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苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）周二在接受美国财经媒体CNBC采访时抨击高通，这表明两家公司几乎不可能在持续不断的法律纠纷中达成和解。

“我们与高通之间的问题在于，他们的政策没有许可。我们认为这是非法的。”库克说，“其次，他们有义务在公平、合理和非歧视的基础上提供专利组合。但他们没有这样做，他们收取的价格过高。”

这两家公司多年来一直在进行诉讼大战。苹果指责高通采用不公平的专利许可做法。高通则指控苹果侵犯专利权，并已在中国和德国申请iPhone销售禁令。

库克还对高通所采用的营销策略提出了质疑。《纽约时报》去年11月报道称，高通公司聘请Definers Public Affairs撰写和传播关于苹果的虚假信息，以混淆媒体报道。

库克说：“企业不应该花钱雇人写假新闻然后进行宣传。事情不应该这样来运作。”

高通及其CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）一再表示，该公司希望与苹果达成庭外和解。但苹果方面的消息似乎否认了这种可能性。

库克周二说：“自去年第三季度以来，我们一直没有跟他们进行任何和解沟通。所以我不确定那个想法来自哪里。”

高通并未对此置评。

库克周二还回应了苹果公司的批评者，称苹果的生态系统从未如此强大。

当前世界主要汽车强国纷纷开展智能汽车应用示范，国内外IT巨头纷纷布局车载计算，打通智能汽车上下游产业，汽车智能化发展趋势已成必然，智能计算平台成为竞争制高点。

在车联网、智能汽车等新技术大发展的背景下，以及汽车保有量上升、电子器件占比提升等因素作用，国内汽车电子市场规模正迅速增长。无论是汽车的安全系统、舒适系统，还是动力总成、车身控制系统，都离不开半导体技术。

汽车和电子制造业，作为重庆工业经济的两大支柱产业，经过几十年的发展，重庆汽车产业正以长安汽车为龙头，搭载东风小康、众泰、力帆等自主品牌，长安福特、上汽通用五菱、北京现代等合资品牌，以及上千家配套企业，一举成为国内四大汽车生产基地之一，支撑起“1+10+1000”的汽车产业集群。而如今汽车行业正在进行一场浩大的转型，新能源汽车的快速崛起，重庆作为电子和汽车发展的老牌工业城市，便是一座很好的试验田。而在这个试验田的背后，承载的是重整个汽车产业的发展。

GISE全球半导体展携手中国汽车工业协会联合主办2019半导体与智能化汽车技术革新论坛，就业界和社会普遍关心的“新能源汽车动力系统”和“汽车半导体的竞争格局和未来发展趋势”进行详细解读，配合国家半导体发展战略引导汽车企业做好未来技术路径规划。详细的剖析半导体产业同时，结合与汽车行业的融合属性，使汽车行业和半导体行业尤其是中国自主品牌得到长远发展。

电气与电子工程师协会（IEEE）主席周孟奇；中国汽车工业协会副秘书长姚杰； 中国科学院院士、中国科学院微电子研究所刘明；中国半导体行业协会副理事长于燮康；第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山；重庆大学微电子与通信工程学院副院长周喜川；华润微电子（重庆）有限公司总经理李虹等将作为发言嘉宾出席活动，为我们带来有关行业发展现状以及未来展望、技术发展与系统解决方案的专业演讲，预计300多位汽车领域人士将参与会议。

论坛邀请了全球知名的协会参加分享经验，参与者与观众能得到更多的知识与交流成果。且论坛名额非常有限，加大了观众与展商之间的零距离接触的机会，能够做到和行业大咖一对一的沟通，了解企业的个性化问题，为决策者提供个性化咨询方案和沟通解决方案。有助于各个企业之间彼此的全面细致的深入了解，为后期的战略合作选择最合适的伙伴。

本次论坛的宗旨为给行业内的大咖优质买家能有一个轻松的面对面的交流的机会，省去天南海北跑的麻烦的同时共同展望行业的未来发展趋势，旨在打造成为我国西南地区首个半导体汽车发展技术推广交流平台。

本次论坛将在2019年5月8日在重庆博览中心盛大开办

再次诚挚邀请您莅临论坛，共话产业未来！顺颂商祺！

1月7日，中环股份晚间公告称，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

公告显示，这次募投项目总投资57.07亿元，拟投入募集资金金额为45亿元，项目由公司控股子公司中环领先实施，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年，预计项目所得税后内部收益率为12.64%，所得税后静态投资回收期为 7.33 年。

这不是中环股份首次建设集成电路用硅片项目。2017年10月，中环股份与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，于宜兴市经济开发区建设集成电路用大硅片项目，项目总投资约30亿美元。2017年12月，该项目一期正式开工，项目投资完成后预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

中环股份表示，公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低，现有半导体材料中5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。

其可行性分析中指出，全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自2014年起一直占据半导体硅片90%以上的市场份额。随着物联网、人工智能、 汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对8英寸、12英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。

中环股份认为，公司通过扩大8英寸半导体硅片产能、增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。