近年来，国内半导体硅片项目密集上马，推动了国产半导体设备产业发展，晶盛机电无疑是受惠者之一。
晶盛机电是国产半导体设备厂商，主要产品包括单晶炉等。日前，互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。
晶盛机电回应称，公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面，2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长，若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。
2018年第三季度，晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时，晶盛机电公告称，这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响，同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。
目前，晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。
近年来，国内半导体硅片项目密集上马，推动了国产半导体设备产业发展，晶盛机电无疑是受惠者之一。
晶盛机电是国产半导体设备厂商，主要产品包括单晶炉等。日前，互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。
晶盛机电回应称，公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面，2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长，若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。
2018年第三季度，晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时，晶盛机电公告称，这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响，同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。
目前，晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。
近年来，国内半导体硅片项目密集上马，推动了国产半导体设备产业发展，晶盛机电无疑是受惠者之一。
晶盛机电是国产半导体设备厂商，主要产品包括单晶炉等。日前，互动平台上有投资者问及晶盛机电关于半导体设备的客户、订单情况等问题。
晶盛机电回应称，公司半导体的客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶、浙江金瑞泓等，但与上海新昇尚未签订半导体设备购销合同。订单方面，2018年新签半导体设备订单较去年大幅增长，若2019年验收通过后确认营业收入相应利润将有增长。
2018年第三季度，晶盛机电与中环领先签订了4.03亿元的半导体设备合同。当时，晶盛机电公告称，这次订单金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%，对公司未来业绩将产生积极影响，同时证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性，有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。
目前，晶盛机电的12英寸半导体单晶炉最大装料量可达450公斤左右。
随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂，集成电路制造业发展风向似乎开始转变：先进制程不再是唯一制胜点，8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起，特色工艺的重要性正在逐渐凸显。
与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进制程不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是根据不同的物理特性生产不同的产品，包括BCD、CMOS图像传感器、功率器件、IGBT、电源管理芯片、射频器件/无线技术、微机械系统/传感器、嵌入式存储器、新型存储器等。
上述特色工艺产品均是物联网、汽车电子等相关应用领域和市场需求的基石，近年来物联网、汽车电子等发展势头强劲、未来亦是大趋势，市场将有望迎来爆发式增长，国内外晶圆制造/IDM企业似乎已着手布局。
纵观晶圆大厂动向，2018年三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。据悉，三星提供的解决方案包括eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等，业界认为三星此举的目标为争夺特色工艺晶圆代工市场。
随后，2018年12月台积电宣布将于台南新增1座8英寸晶圆厂，这是其继2003年以来再建8英寸新厂，而该座新厂将专门提供特色工艺。一位业内人士向笔者表示，鉴于目前及未来特色工艺需求旺盛，为保持在特色工艺方面的竞争力是台积电此番新建晶圆厂的主要考量之一。
再看大陆市场，一方面，中国大陆是全球最大的物联网、汽车电子等应用领域消费市场，另一方面，大陆晶圆代工企业与国际先进水平存在着1.5到2代的代差，以成熟制程为主的特色工艺更为匹配。因此，大陆制造企业在努力追赶先进制程的同时，特色工艺亦为发展重点，如中芯国际、华虹集团就一直采取先进制程、特色工艺“双管齐下”策略。
在过去一年里，发展特色工艺似乎成为了业内共识。2018年11月，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。此外，近两年来大陆晶圆制造生产线“遍地开花”，2018年迎来了中芯国际、华虹集团、士兰微等多家重量级企业的特色工艺生产线开建。
下面盘点一下2018年大陆开工建设的主要特色工艺生产线——
华虹无锡12英寸特色工艺生产线
2017年8月，华虹集团与无锡市政府签署总投资超过100亿美元的战略合作协议，将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地；2017年10月，华虹宏力与大基金等合资设立华虹半导体（无锡）有限公司。
2018年3月，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式。该占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。一期工程目前已完成主体结构工程，进入动力机电安装阶段，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。
中芯集成8英寸特色工艺生产线
2018年3月，中芯国际与绍兴市委政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。
2018年5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式。该项目首期投资金额58.8亿元，建立一条8英寸生产线，将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造，包括晶圆与模组代工，打造综合性的特色工艺基地。该项目将于2019年3月完成厂房结构封顶、9月设备搬入、2020年1月正式投产。
积塔半导体8-12英寸特色工艺生产线项目
2017年12月，中国电子信息产业集团旗下华大半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议，将一起打造特色工艺生产线建设项目，积塔半导体负责该项目的后期建设和运营。
2018年8月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工。该项目占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，将打造重点面向工业控制和汽车电子、电力能源等高端应用建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，项目计划于2020年一阶段工程竣工投产，目前项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。
士兰微12英寸特色工艺芯片生产线
2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目正式开工。两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元、占地约190亩，根据规划，第一条12英寸生产线总投资70亿元、工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。第二条12英寸生产线为项目三期，预计总投资100亿元，工艺线宽65nm–90nm。
国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片，恐造成市场供过于求。
SEMI 表示，在打造一个强大且自给自足半导体供应链决心驱使下，中国大陆从 2017 年至 2020 年计划新建的晶圆厂数量高居全球之冠。
到 2020 年，大陆晶圆厂装机产能将达每月 400 万片 8 寸约当晶圆，SEMI 指出，自 2015 年的 230 万片计，年复合成长率将约 12%，成长速度将高过南韩与台湾等地区。
SEMI 表示，中国大陆晶圆厂投资积极，带动当地设备市场 2018 年超越台湾地区，成为全球第二大市场，仅次于南韩。
随着半导体制造业成长，SEMI 指出，中国的中央和地方政府已将发展硅晶圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。
大陆厂商已有能力提供 6 寸以下硅晶圆产品，SEMI 表示，在强大内需与国家补助政策推动下，部分厂商已达成制造大尺寸硅晶圆的关键里程碑。
SEMI 预估，2020 年底大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能将达每月 130 万片规模，可能造成市场转为供过于求，12 寸硅晶圆月产量也可望达 75 万片水平。
1月8日，华天科技对外公布了其与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购马来西亚Unisem公司股份的进展。
公告内容显示，截至2018年12月6日联合要约人发出要约文件时，马来西亚联合要约人持有Unisem公司176,520,738股股份，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的24.28%。
本次要约已于马来西亚时间2019年1月7日下午5时（以下简称“截止日期”）截止，自2018年12月6日发出要约文件起至本次要约截止日期，Unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为427,932,354股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占Unisem公司流通股总额727,085,855股的58.85%。根据本次要约方案，本次要约取得的股份将全部由公司持有（由公司全资子公司华天科技（香港）产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有）。
联合要约人已持有和有效接受要约的Unisem股份数合计为604,453,092股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的83.13%。
Unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为620,900股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的0.09%。
资料显示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
华天科技是中国大陆第二大封测企业，业界认为，收购Unisem有利于华天科技继续巩固其在国内封测领域的地位。
去年 CES 上，高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年将是 5G 年，今年他们再度强调 5G 的发展，预告今年市场会有超过 30 款、采用高通 Snapdragon 855 芯片的 5G 行动装置推出。
高通表示，这些装置大部分为智能手机，少数是无线 Wi-Fi 上网装置 (插 5G SIM 卡)。根据高通的说法，他们几乎赢下 2019 年 5G 部署的所有芯片合约。
高通企业通讯副总裁 Pete Lancia 表示，5G 将带来行业的改变、丰富人们生活，并创造新的就业机会，首批 5G 网络预计于 4 月在美国开通。
高通没有进一步详细说明合作的机种，去年他们预测，今年 CES 上会有 5G 智能手机可以展示，但并没有发生。目前仅知一加 (OnePlus) 手机可能在 5 月底推出 5G 手机，是所有已对外发布时间中最快的一家。
另一方面，美国无线电信商 Sprint 周一宣布，公司计划与三星电子合作，于今年夏季在美国发布 5G 智能手机。此外，今年三星有望推出 Galaxy S10 的 5G 版本，华为和 LG 都已确认，他们今年也会展示 5G 设备。
据报导，苹果今年不会有 5G 手机，他们现在正与高通大打专利战，而 Intel 恐怕无法在 2019 年及时提供支持的芯片。
存储器大厂美光（MICRON）在 CES 2019 宣布，自驾车解决方案厂商 Mobileye 选择美光存储器，以推进第 5 代 EyeQ 5 系统单晶片（SoC）EPM5 平台发展，实现全自动驾驶。
美光表示，美光将是 Mobileye EPM5 平台的主要存储器供应商，提供业界最广泛的存储器与储存解决方案产品组合。两家公司将共同为美光的 LPDRAM、Xccela NOR 快闪存储器与 e.MMC 存储器解决方案产品组合进行测试及验证，以加速推出等级 1 至 5 自驾车的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能。
美光指出，自驾车仰赖各种感应器技术，包括视觉、光学雷达与雷达，会在侦测和分类汽车所在环境时产生大量数据。能够快速处里取得数据是 ADAS 的重要条件，可以比人类驾驶员大脑快好几倍的速度回应。这种快速决策水平需要足够的存储器频宽来实现 ADAS 在自驾车所需的运算和数据处理。
此外，等级 5 自动驾驶汽车需要强化的主动安全及防撞系统，已超越当前可用的功能，如自动紧急煞车（AEB）和主动巡航控制（ACC）等。如此，增加了对高价值存储器解决方案的需求，它们能满足 ADAS 对数据输送量的性能需求。因此，透过美光提供存储器方面的专业，展现其实现性能与低功耗需求的能力，能够支援 EyeQ5 的等级 5「超级计算机」自驾车功能。
另外，Mobileye 正在开发 EyeQ5 系统单晶片（SoC）平台为中央计算机，执行视觉与感应器整合，这是努力于 2020 年达成全自驾车的一环。
东芝宣布其OEM客户端NVMe SSD的第四次迭代，作为包含SSD控制器和NAND闪存的单个BGA芯片封装提供。东芝BG4是对BG3的重大升级：东芝的新型96层3D TLC取代了他们的64层NAND，可实现更高的容量和更低的功耗。 BG2和BG3中使用的PCIe 3 x2控制器被支持PCIe 3 x4的新控制器取代，为更高的顺序I/O性能打开了大门。
BG4仍然是一款无DRAM的SSD，它依赖于NVMe主机内存缓冲区（HMB）功能来缓解无刷驱动器否则会遭受的性能损失。东芝增加了对HMB的使用，增加了SSD存储在主机DRAM中的数据的奇偶校验，即使主机系统不使用ECC内存，也能提供额外的数据保护层。
BG4的固件也经过调整，扩展了可以缓存在主机内存缓冲区中的用户数据映射信息范围，从而提高了复制大文件等用例的性能。这些变化意味着BG4会要求使用更大的主机内存来加速其操作，但所请求的HMB大小仍然小于100MB。其他固件更改的重点是提高随机I / O性能并减少后台闪存管理对交互性能的影响。来自东芝的初步性能数据表明，随机写入性能几乎翻了一番，随机读取性能远远超过BG3的两倍。
东芝BG4容量128 GB，256 GB，512 GB，1TB，外形尺寸M.2 16x20mm BGA或M.2 2230单面，接口NVMe PCIe 3.0 x4，顺序读取性能2250 MB/s，顺序写入性能1700 MB/s，4KB随机读取380k IOPS，4KB随机写入190k IOPS。
更改为更宽的PCIe x4主机接口不需要BG4采用比其前辈更大的BGA封装尺寸，切换到96L 3D TLC具有更高的每个芯片容量，允许一些驱动器采用更薄的设计（对并且允许BG系列首次引入1TB容量。东芝是第一家推出采用96L NAND的SSD厂商，看起来BG4将成为第二款开始出货的96L SSD。
三星电子两年来首次季度盈利下滑某种程度上正式宣告了为期两年的芯片超级周期的结束。
全球最大的芯片和智能型手机制造商三星电子周二称，公司 2018 年最后三个月的营业利润为 10.8 兆韩元 (合 96.5 亿美元)，年增率下降 28.7%，较第第三季 17.5 兆韩元的创纪录高点下降 38.5%。第第四季销售额估计为 59 兆韩元，年增率下降 10.6%。这是公司 2 年来首次季度盈利下滑。
三星不是唯一一家因芯片超级周期结束而盈利受损的公司。此前，储存芯片巨头镁光季度销售及利润皆大幅低于市场预期，公司称整个储存芯片行业产出（包括三星 SK 海力士）大大超出市场需求，其将采取果断行动，减产稳价格。 而三星更是发出警告，称持续两年的行业景气周期已经到头。
储存芯片此前经历了 2 年的景气行业。从 2016 年下半年开始，全球储存芯片进入了新一轮的旺季，DRAM、NAND 价格从那时候起大幅上涨，一直持续到 2018 年。
这其中，智能型手机储存容量增大（内存军备竞赛）、AI 人工智能、无人车、机器学习、深度学习等新兴技术对于储存芯片的额外需求预期（AI 训练对内存、闪存的需求量都会大幅增加）是本轮上行周期背后的重要推手。
从芯片周期角度而言，上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到 2015 年。但本轮下跌与 2015 年又有所不同。
在 2015 年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮储存芯片的大幅回调。2015 年是智能型手机高增长期的分水岭——自 2010 年开启的智能型手机高增长期基本结束。而当年苹果 iPhone 也处于周期的低点，销量放缓加剧市场的恐慌情绪。
而本轮下跌则是需求不振叠加产量过剩。贸易冲突则加剧了市场的恐慌情绪。
在需求端方面，新的智能型手机硬件规格难以吸引换机需求（以苹果为代表）、消费级的 PC 市场由于 Intel CPU 的供货不足出货不振。而诸如 AI、无人车等新兴技术则由于技术限制，大规模场景应用还需时日，市场期望需求放缓。
而在供应端方面，新技术的良品率提高及产能的扩充使得市场供大于求：64/72 层 3D NAND 的良品率和产能增长使得供应大幅攀升，野村证券预测闪存芯片供应将增长 40% 到 50%；DRAM 1X/1Y 制程的比重持续增加和良品率的稳定提升使得 DRAM 整体供应有望增长 22%。
摩根士丹利研究认为，从半导体周期历史角度，市场通常经历 4-8 个季度下行周期，然后再经历 4-9 个的上行周期。
鉴于 DRAM 合约价格已经在 2017 年 9 月见顶，摩根士丹利认为本轮下行周期已经进行了一半。整体下行趋势在未来的 2-3 个季度里还将继续持续。这将导致相关公司的营收继续下滑。
这意味着至少要到 2019 年年中才能有望看到复甦的迹象。而随着未来经济增长的放缓，去两年推动该行业发展的超常增长因素在下一个上升周期可能不会那么强劲。
