阿里造芯之路全面开启,蕴藏怎样的机遇和挑战?

阿里造芯之路全面开启,蕴藏怎样的机遇和挑战?

2018年后期,半导体景气热度降低,却没有阻碍大企业的造芯热情。不仅百度、华米先后发布AI芯片,格力成立集成电路公司,由阿里巴巴达摩院全资持有的平头哥(上海)半导体技术有限公司也落户张江,阿里巴巴的造芯之路全面开启。阿里“造芯”有何特别之处,折射出怎样的业务逻辑?蕴藏着怎样的机遇和挑战?

以普惠性为目标的芯片研发

纵观国内大企业造芯布局,“内部需求”往往成为第一驱动力。例如小米生态链企业华米曾研发小米手环等可穿戴产品,2018年推出的“黄山1号”也瞄准微小嵌入式处理器和IoT处理器架构,是针对可穿戴领域的首款AI芯片;同样,格力基于对家电核心器件的需求,通过造芯控制芯片进口支出,布局智能家居。

而阿里巴巴的着眼点包括但不止于“自研自用”。阿里巴巴主要创始人马云在回应阿里巴巴收购中天微时表示,阿里巴巴研发芯片并非是为了竞争,而是普惠性的,可以被任何人获取。

阿里巴巴在物联网和云端的布局,已经体现出“普惠性”的业务逻辑。尤其在物联网领域,阿里巴巴动作不断,先后开源轻量级物联网嵌入式操作系统AliOS Things和面向AI可编程终端产品的AliOS Lite,将系统能力开放给OEM和硬件厂商,继而与高通、联发科等23家厂商达成合作,推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,在天猫线上销售,节省了合作伙伴的渠道费用,也降低了物联网产品的获取成本。

普惠性以及可以被任何人获取的前提,是保有议价能力,减少对供应商的依赖。这也解释了为什么阿里巴巴要成立半导体公司,增强渠道控制力。此前,阿里巴巴已经收购了中天微,还投资了Barefoot Networks、寒武纪、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司业务市场及营销副总裁陈昊也在近期举办的技术研讨会指出,中天微计划将各种IoT装置链接到阿里云,发挥大数据的价值,真正为业者开创更大的商机。

加速实现两个转型

平头哥半导体,对于阿里巴巴从互联网企业向科技企业转型,从IT企业向DT(数字经济)企业迈进具有重要意义。朱邵歆向记者表示,阿里巴巴凭借在模式和应用层面的创新,迅速成长为行业领军企业,布局更高端、更核心的半导体领域是必然趋势,亚马逊、谷歌、Facebook也在向半导体领域拓展。

从2007年成立阿里研究院开始,阿里巴巴逐渐走上自主研发道路。2017年成立的阿里达摩院,标志着阿里巴巴将目光转向基础科学。马云认为,IT时代的核心精神是利己,DT时代的核心精神是利他。因而,他对达摩院的期许是“活得要比阿里巴巴长”、“服务全世界至少20亿人口”、“面向未来,用科技解决未来的问题”。

普华永道发布的《2018全球创新企业1000强》报告显示:2018年中国上市企业的研发投入增幅达到美国4倍,居世界第一,其中阿里巴巴的研发支出连续三年居中国上市企业之首,以达摩院为代表的技术生态正在组建成形。

作为企业,阿里巴巴致力成为融合商业、金融、物流、云计算的数字经济体,驱动互联网世界走向物联网、产业物联网时代。作为主要创始人,马云在杭州云栖大会表示,IoT的本质是智联网,在IoT芯片领域,中国有机会换道超车。

出于对自主研发和底层学科的重视,“造芯”是阿里巴巴的必由之路,也是从“业态”层介入IoT竞争的必修课程。

机遇与挑战并存

IoT/AIoT芯片是一条拥挤的赛道,机遇与挑战都不容忽视。

从产业环境来看,物联网发展前景可观,市场增长迅速。据高德纳公司预测,到2020年,全球联网设备数量将达260亿台,物联网市场规模将达1.9万亿美元,为IoT/AIoT提供了充足的市场空间。

但是,芯片是技术密集、资金密集型产业,加上从2018年下半年起,半导体景气不佳,这意味着阿里巴巴、格力等冲进半导体赛道的企业,需要为“造芯”的市场验证周期和资金回报周期做好准备。

在物联网领域,阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生态和软、硬生态的领军企业。此前,微软已经推出了业界首个芯片级的云+端物联网安全互联管理方案Azure Sphere。

无独有偶,也是在2018年12月,微软在深圳召开“IoT in Action”大会,展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家电物联网模块和IoT Kit开发板。在物联网生态的构建和比拼上,微软与阿里巴巴一样野心勃勃。

朱邵歆向《中国电子报》记者指出,芯片需要寻找应用场景,只有找到市场才能有价值。如Arm架构的处理器芯片是在智能手机出现后才得到快速成长的。一方面,大型应用企业能够定义芯片需求和未来发展方向,为芯片的持续迭代更新提供条件。另一方面,大企业的资金也相对充裕,能支撑芯片研发的巨额投入。

基于优势,抓住场景,阿里巴巴需要找到自己的“造芯”模式。据了解,“平头哥”是蜜獾的别称,以敢于向体型大于自己数倍的野兽挑战和灵活的搏斗技巧闻名。马云为半导体公司起名“平头哥”,是希望阿里巴巴造芯事业既有无所畏惧的勇气,又有智慧和技巧。

物联网生态的培育需要时间,阿里巴巴已经迈出了重要一步。从应用走向核心,从生态走向产业,阿里巴巴有望在反哺开源之后,解锁反哺硬件的新成就,为全行业“谋福”。

2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

台积电身为晶圆代工产业龙头,自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标,时间逼近至2019年台积电第一场法说会前,受到全球手机市场需求疲软,且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿,让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电,2019年将可能无法再维持此神话。

三星、英特尔是否能挑战台积电先进制程?

众所皆知,在联电及格芯相继停止投资10nm以下技术后,三星及英特尔摇身一变,成为众多Fabless高效能处理器厂商的重要潜力供应商,而三星及英特尔因本身IDM的身份,对这些Fabless芯片客户而言,如此的竞合关系终究没有如台积电般的「纯」晶圆代工厂商来得可信。

再者,从IDM厂商角度出发,当以集团内事务为优先考量,英特尔于2018年缺货风波便是一历史警惕。

最后,三星官方虽已对外宣称其7nm EUV已于2018年量产,但最新S10处理器却仅采用8nm技术,由此可知其7nm技术并不够纯熟。

综合上述各厂商状况观察,台积电无论在技术和立场上都明显比三星、英特尔在高阶制程的晶圆代工市场中来得有竞争力,更合适服务这些晶圆代工产业的Fabless芯片客户。

晶圆代工产业持续往亚洲倾斜

环顾晶圆代工产业现况,在拥有56%绝对市占的台积电领导下,中国台湾地区与大陆地区晶圆代工厂商在全球晶圆代工产业中已占有不可动摇地步,且透过既有的产业群聚效应,以及现下各主要晶圆代工厂的扩产规划。

预测未来台湾地区与大陆地区厂商的份额将会持续扩大,整个晶圆代工产业将会逐步往亚洲地区倾斜。

拓墣预估,总部设立在台湾地区与大陆地区的晶圆代工厂商市占率总和将达到78%。

韦尔股份收购北京豪威再进一步,芯能投资、芯力投资各100%股权已完成过户手续

韦尔股份收购北京豪威再进一步,芯能投资、芯力投资各100%股权已完成过户手续

1月16日,韦尔股份发布公告表示,对标的资产芯能投资和芯力投资100%股权已完成股权过户及相关工商登记,上市公司目前合法持有芯能投资、芯力投资全部100%股权。

截至2019年1月9日,韦尔股份已按照《产权交易合同(芯能投资)》约定支付完毕芯能投资100%股权的交易价款1,009,191,890元。

截至2019年1月9日,韦尔股份已按照《产权交易合同(芯力投资)》约定支付完毕芯力投资100%股权的交易价款合计678,227,360元。

据悉,芯能投资、芯力投资是专为投资北京豪威设立的实体,合计持有北京豪威10.5464%的股权。

随着此次资产过户完成,韦尔股份目前拥有北京豪威14.47%股权。此外,韦尔股份还打算以发行股份购买资产方式收购北京豪威85.53%股权,如果收购成功,韦尔股份将持有北京豪威100%股权。

资料显示,北京豪威为芯片设计公司,主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售。韦尔股份则具备半导体产品研发设计和强大分销能力。

对韦尔股份而言,收购北京豪威,一方面可丰富公司设计业务产品类别,带动公司半导体设计整体技术水平快速提升,另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。

此外,借助韦尔股份的分销渠道优势,能够快速获取更全面的市场信息,北京豪威可以将精力集中于客户设计方案的理解和芯片产品研发上,进而使得公司整体方案解决能力得到加强。

三星机皇高贵更胜苹果,传售价最高达上万元

三星机皇高贵更胜苹果,传售价最高达上万元

三星 Galaxy S10 新机开始有更多消息曝光,据传 5G 版本限定机款,售价将上看新台币5.2万元(人民币约11500元)。

虽然高价令 iPhone 销量不振,但三星接下来将发表的新机仍然不遑多让。三星即将发表的 Galaxy S10 系列版本,分别为 S10、S10 Lite、S10 Plus 和 5G 限定版。其中 5.8 寸的 S10 Lite 定价约 2.5 万元(人民币约5500元)、6.4 寸 S10 Plus 约 4.4 万元(人民币约9500元),而最贵的当然是支援 5G 的 Galaxy S10 X 要价近 5.2 万元(人民币约11500元)。

此次产品定价策略和以往不太一样,Plus 将不会是真正的机皇。据传三星将会把最高规格留给 5G 手机以及可折叠荧幕的 Galaxy F。然而尽管如此,S10 Lite 仍然要价破 2 万元(人民币约4500元),这是否会重蹈苹果 iPhone XR 的覆辙,值得关注。据传 Galaxy S10 Lite 将只有 4GB RAM 和最大 128GB 储存空间而已。S10 标准版存储器为 6G,而 Plus 才有最多 8G 的版本。

不过据说新系列手机将能展现比以往更薄的厚度,且将采用石墨烯的高速充电技术,这些都是足以吸引消费者的亮点。但从规格来讲,真正值得关注的还是 Galaxy S10 X,除了支援 5G 外,将配备 6.7 寸 Super AMOLED 屏幕,背面四镜头相机,正面也有双镜头,大容量 5,000 mAh 的电池,高达 10GB 存储器及 1TB 的内部储存空间,还有可能会使用高通 Snapdragon 855 处理器。

甚至有传闻指出将可能会搭载人工智能应用,取代 Plus 成为三星真正的机皇,若不是售价太贵是会吓退不少人,那么的确相当有吸引力。目前分析师表示,三星此次推出 5G 版本不是为了推升营收,更多是为了展现技术实力。当然,有iPhone 惨况在先,三星到底要采取怎样的营销策略突围,也受到市场相当大的关注。

2019年半导体材料市场估成长 2%

2019年半导体材料市场估成长 2%

根据南韩媒体《the elec》的报导,根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示,预期 2019 年全球半导体材料市场将成长 2%,不敌 2018 年因上半年存储器产业的荣景,使得全年成长了 10% 的表现。不过,2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年,但是相较于半导体设备市场同期因资本支出(CAPEX)而下滑 4% 来说,还是比较乐观的。

报导指出, 2018 年全球半导体材料市场成长到了 490 亿美元,较 2017 年的 470 亿美元,成长了 10%。预计,2019 年还将再成长 2%,达到 500 亿美元。而成长的主因要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面生产,以及由于研发制程的数量增加,而导致的材料消耗增多所致。

另外,半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端封装的部分,其占比约为 6:4。其中,在晶圆制造前端的三大半导体材料,包括硅晶圆、光罩和气体部分,2019 年销售金额的成长幅度将是最高的,预计分别能达到 5,800 万美元、6,500 万美元以及 2,000 万美元。至于,在后端封装材料中,包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等材料上,2019 年电路板市场销售金额预计为 6.34 亿美元,其 2017 年的成长率为 5%,2018 年为 3%,2019 年则将下降至仅成长 1%。

报导还指出,从过去 3 年的半导体材料成长率来看,前端材料远高于后端材料。在 2016 年时,前端材料销售金额成长了 3%,后端材料则下降了 4%。但是到了 2017 年,前后端则分别成长了 13% 和 5%。2018 年两者分别成长 14% 和 3%。SEMI 的分析指出,前端材料的成长归功于各种前端技术的积极使用,如极紫外光 (EUV) 曝光、原子层沉积 (ALD) 和等离子体化学气相沉积 (PECVD) 等。

SEMI 进一步表示,在未来一年中,半导体材料市场需面对不确定因素,包括美中贸易摩擦、汇率和国际金属的价格变动等,都将会对相关企业造成程度不一影响。而且,目前许多材料供应商都在日本。所以,在日本企业占了半导体材料市场 55% 市占率的情况下,未来日圆汇率也可能会影响整体材料市场的营收。

而对于 2019 年整体半导体市场的环境,SEMI 指出,市场的成长力道将会大幅减缓,成长率仅达到 2.6%,远低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而,预计到 2020 年,半导体设备市场将强劲反弹 20.7%,这将使得所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势复甦。

联发科否认将停止与小米合作

联发科否认将停止与小米合作

近日网络上流传,IC设计大厂联发科将与品牌手机厂小米分道扬镳,结束合作的消息。对此,联发科在 15 日发出声明,否认该项传闻,并表示目前与小米的关系良好,合作进展顺利。

对于网络传闻联发科将与小米结束合作的肇因,乃是开始于日前小米与红米分家这件事。也就是在小米与红米分家之后,红米再也不会是小米旗下的一个中低阶手机品牌,未来也将会推出相对于高阶的机种。而这从近期红米推出的 Note 7 搭载高通骁龙 660 处理器的事情上就看得出来。

另外,近两年来,行动处理器龙头高通不仅坐稳了高阶处理器市场,旗下的骁龙 600 系列处理器也打入中阶产品的市场,这给联发科很大的竞争压力。而且对于小米来说,目前在官网上贩售的红米系列手机中,只有红米 6、红米 6A 分别使用联发科的 Helio P22 及 A22 处理器,联发科较新的处理器如 Helio P60/P70 并没有被小米采用。因此,以目前仍着重在中阶 P 系列处理器的联发科来说,在短期没有推出高阶处理器的计划下,才会出现小米将可能会越来越少采用联发科的产品,最后甚至停用,停止双方之间的合作。

对此,联发科技特发出声明表示,联发科技与小米手机合作关系良好,合作案如常顺利进行中,并无暂停供货一事。感谢媒体对联发科技的关注。联发科技会持续追求使用者体验,为客户提供优质产品及服务。

科技体制机制改革为芯片研发企业添“底气”

科技体制机制改革为芯片研发企业添“底气”

深圳实施科技体制机制改革攻坚工程,打造科技体制改革先行区的决心,已成为深圳科技行业人才坚定发展的动力。在16日下午市政协六届五次会议分组讨论上,有委员就深圳可加大力度发展MEMS(微型电子机械系统)芯片产业提出建议,大力发展第三代半导体技术,以MEMS芯片产业为突破口,助力“中国芯”实现弯道超车。

“我国的芯片技术与美国等发达国家相比仍然有巨大差距,‘缺芯’之痛已经成为长期困扰。”市政协委员车汉澍在其提案中指出,人工智能和物联网将带来全新的芯片需求,MEMS芯片就是其中之一。

MEMS是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置,是一个独立的智能系统,具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。“如果把物联网比作一个大脑,MEMS芯片就相当于大脑中枢的神经元。”车汉澍表示,目前世界各国尚未形成新型成熟芯片的垄断格局,而牢牢抓住第三代半导体产业发展的时代机遇,大力发展国产MEMS芯片产业,或可实现“中国芯”改变全球芯片竞争格局的单点突破。

记者了解到,我国MEMS传感器市场需求非常旺盛,持续保持快速增长,2017年,中国MEMS传感器市场规模达400亿元人民币。但在全国MEMS行业排名前40的企业当中,深圳仅有一家瑞声科技名列其中,深圳乃至珠三角地区的MEMS产业规模略显势单力薄。

车汉澍建议,结合深圳的产业特点,可由政府相关部门联合有关专家和机构,共同研究深圳MEMS芯片产业战略发展思路,制定深圳MEMS芯片产业发展专项规划;可通过“政府+核心企业”和“资金+技术+人才”的方式,支持龙头企业进行对产业发展有重大影响的核心关键基础技术和产品研发,并协调金融机构和科研院所,实现以点带面。

深圳深化科技体制机制改革,将探索建立社会资源参与基础研究与应用基础研究的支持机制,发挥财政创新资金引导作用,支持骨干企业开展前沿基础研究。“在深圳原有200亿规模集成电路产业投资的引导基金的基础上,可成立针对MEMS产业的政府引导基金,加大对深圳MEMS产业链上下游重点企业、重点环节、关键设备、关键材料的资金支持力度,带动、吸引更多民间资本进入产业链,形成产业集聚效应。”车汉澍表示。

华润微电子重庆公司打造功率半导体基地 助力重庆市集成电路产业上下游聚集

华润微电子重庆公司打造功率半导体基地 助力重庆市集成电路产业上下游聚集

重庆日报消息,在华润微电子(重庆)有限公司(下称华润微电子重庆公司)大厅中,一个屏幕滚动播放着众多信息。1月16日,重庆日报记者看到,其中有一条信息显示的内容是“我们的2018”——华润微电子重庆公司2018年成品业务规模较2017年扩张3倍,并启用华润微电子自主品牌CRMICRO;新市场销售占比提升5倍;终端客户的占比提升2倍;优势产品SGT产出规模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……

“2018年是华润微电子重庆公司成功的一年——公司首次实现扭亏为盈。”华润微电子重庆公司总经理李虹表示。

年产值增长超过40%

华润微电子重庆公司刚落户西永时,其产品结构相对单一,晶圆销售是其主要业态,中、低压功率器件是其主要产品。“单一的产品结构,肯定不利于公司发展。所以,我们从市场角度出发,了解客户需求,开始调整产品结构。”该公司有关负责人表示。

为此,华润微电子重庆公司加大了研发设计投入,尤其是人才方面的投入。据介绍,该公司现有技术研发人员400余人,其中有40%来自海内外知名半导体公司。整个公司,本科以上员工占比达55%,其中包括81位研究生,6位博士。

投入带来了明显的成果:如今,该公司产品结构和商业模式丰富了起来,不仅能提供各种形式的封装器件,IGBT模块,电动工具模块等,还能提供包括手机快充、电池保护、E-Bike控制器、太阳能接线盒等系统应用方案提供。

特别是其自行研制的SJMOS(超结功率器件),采用多层外延技术,通过自主调节电荷平衡以实现更优化的性能,可广泛应用于手机快充、通用开关电源、新能源汽车充电桩、太阳能光伏逆变等行业。再如其生产的SGT MOS(分裂栅功率器件),较传统型沟槽MOS管,其导通电阻降低42%,该器件的工艺,国内仅有两家能够做到。

“公司在产品结构上的成功调整,是取得目前成绩的关键所在。”李虹表示,2018年,整个公司的产值同比增长超过40%。

将布局启动多个生产项目

所有的工艺和技术,最终要落脚到生产上。而生产的基础,则是生产线。

华润微电子重庆公司的生产线,在业内处于领先水平。目前,该公司拥有一条月产51000片8英寸、工艺能力可达0.18微米的生产线,以及一条特殊工艺生产线,具备MEMS传感器和化合物半导体产品的工艺制造能力。

重庆日报记者在现场看到,在该生产线上,偌大空间只有几个工作人员,大部分机器设备则在自行运作。

“这条生产线已实现半自动化,一个工作人员可以同时操控十几个设备。”李虹透露,计划在2019年底,该生产线产能结构将进一步优化提升。

2018年11月5日,华润微电子与西永微电园签署协议,将引进建设一条12英寸功率半导体晶圆生产线,投资约100亿元,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。据了解,这条生产线将实现全自动化,在生产制造方面,均由机器人负责,预计在2022年可达到3万片/月产出规模。

重庆日报记者还了解到,目前,华润微电子重庆公司已启动多个生产项目。比如建立国际先进的基板级扇出封装项目,至2020年达到5000片/月(约当12寸晶圆17500片/月)的封测能力,远期2万片/月的封测能力;外延中心建设项目,投资2亿人民币,增大现有外延片产能,以支撑超结高压器件的扩产;配套12寸线的功率半导体封测基地规划。

打造最具竞争力的功率半导体基地

1月11日,华润微电子重庆公司宣布,其功率半导体技术创新中心正式成立。

根据规划,这一技术创新中心,将立足功率半导体领域,与高等院校开展产学研协同创新合作,引进高端专业人才,实现三个“一流”,即形成一流的功率半导体产品制造能力,打造一流的产品技术创新和产业化制造能力,建设高性能计算与仿真设计平台、一流的功率电子器件可靠性测试平台。同时,该技术创新中心还会聚焦LVMOS、SGMOS成品及模块等的研发,打造功能齐备、国际领先的功率半导体实验室,争取在2020年底前获得国家级企业研发中心认定。

“按照市委市政府的要求,我们会进一步加大研发力度,与高校合作,加速把创新转化为成果,最终实现产业化。”李虹如此表示。

事实上,华润微电子重庆公司这些举措的目的,是打造国内最具竞争力的功率半导体产业基地。

华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔曾表示,功率半导体,是最适合国内企业在规模上实现突破,进入世界第一方队的领域。中国功率半导体发展有自己的独特需求,包括轨道交通、新能源汽车、LED照明在内,都是中国发展功率半导体的独特市场机会。基于此,华润与西永微电园签署的战略合作备忘录的内容之一,便是要携手打造国内最具竞争力的功率半导体产业基地。

“这样一个基地的带动作用是很强的。比如上海的张江高新区,就因为几个企业布局了基地,从而形成了集聚效应。”李虹介绍说,一旦这一功率半导体产业基地成型,将有助于吸引更多的周边企业前来落户,从而让西永,乃至重庆产生集聚效应,成为功率半导体产业的高地,助推重庆集成电路产业的发展。

李虹预计,3-5年内,这一功率半导体产业基地将初步形成规模,其本身创造的价值,将超过100亿元。“如果加上周边的带动效应,则有望突破200亿元。”

他还表示,目前在功率半导体领域,很多东西都依赖国外进口。站在华润的角度,希望该基地成型后,能够改变这一现状。

2018年我国集成电路进出口数据出炉,IC产业快速发展

2018年我国集成电路进出口数据出炉,IC产业快速发展

近日海关总署公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表显示,2018年我国进口集成电路数量4175.7亿个,同比增长10.8%,对应的集成电路进口额为3120.58亿美元,同比增长19.8%。

出口方面,2018年我国出口集成电路数量2171.0亿个,同比增长6.20%,对应的集成电路出口额为846.36亿美元,同比增长26.6%。

海关总署披露的历年数据显示,2014年到2017年,我国集成电路进口额保持在2000多亿美元,2018年进口额首次突破3000亿美元。2014至2017年,我国集成电路每年出口额介于600亿至700亿美元之间,2018年突破800亿美元,增长至846.36亿美元。

集成电路素有“现代工业粮食”之称,是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要,近年在各方面的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展。

去年7月24日,工信部运行监测协调局副局长黄利斌在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会总结了我国集成电路产业近几年取得的成效,主要包括以下四点:

一是产业规模不断壮大,2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多。

二是核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强,像海思、紫光展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业,像中芯国际、华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业,像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是产业投资大幅增长,近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元,是2012年的2倍多,存储器实现了战略布局,应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

500亿元项目落户!湖南益阳将添20条存储芯片测封装生产线、一座晶圆厂

500亿元项目落户!湖南益阳将添20条存储芯片测封装生产线、一座晶圆厂

日前,湖南省益阳市赫山区迎来“开门红”,成功签约总投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目,这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目,也是其近年来投资金额最大的一个项目。

据了解,五夷·万微科技生态芯城项目由湖南五夷实业投资有限公司和湖南南粤基金管理有限公司投资,项目总规划用地约4215亩,将打造成为半导体和芯片研发的集散地,具有科技特色的产业园,集半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区,以及产业互联、场景互联、智慧互联、生态互联、交通互联的5S智慧城市。

该项目的建设内容包括产业、公共建设配套、城镇化三部分,其中该产业部分将分两个阶段完成,其中第一阶段为核心产业建设,总投资500.5亿元、总占地约800亩,拟建成工业生产区、产品研发区、行政办公区、居住休闲区、仓储保税区等五大功能区,建设期限为7年,建成投产后最低年产值可达433.4亿元;第二阶段为上下游产业入驻及军民融合产业园等建设。

第一阶段核心产业建设也将分两期实施:一期计划投资276亿元,规划用地400亩,主要建设约20万平方米厂房、20条存储芯片测封装生产线以及5万平方米配套设施,建设时间3.5年;二期计划投资224.5亿元,规划用地400亩,主要建设约30万平方米厂房(一座晶圆工厂),建设时间为3.5年。

益阳市委副书记黎石秋表示,该项目作为先进制造产业,是支撑益阳市未来经济高质量发展的核心驱动力,必将对赫山乃至益阳优化产业结构、培育新的经济增长点提供强劲支撑、注入强劲动能。