持股9.14%  大基金入驻景嘉微成第二大股东

持股9.14% 大基金入驻景嘉微成第二大股东

继本月初拿到证监会批文后,景嘉微向大基金、湖南高新非公开发行股票即将上市,大基金正式入驻成为其二股东。

新股将于12月28日上市

早于2017年10月,景嘉微就开始筹划通过非公开发行股票募资基金相关事宜。

今年1月19日,景嘉微公告称,公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、湖南高新纵横资产经营有限公司(下称“湖南高新”)签订了《附条件生效的股票认购协议》,拟向大基金、湖南高新非公开发行募集资金总额不超过 13亿元,其中,国家集成电路基金本次认购金额占本次非公开发行募集资金的比例为90%。

5月28日,景嘉微董事会审议通过《关于调整公司非公开发行A股股票方案的议案》等议案,募集资金总额由不超过13亿元调整为不超过 10.88亿元,该议案亦于6月13日获临时股东大会审议通过。

10月15日,中国证监会发行审核委员会召开审核工作会议,审核通过了景嘉微该非公开发行股票的申请。12月4日,景嘉微公告称已收到中国证监会出具的《关于核准长沙景嘉微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》。

12月26日,景嘉微发布《创业板非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》,公司已向大基金及湖南高新非公开发行人民币普通股(A股)合计30596174股,发行价格为35.56元/股,实际募集资金总额为10.88亿元。其中大基金以9.79亿元认购27536557股,占发行后总股本比例9.14%,湖南高新以1.09亿元认购3059617股,占发行后总股本比例1.02%。

景嘉微表示,本次非公开发行募集资金将用于高性能通用图形处理器研发及产业化项目、 面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目和补充流动资金,将有利于提高公司主营业务能力及巩固公司的市场地位,增强公司的经营业绩,进一步提升公司的核心竞争力。

公告称,本次新增股份于12月20日取得中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的股份登记申请受理确认书。经确认,本次增发股份将于该批股份上市日的前一交易日日终登记到账,并正式列入上市公司的股东名册。

本次发行完成后,公司新增股份将于12月28日在深证证券交易所上市。

大基金成为公司第二大股东

在发布上市报告书的同时,景嘉微还发布了《简式权益变动报告书》、《关于股东权益变动的提示性公告》等公告。

公告显示,景嘉微近日收到大基金出具的《简式权益变动报告书》。大基金通过参与认购公司本次非公开发行股票的方式取得上市公司的股权。根据本次非公开发行的发行结果,大基金认购并持有公司27536557股,占公司发行后总股本的9.14%。本次权益变动前,大基金并未持有公司A股股票,本次权益变动后,大基金持股比例由0%增加至9.14%。

公告称,本次发行前后,公司董事、监事和高级管理人员持股数量没有发生变化,持股比例因新股发行被摊薄。其中,公司控股股东和实际控制人喻丽丽、曾万辉夫妇的持股比例由50.36%股份减至45.25%,喻丽丽、曾万辉仍为上市公司的控股股东及实际控制人。

本次非公开发行新增股份登记到账后,大基金以9.14%股权成为景嘉微的第二大股东。据笔者查阅东方财富网、天眼查等关于景嘉微前十股东资料,目前已显示大基金于12月27日新增为景嘉微第二大股东。

对于大基金的入股,景嘉微表示这是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用,支持景嘉微成为领先的图形显控领域设计公司,进一步提升其研发能力和技术水平,推动公司产品的产业化应用,形成良性自我发展能力,促进国家集成电路产业的整体发展,同时为大基金出资人创造良好回报。

目前,大基金对外投资的主要上市公司及其所持股权(5%以上)情况为:中芯国际15.82%、国科微15.79%、北斗星通11.45%、三安光电11.30%、兆易创新10.97%、国微技术9.48%、长电科技19.00%、长川科技7.32%、北方华创7.50%、汇顶科技6.61%、晶方科技9.26% 、通富微电21.72%、ACM Research 5.21%、雅克科技5.73%、太极实业6.17%、华虹半导体18.88%、万业企业7.00%。

华为推7nm Arm架构服务器处理器,展现强大技术实力

华为推7nm Arm架构服务器处理器,展现强大技术实力

华为推出新一代以Arm架构为主的服务器处理器,采用7nm制程,产品型号Hi1620,依据目前公布讯息来看,华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU,是由华为以Arm v8指令集设定俢改而成,CPU名称TaiShan,核心数量有48与64核两种版本,核心频率分别为2.6GHz与3.0GHz;其他规格方面,有40组PCIe Gen 4.0与CCIX,及2组100GE网络界面,存储器则是支援8通道的DDR4-2933。

Arm阵营在服务器市场发展,华为态度应为关键

依据华为官方提供的资料,Hi1620应是华为第四款Arm架构的服务器处理器,自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620,历时约5年。华为过去在智能手机领域花费不少时间,以Kirin系列处理器为中心搭配旗下手机产品,才逐渐在智能手机市场上取得领导地位,某种程度上也必须归功于华为不断开发Kirin处理器,从落后领先集团到成为领先集团群的旗舰级处理器供应商,至少花费3~4年时间。

回到服务器处理器发展,华为也秉持持续精进态度,尽管Arm阵营在服务器的能见度仍相当有限,但华为在这方面的投入,显然是持续坚守国家一贯的政策指导,强化国产芯片自给率,设法减少对国外芯片大厂如Intel与NVIDIA的依赖;由于华为是目前全球前五大服务器供应商,虽然2018年市占率仅有6.4%,但华为力挺Arm架构服务器处理器发展,对Arm阵营来说的确有鼓舞士气。

另一方面,对于Qualcomm在服务器市场发展恐怕不是好消息,截至目前为止,Qualcomm在服务器处理器发展仍处于未有客户采用的消息,未来是否会由系统厂主导Arm架构服务器处理器发展,进而提升能见度,将是2019年可观察的重点指标。

展现强大技术实力,也加深与台积电合作关系

值得注意的是,华为目前已经确定发布3款7nm处理器,分别为智能手机专用的Kirin 980,聚焦AI训练的Ascend(升腾) 910,以及服务器专用的Hi1620。现阶段发布7nm芯片的各大芯片厂商,不外乎有Apple、Qualcomm、AMD与Xilinx等,单以应用类别来看,扣除Xilinx以7nm制程,针对不同应用类别推出各自对应的产品线外,华为应是各大厂商中,最多应用类别的7nm芯片供应商,不仅显示出其强大的技术与研发实力,同时也加深华为与台积电互为依存的合作关系。

泉州芯谷南安分园区喜迎首个半导体设备项目

泉州芯谷南安分园区喜迎首个半导体设备项目

12月26日,北京新毅东投资项目签约仪式在泉州芯谷南安分园区举行,这是该园区首家半导体设备项目。

在签约现场,北京新毅东科技有限公司总经理张琪与泉州芯谷管委会副主任蔡映辉代表双方签约。该项目未来5年内投资2亿元人民币,投资建设半导体黄光设备(包括光刻机、涂胶机、显影机)生产和研发基地,将有利于完善园区化合物半导体产业链上下游,加快打造化合物半导体全产业链体系。

据中国芯谷官方微信介绍,北京新毅东科技是一家专业从事半导体黄光设备(包括光刻机,涂胶机,显影机)生产、研发及技术服务的科技公司。主要为中芯国际、三安光电、德豪润达、彩虹蓝光、士兰集成、立昂微电子等半导体领域的龙头企业提供设备及服务,长期作为龙头企业的核心设备提供商。

中国芯谷官方微信表示,中国芯谷北京新毅东项目签约仪式顺利签约,标志着园区开发建设向前不断迈进,园区将全力支持该项目早日投产,加快打造园区化合物半导体全产业链。

此前,福建省政府批复同意泉州市设立省级半导体高新技术产业园区,定名为“泉州半导体高新技术产业园区”(即“泉州芯谷”)。该园区抢抓国家鼓励和支持发展半导体产业的战略机遇打造“一区三园”,其中南安分园区将以化合物半导体为重点发展方向。

华为荣耀自研的凌霄芯片亮相,用在这一终端上

华为荣耀自研的凌霄芯片亮相,用在这一终端上

12月26日,荣耀新品发布会召开。当天除了荣耀V20旗舰手机吸睛之外,全新一代荣耀路由Pro 2也因为携带两枚自主研发的芯片,受到了较大关注。

荣耀路由Pro 2的CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片,分别是凌霄5651和凌霄1151。其中,凌霄5651为四核1.4GHz CPU,核数多意味着CPU性能更高,数据转发能力越强,凌霄1151则为双频Wi-Fi芯片。

荣耀方面透露,此次荣耀路由Pro 2采用了行业顶配CPU,双频并发性能比上一代提升了50%。

得益于华为智能手机的普及,华为自主研发的手机芯片麒麟从幕后走向台前。如今,华为荣耀又携凌霄芯片登场。

在发布会当天,荣耀总裁赵明对外解释了荣耀路由选择采用自主研发芯片的原因:荣耀在业界市场上找不到满足自己性能要求的芯片,所以荣耀工程师一言不合就自己干起来了。

此外,华为消费者BG IoT产品线智能家庭总经理闪罡透露,家庭路由器网络方面,设备掉线、游戏延时、直播卡顿等问题依然普遍存在,华为发现很多问题根本在于芯片,因此华为决定从“芯”出发,定义了凌霄系列路由芯片,未来还会推出IoT专用的凌霄Wi-Fi芯片。

OPPO:10倍混合光学变焦设计专利基本成熟 近期商用

OPPO:10倍混合光学变焦设计专利基本成熟 近期商用

近日,国外网站Slash Leaks发布了几张OPPO新影像技术专利图,似乎是OPPO曾经在MWC 2017上展示过的5倍光学变焦技术。而OPPO影像实验室负责人在接受媒体采访时回应,OPPO目前确实在探索多倍乃至10倍的混合光学变焦技术,目前该技术已经基本成熟,近期会开始商用。

其实在差不多两年前,OPPO在MWC 2017上首发了5倍无损变焦技术,由于一般的摄像头厚度容纳不了5倍光学变焦组件,因此特殊的“潜望式结构”镜头设计可以实现,通过90°反射光线,并通过多块镜片,最终达到横置的CMOS传感器上呈现,实现5倍无损变焦至于兼顾了手机的轻薄性。(其实OPPO当时的技术是实现了3倍光学变焦,通过图像处理技术扩展至5倍无损变焦,现在纯3倍光学变焦已经不需要这种结构,华为P20 Pro手机上已经实现了。)

两年过去了,OPPO影像实验室负责人表示OPPO在长焦段拍照成像方面有着自身的优势以及相关专利积累,目前已经取得更进一步的发展,10倍混合光学变焦技术目前已经成熟,将会尽快公布相关技术细节和商用信息。

而这次OPPO公布的10倍混合光学变焦技术也是相同道理,应该是在更高倍数的光学变焦上,实现10倍无损变焦,而非单纯的10倍光变。

考虑到OPPO表示技术成熟,即将商用,那么相关发布时间节点可能定在了CES 2019或者MWC 2019旗舰,而搭载相关技术的手机可能会是OPPO新一代旗舰手机。

手机摄像头、屏幕、处理器似乎是支撑起手机更新换代的最大因素,各大厂商都在不断在此基础上求同存异,发挥自己想象力。之前也有消息表示华为P30 Pro手机也会有类似的设计,也就是5倍光学变焦。

对比于我们现有普及的2倍光学变焦,大家真的都觉得手机应该有多倍光学变焦,你们又有什么样的应用场景呢?

超越韩国 中国首次成为全球最大半导体设备市场

超越韩国 中国首次成为全球最大半导体设备市场

根据最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布消息,今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,环比减少29%,同比减少31%。这是韩国自2016年第一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。

韩国2016年第三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好,三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年第一季度,韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元,首次超越中国台湾(34.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。

2018年第一季度,韩国半导体设备市场规模创历史新高,达到62.6亿美元,此后出现下滑,第二季度仅为48.6亿美元,第三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位,半导体设备市场规模仅为34.5亿美元,屈居第二。半导体业界有关人士分析说,今年上半年芯片市场形势良好,但是进入下半年需求减少,市场景气下滑,加之三星电子、SK海力士调整投资计划,整体设备市场规模有所减小。

中国半导体设备市场规模不断扩大。第三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年第三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元,当时仅为韩国市场规模的2/5,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。

据SEMI报告显示,中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目。报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,同比实现43.9%的增长,明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为全球第一大市场。

鸿海确认明年4月将拆分夏普 全力以赴IC制造

鸿海确认明年4月将拆分夏普 全力以赴IC制造

鸿海集团力拼半导体生产确认 ! 近日,鸿海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为 100% 的控股子公司,并且预计在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已经有外媒传出鸿海位力拼半导体生产事业,传闻将把夏普进行拆分,将有半导体生产经验的部门拆分之后,进一步与鸿海母集团合作。如今,夏普正式证实了该项传闻。

根据夏普表示,本次拆分的部门分别为夏普福山半导体 (SFS) 和夏普福山雷射 (SFL)。 其中,福山半导体主要以生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置等产品为主。至于,福山雷射则是负责雷射和相关装置组件产品。而该项拆分的动作,预计将在 2019 年的 4 月 1 日完成,两个部门各自成立新的子公司。之后,在与母集团鸿海或其他企业合作,进行相关半导体产品研发及生产的工作。

夏普表示,在物联网电子装置事业上,2017 年全年的营收为 4,915 亿日圆,其营业利润则是达到 51 亿日圆。而未来由于在物联网及 8K 显示的发展上,半导体产品会是其中的关键点。而且,鸿海集团总裁郭台铭也曾经表示,鸿海全力发展工业物联网的架构下,需要大量的半导体产品的支持,因此鸿海一定会切入半导体领域发展。

据了解,鸿海为了力拼半导体产品的研发与生产,目前已经组了百人团队,从半导体的设计到制造都有涉猎,未来自行研发及生产工业互联网所需要大量的芯片,包括感知芯片、传统应用芯片等。而对于鸿海在半导体市场的布局,外界都保持着观望的态度。原因是目前在中国全力发展半导体产业的情况下,相关的半导体人才早就被其他企业给吸纳,鸿海还能有多少人才让人质疑。

另外,电子代工起家的鸿海,其企业文化与生态与半导体企业截然不同。因此,要到鸿海旗下的半导体事业工作,势必有需要转换心态的准备,这方面也是鸿海发展半导体产业的困难性。

至于,鸿海的半导体事业会不会成为其他半导体企业的竞争对手。外界评估,就目前鸿海需求的部分多数在工业务联网或 8K 显示领域上的产品,这部分会以现阶段的成熟制程为主。相较目前处理器、绘图芯片所需要的高端制程部分,相关的重叠性不大,所以短期内也不会成为相关企业先进制程上的竞争对手。

无惧明年存储器产业逆风压力 美光在台积极征才

无惧明年存储器产业逆风压力 美光在台积极征才

虽然面对存储器在 2019 年的景气有必须承受逆风的危机,但是存储器厂的征才动作仍旧持续不断。美商存储器大厂美光 近日表示,为了因应营运的需求,将开始启动校园征才的计划。根据之前美光表示,2019 年将再增加超过千人的人力,使得美光在台湾地区的员工数将突破 8,000 人。

作为在台最大投资外商的美光,目前正与人力银行网站配合,积极进行人才的招募工作。其所需要的相关职缺包括了工业工程、技术改良工程、精准工程生产、先进技术转移工程、制程整合工程、信息技术、质量工程、采购工程、生产制造工程、测试工程、先进封装研发工程、供应链管理、人力资源管理等。而且,相关职缺在硕士学历部分将有起薪新台币 5 万元、学士起薪 4.6 万元的水平,希望能吸引优秀人才加入。

日前,在美光台中的后段封测厂正式启用的典礼上,美光人资副总裁 April Arnzen 就呼应当时台中市长林佳龙的要求,在台扩张人力,因此将在接下来的征才行动中,会开出比晶圆代工龙头台积电更优渥的薪资以吸引人加入。对于这一次的征才计划,美光也表示相当有信心。

目前在全球有约 3.4 万名员工,在台湾地区包括桃园与台中的两座晶圆厂外,还有新启用的后段封测厂,总计有员工 7,000 多人。而新启用的台中的后段封测厂内目前就已经有 1,000 多人。而藉由这次的征才,预计到 2019 年底,封测厂的人力将达到 2,000 人,台湾地区的员工总人数也将突破 8,000 人。

而事实上,就当前的报价来看,经历最长时间多头的存储器价格,从 2018 年中开始逐渐反转。在需求疲弱、价格走跌的情况下,市场多分析 2019 年存储器市场将吹逆风,这也使得包括三星、SK 海力士,以及美光在内的全球三大 DRAM 存储器厂都纷纷放缓资本支出,以因应即将到来的存储器产业低潮期。不过,因为台湾地区作为美光在全球布局中最重要的据点之一。因此,在此时加码扩大征才,也显示其在台湾地区深耕的决心。

 

AMD新EPYC霄龙处理器将采用7nm的Zen 2架构

AMD新EPYC霄龙处理器将采用7nm的Zen 2架构

AMD新一代EPYC霄龙处理器将采用7nm的Zen 2架构,预计明年第一季度就会上市,而消费级的Ryzen锐龙处理器预计明年年中才会更新。

据了解,AMD的7nm EPYC罗马处理器是一种全新的独特架构,7nm的CPU核心与14nm的I/O核心分离,相互间采用Infinity Fabric总线连接,由于内存控制器位于I/O核心内部,所以这必然会增大CPU的内存延时,但这有助于平衡每个核心的内存延时,Zen 2架构的L3缓存比现在的翻了一倍可能就是为了弥补内存延时的增大。

由于新EPYC处理器这独特的架构,再加上它拥有64个物理核心和128线程,所以Linux 4.21对它进行了优化,phoronix发现了这点,内核优化包括新增规定L3缓存限制、优先级和内存带宽的QoS域,这些优化有助于新架构适应更广泛的软件生态系统,并可能避开一些奇怪的事情。

AMD最近推出了新的Zen 2“znver2”编译器,这些优化可能就是针对新编译器而推出的,新编译器新增了几条新命令,比如回写和不失效高速缓存(WBNOINVD)、读取处理器ID(RDPID)和高速缓存行写回(CLWB),但新的编译器并不支持AVX512,但应该在以后的版本中添加支持。

 

小米新机将搭载高达4800万像素相机模块

小米新机将搭载高达4800万像素相机模块

近日,小米总裁林斌透露,小米将会推出一款搭载4,800万像素相机的智能手机,且该手机支持双卡双待通话功能,外界预期此款手机是2019年将发表的红米7。

超高像素相机模块成为品牌厂商展现差异化的切入点

拍照功能提高成为近期智能手机主打特点之一,除了多镜头设计外,超高像素相机模块是手机品牌厂商另一项选择,更何况相比大多数品牌厂商皆有推出多镜头手机产品,超高像素的智能手机产品相对少见,反而更能吸引消费者注意,这也是为何小米会推出搭载4,800万像素相机的手机产品计划。

就目前市场上主要手机产品来看,4,000万像素以上的智能手机基本上也只有华为,因此这次小米的举动主要有2个含义。首先,在产品正式推出前透过一些方式发布讯息,为的就是抢下第二家往超高像素相机发展厂商地位,即使产品还未正式发表,也能加深消费者对小米在超高像素相机布局的印象;其次,小米这次提及的是4,800万像素相机,分辨率超过现在华为手机采用的4,000万像素,也表示小米希望在此领域压过领先的华为,成为拥有最高像素相机模块的手机厂商。

可预见当越来越多智能型手机都达到三镜头以上设计时,品牌商就有可能跟小米一样转为发展超高像素相机模块当作差异化突破点,而手机上的拍照功能议题重心也会因此转移。

高像素相机模块还需搭配对应的影响处理软件

但超高像素的相机模块只是将厂商带回来原本的像素竞赛,如同过去1,300万像素会比800万像素相机模块还好的论点。可当手机的相机模块像素超过千万以上后,消费者受限于荧幕尺寸,不见得单纯能从分辨率的提高感受到像质差异,这也是为何当初像素规格竞赛在超过千万像素后脚步因此放缓。

华为推出4,000万像素相机模块的智能型手机并非单纯只是拍张4,000万像素照片给使用者,而是将这4,000万像素当作原料,经过处理后合成一张每个像素点都具有RGB三色信息的千万像素照片,因此比起其他千万像素等级相机模块拍出的照片,4,000万像素处理过后的照片可让消费者感受像质提升,这也能成为智能型手机吸引消费者要素。

所以手机品牌厂商若只是单纯推出4,000万像素以上的超高像素相机模块并不能真正提高手机产品价值,必须还有搭配影像处理软件才会是关键,因此即使小米推出4,800万像素相机的新手机,也不见得能在拍照功能竞争中超越华为。