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2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。

日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

中微半导体官网显示，该公司现有管理团队包括董事长兼首席执行官尹志尧、资深副总裁杜志游、副总裁暨大中华事业群总经理朱新萍、副总裁兼首席财务官陈伟文、副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理倪图强等。

产品方面，中微半导体是中国刻蚀设备领军企业，甚至在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

客户方面，中微半导体是全球第一大晶圆代工厂台积电长期稳定的设备供应商，据悉在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今。目前其介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系，截至2017年底，中微半导体已有620多个刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

值得一提的是，2018年12月台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线，可见在刻蚀机技术方面，中微半导体已走在了世界前列。

众所周知，集成电路产业是资金、技术密集型产业，尤其设备企业往往需要花费巨额的研发费用，中微半导体虽然已进行了数期融资，亦获得国家大基金的投资，但若要保持长久发展以及保障后续产品开发及规模扩张，上市无疑是其必然选择。

纵观国内半导体设备企业，长川科技、北方华创等均已登陆国内资本市场，如今中微半导体也踏上了IPO征程。

根据南韩媒体《BusinessKorea》的报导，南韩三星电子将收购以色列多镜头制造商 Corephotonics。这是三星 2019 年的首次收购，也是 2018 年 2 月副董事长李在镕回归三星管理层后的第 3 次收购。而三星预计将在本月底前完成对其最大股东持有 Corephotonics 的股权收购，总收购价值在 1.5 亿美元至 1.6 亿美元（约1,650 亿至1,800 亿韩圆）之间。

报导指出，Corephotonics 是由 David Mendlovic 教授在 2012 年于以色列特拉维夫大学所成立的公司，拥有与多镜头的相关核心技术，包括光学变焦、低光拍摄以及广角摄影等，而这些 Corephotonics 所拥有的技术在业界的评价极高。

此外，2017 年时 Corephotonics 还曾指控苹果的专利侵犯其相关的手机相机技术。根据资料显示，涉及的 4 项技术专利是在 2013 年 11 月至 2016 年 6 月份间通过了美国商标和专利局的许可及登记，内容相关智能型手机中光学变焦、微型长焦镜头等双镜头摄影技术。

Corephotonics 表示，苹果是在没有 Corephotonics 授权的情况下，将其行动设备的双孔径相机技术应用于 iPhone 7 Plus 和 iPhone 8 Plus 等手机之上。Corephotonics 指控苹果这两款手机在未经公司允许的情况下，擅自使用了长焦镜头、光学变焦、综合广角、长焦镜头等技术，以达到智能变焦与改进图像等功能。

报导进一步表示，三星这次期望藉由投资和技术合作，继续与 Corephotonics 进行持续发展。事实上，2017 年初，三星风险投资公司已与台湾鸿海和联发科共同在 Corephotonics 上投资 1,500 万美元。此外，Corephotonics 的技术也已应用到 Galaxy Note 8 之后所发表的三星智能型手机上，未来也将会有更多方面的应用。

本届消费电子展（CES），处理器大厂 AMD 正式秀出 7 纳米 Ryzen 处理器，在多核心的优势及台积电 7 纳米的助攻下，展示性能不但略超过竞争对手英特尔（intel）的 Core i9-9900K 处理器，耗能表现还更胜一筹。现有外媒表示，凭借优异的性能，苹果 Mac 计算机应该思考离开英特尔处理器，转向 AMD 处理器，在性能、功耗、价格、开发都有好处。

根据国外科技网站《Macworld》专文分析，苹果决定放弃 IBM 的 Power 处理器转向 X86 架构处理器时，英特尔处理器就成为 Mac 系列计算机的首选。2005 年，英特尔在处理器市场非常强势，当时 AMD 处理器产品竞争力不行，所以苹果只有跟 AMD 的 GPU 产品合作。这些年来苹果所用的 GPU 都是由 AMD 供应。

不过，在处理器这样的核心技术，苹果不愿意依赖协力厂商。包括智能型手机、平板计算机目前使用自行开发的处理器。Mac 虽然还依赖英特尔供应，但是苹果自研 ARM 处理器取代英特尔的新闻几乎每年有传出，显见苹果也朝着自行开发 Mac 计算机处理器的方向在努力中。只不过，这个时程似乎没那么快，要 ARM 架构处理器的性能追上 X86 处理器还是需要时间。

所以，在报导中还表示，就在苹果在自行开发处理器成熟之前，因为看到了本届 CES 上 AMD 展出了 7 纳米 Ryzen 处理器的表现之后，认为苹果实在应该放弃英特尔处理器，转向 AMD 的 Ryzen 处理器，以使得 Mac 计算机在性能、功耗、价格、开发上都有好处。

而报导中强调，苹果应该使用 AMD 处理器有几大原因，其中包括性能、功耗方面。而根据 AMD 在 CES 中对 7 纳米 Ryzen 处理器的性能展示，说明了 AMD 7 纳米 Ryzen 处理器不止是在同样的核心数下有优势，甚至在 Threadripper 处理器还预计会有 64 核 128 执行绪的版本。此外，AMD 还首先支援了 PCIe 4.0 的界面，这对喜欢 Mac Pro 计算机提供更多 IO 界面的苹果来说，AMD 的处理器更能投其所好。

除了性能、功耗、制程优势，另一个选择 AMD 的重要原因就是价格。虽然，苹果购买 AMD 或者英特尔处理器的价格并非按照消费等级的处理器价格来购买。但是，报导还是认为 AMD 的价格显然不会超过英特尔的水平，而这些省下来的成本还可以让利给消费者，达到「三赢」结果。

此外，报导中还进一步表示，相较于苹果自行开发的 ARM 架构处理器，采用 AMD 的 X86 架构处理器在 Mac 计算机开发也不需要做额外的工作，这也是目前拥有的好处。

因此，综合以上优点，报导认为苹果在自行研发的 ARM 架构处理器成熟，以取代 X86 处理器之前，应该把 Mac 计算机的处理器从英特尔转向 AMD，使得 Mac 计算机在不论性能、功耗、技术乃至成本方面都能获得好处。而对于外媒这样的建议，苹果是否买单，而最后消费者是否接受，就有待进一步的观察。

日前，先进半导体私有化一事有了新进展，继获得国家市场监督总局批准后，如今再获临时股东大会及H股独立股东类别大会通过。

私有化获通过，合并协议生效

2018年10月30日，积塔半导体与先进半导体宣布订立合并协议，先进半导体董事同意向先进半导体股东提出建议，由积塔半导体根据中国公司法第172条按每股先进H股及每股先进非上市外资股1.50港元或每股先进内资股人民币1.33元的注销价，以吸收合并先进的方式将先进私有化。

据此前公告披露的合并协议生效条件，包括获得先进半导体单一股东、临时股东大会、H股独立股东类别大会的批准，以及相关政府机构或监管机构取得所有必要批淮等共4条。2019年1月2日，积塔半导体已取得国家市场监督总局的批准，令合并协议生效的条件中的条件（4）已达成。

最新公告显示，2019年1月11日，积塔半导体与先进半导体发布联合公告宣布，先进半导体于1月11日在上海举行临时股东大会及先进半导体H股独立股东类别大会，两大会议均以投票表决方式正式通过批准由积塔半导体以吸收合并的方式将先进半导体私有化。

至此，此前公告所详述为使合并协议生效的所有条件已获达成，因此，合并协议已经生效。

公告称，先进半导体已根据上市规则获联交所批准撤回先进半导体于联交所的上市地位（退市），目前预期先进半导体H股于联交所的最后交易日为2019年1月17日，先进半导体H股的自愿撤回於联交所的上市地位将於2019年1月25日上午九时正生效。

根据此前公告，先进半导体于退市日期上市将被撤销；注销注册后，先进半导体将并入积塔半导体，并将不再作为独立的法律实体存在。合并成功后，先进半导体的资产及负债（连同该等资产所附带的权利及义务）、业务及僱员将由积塔半导体作为存续企业承继。

并入积塔半导体迎双赢

在业界看来，积塔半导体将先进半导体私有化对两者而言将是一个双赢之举。

先进半导体于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，并于2006年于香港联交所成功上市。

该公司是一家大规模集成电路芯片制造公司，目前拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。

对于先进半导体而言，正如其公告所言，半导体行业是资本密集和技术密集型行业，资本投资是市场扩张的主要动力，尽管先进拥有坚实的模拟和功率半导体技术基础，但其仍面临产能供给不足及技术需要升级等亟需解决的问题。

而积塔半导体为华大半导体的全资子公司、华大半导体为国有企业中国电子信息产业集团全资子公司，成功私有化之后，先进半导体将背靠华大半导体及中国电子信息产业集团、化身央企，同时资本、市场等各方面已将取得更大的支持，有望助其解决上述问题，再次焕发生命力；

对于华大半导体及积塔半导体来说，先进半导体的整体装入亦有积极意义。积塔半导体方成立一年，并承担了总投资359亿元的特色工艺生产线建设项目，而先进半导体拥有多年的特色工艺生产制造经验和客户积累，其通过“借道”私有化先进半导体可迅速获得相关的技术和资源。

一位不具名的业内人士向笔者表示，先进半导体若成功私有化并纳入中国电子信息产业集团，随着与华大半导体、积塔半导体等资源整合，未来国内将有望再添一家特色工艺制造“巨头”。