鸿海冲刺工业云 接轨亚马逊

鸿海冲刺工业云 接轨亚马逊

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鸿海集团今年加速冲刺全球工业云应用，藉此持续扩张科技服务布局。据了解，鸿海集团今年立足台湾，并将在美国、中国大陆、东南亚及日本等四大区域推动系列成长计划，其中，北美方面更是重点之一，目标7月前加强推广应用，要在2020年达成自主控管，并接轨亚马逊云平台。

鸿海集团总裁暨鸿海董事长郭台铭订下「云移物大智网+机器人」的长期发展战略，集团新年度在全球各地都积极发展云端相关科技服务。

工业云方面，鸿海集团近年先在自身工厂导入工业互联网平台「BEACON」并建立工业云，从厂内发展工业自动化、供应链扩大服务、对外提供科技服务协助新创企业。

据鸿海集团内部计划，今年「BEACON」平台在协助集团工业互联网各地在地化发展，团队分别在高雄、台北、龙华以及日本各自开发，主要达成可自我控制与自我管理的方向，以厂区自用为主。

此外，部分云平台将扩大开放瞄准全球各种企业需求，去年第4季鸿海集团主管已率队前进东南亚的新加坡等地，与当地新创企业展开沟通寻求合作的新机会。

北美市场方面，鸿海集团订下2019年7月完成第一阶段的扩大推广计划，进而强化高速运算应用生态系统，也将是「8K+5G生态圈」的基础，长期目标希望2020年进一步接轨亚马逊AWS云平台。

鸿海集团投资夏普则肩负扩大日本当地市场的任务。夏普在2017年将物联网新创应用转进鸿海的云平台，并将平台开放给日本中小企业，夏普并订下2019年春季新创合作伙伴冲刺上百家。

2019年首批过会 博通集成叩开A股大门！

2019年首批过会 博通集成叩开A股大门！

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历经近十年最低过会率的2018年后，2019年IPO审核迎来“开门红”。1月3日，中国证监会公告2019年首场发审会审核结果，博通集成首发申请获通过，成为2019年首批过会企业。

2017年9月，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）首次向中国证监会提交招股说明书；2018年3月，博通集成收到证监会的反馈意见书，随后于2018年5月在证监会网站更新了招股说明书。

招股书显示，博通集成拟在上交所首次公开发行3467.84万股，占发行后总股本25%，募集资金6.71亿元，用于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

2018年8月，博通集成上会被暂缓表决，中国证监会当时并未公布暂缓表决的原因。时隔数月后，博通集成IPO上会终于顺利通过。

武岳峰位列前十大股东

博通集成前身博通集成电路（上海）有限公司成立于2004年12月，2017年3月整体变更为股份有限公司。该公司为Fabless模式集成电路芯片设计企业，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发和销售。

截至2017年12月31日，博通集成全公司拥有员工127人，其中103人为研发人员，占比高达81.10%，拥有中美授权专利共65项、集成电路布图设计70项，在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。

营收方面，博通集成近三年均处于稳中有升的状态，2015年、2016年、2017年分别实现营收4.44亿元、5.24亿元、5.65亿元；净利润方面，2015年、2016年、2017年分别实现净利润9384.37万元、1.04亿元、8742.73万元，2017年虽有所下滑，但亦均在传说中的IPO企业净利润隐形红线之上。

招股书显示，博通集成的控股股东为BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股权，公司的实际控制人为公司创始人PengfeiZhang、DaweiGuo，两人通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。据介绍，PengfeiZhang、DaweiGuo均为美国国籍，自该公司成立以来一直由PengfeiZhang担任董事长及总经理、DaweiGuo担任副总经理。

值得一提的是，博通集成的前十大股东中，国家大基金旗下参股基金武岳峰亦赫然在列，持股3.60%、排名第十位。

深耕无线通信细分市场

相较于手机芯片等国内外竞争者众多的大市场，博通集成选择切入并深耕无线通信细分市场，并已在行业形成一定的差异化优势。

具体而言，博通集成的主要产品分为无线数传芯片和无线音频芯片，其中无线数传类产品应用类别包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线，无线音频类产品应用类别包括对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。

近年来，随着无线数传类产品单价逐年下降、无线音频类产品单价逐年提升，博通集成在产品结构上有所变化。无线数传类产品收入占比从2015年的64.07%降至2017年的43.15%，无线音频类产品收入占比则由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年两类产品销量较为相近，均约1.55亿颗。

招股书引用2016年行业数据显示，博通集成的主要产品在ETC、无线麦克风以及鼠标芯片等领域中均位居市场前列。目前国内A股上市公司中暂无与其在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手，仅在个别产品领域存在一定竞争关系。

自成立以来，博通集成已成功推出世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片、高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片、低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片、率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。

招股书称，博通集成逐步成为市场领先的包括5.8G产品、WIFI产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。

在产业链上下游，博通集成的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、杭州品矽等，主要封测厂为长电科技、杭州朗讯、南通富士通、台湾久元和台湾全智等；客户群方面，近年来博通集成已成为雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内知名电器制造商的芯片供应商。

不过，博通集成采取经销为主、直销为辅的方式，其超90%收入来自经销渠道，因此前五大客户为深圳芯中芯科技、博芯科技等经销商，2015-2017年所占销售额占比合计为90.15%、84.88%、82.16%。

募资6.71亿元：技术升级与开拓新品

招股书显示，博通集成未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。具体而言，博通集成将持续改善和提升蓝牙、WIFI、ETC等相关产品进行技术升级，同时为响应无线通信芯片产品的新需求，将开拓智能端口产品和卫星定位产品等新产品。

根据上述发展战略及具体规划，博通集成本次首次公开发行3467.84万股，所募集的资金扣除发行费用后，将投资于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

上述项目总投资金额为6.71亿元，第一年投资3.30亿元，第二年投资 2.44亿元，第三年投资9701.34万元。

其中，卫星定位产品研发及产业化项目将设计开发GPS/北斗双模接收机SoC，采用全硬件捕获和跟踪引擎，让系统能以最短的时间完成捕获和稳定跟踪；智能家居入口产品研发及产业化项目将设计开发一款高度集成的智能家居入口芯片，将在一颗芯片商集成高性能四麦克风远场语音输入数字信号处理器（DSP）、集成多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式蓝牙功能。

博通集成表示，本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展和补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的设计推广，强化公司在集成电路设计行业的领先地位；同时，募投项目的顺利实施将进一步壮大公司的研发团队，提升公司研发能力，形成更强有力的核心竞争力，公司营业收入、净利润规模都将进一步提升。

南亚科12月营收双降，2018年全年营收年成长54.27%

南亚科12月营收双降，2018年全年营收年成长54.27%

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存储器大厂南亚科 3 日公布 2018 年 12 月及 2018 年全年自结财报，根据财报显示，南亚科 2018 年 12 月营收为 48.29 亿元（新台币，下同），较 11 月减少 10.62%，也较 2017 年同期减少 18.87%，创下 15 个月来的新低纪录。而且，2018 年第 4 季营收连 3 个月下滑，累计营收为 169.58 亿元，较第 3 季的 243.75 亿元大幅下滑超过 3 成，与 2017 年第 4 季的 167.83 亿元约略持平。

事实上，南亚科在上一季法人说明会时，总经理李培瑛就表示，整体来说，在中美贸易摩擦等不确定因素增加的情况下，对于 2018 年第 4 季的 DRAM 需求相对较上半年保守。而且，在影响因素未确定的情况下，对 DRAM 的长期走势还需要做密切的观察，这使得 2018 年第 4 季营收较之前有衰退，不过，南亚科仍旧在 2018 年前 3 季营收表现突出的情况下，使得累计 2018 年的全年营收，仍较 2017 年亮眼，总营收金额为 847.22 亿元，较 2017 年度增加 54.27%。

根据李培瑛之前的说法，就目前情况来看，中美贸易摩擦的影响仍是市场最大的变量。这样的情况会造成需求端的趋向保守，供给端的投片量减少。所以，日前国际大厂宣布降低 2019 年的相关资本支出，主要也可能是受到这样情况的影响。

而南亚科本身也为了因应这样的情况，2018 年也已经下调相关的资本支出，从新台币 240 亿元下调到 210 亿元。也因为减少的资本支出是在于机器设备的增加上，这将使得原本预计 2019 年 20 奈米 4.7 万片的月产能，也将会有些许调降的情况。

不过，虽然在 DRAM 供应面有下调资本支出、减少投片量的情况，而且需求面也有较为保守的趋势产生，但是就整体市场的情况来分析，却不会太过悲观。

李培瑛预估，2019 年整体的价格不会有过去呈现 2 位数百分比的暴跌情况产生，而是呈现逐季缓步走跌的情况，时间大约在 1 到 2 季之间。李培瑛还进一步分析 DRAM 价格不会暴跌的主因，是来自于目前市场上包括手机、服务器、消费性电子产品都还供需健康的状况，仅在个人计算机方面，受到贸易摩擦及处理器缺货的因素所影响，会有短期市场跌价的压力。

威刚大拓电竞产线 XPG品牌多款新品CES 2019亮相

威刚大拓电竞产线 XPG品牌多款新品CES 2019亮相

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存储器模组大厂威刚宣布参加国际消费性电子展(CES)。今年将以「创新科技、闪耀未来(Innovating the Future)」和旗下电竞品牌 XPG 崭新形象为主题，展示 XPG 高速 PCIe 固态硬盘与 Type C 外接式固态硬盘、新一代 XPG RGB 存储器与储存产品、最新 XPG 电竞耳机与键盘，大举拓展电竞产品线。

威刚提到，自家电竞品牌 XPG，于今年 CES 再度突破极限，推出高速的 DDR4 – XPG SPECTRIX D80，搭配 MSI Z390I 主机板，最高可达 4933MHz，此外，XPG 固态硬盘与外接式固态硬盘也会亮相抢市，而 GAMMIX S11 Pro 与 SX8200 Pro PCIe Gen3x4 M.2 2280 固态硬盘，连续读写速度达每秒 3500/3000MB，采用 SLC 快取算法和 DRAM Cache Buffer 优化效能，容量最高达 2TB。新款 SE800 外接式固态硬盘，采用最新 Type-C Gen 2 界面，读写速度最高可达每秒 1000MB，是市面 Type-C 外接式固态硬盘的 2 倍速度，并支援 Android、Mac OS 和 Windows 作业系统。

此外，XPG 将亮相 2 款 SPECTRIX 系列 RGB 新产品，分别为 RGB 电竞存储器与 RGB M.2 固态硬盘。SPECTRIX 系列新款 RGB 电竞 DDR4 存储器采用独家设计大面积发光模块，让 RGB 灯效环绕存储器模块两侧，透过灯控软件多种设定，更能完整绽放绚丽的 RGB 光。

威刚提到，相较于市面上的 RGB 固态硬盘多为 SATA 界面，SPECTRIX RGB M.2 固态硬盘采用最新 PCIe Gen3x4 界面，具备 PCIe 的高速性能，连续读写速度达每秒 3500/3000MB。更值得一提的是，SPECTRIX RGB M.2 固态硬盘的发光 LED 直接嵌入固态硬盘模块，不须透过接线供电发光，让高效能与造型兼备，预期将会是 2019 年最令玩家期待的 M.2 固态硬盘。此外，威刚也推出全新 RGB 灯效外接式硬盘 HC770，具备 1680 万色的 RGB 模块。

至于 XPG 新款电竞耳机 EMIX H30 SE，搭载虚拟 7.1 声道音讯扩大器，并能切换 4 种情境模式，大幅提升游戏体验。XPG 更推出一款专为玩家打造的 RGB 电竞键盘，采用 Cherry 机械式青轴，除了提供高灵敏反馈手感，还可承受高达 5 千万次的按键敲击，多达 18 种不同灯效模式，一键切换灯光效果，让玩家可因应各类游戏与情境自由切换并打造专属战斗舞台。

华兴集成电路完成1000万美元A轮融资

华兴集成电路完成1000万美元A轮融资

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1月3日消息，华兴集成电路近日获得1000万美元A轮融资，投资方为深创投、百度风投、联想创投以及天使轮投资方启迪之星继续跟投。此前，公司曾在2014和2015年分别获得种子和天使轮融资。

华兴集成电路成立于2012年，公司在高性能椭圆曲线密码芯片、后量子密码芯片(格密码)、云计算全通态加密芯片方面拥有多项领先技术。产品具有完全自主知识产权，不仅可应用在智能卡芯片、云服务器、安全PC等场景，还可应用在政府电子政务、医卫系统、金融安全、移动支付等所有采用分布式计算和数据托管的场景，甚至可应用在卫星通信、雷达等尖端科研、军事场景。

台积电3纳米厂有望今年动工

台积电3纳米厂有望今年动工

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据台湾地区媒体报道，为了帮台积电3纳米厂解决用水问题，台湾地区内政部营建署昨（3）日表示，台南永康再生水厂统包工程已决标，预计2020年将可完工，预计每日供应南科台南园区1.55万吨再生水。

此外，安平再生水厂目前也正在协商用水契约，预计2021年通水，每日可挹注3.75万吨用水。

台积电3纳米投资计划继通过环评审查，也解决关键用水供应，意谓台积电在南科晶圆18厂的第四到六期新厂兴建，可望在今年动工，并如期在2022年量产，成为全球第一家提供3纳米晶圆代工服务的业者，全力冲刺生产人工智能（AI）芯片，为全球半导体产业写下新纪元。

高通缴纳保证金限制iPhone德国零售店销售

高通缴纳保证金限制iPhone德国零售店销售

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高通3日表示，已向德国法庭提交 13.4 亿欧元为担保，以启动部分iPhone在德国的禁售令。

德国法院去年 12 月 20 日裁定苹果侵犯高通一项专利权，这项专利可在手机收发信号时节省电力。不过法院也同时要求高通提供担保金后才执行命令，这是确保未来若改判，苹果的损失能获得补偿。

高通周四按法院要求已缴纳担保金，让禁售令生效。按照法院判决，苹果被勒令停止进口、供应与销售所有侵权的 iPhone。苹果已决定上诉。

苹果声明稿表示，旗下 15 家德国零售店将暂停销售 iPhone 7、iPhone 8，但透过电信商与经销商贩售的所有机型则不受影响。

BBC 报导指出，德国是欧洲最大手机市场，德国法院判决对欧盟其他国家也有较大影响力。

苹果 2 日于美股盘后宣布下修财测震撼市场，高通选在此刻出手有如落井下石。苹果周四收盘重挫 9.96%。

高云半导体累计出货量达1000万片

高云半导体累计出货量达1000万片

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1月3日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）官方微信发布新闻稿宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片，其中2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。

新闻稿显示，自2017年1月，高云半导体第一次小批量出货几百片，到2018年10月单月销量突破120万片，再到2018年全年销量突破800万片，高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

截止目前，高云半导体客户数量超过400家，其中亚太、欧美客户已超过150家，且已经开始陆续收获定单，客户类型覆盖广，包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。

高云半导体成立于2014年1月，专业从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。官网资料显示，该公司目前研发团队有100余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心。

2015年一季度，高云半导体量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放开发软件下载，2016年第一季度有顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash+SRAM的非易失性FPGA芯片。

济南专项政策出台 国内第三代半导体产业版图初现

济南专项政策出台 国内第三代半导体产业版图初现

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碳化硅、氮化镓、氧化镓和金刚石等宽禁带半导体材料（又称“第三代半导体”），被视为世界各国竞相发展的战略性、先导性领域，2017年以来亦成为国内重点发展方向之一，各地政府相继布局。

前不久，在2018中国宽禁带功率半导体及应用产业发展峰会，济南市政府透露即将推出相关政策扶持宽禁带产业发展，如今该政策已正式出台。

济南出台第三代半导体专项政策

日前，济南市政府印发《济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施》（以下简称《若干政策措施》），以加快发展宽禁带半导体产业，推动全市新旧动能转换和产业转型升级。

《若干政策措施》主要包括强化区域载体建设、支持科技成果转化、创新财政金融支持、加快产业培育发展、加强“双招双引”工作、推动政策措施落地见效六大部分，涵盖了区域布局、研发、资金、项目、招商等方面给予支持和补助等，部分重点内容如下：

市、区两级财政自2019年起，连续3年每年安排不低于3000万元的资金支持宽禁带半导体产业研究院发展，重点用于建设国际先进的宽禁带半导体研发、检测和服务公共平台，开展关键技术、芯片和器件等科技攻关，研发一批具有自主知识产权的新材料、新工艺、新器件。

支持企业研发活动，对于符合条件的年销售收入2亿元以上企业，按其较上年度新增享受研发费用加计扣除费用部分的10%给予补助；年销售收入2亿元（含）以下企业，按其当年享受研发费用加计扣除费用总额的10%给予补助；单个企业年度最高补助金额不超过1000万元。

支持重点建设项目，对企业重点投资的宽禁带项目，根据企业资产规模、年销售额、项目投资额、职工人数、技术水平等综合情况给予扶持奖励。企业新投资项目实际固定资产（不包括项目用地，下同）达到5000万元以上的，竣工验收后奖励100万元；企业新投资项目实际固定资产达到1亿元以上的，竣工验收后奖励200万元。

该《若干政策措施》自2019年1月1日起施行，有效期三年。

国内第三代半导体版图渐显

除了济南外，2018年深圳市坪山也发布第三代半导体产业扶持政策，随着各地政府相继出台专项政策及重点布局，国内第三代半导体的产业版图亦逐渐开始形成，产业格局初现。目前，山东济南市、深圳坪山区、北京顺义区、江苏苏州汾湖高新区等地区均已明确表明要重要发展第三代半导体产业，浙江、厦门、江西等地已逐步发展成为第三代半导体产业特色集聚区。

山东济南市

据了解，山东省已将“支持济南建宽禁带半导体小镇”纳入《山东省新一代信息技术产业专项规划（2018-2022年）》，如今《济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施》亦已出台，济南市第三半导体产业布局已十分明确。

2018年12月7日，在“2018中国宽禁带功率半导体及应用产业发展峰会”上，济南市政府与山东大学签约将共同建设山东大学济南宽禁带半导体产业研究院，该研究院作为将来济南宽禁带半导体产业小镇的核心，承载着科技孵化器、产业发动机、人才聚集地、产业链聚集区四大功能定位。

目前，济南宽禁带半导体产业特色小镇工作全面启动。据济南市槐荫工业园区投资促进局局长董忠介绍，小镇拟分近期、中期、远期三个阶段推进，近期占地约500亩，包括重点建设占地约200亩的天岳二期工程等。预计到2030年，该小镇将形成成熟的千亿级宽禁带半导体产业集群。

深圳坪山区

深圳市根据“十三五”规划的国际科技和产业创新中心定位，正在实施新一轮创新发展战略布局，将着力在核心芯片、人工智能等重点关键技术的突破。根据规划，坪山区为第三代半导体产业的优先发展区域。

为了加快第三代半导体发展步伐，深圳市已相继成第三代半导体器件重点实验室、深圳第三代半导体研究院，并在坪山区设立第三代半导体产业集聚区。此外，坪山区政府已出台《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》，以切实推动坪山区集成电路产业的跨越式发展。

据了解，坪山第三代半导体（集成电路）未来产业集聚区由位于坪山高新区西部的核心区和东北部的拓展区组成，总规划用地面积5.09平方公里。坪山区现已集聚8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业，建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。

北京顺义区

《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》明确指出，要在顺义区重点布局第三代半导体产业。据了解，顺义已将第三代半导体列为该区三大千亿产业集群之一予以重点打造，通过顶层设计，打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。

目前，顺义的国际第三代半导体众联空间被科技部评为国家级众联空间，入孵企业50余家；第三代半导体材料及应用联合创新基地已于2018年12月竣工，总面积7.1万平方米，联盟成员单位已达105家。此外，中电科集团十三所、中电科集团光电总部、平湖波科半导体芯片、汉能移动能源中心等一批重点项目相继落地。

同时，顺义区还启动了第三代半导体创新型产业集聚区前期研究和规划建设，编制第三代半导体产业发展规划，预留了充足的发展空间，制定第三代半导体产业专项政策，成立了专门机构加强组织领导，统筹了财政资金加大支持力度，吸引了社会资本深化产融合作等。

随着各地政府的扶持政策及规划的相继落地施行，国内第三代半导体产业发展有望进一步加速，产业地域布局亦将逐渐清晰。

紫光展锐携手与德通讯布局AIOT 合资公司与展微电子揭牌运营

紫光展锐携手与德通讯布局AIOT 合资公司与展微电子揭牌运营

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日前，紫光展锐和与德通讯的合资公司与展微电子有限公司有了新进展。与展微电子官方微信发布新闻稿，2018年12月29日与展微电子正式揭牌，并宣布即日起启动运营。

与展微电子是由手机ODM厂商与德通讯和IC设计企业紫光展锐合作发起，旨在将各自领域内的技术领先优势和浓厚客户基础汇成合力，布局物联网和芯片双高速增长市场，致力于为客户提供业内领先的芯片模组设计和技术方案。

天眼查资料显示，与展微电子已于2018年9月25日注册成立，注册资本2亿元人民币，其中与德通讯认缴出资1.2亿元、持股60%，北京紫光展锐科技有限公司认缴出资8000万元、持股40%。

目前看来，与展微电子的高管成员已基本组建完毕。据其官方微信新闻稿资料，与德通讯董事长徐铁担任与展微电子董事长，与德通讯副总裁王勇担任与展微电子CEO。此外，国家企业信用信息公示系统显示，紫光集团执行副总裁曾学忠担任与展微电子的副董事长。

据悉，与德通讯是国内手机ODM厂商，近两年来开始对5G、AIOT展开布局，目前已和包括阿里、科大讯飞、百度、腾讯等建立了战略关系，联手打造出天猫精灵、讯飞翻译机、悟空机器人等产品。

2018年11月在第二届重庆国际手机展上，与德通讯方面曾透露其与紫光展锐合作项目的相关消息。

根据双方规划，与展微电子将布局物联网、AI芯片及模组技术，为物联网、AI硬件提供完整解决方案。项目将凭借与德在天猫精灵业务上的基础，以智能音箱为切入展开芯片及模组技术研发，并在3-5年内完成对上下游产业资源的整合，大面积覆盖AI应用，最终实现芯片的国产化替代。