1月10日，全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收。
数据显示，2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元，环比下降8.7%、同比下降0.1%；累计第4季度营收约为新台币2897.7亿元，环比增长11.3%、同比增长4.3%，符合预期。
根据台积电此前预测，第4季度业绩将持续因为客户对于7nm制程技术的强劲需求而受惠，合并营收预计介于93.5亿美元到94.5亿美元之间，毛利率预计介于47%到49%之间，营业利益率预计介于36%~38%之间。
台积电2018年1月至12月全年累计营收约为新台币1.03万亿元，创下历史新高，同比增长5.5%。其将于1月17日召开法说会，公布2018年第4季度以及2018年全年业绩详细情况。
集邦咨询：供需失衡态势难止，NAND Flash供应商2019年资本支出年减2%
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年NAND Flash市场经历全年供过于求，且2019年笔记本电脑、智能手机、服务器等主要需求表现仍难见起色，预计产能过剩难解。在此情况下，供应商将进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧。
DRAMeXchange调查指出，2018年因供过于求难以遏制，韩系供应商带头降低资本支出。NAND Flash总体资本支出下调近10%，但供需失衡的情形仍无法逆转。2019年美系厂商减少资本支出，使得NAND Flash整体资本支出较2018年持续下滑约2%，总支出规模约为220亿美元。
受到供应商扩产计划调整的影响，尽管各供应商已于2018年第四季起量产92/96层3D NAND，但直至2019年底将仅占约32%的位元产出，而64/72层的产出占比则超过50%。供应商制程推进的放缓将导致2019年NAND Flash位元成长仅约38%，相比2018年逾45%的水平明显下降。
观察各供应商产能调整，DRAMeXchange指出，三星持续减产2D NAND产能，加上92层制程会消耗更多的厂房空间，2019年运转产能将较2018年底下调，位元产出成长率降至约35%。由于三星全球市占率约3成，三星位元产出成长率的放缓对全球产出成长影响较大。
SK海力士、东芝/西数分别有M15以及Fab 6的新厂扩建，但同样受到减产计划或转产旧制程的影响，产出年成长率或低于预期。SK海力士和东芝/西数原先位元产出成长率预估值分别约为50%与40%水平，DRAMeXchange预期会各自下修到50%以下，以及约35%的水位，以反映今年市场需求的急冻；美光的新加坡新厂2020年才正式量产，因此全年产能几乎维持不变；英特尔除了填满大连厂产能，并无宣布其他扩产规划。美光与英特尔阵营2019年整体位元产出成长接近40%水平，相较2018年45%以上的成长幅度明显收敛。
从2019年NAND Flash价格走势来看，DRAMeXchange指出，由于原厂在各产品线的合约价报价跌幅皆明显高于预期，显示原厂正面临庞大的库存压力。因此，NAND Flash 2019年第一季市场均价季度跌幅度可能从原先估计的10%，一举提高至20%水平，第二季报价可能将续跌将近15%。下半年有旺季需求，跌幅可望略微收敛，但各季价格跌幅仍将维持在10%左右水平，还要看原厂是否能再进一步降低自身产出水位。
综上所述，DRAMeXchange认为，今年旺季若仍无足够需求动能支撑，NAND Flash市场均价跌幅则可能扩大至50%水平，近乎腰斩。
1月9日，耐威科技发布公告称，旗下全资子公司将对外投资设立参股子公司，专门从事导航与DSP芯片。
根据公告，耐威科技全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）与北京中自投资管理有限公司（以下简称“中自投资”）、北京顶芯科技中心（有限合伙）（以下简称“顶芯科技”）签订《投资协议书》，共同投资设立参股子公司北京中科昊芯科技有限公司（暂定名，以下简称“中科昊芯”）。
其中，微芯科技拟使用自有资金人民币1000万元投资中科昊芯，持有中科昊芯34%的股权；中自投资以及顶芯科技则分别持有中科昊芯9.75%、56.25%的股权，中自投资是中国科学院自动化研究所独资设立的资产管理公司，而顶芯科技的三位主要核心人员亦均在中国科学院自动化研究所工作。
耐威科技指出，根据公司的发展战略与规划，此次微芯科技投资设立的参股子公司主要从事 导航与DSP芯片的研发设计，有利于促进公司与中国科学院自动化研究所在相关业务领域的合作，充分发挥各方的技术及资金、市场等优势，聚合资源，促进公司相关业务的长远发展。
据了解，DSP芯片（Digital Signal Processor，高性能数字信号处理器）可将模拟信号转换成数字信号，用于专用处理器的高速实时处理，具有高速、灵活、可编程等功能，在图形图像处理、语音处理、信号处理等通信领域起到越来越重要的作用。目前，全球DSP芯片大部分市场份额被TI、ADI、摩托罗拉等国际厂商所占有。
中国科学院自动化研究所于1985年即成立了国家专用集成电路设计工程技术研究中心，自上世纪九十年代即开始致力于DSP领域的研究工作。2000年起，该中心承担了多项国家重大任务，自主研制成功一系列具有国内领先、国际先进水平的DSP芯片产品。
目前，耐威科技一方面大力发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等业务。公告称，中科昊芯若能顺畅运营并充分发挥各项优势，成功推动自主导航与DSP芯片的研发及产业化，将对公司相关业务的发展产生积极影响。
日前耐威科技发布业绩预告，预计2018年1-12月归属上市公司股东的净利润9202.53万元至1.07亿元，同比上升90.00%~120.00%。
华邦电董事会焦佑钧对今年存储器市况保守看待，不过内部仍强调，新建12寸晶圆厂存储器仍照计划进行，且看好未来存储器发展。
华邦电新建12寸晶圆厂座落高雄科学园区，去年10月动工。华邦电总经理詹东义强调，华邦电维持快闪忆体和DRAM平衡发展，绝不会走回生产标准型DRAM的路，目前虽然遭遇国际贸易摩擦和科技厂进行库存调整等因素干扰，但仍看好存储器产业发展，主因这个产业朝健康发展，而且有很多新的应用出来。
詹东义说，华邦电中科厂产能去年都全数满载，根本不敷客户需求，为因应客户要求及支应华邦成长，才决定启动新建12寸厂投资。
华邦电高雄新厂计划导入第三世代DRAM制程技术。此外将持续开发超低功耗DRAM、Flash。
2019年的美国消费性电子展(CES)几乎是5G应用的天下，除了各家芯片厂陆续推出的5G芯片之外，各项应用包括务联网、车联网，智慧家庭等也都跟5G连上关系，俨然成为5G的秀场。
的确，因为5G即将在2019年陆续商转，其所带动的商机高达数千亿美元，因此各类型各领域的厂商莫不抢攻这块大饼。只是，回归到最基础的5G网络域终端产品上，5G芯片还是扮演最重要的关键。而目前几家芯片厂目前在5G的准备如何，从这次在CES上的观察，让我们来告诉你。
高通囊括2019年大多数订单
几乎已经拿下2019年30几款5G手机处理器订单的行动处理器大厂高通(Qualcomm)，自从在2017年2月份推出首款骁龙(Snapdragon)X50 5G基带芯片之后，在相关的5G市场可说是领先群雄。高通表示，这款芯片号称可以实现每秒千兆(Gigabit)的下载速度，并且能够完美支援Sub-6GHz与mmWave毫米波频段的基带芯片，在推出之后全球也已经有超过19个手机厂商与高通签订了合作意向。
另外，2018年底，高通更进一步推出新的骁龙855手机运算平台，虽然本身没有搭载能支援5G网络的基带芯片。但是藉由搭载之前的X50的基带芯片，还是能够连结上5G的网络，这使得2019年目前几乎所有的5G终端设备都选择该项解决方案。
另外，根据相关讯息指出，下一代骁龙的新处理器即将内建X50基带芯片，使得未来的5G手机功能更加集中而完整。所以，在高通相关5G解决方案大军压境下，其他芯片厂的压力也就显得庞大。
三星差异化目标市场
在目前韩国成为全球首个5G网络商转的国家，而且三星也将在不久之后所发表的年度旗舰智能型手机Galaxy S10上搭载5G模块之际，三星也积极在5G基带芯片的研发上急起直追。
2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基带芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波频段之外，还以三星本身的10纳米制程所打造，下载速率可达6Gbps，而且支援2/3/4G全网通网络。
根据三星的规划，Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动装置上，还可以用于IoT物联网、超高分辨率显示、全息影像、AI人工智能及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外，三星还会提供射频IC、ET网络追踪以及电源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底开始向客户出样。
三星向来的行动处理器仅在供应本国或特定地区的手机上搭载，未来Exynos Modem 5100基带芯片恐大也是相同的情况。因此，在专注其他领域上的商机，预计会比智能型手机领域来的大之际，在市场的影响力上就会不如其他竞争对手。
英特尔2020 5G商用到位
目前在4G LTE芯片已经获得苹果采用、使得现阶段也在加紧布局5G领域的计算机处理器大厂英特尔(intel)，在5G基带芯片的发展上，还是没有一举到位。
也就是此次5G芯片，英特尔并没有快人一步抢先发表自己的5G基带芯片，虽然2017年11月发表的XMM8160已经比计划提前了半年发表，但是英特尔在2019 CES还是确认了，预计该芯片全面商用仍要等到2020年。
而这样的状况下，包括苹果在内的手机品牌厂商要用上英特尔的5G基带芯片，最快也要到2020年之后。
虽然，英特尔过去不乏有比预计时间提早进入市场的历史。不过，现阶段英特要极力解决的除了是14纳米产能的问题，以及10纳米新制程产品准时推出的问题，目前恐怕暂时没有余力专注于让XMM8160基带芯片的提前问世。
联发科多样化标准支援
在2018年6月正式公布了M70的5G基带芯片之后，目前联发科在5G市场上也是动作频频。因为，藉由这颗号称能支援5GNR，符合3GPPRelease15独立组网规范，下载速率可到5Gbps的基带芯片，并且是目前市场上唯一的支援4GLTE、5G双连接（EN─DC）技术的5G基带芯片，可以使得当前的许多应用无缝接轨下，不仅是在手机的使用，还可以使用在多方面的终端应用上，让联发科有着一搏5G市场的实力。
另外，近期联发科推出的P系列处理器，凭借其优异的人工智能(AI)运算性能，不但引起市场的关注，还有机会在搭配上未来的5G基带芯片后，让智能型手机有更大的灵活使用空间。
而且，有消息指出，2019年联发科还将发表搭载5G基带的行动处理器，届时有机会在目前市场上数量最庞大的中阶智能型手机市场中，获得一定的商机，因此联发科的未来发展颇令人关注。
2019 美国消费性电子展 CES(Consumer Electronics Show)开跑，NAND 控制芯片大厂群联在展中发表首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16，抢攻 5G 商机。
在最新 5G 科技的引领下，AI 人工智能、AIoT (人工智能物联网)、Self-Driving Cars(自驾车)、AR/VR(扩增实境 / 虚拟实境)、eSPORTS(电竞)、8K 等依旧是此次 CES 大家最关注的焦点。群联在此次的电子展中，推出首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16。
群联潘健成董事长指出，PS5016-E16 是群联最新一代以及目前市场上唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 旗舰控制芯片，搭配群联第四代 LDPC 的纠错引擎 (ECC Engine) 以及最新的 3D NAND Flash(快闪存储器)技术，最高连续读写效能超过 4000MB/s。
而这一波由 5G 技术带出的相关应用，包含云端运算(Cloud Computing)、自驾车、智慧医疗、智慧居家、智慧物联网等，在资料数据不断倍增的趋势下，储存的需求不仅不断增加，更是所有运算应用中，不可或缺的重要元件。
而群联刚通过 Intel 及 Apple 认证的 ThunderboltTM 3 外接式 E12 SSD 解决方案，以及第二代支援 HMB (Host Memory Buffer) 的 PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制芯片，也都在本次的 CES 中展出。此外，为因应智慧物联网等发展趋势，群联也展出了 SD 等系列的控制芯片产品，持续掌握新世代商机。
联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军透过内部信宣布，联想中国新一轮的组织架构调整，新设大客户事业部、中小企业事业部和消费事业部，以加大客户中心转型的力度，建立更加以客户为中心的组织和运作模式。
华尔街见闻报导，刘军在内部信中表示，谁更贴近客户、更快速洞察需求变化、快速顺应客户旅程变迁，将成为制胜关键。
组织调整具体方案为，大客户事业部由副总裁刘征负责；中小企业事业部合并原Think业务、扬天业务和惠商业务，成立SMB事业部，由副总裁赵弘带领。
消费事业部将整合中国手机产品营销、销售及推广，整合后将围绕消费客户的需求，综合考虑PC、手机、SloT等智能产品及服务，围绕智能生活场景，提供全品类产品，建设全通路营销，由副总裁张华负责。
此外，联想手机事业部继续由副总裁常程带领；市场推广部整合原市场推广及CEO下属的会员营运、社区运营团队，由副总裁王传东负责。服务事业部继续由副总裁戴伟带领。
国际金融报援引通信行业专家刘启诚表示，联想中国区此次调整以客户为导向，大方向没有问题，但联想新增三大事业部的背后需要有很强的支撑能力，各个部门能不能向客户提供好的产品与服务才是关键。
联想集团内部人士表示，此次联想中国区组织架构调整，是中国区智能设备业务集团内部的调整，联想集团的智能设备、数据中心两大业务集团并没有变化。
这也是联想时隔8个月后再次进行架构调整。2018年5月，联想将原个人计算机和智能设备业务集团（PCSD）、移动业务集团（MBG）合并，整合成立新的智慧设备业务集团（IDG）。
美国消费性电子展盛大展开，法人指出，AMD执行长苏姿丰对 7nm 制程产品乐观，台系代工厂包含广达与英伟达等，可望有机会受惠。
根据法人报告指出，AMD 预期 7 纳米 Zen 2 CPU 将成今年焦点，若未来产品普及，AMD 在桌机与服务器的市占率将显著提升，对产品后市乐观看待。
AMD 的 7nm EPYC 芯片也获许多分析师青睐，认为不只效能更好，技术层次也提升，有助相关供应链，尤其是布局服务器领域多年的厂商营运表现。
广达与英伟达皆积极深耕服务器领域，广达服务器客户包括亚马逊及 Google 等，英伟达也同样着墨美厂，除墨西哥既有服务器产能，桃园龟山厂也是服务器生产基地，多数产品都销售给美系客户。
广达为因应贸易战，也砸逾 新台币40 亿元在林口买下厂房，为服务器等高阶产品回台生产做足准备，今年服务器市场预期可望有 1 成以上成长空间，市场看好，AMD 强攻 7 纳米 CPU，广达受惠空间可期。
英伟达也获得外资同步看好，预期资料中心与服务器业务将持续推升业绩成长。
集成电路产业被喻为“工业粮食”、整机设备的“心脏”，掌握了产业的核心技术就相当于扼住了产业的命脉。记者从广州市工信委获悉，经市人民政府同意，广州市近日印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称《若干措施》）。对落户的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元奖励。这意味着落户广州的集成电路总部企业最高累计奖励将达1.5亿元。
打造目标：千亿级集成电路产业集群
《若干措施》指出，到2022年，广州市争取被纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
广州将组织实施七大工程，提出打造“一核、一基、多园区”的产业格局，即以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化。
集成电路新设备、新材料产业化最高补贴500万元
《若干措施》共推出18条政策措施，构建产业链条式扶持发展体系，集中资金倾斜支持。工信委透露，未来将争取国家和省集成电路产业基金支持广州市集成电路重大产业项目。
促进项目落地。对落户广州市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，采取“一项目一议”等方式给予重点支持。其中支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台（套）装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助，同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。
对于新引进的集成电路总部企业给予综合支持。对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。
对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。
对在广州市内租用生产或研发场地且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的一定比例给予资助。
引进人才最高补贴150万元 做好子女入园入学工作
加强人才引进培育。每年奖励一批集成电路产业高端人才和急需紧缺人才，按不超过其上一年度对广州市发展作出贡献的一定比例给予薪酬补贴，最高每人150万元。
集成电路企业列入整体租赁新就业无房职工公租房的优先配租单位范围，鼓励符合条件的集成电路人才按规定申请公租房保障。按有关规定做好引进人才的子女入园入学工作。
日前，河南省政府办公厅正式印发《河南省智能传感器产业发展行动方案》等8个发展行动方案，包括新型显示和智能终端、现代生物和生命健康、环保装备和服务、尼龙新材料、汽车电子、智能传感器、5G、新一代人工智能等8大产业，为上述产业的发展指出了目标和方向。
其中，《河南省智能传感器产业发展行动方案》提出发展目标：经过3-5年努力，智能传感器产业成为全省新兴领域标志性产业。具体包括：
1.产业规模快速壮大，建成较完善的智能传感器产业体系，提升重点领域应用水平，智能传感器及关联产业规模力争达到1000亿元。
2.创新能力大幅提升。组建国家智能传感器创新联盟河南分联盟，建成省级智能传感器创新中心，争创国家智能传感器创新中心，建设MEMS（微机电系统）研发中试平台、智能传感器检测检验平台、专用集成电路芯片检测检验平台，协同创新能力大幅提升。
3.集聚发展效应显著。中国（郑州）智能传感谷初具规模，产业链和配套服务体系初步完善。洛阳、新乡市智能传感器及集成电路产业形成集聚发展态势。培育50家以上高新技术企业和1—3家主营业务收入超过50亿元的龙头企业。
该方案还在附件中列有近期重点任务清单，包括规划建设智能传感谷、加快建设智能传感器产业基地、积极筹办第二届世界传感器大会、建设智能传感器公告服务平台、建设制造业创新中心等9大重点任务。
方案中指出，智能传感器是推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的重要支撑，已成为支撑万物互联、万物智能的基础产业，市场应用呈现爆发式增长态势，产业发展处于重要战略机遇期。国家高度重视智能传感器产业发展，2017年11月工业和信息化部印发《智能传感器产业三年行动指南（2017—2019年）》，明确了产业发展方向和路径。
经过多年发展，河南省传感器产业已具备加速突破基础，骨干企业和相关科研院所形成一定规模和技术实力，在气体传感、热释电红外传感、气象传感、智能水表等细分领域优势明显，但产业规模偏小、持续创新能力不足、产业生态不完善等问题仍然突出，与国内智能传感器产业先进地区存在明显差距。
面对机遇和挑战，河南省大力推动智能传感器产业发展，对支撑构建现代信息技术产业体系、实现产业转型升级、推动经济高质量发展具有重要意义。
