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日前媒体报道称，富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此，昨日（12月25日）夏普官方作出回应。

夏普否认与富士康在珠海投建晶圆厂

据日经新闻报道，富士康及其子公司夏普计划与广东省珠海市政府合作，建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进大型工厂，总投资有可能达1万亿日元规模（约600亿元人民币），该项目已与当地政府进入最终协商阶段。

日经新闻引援知情人士消息表示，目前该项目正在协商的方向是通过补贴和税金减免等，投资的大部分由珠海市政府等承担，预计将于2020年开工建设。报道还称，为了该晶圆厂项目，富士康将偕同夏普和珠海市政府成立一家合资公司。

对于上述传闻，珠海市政府人士回应媒体称，与富士康在半导体设计和生产设备领域展开合作，但除此以外的内容无法作出评论。而富士康方面没有正面回应，富士康相关人士表示目前没有更多的信息对外披露。

不过，12月25日夏普在其官网发布新闻稿表示，关于日经新闻报导指称，富士康和夏普计划在中国兴建最先进半导体工厂、已与当地政府进入最后协商阶段一事，该报道来源非夏普所发布的内容，且对夏普来说报道内容并非事实。

事实上，富士康投资了不少半导体企业，夏普是其唯一一家拥有芯片制造经验的子公司，虽然自2010年以来夏普就已停止开发半导体技术，但对于毫无经验的富士康而言，若真要建晶圆厂，与夏普合作仍被视为较为合理的选择。

然而另据路透社引援相关人士消息称，目前夏普并未参与谈判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方称“对夏普来说报道内容并非事实”，或许未能说明富士康在珠海建厂一事并非事实。

但值得注意的是，根据8月16日富士康与珠海市政府签署的战略合作协议，“双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作”，此处并未提及晶圆制造。

有业内人士认为，富士康未来涉及的AI、8K、5G、工业互联等领域均与半导体紧密相关，因此其有必要布局半导体，但若要投建晶圆制造厂，一定要有足够的产品需求才能满足晶圆制造的产能，如果量不大，对富士康来说只会是多了一个大而无当的产线。

富士康的半导体布局

众所周知，富士康近年来一直有涉足半导体领域。

据了解，富士康投资了数家半导体相关企业，包括半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技等。

2016年富士康收购夏普66%股份后，富士康董事长郭台铭曾表示，富士康正在与夏普携手发展半导体生产能力。2017年，富士康不惜报出270亿美元的高价参与东芝芯片业务的竞购，不过最终竞购失败。

今年以来，富士康更是不断深入布局半导体领域。

富士康董事长郭台铭明确表示，富士康一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，富士康每年需进口400多亿美元的芯片，所以“半导体一定会自己做”。

今年5月，媒体报道称，富士康已正式成立半导体事业集团，涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置等，并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

据悉，富士康内部原本已有从A到M共11个次集团（F次集团和G次集团合并成FG次集团），2017年为收购东芝芯片业务，富士康内部悄冉调整组织架构，建置新增半导体次集团——“S次集团”主攻半导体，并由原先担任B次集团总经理的刘扬伟出任S次集团总经理，主导S次集团的运作。

今年6月，刘扬伟曾对外提及，富士康早于1994年就开始低调发展半导体领域，近一年对外以“S次集团”正式浮上台面，并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。

8月16日，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作，富士康半导体次集团总经理刘扬伟现身代表富士康签约，可见富士康半导体次集团确已成立。

9月28日，济南市与富士康签约共同筹建济南富杰产业基金项目，项目规模37.5亿元，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目，先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元，一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。

种种迹象表明，虽然未来是否投建晶圆厂尚不明确，但是富士康发展半导体产业的决心可谓十分坚定。

近日，国家先进计算产业创新中心（简称“创新中心”）建设启动会在中科曙光天津产业基地召开。启动会的召开预示着创新中心项目已基本完成前期准备工作，将全面开工建设，这标志着这一贯彻落实国家创新驱动发展等一系列重大战略部署的重点项目已进入实质性推进环节。

据悉，国家先进计算产业创新中心是国家发改委批复，由中科院旗下高性能计算领域龙头企业曙光信息产业股份有限公司（简称“中科曙光”）牵头，联合多家产业上下游企业、科研院所和知名高校作为核心单位共同组建。创新中心以“集约化建设、多元化投资、共享化服务、市场化运作”为特点，致力于先进计算技术研发应用平台、科技成果转移转化平台、知识产权运营平台、公共服务共享平台、双创空间和投融资平台和人才服务平台六大平台建设。

创新中心是集技术研发、人才、资金、成果转化、运营、服务等为一体的科技创新公共服务平台，建成后将重点对接专业领域各级创新研发平台，立足突破先进计算领域核心技术，解决我国信息产业面临的“卡脖子”难题，培育具有国际竞争力的产业集群和区域经济，为信息技术产业的创新驱动发展和网络强国的建设奠定坚实基础。

据介绍，国家先进计算产业创新中心计划逐步在北京、天津等重点核心区域和海外实现多区域布局，共同构建“小核心、多平台、大网络、广覆盖”的协同创新生态。

中科曙光总裁历军在会上介绍了国家先进计算产业创新中心建设情况及建设计划，他表示，未来在创新中心的建设过程中，中科曙光将发挥中国科学院的优良传统，攻坚克难，注重科技创新，加快科研成果转化，构建产业创新创业服务体系，打造院地合作典范，促进我国先进计算领域相关产业在国际市场竞争中从跟跑向并跑、领跑转变。

值得一提的是，今年10月8日，中科曙光发布公告称公司近日收到北京发改委转发的国家发展改革委办公厅《关于同意组建国家先进计算产业创新中心的复函》。

根据中科曙光公告，创新中心建设目标要求公司应在2018年底，完成法人注册，初步具备运行条件，并于最近3年完成服务器处理器、智能计算芯片、高性能计算机系统方面的核心技术攻克。

近日，华为消费者业务官宣，2018年华为手机累计年销突破2亿台，实现了历史性的突破。

据悉，2亿台发货量包括了旗下的荣耀品牌。其中，华为P20系列上市以来全球发货量超过1600万台，女性用户占比接近一半；华为Mate2上市两个月发货量突破500万台；截止2018年底，全球华为nova系列用户累计超过6500万；荣耀则继续领跑中国互联网手机市场。

这看似天方夜谭的成绩，华为顶住了市场压力，顶住了巨大的国际压力，冲出重围，成为了国内一枝独秀的国产手机厂商。

回溯八年前，华为手机的全年出货量不过屈屈300万台；到去年时出货量则已经达到1.53亿台，超过了苹果位居世界第二大手机厂商。如今在十年内完成了2亿台目标，翻了60倍以上，堪称是华丽转身。

虽然华为手机目前在美国市场还面临一些较大的挑战，但是在中国与欧洲则特别受欢迎。华为称目前在全球170个国家，有超过5亿人在使用华为手机。

在今年八月份，华为曾表示计划在2019年底前成为世界最大的手机厂商。不少业界认为，明年才是华为手机放大招的时机。

海思麒麟990遭曝光 或应用于华为P30

每一年更新换代的旗舰手机，有一个最大的标志就是它必须搭载最新的次世代处理器。今年华为抢在了高通之前发布了全球首款7纳米工艺的麒麟980处理器，并且在性能上超越了高通上一代的骁龙845处理器。而这也让搭载麒麟980处理器的华为Mate20系列身价飙升，友商毫无办法。

好在高通紧急出场救火，在12月份正式的发布了骁龙845的继承者骁龙855处理器。而骁龙855不愧是高通的力作，在综合性能方面比起骁龙845又领先了一个层级，麒麟980自然也就败下阵来了。

但科技竞赛从来是不进则退。近日网上频频爆出华为下一代旗舰新品——海思麒麟990的消息，看来华为手机的反击战很快就要打响。

上周，知名安卓兴趣社区XDA的主编曝光了麒麟985的消息，不过，他只获悉一个名字，并不了解具体内情。从麒麟960开始，华为就没有再推出“改良版”的做法了，从这个角度来看，“麒麟985”着实让人有些迷惑，可能并不会成真。

待媒体深入挖掘后发现，一名华为工程师的Linked In档案显示，Kirin 990（麒麟990）平台其实早已开工，这名工程师正在北京对其进行能效调优工作，包括基于下一代智能手机。同一份档案中还出现了“Hi1620”芯片，考虑到华为上周已经正式官宣，由此判断这份简历的真实性较高。

由于ARM尚未更新Cortex和Mali公版架构，对于所谓的“麒麟990”还缺乏具体的纸面规格。不过，至少有一点可以确认，制造工艺大概率还是来自台积电，但应会升级到更先进的7nm EUV，同时集成的电子晶体管数量会更多。

此前华为官方表示，虽然海思麒麟980芯片可以通过外挂5G基带的方式支持5G网络，但并不是一款真正意义上的5G芯片。而存在于设想之中的海思麒麟985芯片，很可能会原生集成5G基带，这是麒麟985和980之间最大的不同。

目前来看华为下一代处理器的研发速度已经大大超过了预期，而麒麟990极可能会在短时间内配备全新的旗舰手机进行发布，如明年的华为P30。

前不久，台基股份旗下台基海德基金与天津锐芯签署IGBT模块项目合作协议，日前该合作事项有了新进展：台基海德基金携手天津锐芯拿下了浦峦半导体100%股权。

12月24日，台基股份发布《关于参与设立的产业基金对外投资暨关联交易的进展公告》。公告称，公司参与投资设立的台基海德基金已于2018年7月完成工商注册登记手续。资料显示，台基股份为台基海德基金的大股东，持股比例99%，另一股东亦为台基股份关联方。

9月19日，台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“天津锐芯”） 签署了《关于IGBT模块项目合作协议》，拟合作设立IGBT项目公司。合资公司注册资本注册资本3000万元，其中台基海德基金出资1200万元，股权占比40%。

公告表示，自合作协议签订后，台基海德基金和天津锐芯开始了合资公司的筹备工作。根据合作协议，合资公司的设立可采取台基海德基金及天津锐芯双方新设公司，或双方受让存续公司老股的形式。

近日，台基海德基金与浦峦半导体（上海）有限公司（以下简称“浦峦半导体”）原股东周会敏、天津锐芯与浦峦半导体原股东张俊锋分别签署了《股权转让协议》。

其中，周会敏将所持有的浦峦半导体40%股权，共计800万元人民币认缴出资额转让给台基海德基金，张俊锋将所持有的浦峦半导体60%股权，共计1200万元人民币出资额转让给天津锐芯。由于浦峦半导体原股东尚未实缴出资，因此本次两笔股权转让均按0元对价进行转让。

上述股权转让的工商变更手续已完成，浦峦半导体成为台基海德基金与天津锐芯的合资公司，将建设IGBT项目。工商登记变更完成后，台基海德基金持有浦峦半导体40%股权，天津锐芯持有浦峦半导体60%股权。

台基股份称，IGBT是公司除晶闸管以外的重点产品之一，发展壮大IGBT业务符合公司的长期战略。IGBT作为工业控制、新能源汽车、轨道交通等领域的重要零部件，市场空间广阔，国产替代空间大。随着新能源汽车等下游领域的爆发，IGBT市场将迎来巨大的发展机遇。因此，大力发展IGBT 业务，既符合我国产业发展战略，也将给公司带来较大的经济效益。

此外，台基股份还表示，浦峦半导体团队在IGBT生产和工艺领域经验丰富、产业链资源完善、原有产品已得到市场和客户验证。本次浦峦半导体的投资及启动运营，将成为公司原有 IGBT业务的有力补充，有利于延伸与完善公司产品布局，对提高公司的竞争力有积极作用。

近日，上海新昇再度通过客户验证，有舆论认为未来可能会影响市场供需及台湾地区厂商的报价。

为提升中国硅晶圆自制率，上海新昇半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，座落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，虽然是上海昇阳的子公司，但最大股东为大基金旗下的上海硅产业投资，第一期投资 22 亿元人民币，预计总投资为 68 亿元。

上海新昇在 2018 年底月产能已达到 10 万片，且希望能在 2020  年底前达成月产 30 万片的产能目标，最终扩大到 100 万片的规模。且继受到华力微电子采用后，又如期通过了中芯国际的验证，虽然出片量仍不高，但官方表示已转亏为盈，这对中国半导体业算是相当大的鼓舞。

此前日本硅晶圆大厂 Sumco，决定砍掉武汉新芯的硅晶圆订单时，引起市场关注。武汉新芯做为中国关注的项目，拥有最大的12 吋晶圆厂，但在抢夺硅片供应时，仍然敌不过三星等国际大厂。

台厂表示影响不大

我国半导体需求相当大，但硅片仍然大多仰赖进口，尤其是日本，光日本信越和 SUMCO 两家的产能总和就占全球近 2/3 以上。尤其 300mm 半导体级的硅晶圆成为产业链缺失的一环，甚至被政府认为是国家安全战略发展的关隘，所以上海新昇的发展成为指标，不过目前上海新昇还未通过武汉新芯的验证，预计可能在春节前会有消息。

虽然台湾地区此前有半导体厂商呼吁开放硅晶圆进口已解缺货之急，不过最终仅采用 8英寸以下的国产硅晶圆。台湾地区经济部门对开放 12 英寸硅晶圆仍然持保留态度，仅允许项目进口。而如环球晶圆表示，目前大尺寸硅晶圆产能多已跟客户谈好长约，对订单冲击并不大。合晶则指出，目前公司已生产 8 英寸为主，与上海新升不重叠，影响很小。

据台湾《经济日报》报道，有业内人士表示，在政府半导体政策支援下，上海新昇通过认证并不意外，但实际质量及良率表现尚待观察，是否能走出中国市场才会是关键，目前而言，国际大厂也不太可能只因价格就转单给上海新昇。