,扣除存储器的部分,将仅较 2018 年约成长 1%。至于,在晶圆代工产值上,将会与 2018 年持平。因此,台积电的微幅成长,仍将高于整体晶圆代工产业的平均水平。

而在 4 大平台上的表现预期,魏哲家也表示,预期 IoT 在 2019年 将有 2 位数百分比的成长,汽车电子方面则是持平,HPC 的产品方面,如果不含虚拟货币部分,将会小幅成长。但是,加入虚拟货币的部分,则将比 2018 年呈现达 2 位数百分比的下滑。另外,AI 和 5G 方面,则预估仍会有所成长。

至于,在先进制程的发展方面,台积电预估 2019 年整体 7 纳米与 7+ 纳米  制程将占整体营收的比重达到 25%,提升比例的速度高于之前的预期。而且,为了因应 2020 年即将开出的 5 纳米制程产能,2019 年预计资本支出超过 100 亿美元的目标也没有改变。不过,因为整体市场状况的不佳,台积电还是会新台币减少了几亿元的资本支出,但不影响整体资本支出的规模。而且,未来几年维持 100 亿到 120 亿美元的资本支出金额目标,也将不会改变。

另外,在南京厂的状况方面,虽然因为虚拟货币的需求减少,降低了这部分的产能需求。不过,魏哲家指出,南京厂并非专为虚拟货币所打造,还有其他许多的产能需求。因此原订将产能由每月 1 万片扩增到 2 万片的计划也不会改变,并且预计在 2020 年第 1 季完成。而刘德音也表示,虽然台积电不一定要将晶圆厂设置在固定的某些地方,但是目前台积电并没有规划其他地区建立晶圆厂的计划。

最后,针对中美贸易摩擦的影响,何丽梅则是指出,直接的影响就是可能数亿美元的市场损失,对台积电来说影响不大。但是非直接的影响因素,可能是造成市场的需求疲弱不振,这方面就可能难以评估。还有,2019 年的股利发放政策,虽然预估会高于 2018 年。但是会有多少金额,还必须等到 2 月份董事会通过之后才能确定。

2018年宁波“产业争先”稳中有进 28家制造业称霸全国

2018年宁波“产业争先”稳中有进 28家制造业称霸全国

2018年,是宁波市实施“六争攻坚、三年攀高”的第一年,全市产业发展呈现“稳中有进”的总体态势。记者从昨天上午的2018年“产业争先”行动推进情况新闻发布会上获悉,预计全年规上工业增加值增长6.5%左右,占全省比重提高3个百分点,新增规上工业增加值470亿元,完成三年攻坚行动新增1000亿元任务的47%。

新兴产业实现突破发展

新兴产业培育、传统产业升级、营商环境优化和改革创新突破等四方面,宁波都交出了靓丽“成绩单”。

抢抓产业变革机遇,宁波市新兴产业实现突破发展。集成电路、软件和信息服务业等新兴产业系统推进,中芯宁波N2、南大广电、安集微电子等一批项目开工建设。北仑、鄞州入选浙江省集成电路产业基地创建名单。全市已在材料、设计、制造及封测等集成电路全产业链集聚企业60余家。预计全年集成电路及相关产业完成工业总产值超过200亿元,同比增长达到11%。

工业互联网发展取得突破性发展。宁波工业互联网研究院“1个平台+3大产业化公司+1个园区”系列项目、和利时工业互联网平台等一批重点项目引进落地,正式发布国内首个自主知识产权工业操作系统supOS。另外,随着北京航空航天大学宁波创新研究院、大连理工大学宁波研究院等一批高水平大院大所的引进共建,产业创新平台源头供给能力进一步增强。

传统产业加速智能升级

传统产业抢抓数字融合趋势,加速智能升级。过去这一年,宁波推动3244家规上企业实施技改项目。目前,全市已有12个项目列入国家智能制造试点示范或专项项目。在企业上云上平台和开展服务型制造方面成效显著。全市累计上云企业超7万家,从“生产制造”向“服务型制造”转型。

制造业单项冠军居国内首位

“去年,我们把构建营商环境作为推动企业成长壮大的重要手段,落实支持民营企业发展的‘组合拳’,有效促进企业做大做强。”宁波市经信局党组书记、局长张世方表示,预计全年千亿级培育企业、行业骨干培育企业总产值分别增长13.0%、13.5%左右。新增13家国家制造业单项冠军,累计达到28家,居国内城市首位。值得一提的是,一系列惠企政策让民企真正得实惠。全年为企业减轻各类税费负担862.3亿元。

 

联发科启动武汉研发中心二期建设

联发科启动武汉研发中心二期建设

联发科武汉研发中心二期项目效果图

近期,联发科技已启动武汉研发中心二期项目(金融港二路以北、金融港中路以东)的建设工作。据悉,该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌,并于2019年1月11日取得建设用地规划许可证。

联发科技成立于1997年,是集成电路设计领域的领导者。联发科技是全球第四大无晶圆半导体公司,移动通信芯片位居世界第二。一期项目于2010年在东湖高新区落户,主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案;二期项目将投资3.5亿元,除原有嵌入式软件设计业务外,将在汉新增车载电子、智能家居相关芯片设计业务布局。

在东湖高新区的积极推动下,联发科技武汉研发中心二期项目已形成落地方案。为随时协调解决企业难处、为项目建设提供便利,还建立了联发科技专项微信工作群,东湖高新区委领导与各部门负责人直接在群内和企业沟通。

联发科软件(武汉)有限公司相关负责人表示,为加速推进项目建设,投促局、园区办、街道办相关工作人员为项目提供了大力支持,目前,该项目已进入工程地质勘察阶段,预计今年6月将正式进场开工。

东湖高新区相关负责人介绍,建设联发科武汉研发中心,将进一步提升武汉市在芯片设计领域的自主创新能力,促进高新区集成电路产业设计领域及产业生态的发展,形成具备自主研发能力的万亿级“芯屏端网”产业集群;此外,将显著提升企业产值规模,壮大其在汉研发团队规模。

董明珠连任董事长 格力“芯”路坚定

董明珠连任董事长 格力“芯”路坚定

备受瞩目的格力电器董事会换届终于结束,结果亦已出炉。1月16日晚间,格力电器发布公告,选举董明珠为公司董事长获董事会全票通过,65岁的董明珠成功连任。

众所周知,近两年来董明珠因主导格力开展智能手机、新能源汽车、集成电路等多元化之路而备受争议,而其能否连任对于上述业务的后续发展则显得十分关键。如今董明珠连任,她昨日(1月16日)在临时股东大会现场再次回应了智能手机、集成电路等相关问题。

其中,在集成电路/芯片方面,对于此前“格力一搞芯片股价就掉”这个问题,董明珠再次回应表示,这说明格力是真干。此外董明珠再次表态,“芯片,我是一定要做的,每年格力电器进口那么多芯片,我做芯片不是为了市场分一杯羹、不是为了打价格战,而是为了给消费者带来性能更好、更可靠的产品。”

从董明珠的态度看来,至少在其接下来执掌格力电器的三年里,“造芯”之路是将坚定地走下去。

回顾格力“芯”路

2018年11月,在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)上,格力电器总裁助理李绍斌详细介绍了格力电器在集成电路方面的发展历程。

据其所言,家用电器已踏入智能化时代,一台空调里不仅只有主控芯片,还需要涵盖音频CODEC芯片、Wifi/蓝牙芯片、ADC芯片、DSP芯片、高保真解码芯片、DDR芯片等一系列芯片,目前格力每年集成电路采购费用近50亿元人民币。

李绍斌会上透露,格力于2015年就已组建团队,开始微电子芯片和功率半导体方向的研发,旨在推动格力电器核心基础元件的快速自主化。其中,微电子芯片包括32位MCU、系统级芯片SoC及其解决方案等,功率半导体则主要进行功率器件和智能功率模块的设计研发。

随后2016年~2017年间,格力及董明珠都曾直接或间接地对外表露过要自研芯片的消息。

2016年,格力电器在年报中首次披露要“研发自主知识产品的芯片”,董明珠也在当年4月份对外界透露正在研究芯片。2017年,格力组建了一个隶属于格力通信技术研究院的微电子部门,该部门有着数字前端/后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计所有环节的完整研发团队。

2018年是格力高调大举进军集成电路领域的重要时间节点。2018年4月,格力电器在其年报中表示2017年不分红,因为公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大,需做好相应的资金储备,这些留存资金将用于包括集成电路等新产业的技术研发和市场推广。

随后,2018年5月,董明珠在接受央视采访时高调地表示,哪怕花500亿元,格力电器也要把芯片研究成功。6月,格力电器公开其最新产业规划图,芯片赫然在列。董明珠在会上表示,做芯片格力电器是坚定不移、必须做。

2018年8月,格力电器正式成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,注册资本10亿元。格力电器副总裁兼董秘望靖东在接受媒体采访时证实,珠海零边界为格力电器刚注册成立的子公司,主业为芯片设计,围绕空调里使用的芯片相关为主。

此外,2018年11月底格力电器签订投资协议,拟投资30亿元参与闻泰科技收购安世集团项目。格力电器表示,公司加大与闻泰科技在通讯终端、物联网、智能硬件等业务上的合作,并将借助闻泰科技的5G研发能力战略性布局5G产业链。

从组建团队及微电子部门,再到正式成立子公司、参与收购安世集团,格力在集成电路领域的布局已越来越深入。

在ICCAD 2018上,珠海展区展示了格力自研的通用型超低功耗32位MCU、8通用型工控类CAN/LCD32位MCU,可见其芯片研发已有所获。当时,李绍斌表示未来格力零边界将满足格力内部对芯片高性能等需求,并作为芯片原厂,通过技术迭代,部分产品涉足外销,拥有一定的市场占有率,坚定自主研发、掌握核心“芯”科技。

那么,接下来就看连任的董明珠将如何实现格力自研芯片的满足内部、开拓外销了。

投资两个亿,南宁大疆半导体封装检测产业园项目开工

投资两个亿,南宁大疆半导体封装检测产业园项目开工

1月16日,南宁晚报报道,近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目近日开工。

据悉,该项目位于广西南宁经开区,投资约2亿元,主要生产flash芯片、存储卡、黑胶体等产品。项目建成达产后,预计可实现年加工贸易进出口贸易总额不低于2亿美元,年税收约600万元。

大疆半导体封装检测产业园听名字容易让人以为它与无人机厂商深圳市大疆创新科技有限公司存在某种关联,不过根据早前的报道可知,与这个项目有关的是另一家叫做“深圳市大疆实业有限公司”的通讯设备厂商。

去年9月13日,南宁日报报道,南宁市长周红波会见知名企业负责人代表,就相关项目规划落地情况进行深入交流座谈。报道指出,深圳市大疆实业有限公司计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。