109.74亿元!中环股份控股股东100%股权拟挂牌转让

109.74亿元!中环股份控股股东100%股权拟挂牌转让

5月20日,天津中环电子信息集团有限公司(下称“中环集团”)100%股权的转让信息,在天津产权交易中心披露。中环集团的持股方为天津津智国有资本投资运营有限公司(以下简称“津智资本”,持有中环集团51%股权)、天津渤海国有资产经营管理有限公司(以下简称“渤海国资”,持有中环集团49%股权),此次中环集团两大股东拟共同转让所持中环集团的股权,转让比例合计为100%,转让底价为109.74亿元。

资料显示,中环集团为是天津市政府授权经营国有资产的大型企业集团,现拥有国有全资、国有控股及参股企业250余家。其中,上市公司4家,新三板挂牌企业3家。而中环股份成立于1999年,前身为天津市第三半导体器件厂,2007年在深交所上市,目前已是单晶硅片龙头企业。

据悉,中环集团是中环股份的控股股东,中环股份表示,此次中环集团开展国有企业混合所有制改革拟通过股权转让形式引入投资者,导致其股权结构发生重大变化,可能将会导致公司的实际控制人发生变更。

此外,本次混合所有制改革将在天津产权交易中心以公开挂牌方式进行,是否有受让方成功摘牌存在不确定性。公司将持续关注本次混合所有制改革的进展情况,并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

封测产能达20KK/月 康佳存储芯片封测项目年底前有望投产

封测产能达20KK/月 康佳存储芯片封测项目年底前有望投产

据盐阜大众报报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。盐城高新区项目建设负责同志表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。

2019年11月25日,康佳集团发布关于投资存储芯片封测项目的公告显示,康佳集团与江苏盐城高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。

3月18日该项目开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

近日,杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称“《重点实施项目计划》”)、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称“《重点预备项目计划》”),包括重点实施项目374个、重点预备项目78个,其中有多个半导体/集成电路领域相关项目。

《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020-2021年,2020年工程形象进度计划为开工建设。

该项目的主要建设内容及规模为:总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12吋晶圆),为了有效控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准,在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段规划产能为0.4万片/月;在一期一阶段成功实施后,再启动第二阶段,实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12吋晶圆)。

此外,《重点预备项目计划》名单中,“芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目”、“青山湖科技城高端储存芯片产业化项目”在列。

其中,芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约700亩,总体规划分两期实施。一期用地约360亩。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”,2020年前期工作计划按季度依次为:一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目总投资180亿元,规划用地180亩,总建筑面积10万平方米,拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情况为“开展量产方案研究”,2020年前期工作计划按季度依次为:一季度签订量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。

除了上述三个项目外,《重点实施项目计划》名单中,Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目(杭州)等项目亦在列。

从《重点实施项目计划》、《重点预备项目计划》披露的信息来看,杭州正在规划或即将开建的集成电路生产线项目已有3个,而今年3月17日杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行,富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。据了解,该项目总投资400 亿元,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线一条,预计产能可达5万片/月。

可见,杭州正在发力集成电路产业。目前,杭州拥有士兰微、长川科技、中天微、华澜微、立昂微、国芯科技、联芸科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企业,已形成比较完整的集成电路产业链,若富芯半导体、积海半导体、芯迈等新一波制造项目能真正建成投产,将有望进一步推动杭州集成电路产业发展。

推动共同发展 陕西省委书记胡和平会见三星电子副会长李在镕

推动共同发展 陕西省委书记胡和平会见三星电子副会长李在镕

5月18日,陕西省委书记胡和平、省长刘国中在西安会见了三星电子副会长李在镕。

胡和平表示,当前,陕西疫情防控取得阶段性重要成果,经济社会秩序加快恢复,包括三星在内的外资企业保持良好运行态势。陕西将进一步加大对外资企业复工复产的支持力度,帮助解决物资流通、人员往来等方面问题,为企业在疫情防控常态化条件下生产经营创造良好环境。

胡和平还指出,愿与三星增进友谊、深化合作,全力服务和保障三星在陕项目建设,进一步加强闪存芯片、逻辑芯片、动力电池、生物医药等领域的合作,推动双方共同发展、互利共赢。

李在镕表示,三星在陕项目进展顺利、效益良好,愿继续拓展合作领域、深化交流交往,为谱写陕西新时代追赶超越新篇章作出积极贡献。

资料显示,西安三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。其中,第一阶段投资约70亿美元,第二阶段投资80亿美元。

今年3月10日,西安三星电子二期第一阶段项目产品正式下线上市,据西安新闻网此前报道,西安三星电子二期二阶段已经全面开工建设。三星西安二期项目建成后将新增产能每月13万片,占三星电子全球产量的40%,新增产值300亿元。

联想19/20财报:营收3531亿元 同比增长19%

联想19/20财报:营收3531亿元 同比增长19%

5月20日,联想公布截至2020年3月31日的19/20财年全年和第四财季业绩:全年总营收3531亿人民币,与上一财年同处历史最高水平,税前利润70.9亿人民币,同比增长19%,创历史新高。净利润46.3亿人民币,同比增长近12%;其中,第四财季营收738亿人民币,税前利润5.39亿人民币,净利润2.97亿人民币。

各业务集团业绩亮点如下:

19/20财年在诸多挑战下,联想取得了强劲全年业绩,远高于市场预期。PC市场份额保持全球第一;PCSD业务的税前利润率创历史新高;MBG业务亏损继续收窄;DCG扩大全球超算TOP500上榜总数第一的领先优势,中国区全年营收取得增长。新业务云网融合事业部全年取得双位数营收增长。转型业务中软件和服务营收取得双位数增长,在整体营收中占比继续增加。

第四财季的业绩受到了新冠病毒疫情的冲击,联想最主要的智能手机生产基地位于疫情严重的武汉,疫情暴发初期暂时关闭。但联想迅速调整了生产部署,显示出了领导性的供应链与运营管理能力,国内包括武汉在内的生产基地已于3月底实现复工达产。联想在第四财季业绩表现优于行业大市,PCSD复工达产,出货量超出目标;DCG服务业务同比双位数增长,DCG中国营收亦取得增长。

·全年营业额连续两年突破3500亿人民币

·全年税前利润创新高达到70.9亿人民币,同比增长19%

·智能设备业务集团全年税前利润提升18%/利润率达5.1%,均创历史新高

·全年PC市场份额达到24.5%,蝉联全球第一

·软件与服务业务营业额达243亿人民币(同比增长43%),成转型重要催化剂

·依托卓越运营及全球资源、本地交付将疫情影响减至最低,业绩表现超市场预期

容大感光:新建募投项目光刻胶及其配套化学品预计5月底投产

容大感光:新建募投项目光刻胶及其配套化学品预计5月底投产

深圳市容大感光科技股份有限公司(以下简称“容大感光”)股票交易价格连续3个交易日内(2020年5月15日、2020年5月18日、2020年5月19日)收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,根据《深圳证券交易所交易规则》 的有关规定,属于股票交易异常波动的情况。

为此,该公司5月19日发布公告称,公司发现近日光刻胶板块股票维持活跃,代表公司如新莱应材、蓝英装备、晶瑞股份、飞凯材料、南大光电、强力新材等,均有较高涨幅,公司与上述公司股价涨跌幅对比如下:

据了解,容大感光的光刻胶项目已经研发多年,但与国际相关竞争对手相比,公司在研发水平、产品性能、资金投入等方面仍存在较大的差距。因此,未来公司产品能否大规模进入市场,能否逐步缩小与国际竞争对手的差距,仍然面临诸多的技术挑战并需要持续的资金投入。在相当长的时期内,光刻胶项目对我公司来说依然面临较多不确定性和风险,需要我们做好长期的攻坚准备。

容大感光表示,公司新建的募投项目光刻胶及其配套化学品还未正式投产,尚未实现经济效益。预计该项目5月底前可以正式投产,投产后会提高公司在光刻胶市场的知名度和市场份额,满足客户国产化的需求,预计对公司未来业绩会产生积极的影响,但具体影响的金额和程度还存在很多不确定性因素。

寒武纪:未来的路该怎样走?

寒武纪:未来的路该怎样走?

近日,寒武纪在招股书中披露2019年业绩下滑,引来上交所问询。招股书显示,寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统以及终端智能处理器IP三大业务线,报告期内,公司IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%,2019年呈下滑趋势。

5月7日晚间,寒武纪针对申请文件的审核问询函作出回复,其中提到与“大客户公司A”的合作往来细节。根据寒武纪的描述,业内人士猜测A公司指向的应为华为海思。

IP产品客户变动

回复函一出,业内立刻将焦点投向寒武纪,主要是对其商业模式和客户增长预期问题的关注。

“公司A未继续采购发行人产品的原因,是否因产品无法达到客户要求。”上交所在问询函中发问。寒武纪回复称,报告期内,寒武纪对公司A的销售金额为771.27万元、11425.64万元和6365.80万元,占到公司终端智能处理器IP授权业务销售收入比例的100.00%、97.94%和92.56%,公司A采购寒武纪IP的情况对于公司该类业务收入影响较大。寒武纪与公司A共签署4项《技术许可合同》,包括处理器IP、软件等。

除上述合同外,报告期内寒武纪未与公司A达成其他合作,主要原因系公司A选择自主研发智能处理器,未继续采购寒武纪IP产品。随着该合同在报告期内逐步履行完毕,且寒武纪与公司A未签订新的合同,寒武纪2019年对公司A的销售额出现下滑。

“公司短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户,公司A之母公司为全球知名科技集团公司,其智能手机产品出货量在国产智能手机品牌中排名第一。”从寒武纪的回复中可以看出,A公司即为华为海思。

华为曾是寒武纪IP产品最重要的客户。据了解,2017年、2018年寒武纪为华为提供AI芯片IP,该项业务为寒武纪贡献主要收入。寒武纪为华为麒麟970芯片提供了单核1A IP,为麒麟980芯片提供双核1H IP。华为将两者分别配备在了Mate10、P20、Mate20等多款畅销智能手机产品上,寒武纪因此得到了巨大的收入保障。

随着我国人工智能产业高速发展,国内企业陆续入局走上AI芯片自研之路,AI芯片市场竞争火热之势渐起。2018年10月,华为轮值主席徐直军宣布,新的一年将有三款针对不同设备的昇腾AI芯片面市,并且全部采用华为自主研发的达芬奇架构。2019年,华为第一代达芬奇架构芯片随着麒麟810的推出露出水面,这也意味着华为间接官宣“分手”寒武纪。

业内分析人士指出,华为需要覆盖从云,到边缘到端到物联网端的、全新且具有创造力的架构,但是寒武纪似乎并不能满足华为的“个性化”需求,两者逐渐出现分歧,最终走向“分手”。

终端智能处理器IP是寒武纪最主要的业务板块及营收来源。手机是AI芯片需求量最大的终端,华为“甩手”直接带走了大量的手机订单需求和营收来源。

寒武纪在对上交所的回复中提到,除A公司外,其他终端智能处理器IP业务客户杭州博雅鸿图视频技术有限公司、厦门星宸科技有限公司和展讯通信(上海)有限公司的人工智能芯片相关业务尚处于发展阶段,对于公司IP产品的采购金额较小,各年度平均采购额约在100万元-200万元,对于公司终端智能处理器IP授权业务收入情况贡献也较小,这些都是寒武纪业绩滑坡的主要原因。

技术实力不容小觑

虽然流失了大客户,不过寒武纪的技术实力一直受到业界的广泛认可。市场研究顾问公司Compass Intelligence在2018年发布的AI芯片公司排名显示,寒武纪进入全球前30。“国内多家手机厂商长期与高通在芯片上保持合作,而华为作为国产手机领军厂商,此前选择使用寒武纪研发的架构,这也证明了寒武纪作为AI芯片独角兽的技术实力。”某业内资深分析人士在接受《中国电子报》记者采访时谈到。

寒武纪在回函中表示,与英伟达等国外芯片巨头公司相比,公司在芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化,可有效提升产品的性能功耗比和性能价格比,且在针对国内客户的生态和需求上,具有更快速响应的优势。与华为海思相比,寒武纪入局更早,具备先发优势,且其在芯片架构上积累了一批核心技术与关键专利,技术创新能力得到业界广泛认可。

市场分析师卢娟指出,2019年中国AI芯片市场保持增长趋势,整体市场规模突破120亿元。其中,云端训练芯片仍占据市场主要份额,随着数据中心、语音识别等行业的快速发展,云端推断在人工智能应用上变得非常重要,云端推断芯片的需求不断得到释放。

而寒武纪在回函中提到的第二块业务就是云端智能芯片,以及加速卡,其可作为 PCIE加速卡插在云服务器上,为企业级数据中心工作。

此外,寒武纪在边缘端智能芯片及加速卡以及基础软件平台上亦有布局,已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。

“人工智能的商业变现离不开技术的支持,AI技术为不同行业提供先进生产力,加快人工智能技术的研发,才能加速人工智能商业化速度,实现技术研发突破与商业变现共赢。”卢娟谈到。

未来的路该怎样走?

AI芯片已成为资本界关注的焦点,在创业公司还未真正打开市场时,AI芯片公司就诞生了不少独角兽。如何在提升技术水平的同时完善商业模式也是业界一直关注的问题。

研发投入与产品营收无法平衡,让不少业内公司在前进路上绊了脚。据悉,有着“学院派”之称的美国AI芯片公司Wave Computing近日申请了破产保护,正在进行资产重组,其在中国区工厂已经全部关闭。

“大部分AI芯片厂商都可能会存在这样的问题,从底层硬件到产业生态的融合是企业发展壮大过程中的一道坎。”某业内专家向记者指出,寒武纪的研发技术人员占比高,研发属性强,此前公司把更多的经历投入到了科研上,目前面临上市的问题,需要更多考虑公司营收以及运营的问题,从而形成良好的商业化模式。

从技术层面来看,先进制程(16、12与7nm)与封装(如HBM)等都是AI芯片的投入方向。集邦咨询分析师姚嘉洋告诉记者,这也意味着更大的研发资金支持,因此不难看出,大多投入该领域从业者,都是云服务或是半导体行业领头军。

寒武纪也在回函中坦陈,公司在资金实力及研发投入上,与英伟达、华为海思等国际巨头尚具有较大差距。

从产品生态上来看,AI芯片在除手机外的其他智能终端产品上同样拥有可观的应用前景。

数据显示,2018年,全球智能硬件市场规模达到4935.0亿美元,增长率为65.4%。其中,智能家居设备市场规模达到1811.2亿美元,占比达36.7%;智能穿戴设备市场位居第二,规模达到1144.9亿美元,占比达23.2%。

“随着中国人工智能应用需求的不断落地,未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一。”卢娟指出,在5G、物联网等新兴技术的影响下,国内除了智能手机以外,智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端设备需求也在持续增加。

集邦咨询分析师姚嘉洋认为,物联网的应用范围渐增,加上5G也将逐渐步入成长期,数据量将成指数性成长,这意味将有更多精确度高的AI模型呈现出来。在终端方面,消费者也将受惠于AI功能所带来的便利性。以此概念来看,从云端、数据中心,再到终端的智能手机、智能音箱与自动驾驶汽车等,都会是AI芯片增长的重要应用。

“英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络,客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于公司。”虽然产品线完备,但是销售网络上存在短板,寒武纪在回函中作出了这样的阐述。

此外,寒武纪方面表示,优秀的人工智能芯片产品需要完善的软件生态进行支撑。公司目前自主研发了基础系统软件平台Cambricon Neuware,生态完善程度与英伟达仍有一定差距。

业内专家向记者指出,对于以技术支撑为主导的AI芯片厂商来说,都要考虑如何开发自己的生态,延长产业链,从而提升综合竞争力,加强抗风险的能力。

从技术研发走向商业化落地是每个企业发展过程中都要考虑的问题,寒武纪作为业内公认的AI芯片独角兽,或许需要业界更多的等待与支持。请以平常心对待,先别急,等一等寒武纪暂时放慢的脚步。

广州:1800亿元助力数字新基建提质增速

广州:1800亿元助力数字新基建提质增速

近日,广州首批73个重大数字新基建项目签约。华为、百度、京东、香港新华等全国300多家企业及“鲲鹏昇腾”生态伙伴齐聚一“线”,见证云“签”云“访”云揭牌,签约项目总投资规模约1800亿元。

广州市政府副秘书长高裕跃表示:“这些项目的带动作用大、乘数效应强,涵盖5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、智能充电桩等数字新基建重点项目,将催生全市数字新基建提质增速,引领未来数字经济万亿元规模增量,带动经济发展新机遇,有力促进广州经济起底回稳,激发数字经济增长潜力。”

四大专项行动推进数字新基建

数字经济时代城市发展已经进入了“算力就是竞争力,网络就是承载力”的全新阶段。特别是现阶段,新型基础设施建设是兼顾短期刺激有效需求和长期增加有效供给的最佳结合点,也是扩展新消费、新制造、新服务空间,推动城市迈向未来高级化、现代化的必要手段。

广州在新型基础设施建设方面一直走在全国的前列,当下又抢抓新基建先机,谋划实施数字新基建行动计划,打造全国城市级新基建典范。高裕跃透露,未来三年,广州将在5G、人工智能、工业互联网、充电基础设施四大新基建领域实施专项行动。

一是开展5G发展“头雁”行动。广州将加大5G基站、5G专网、智慧灯杆等基础设施的建设,打造一批大数据中心,培育引进5G产业链企业,推动形成5G产业集群,到2022年,累计建成5G基站8万座,总投资超过300亿元,建成全国一流的5G商用试点城市和综合型信息消费示范城市。

二是开展人工智能场景构建行动。建设示范“智路”,发展高端“智车”,打造充电“智桩”,培育终端“智品”,试点建设“智园”,构建产业“智链”,积极打造粤港澳大湾区人工智能产业集聚区、国家级人工智能创新发展试验区、人工智能创新应用先导区,打造智能网联汽车、智能机器人、智能硬件等八大重点产业集群,人工智能产业规模超1200亿元。

三是开展工业互联网融合创新行动。加快建设标识解析体系,推动企业加快“上云上平台”,提升工业企业互联互通水平,大力发展工业软件,推动“定制之都”建设,形成国内领先的低时延、高可靠、广覆盖的工业互联网网络基础设施和各有侧重、协同集聚发展的工业互联网平台体系,培育1~2家达到国际水准的跨行业跨领域工业互联网平台。

四是开展充电基础设施提升行动。加快推进“互联网+充电基础设施”建设,规范新建充电桩、换电网络、充电后服务等市场规则、建设标准,力争建成全国电动汽车充换电市场的标杆城市之一,全市的充换电设施数量突破7万个,充换电站点突破4000个,充换电服务能力达到300万千瓦。

值得一提的是,在政策措施上,广州还将实施“打造一批应用示范项目”“推动公共示范应用场景开放”等行动来激发社会投资新基建的热情。同时,在用地、人才、生态资源、资金上也将优先向数字新基建领域倾斜。

重大项目投资落地加速

近年来,广州大力布局推动新基建项目建设,新基建项目的投资和落地力度持续加大。本次签约及揭牌活动的73个重大项目,涉及华为、百度、京东、云从等龙头智能企业,这些硬核项目将为智能企业和整个产业带来一波红利。

广州市“鲲鹏昇腾”生态创新中心由华为技术有限公司和广州无线电集团联合打造,将运用华为的“鲲鹏”计算处理器和“昇腾”人工智能芯片,为各行业提供测试适配和人才培养等服务。目前,华为与广州无线电集团团队已开展“广电鲲鹏”服务器、桌面、智能大屏、工控机的样机开发工作,出货样机数百台。今年将启动建设位于中新知识城的生产基地以实现量产。华为中国区副总裁周建军说:“鲲鹏解决方案利用5G+云+人工智能,将为广州打造坚实的数字经济底座。”

广州港5G创新应用项目采用全球新一代物联网感知、5G、大数据、云计算等先进技术,立足打造全球首个“单小车自动化岸桥、北斗导航无人驾驶智能集卡、堆场水平码头布置”港区作业自动化模式,其采用的“无人驾驶技术应用到智能集卡”属于世界首创,将建成独具广州特色的新一代智慧化港口。广州港股份有限公司副总经理陈宏伟介绍,与传统码头相比,广州港5G智慧港口的自动化码头可节省60%人力资源,减少人为的安全隐患,同时因使用电力驱动更节能环保。

京东供应链科技总部项目将成为粤港澳大湾区电子商务、供应链金融的总部基地以及人工智能、区块链、数字经济等产业的重要基地。京东集团副总裁张万萍表示,将与广州市在数字科技、数字金融、数据产业等领域开展全面合作。

国内车联网龙头企业高新兴科技集团将投资建设“智能网联制造与研发总部基地”,将承载智能制造+高新技术研发综合性功能,实现全集团在大数据、AI、5G、视频分析等核心技术上的研发资源整合。高新兴科技集团董事长刘双广预测,此次在广州落地的智能网联制造与研发总部基地预计在2022年投产运营,达产后将为黄埔区年贡献55亿元以上工业产值,实现1亿元以上税收。

据了解,这一批项目将在签约后陆续启动建设,助推广州在数字新基建领域形成从“云”上的云计算平台、大数据平台、数据中心、超算中心,到“网”上的光纤通信网、互联网交换中心、互联网根镜像服务器,到“端”上的基础性感知设备、城市智能摄像监控系统的全覆盖。

五大区域亮点纷呈

今年4月初印发的《广州市加快打造数字经济创新引领型城市的若干措施》中提出,要联动发挥广州各区域型数字经济集聚区支撑作用,形成数字产业集聚发展“一核多点”的协同发展格局。广州五大区域立足自身优势产业,全面支撑数字新基建创新发展。

黄埔区、广州开发区积极谋划安排120个新基建项目,总投资超1000亿元。本次签约项目包括“1+16”数字新基建项目,总投资566亿元。覆盖大数据、人工智能、数字产业等领域。其中亮点项目有粤港澳生态环境科学中心、太赫兹基础科学中学、西安电子科技大学广州数字经济研究院等。

南沙区2020年计划建设62个新型基础设施项目,总投资207亿元,包括“创新基础设施”“5G及网络应用”“数字基础设施”“智能制造”“城际高铁和城际轨道交通”五大类。本次现场签约项目18个,总投资额达386.37亿元,涉及5G示范应用、数据中心、人工智能平台、跨境电商、新能源及智能电网等领域。其中,最为亮眼的是广州港集团有限公司、上海振华重工(集团)股份有限公司、中国联合网络通信有限公司广州分公司、华为技术有限公司将联合在南沙港区四期工程打造粤港澳大湾区首个全自动化码头和全国5G应用示范工程。

从化区重点打造以明珠智慧产业园为主要抓手打造数字经济平台。核心项目中国电信粤港澳大湾区5G云计算中心项目,是中国电信在全国云网融合资源布局中的四大国家级数据中心之一,且是唯一服务于粤港澳大湾区的IDC数据中心,将成为大湾区新一代信息技术产业的核心基础设施和重要孵化平台。

海珠区数字经济企业高度集聚。目前,海珠琶洲地区已引入阿里巴巴、腾讯、复星、唯品会、国美、小米、科大讯飞、TCL等一批人工智能与数字经济领军企业,2019年营业收入2050.78亿元,同比增长36.2%。本次共15个项目签约,总投资近350亿元,涉及云计算、5G建设、人工智能、工业互联网等方面。

白云区在全市率先全面布局5G发展,2019年建成5G基站3066个,数量全市第一。今年计划推进数字新基建项目54个,涵盖5G及网络应用、创新基础设施、数字基础设施等7大领域,项目总投资近2000亿元,年度计划投资112亿元。亮点项目包括维腾德润大数据及新能源研发应用中心项目、通达电气车联网产业园、超讯通信云计算中心及新一代通信设备研发生产基地。

这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

5月19日,央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》,详细介绍了在无锡组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的情况。

报道指出,集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、和封装测试三大环节,而封装测试是半导体制造的后道工序,此次由工信部批复的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建,拥有国内最大的半导体封测能力,今年5G新基建的启动也为封测行业带来空前的市场机遇。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示,我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响,信息产业中很多传统的整机行业下滑严重,唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务,就是要顺应国家狠抓新基建建设的需要,聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作,面向5G,人工智能,高性能计算系统封装等领域应用。

据国家统计局信息,我国半导体封测产业增速高于全球平均水平。截至2019年底,我国有一定规模的IC封装测试企业共有87家,年生产能力1464亿块,4月份全球集成电路产品产品同比增长29.2%。同时产业链不断完善,产业集群效应也不断凸显。

清华大学微电子学研究所所长魏少军表示,以微组装和微纳系统集成作为主要方向的集成电路的封装技术已经开始走到和制造设计差不多同样重要的位置上,我们要在封装测试上花精力做一些重要的布局,在这一轮新的技术革命,新的技术前进的时候希望能获得更好的发展先机。

据悉,该次获批组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心,这不仅是对无锡市封装测试产业发展的充分认可,对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶

5月19日,青岛市即墨区惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目举办封顶仪式。

Source:海外网

惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目由中建八局一公司承接,位于青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号,地处青岛汽车产业新城片区,规划总占地面积约41755.29㎡,建筑面积约60526.85㎡,共包含生产区与附属配套、生活区的24栋单体与室外工程,其中芯片厂房属于洁净厂房。

该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。同时也是惠科电子有限公司第一个芯片生产厂区,投产后产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域,月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,聚力打造国内最大的功率器件生产基地,在集成电路产业方面是青岛市具有里程碑意义的项目,对青岛市发展自主可控的产业链具有更重要的意义。

中建八局一公司惠科项目部自3月18日进场施工以来,防疫复工两手抓,通过快速启动,以开工即抢工的势头,于开工一周内组织劳动力近500人, 7天完成7台塔吊安装、15天完成动力站、污水处理站筏板施工、20天完成主厂房筏板施工,61天提前完成主厂房封顶,共计浇筑混凝土5.7万立方米,使用钢筋6500余吨。

该项目洁净区洁净度要求百级以上,为满足洁净度及通风要求,芯片厂房洁净生产区共设置7288个奇氏筒。项目管理人员属首次接触此种结构形式。且此区域地面平整度设计要求为2mm/2m,意味着每两米地面高低落差不能高于2mm,较规范要求的平整度偏差8mm更加严苛。项目通过使用“五步超平”法(支模架体的调平、木方的调平、底模板铺设及板面标高的调平、奇氏筒调平、混凝土找平),同时采用BIM技术演示,模拟工序节点指导现场施工,高效精确地完成了设计要求。