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早前，北京君正发布公告表示，北京君正及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、Worldwide Memory100%股权、Asia Memory100%股权和厦门芯华100%财产份额，合计交易价格暂定为26.42亿元。

本次交易完成后，北京君正可通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%股权，并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额（闪胜创芯持有北京矽成 3.7850%的股权）。

1月10日，北京君正回复深圳证券交易所发出的《关于对北京君正集成电路股份有限公司的重组问询函》时指出：

根据相关规定及北京矽成公司章程规定，本次交易完成后上市公司虽然通过标的企业间接持有北京矽成 51.5898%股权，并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯 53.2914%的 LP 份额（闪胜创芯持有北京矽成 3.7850%的股权），成为北京矽成单一最大的间接股东，并透过标的企业直接委派和施加重大影响的董事人选超过北京矽成董事会人数的三分之二，能够对目标公司重大事项决策和具体经营管理施加重大影响。

但由于其章程约定相关重要事项需董事会一致通过或 2/3 以上（且赞成的董事中应当包括屹唐投资、上海承裕及华创芯原提名的至少各自一名出席会议的董事）通过方可做出有效决议。

本次交易完成后，公司并不能通过其委派/提名的董事单独决定北京矽成上述重要事项，无法控制北京矽成的重大经营决策，暂无法对北京矽成实现并表和实际控制。

此外，北京君正还表示，目前公司正与北京矽成其他股东协商，就表决权、董事会安排或者股权安排等方面寻求妥善解决方案，以实现上市公司对北京矽成的控制。

资料显示，北京君正致力于在中国研制自主创新 CPU 技术和产品，基于自主 CPU 技术发展面向物联网领域和智能视频及安防监控领域的两条产品线，并且已形成可持续发展的梯队化产品布局。

北京矽成主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。集成电路存储芯片业务是目标公司最核心业务，主要产品包括各类型高性能 DRAM、SRAM、FLASH 存储芯片产品，其产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域。

北京君正认为，公司主营业务与北京矽成具有显著的协同效应，本次本次交易完成后，公司仍拥有主营业务和持续经营能力，且受益于与目标公司在供应链、客户资源和销售渠道等方面的整合与协同发展，上市公司能进一步夯实主业、提升核心竞争力和持续盈利能力。

1月9日至10日，上海市经济信息化委傅新华副主任带队，赴上海集成电路设计产业园调研紫光展锐、阿里平头哥、燧原科技等企业发展情况，推进重点项目落地和产业集聚。市经信委电子信息产业处、浦东新区科经委、张江管委会、张江集团等部门和单位负责同志参加调研。

在紫光展锐公司，公司CEO刁石京介绍了公司发展特别是通信芯片业务情况，讨论了紫光集团在沪打造设计总部的有关方案、5G高端芯片研发计划等工作。傅新华副主任充分肯定了紫光集团以紫光展锐为核心在沪打造设计总部的规划，建议紫光展锐聚焦核心业务，利用政策环境，有效对接资源，不断取得项目建设新进展，同时要求市区产业部门主动对接、跨前服务，全力做好项目落地、园区建设等各项工作。

在平头哥公司，公司CEO介绍了公司战略定位、发展目标、产品布局、研发进展、项目计划等情况。傅主任表示，平头哥作为阿里人工智能、物联网产业布局的重要环节，可依托上海的智慧城市和营商环境优势，集中力量培育符合阿里产业生态的设计企业，下一步要以上海集成电路设计产业园为载体，进一步聚焦前沿领域，培育人才队伍，尽快推出国际先进水平的高性能芯片。

在燧原科技公司，公司CEO赵立东介绍了设计业务的相关技术、产业链合作和培训计划。燧原科技作为国内领先的人工智能芯片企业，集聚了一批国内外优秀软硬件工程师，产品定位明确，发展规划清晰，傅主任要求加强项目组织，加大执行力度，尽快实现产品量产。

对于企业关于上海集成电路设计产业园建设、专利申请、产业政策等需求和建议，调研组逐一作了解答，并表示将对标国际一流加快园区建设，高质量、高水平、高效率地推进本市设计业积聚发展。

近日Cree科锐宣布，其与意法半导体签署了一份多年供货协议，为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆。

按照协议规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。协议将加速SiC在汽车和工业两大市场的商用。

Cree首席执行官Gregg Lowe表示，这是去年以来Cree为支持半导体工业从硅向碳化硅转型而签署的第三份多年供货协议，Cree将不断扩大产能，以满足持续增长的市场需求，特别是在工业和汽车应用领域。

Cree旗下Wolfspeed是全球领先的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商，其整合了从SiC衬底到模组的全产业链生产环节，在市场占据主导地位。据悉，Cree的SiC衬底占据了全球市场近40%份额，在SiC器件领域的市场份额亦仅次于英飞凌。

2016年，英飞凌曾试图收购Wolfspeed，但由于Wolfspeed的主营业务SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件，该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此，英飞凌还向Cree付了1250万美元分手费。

SiC材料及器件可使电力电子系统的功率、温度、频率、抗辐射能力、效率和可靠性倍增，体积、重量以及成本的大幅减低，适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等领域。英飞凌CEO雷哈德·普洛斯曾表示，Wolfspeed生产的SiC芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。

尽管性能优越，但由于产能不足、价格较高等各方面原因，SiC器件目前尚未得到大规模商用，近两年来随着新能源汽车等蓬勃发展，市场对SiC的需求亦显著提升，越来越多的汽车制造商纷纷考虑使用SiC器件，这次Cree与意法半导体签订供货协议，将有望加速SiC在汽车和业应用领域的商用。

意法半导体是全球著名的半导体供应商，在工业和汽车电子领域均占有较高的市场份额，其产品涵盖了工控、汽车电子、智能家居等各大领域的方方面面，如今斥巨资与Cree签下SiC晶圆及外延片供货长约，即意味着其将持续支持SiC器件的商用。

在2018年2月，Cree亦与英飞凌达成了SiC晶圆长期供应协议，将向英飞凌长期供应150mm SiC晶圆，以满足当前高增长的光伏逆变器、工业和汽车等市场。

随着意法半导体、英飞凌等国际大厂的持续推进，SiC器件的大规模商用将越来越近。

LG电子CEO乔晟金(Jo Seong-jin)周四表示，该公司将继续保留亏损的智能手机业务，因为它对公司的物联网生态系统非常重要。

“LG的业务组合包括汽车和家电部门，这些全都跟智能手机有关，所以我们不会考虑退出智能手机业务，”乔晟金在CES的一场新闻发布会上说道。

随着联网设备的兴起，物联网技术在许多行业的应用越来越广泛，专家表示，智能手机将在控制联网设备方面扮演关键作用。

乔晟金补充称，LG一直在重组智能手机业务，并将在2020年完成。

“今年是我们试图重组智能手机业务的第二年，相关举措将持续到明年。这并不意味着我们会裁员。我们正努力与消费者建立信任，并以一种新的形势做出改变，”他说。

LG的智能手机业务一直举步维艰。据研究公司Strategy Analytics的数据，2018年第三季度，LG在全球智能手机市场的份额只有1.9%。

运营智能手机业务的LG移动通讯部门已经连续多年亏损。该部门在2016年亏损了1.25万亿韩元(约合11亿美元)，在2017年亏损了7210亿韩元。证券公司预计，2018年第四季度，该部门将连续第15个季度亏损。

由于手机业务不景气，LG预计其去年10-12月季度营业利润将为753亿韩元(约合6703万美元)，创2016年第四季度以来新低。

在谈到第四季度业绩疲软时，乔晟金表示，该公司“在黑色星期五和圣诞假日季期间的促销活动上花费了太多钱。”

LG一直在扩大其机器人业务，将它作为公司未来的增长引擎。乔晟金表示，该业务可能在两年内接近盈亏平衡。

“我们将机器人业务分为五个类别：家居生活类，如真空吸尘器和教育用途机器人;可在机场等公共场所使用的公共机器人;工业机器人;面向残疾人士的可穿戴外骨骼机器人;以及娱乐目的机器人。”

“由于该业务仍处于初期阶段，现在谈论盈利还为时过早，但预计该业务将在两年内达到盈亏平衡点，”他说。

乔晟金补充说，该公司在2018年发布的草坪修剪机器人将很快登陆市场。“这款机器人将在今年上市，我们正在昆池岩高尔夫球场和美国测试这款产品。”

在持续进行的CES展会上，LG推出的可卷曲OLED电视赢得了科技爱好者和行业高管的广泛赞誉。这款电视的显示屏非常柔韧和轻薄，可以像纸一样卷起来和存放。

乔晟金说，这款名为Signature OLED TV R的电视可能是这场科技盛会上最具创新力的产品。

“我没有时间在CES上四处参观，因为我有许多商务会议要参加。但现场的人们都说，在创新方面，没有什么能和我们的可卷曲电视相比，”他说。