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早在今年7月份，华为智能手机出货量已经突破了一亿台，但下半年的其出货量明显加快了进度，根据有关数据显示，华为在Q3季度出货量比Q1季度提升了将近40%，而近日，华为手机出货又顺利突破了两亿大关。

2010年，华为手机出货量仅为300万，2017年华为手机全年出货已经是1.53亿台，2018年更成功突破2亿台记录，可以说中国的消费者功不可没，8年间出货量增长70倍。消费者对于华为手机认同感日益增加，现在也越来越多年轻人选择华为手机，这种情况在过去是十分少见的。

当然，华为这2亿台手机是有点“水份”，不单单计算华为品牌，连旗下的荣耀也包括在内，销量最高的当然是P20系列，一共出货了1600万台，下半年新机Mate 20系列也斩获了500万台佳绩，而主打年轻人的nova系列据说今年表现不过，至这个系列诞生以来贡献了6500万台销量（没有今年具体数字）。

作为子品牌的荣耀，产品定位、功能上没有与华为重叠，很多都是重新设计的，其中荣耀10、荣耀V10是销量排行榜前两名（依然没有具体数字），也是荣耀系列手机在中国推广的大杀器。

如此佳绩，让华为有了与三星试比高的资本，也曾经在今年第二季度获得销量排行榜的第二名，但就总体而言，华为已经晋身全球前三的手机制造商，这毫无疑问。

2019年华为要再破记录可就更难了，除了继续开拓欧洲、东南亚市场以外，华为如何再次进入美国市场值得大家期待。

电子元件行业涉及各个产业领域，在国民经济发展中具有极其重要的地位与作用，是关系经济与社会整体全面发展以及国家安全的战略性、基础性、先导性产业之一，在当前产业结构调整、转型升级的进程中发挥极为重要的作用。在两化深度融合的趋势推动下，电子元件行业的地位从信息产业的核心基础提升到整个工业的基础，成为整个工业领域技术创新的支撑和长远发展的关键。

改革开放40年来，在党的领导下，我国已经形成世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完善的电子元件工业体系，电子元件行业的企业数量、整体销售额都位居电子信息制造业前列，为国民经济和国防建设作出了重要贡献。

行业规模全球第一技术创新有所突破

一是行业规模全球第一。如果说改革开放前，我国实现了电子元件行业从无到有的转变，那么改革开放之后的这40年，我国电子元件行业则实现了从小到大的转变。1976年我国电子元件行业的销售额仅有10.5亿元，而2017年，我国电子元件行业的销售额已高达21144亿元，年平均增速高达20.4%。在电子元件各分支产品中，除了少数产品之外，大部分分支产品的产量和销售额也位居世界第一位。我国已成为全球最大的电子元件生产基地。

二是产品门类较为齐全。改革开放40年，中国电子元件行业已经成为国有企业、民营企业、三资企业并存，规模大小不等的企业近万家，从业人员近400万人的庞大产业集群。几乎所有的电子元件产品门类，都有中国企业(含跨国企业的在华工厂)研发生产，可以说，我国是全球电子元件领域中，产品门类最齐全的三个国家之一(另外两国是美国和日本)。中国生产的各种门类的电子元件产品在电子、通信、家电、汽车、工业、能源、航空、航天、军事、医疗等领域默默发挥着重要的作用。

三是民族企业崭露头角。经过40年来与国际先进同行同场竞技，我国已经锤炼出一批产销规模领先、技术质量过硬、管理规范的优秀民族企业。这些企业对各自领域的全球市场都有着极为重要的影响力，其中一些企业在特定产品领域已是隐形冠军。

四是技术创新有所突破。改革开放40年来，我国电子元件制造业走出了一条引进、消化吸收，再创新的技术发展道路。改革开放初期，我国民用领域的电子元件生产技术、生产设备几乎全部引进于美国、日本、欧洲等发达国家和地区。在生产实践过程中，我国企业逐渐掌握了先进的电子元件生产技术，并通过对产品性能、可靠性和生产效率提高的研究形成了自主创新的能力。

高端应用配套能力不足上游产业链配套不够完善

改革开放40年，我国电子元件行业取得了巨大成就，但目前还存在以下五方面的问题。

一是高端应用领域配套能力不足。相对于国外电子元件发达国家和地区，我国电子元件行业本土企业的整体技术水平依然不高，尤其缺乏在国际上领先的电子元件技术，绝大部分电子元件企业仅能生产引线型、大能耗的传统电子元件，这类产品往往是美日企业因为利润水平较低而放弃的低端产品。

大部分企业无任何专利技术，只能跟踪模仿国外技术，许多新型关键电子元件都需要大量从国外进口。由于国产产品普遍存在一致性差、可靠性低、规格不齐全等问题，因此产品应用领域只能局限在要求较低的家电、消费电子等领域，汽车、工业、能源、重大装备等电子元件高端应用市场多被国外品牌垄断。

二是上游产业链配套不够完善。为电子元件行业配套的上游材料、设备、零配件等行业的发展与电子元件行业的发展严重脱节，许多关键原材料、设备及零配件需要从国外进口。由于电子元件产品种类繁多，而且很多电子元件需要按照下游不同用户的需求来定制，因此电子元件行业所需材料、设备、零件都是专用的，但很多国内上游企业不愿意针对性地深入开发电子元件专用材料、设备、零件。高端材料、设备、零件严重依赖国外，是我国电子元件行业转型升级的巨大障碍，也存在着被国外“掐脖子”的重大风险。

三是民族品牌影响力小。从整体来看，我国电子元件行业的民族企业仍以中小企业为主，实力弱小，利润微薄，行业集中度较低，我国电子元件销售总额的四成以上是由外资企业贡献。在多个电子元件分支行业中，我国民族企业与世界巨头有着巨大的差距。

四是人才培养和管理机制不合理。社会对电子元件制造业的认知程度较低，电子元件制造业被视为传统、低端的行业，在国内各大高校毕业的高端人才中，最后进入电子元件研发生产企业的很少，造成行业高端人才稀缺。同时，人才培养和管理体制的缺陷对我国电子元件行业的发展造成了极大的制约。

五是军、民双轨制模式有待改善。改革开放以后，不少国有电子元件企业通过改制进入民品领域，我国本土的民营电子元件企业也开始成长起来。但是，我国电子元件行业独特的军民双轨制却不再适应新的市场形势的变化。在军品领域，由于缺少有效的国际市场竞争，国有企业的产品技术不适应民品市场的需要，大多数发展不顺。而大部分民营企业虽然技术进步很快，完全有实力承担国防工业的任务，但又由于国防工业产品的审核严苛，而且订单少，付款周期长而不愿意进入。这就造成我国不少国有电子元件企业严重依赖军工项目艰难度日，技术创新能力严重不足。

我国电子元件行业未来发展思路和建议

要实现成为全球电子元件制造强国的伟大目标，建议重点从以下几个方面着手：

首先，将新型电子元件的重视程度提高到与集成电路行业同样的高度，设立新型电子元件产品的专项扶持基金，尽快弥补行业短板。

其次，对从事新型电子元件研发和生产的企业给予更优惠的税收政策，推动企业引进人才、培养人才，提高企业的自主创新能力。

再次，通过兼并重组提高行业集中度，壮大民族企业的抗风险能力和品牌美誉度，尤其要推动电子元件优秀民族企业通过兼并重组或自主研发进入上游关键材料、设备、零配件等关键领域，形成自主配套能力。

最后，加快完善产学研用相结合的产业生态体系，在汽车、工业设备等我国电子元件行业长期缺失的应用领域形成电子元件民族企业与工业整机民族企业之间深入合作的机制，从整机产品的研发阶段就考虑如何电子元件民族企业的配套能力，形成优秀的国内工业整机行业的民族企业扶持国内电子元件民族企业共同发展的良性循环。

目前，我国电子元件行业正处于加快转型升级，实现由大到强转变的攻坚阶段，在国际贸易保护主义抬头、国内宏观经济放缓、人力成本快速攀升、环境与资源的约束日益增强等环境错综复杂的背景下，我国电子元件行业必须把握5G通信、新能源汽车、物联网、新型移动智能终端等新兴战略性产业蓬勃发展的重大机遇，努力追赶世界先进水平，为我国电子信息产业乃至整个工业的健康发展保驾护航。

2018年12月22日，华南区重要的电子与嵌入式领域的专业展览——深圳国际电子展暨第七届深圳国际嵌入式系统展圆满落幕。BIWIN以“创新存储，专业之选”为主题，携全系列SSD、嵌入式存储芯片，存储卡、内存模组以及存储相关的综合解决方案与服务亮相出席，展会期间共接待有效客户500余家，意向客户150余家；与此同时，经过激烈角逐，佰维荣膺“十大最佳国产芯片厂商”，可谓满载而归！

博闻创意董事总经理 许为海先生 为佰维颁发

“十大最佳国产芯片厂商”奖杯

展会首日，佰维受邀在 “2018嵌入式技术大会”做主题演讲，佰维研发总监李振华先生带来了“佰维嵌入式存储解决方案与技术服务”的演讲报告。从工业用存储产品的特性及应用环境为切入点，分析了嵌入式存储产品技术的发展趋势与痛点，并向与会观众分享了针对宽温工作环境中佰维特存储产品和定制化技术服务。

会后，李振华先生接受了中国智能化网采访，在回答佰维深耕存储23年所沉淀的核心优势时，李总表示，首先，佰维在存储固件设计、硬件设计、封装设计等方面积累了领先的技术实力，可根据客户具体需求与应用环境，为客户开发出更具市场竞争力的产品。其次，佰维自建封测厂，确保了我们严格的品质政策落地与实时反馈，并为客户提供一站式存储交付服务，同时，稳定的产能也更好的保证交期。

最后，佰维坚持自身平台型存储企业的优势，不断探索与客户最优解的存储合作模式，致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供应用更广泛和更优质的存储产品和服务，涵盖了游戏娱乐、交通运输、视频监控、自动化设备、手机平板、网通产品等在内的全系列存储应用解决方案。

全产品矩阵，覆盖全系列嵌入式存储

佰维此次展出的全系列嵌入式的存储解决方案，涵盖了固态硬盘，嵌入式芯片，内存模组，定制化产品和服务等，从消费级到工规级，从标准品到定制化，适配各整机厂商多样化的存储方案选择，为客户提供更高性能、更具性价比优势的嵌入式存储解决方案。

佰维依托自身在存储固件设计、硬件设计、封装设计等方面积累领先的技术实力，根据客户具体需求与应用环境，为客户开发出更具市场竞争力的产品；并针对在极冷或极热等工业环境之下所需的宽温、抗硫化、防潮等特性提供定制化技术服务。

创新存储，专业之选

佰维专注于存储技术应用开发，具备丰富的FLASH产品应用经验，拥有深圳、台湾两大软硬件研发基地，掌握最新制程与工艺，保证客户最终产品量产与最新工艺同步。自建完整IC封测厂，具备国际专业标准的封装、测试、生产车间，可为客户提供IC设计、封装、测试、组装等“一站式”定制化服务。上下游资源全面整合、全方位的存储配套服务，让佰维的产品和服务更具性价比。

佰维坚持自身平台型存储企业优势，致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、交通运输、视频监控、自动化设备、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。佰维不断优化“双赢（BI-WIN）”这一品牌理念，通过品牌授权或代理、OEM、投资合作等方式，不断探索与客户最优解的存储合作模式，如佰维与惠普达成战略合作，取得惠普全球品牌授权，负责惠普SSD固态硬盘产品的全球销售、制造、品牌运营与售后服务等，迅速为惠普打造出了强有力的HP SSD这一高端存储品牌。

商务合作：sales@biwin.com.cn
www.biwin.com.cn

12月24日，紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）与群联电子股份有限公司（以下简称“群联电子”）在京签署战略合作协议，宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，充分发挥各自行业优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，实现生态共赢。群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行副总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等双方高层出席了签约仪式。

群联电子董事长潘健成表示：群联电子耕耘闪存产业近20年，深知保持开放合作的态度是长期竞争力的基石，已与各半导体大厂建立策略联盟，在闪存采购、控制芯片设计、提供一条龙技术产品与服务等方面，皆已获得上下游伙伴之肯定。紫光存储为存储产业之新星，也预期将在半导体产业中占有重要的一席之地。群联电子透过与紫光存储的策略合作，期待开创双方运营新的契机。
 
紫光存储董事长马道杰表示，紫光存储坚持“更加开放、全面合作、产业共赢”的理念，积极开展上下游合作，目前已与业内众多知名厂商建立战略合作伙伴关系，基于长江存储及合作伙伴的存储晶圆，逐步构建起控制器的设计、系统产品的开发、颗粒封装测试、SSD模组制造、营销和服务的完整存储产业生态。此次紫光存储和群联电子强强联合，全面合作，是紫光繁荣存储生态的又一重要举措，将进一步推动存储产业的创新发展，为双方创造更大的价值。

群联电子 (Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域，是全球存储控制器芯片及存储解决方案领导厂商，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品，为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口，皆可提供完整的存储解决方案。
 
紫光存储是紫光集团“芯云战略”核心子公司，具备闪存控制器和高端SSD产品的设计能力，推出了安全可靠的手机、物联网、PC/笔记本电脑、企业数据中心、云计算平台等领域全系列高性能存储产品，覆盖消费级到企业级各种应用场景，致力成为中国最大的高性能存储产品制造商。
 
根据协议，双方将深化开展生产、销售存储产品与服务层面的合作，打造完整、高效的商业链条，着力联合开发创新存储产品，协作开拓全球市场。通过签署协议，紫光存储与群联电子将全面发挥资源和能力互补优势，不断推动技术创新、产品创新与商业模式创新，打造共享共赢的业务生态，共同提升在全球存储市场的影响力。

作为全区重点发展的三大千亿产业集群之一， 顺义正在打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。其中，第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工，总面积7.1万平方米。

近日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛在北京顺义区成功举办。在会上，中关村示范区管委会主任翟立新表示，北京中关村示范区拥有我国半导体领域一半以上的科研教育资源，培育和集聚了一批拥有关键核心技术和前沿原创技术成果的创新型企业，特别是在中关村顺义园已经基本形成了第三代半导体的全产业链布局。

第三代半导体材料市场发展迅速、前景广阔，是北京市高精尖产业的重要内容，也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一。

据了解，顺义已将第三代半导体列为该区三大千亿产业集群之一予以重点打造。通过顶层设计，打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。为此，顺义正着力构建开放的国际化的公共研发、技术创新和成果转化科技服务平台，加快布局衬底、外延、芯片、器件、模块以及龙头应用企业的全产业链。这些举措已经取得成效显著。

目前，顺义的国际第三代半导体众联空间被科技部评为国家级众联空间，入孵企业50余家；第三代半导体材料及应用联合创新基地已于今年12月竣工，总面积7.1万平方米，联盟成员单位已达105家。此外，中电科集团十三所、中电科集团光电总部、平湖波科半导体芯片、汉能移动能源中心等一批重点项目相继落地，将形成千亿级产业规模。

与此同时，顺义区还已经启动了第三代半导体创新型产业集聚区前期研究和规划建设，编制了第三代半导体产业发展规划，预留了充足的发展空间，制定了第三代半导体产业专项政策，成立了专门机构加强组织领导，统筹了财政资金加大支持力度，吸引了社会资本深化产融合作等。

日前，新三板企业无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布首次公开发行股票招股说明书，拟在上交所上市。

根据招股书，新洁能本次拟公开发行股票不超过2530万股，不低于发行后总股本的25%，拟募资10.21亿元用于超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化等项目。

资料显示，新洁能为国内半导体功率器件设计企业之一，采用Fabless模式并向封装测试环节延伸产业链，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售，产品包括芯片及封测成品，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

在中国半导体行业协会发布的2016年及2017年中国半导体功率器件企业排行榜中，新洁能均名列“中国半导体功率器件十强企业”。

具体而言，新洁能主要产品包括沟槽型功率 MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和IGBT等半导体功率器件，已拥有覆盖12V~1350V电压范围、0.3A~300A电流范围的多系列细分型号产品，截至目前已拥有近1000种细分型号产品，并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。

此外，其600V和1200V的沟槽型场截止IGBT（Trench FS IGBT）、500V-900V的第三代超结功率MOSFET（Super Junction MOSFET）、30V-300V 的屏蔽栅功率MOSFET（SGT MOSFET）、12V-250V 的沟槽型功率MOSFET（Trench MOSFET）均已实现量产及系列化。

新洁能于2016年9月正式于新三板挂牌上市，持有5%以上股份的股东为朱袁正、达晨创投、上海贝岭、国联创投、金浦新投，其中朱袁正为公司控股股东及实际控制人。目前新洁能拥有新洁能香港、电芯联智控、电基集成3家全资子公司以及新洁能深圳分公司1家分公司，无参股子公司。

业绩方面，2015年至2018年1-6月，新洁能分别实现营业收入3.06亿元、4.22亿元、5.04亿元、3.61亿元，净利润分别为1507.89万元、3619.75万元、5228.00万元、8193.63 万元，主营业务收入占比为99%以上。

据招股书所称，新洁能是国内8英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之
一。其芯片代工供应商包括华虹宏力、华润上华、中芯集成和台湾茂矽以及其他境内外领先企业，封装测试供应商包括长电科技、安靠、通富微电、上海捷敏等企业。

这次新洁能拟登陆上交所，申请公开发行人民币普通股A股，发行数量为不超过2530.00万股，募集资金总额将根据市场情况和向询价对象的询价情况确定。募集资金将用于“超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化项目”、“半导体功率器件封装测试生产线建设项目”、“碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”共计五个募投项目。

上述五个募投项目合计投资总额约10.21亿元，募集资金使用金额约10.21亿元。新洁能董事会称，截至2018年6月30日公司资产总额5.43亿元，具有管理大规模资产及投资项目的经验和能力，本次募集资金投资项目建成后，公司将进一步丰富产品结构并提升技术开发、工艺改进能力，提高公司竞争力。

新洁能表示，未来将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，全力推进高端功率MOSFET、IGBT 的研发与产业化，持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，并投入对SiC 宽禁带半导体的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年全球服务器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1,242万台。从品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为Dell EMC、HPE（含H3C）与Inspur，出货市占率分别为16.7%、15.1%、 7.8%。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，2018年全球服务器出货成长动能仍主要来自于北美品牌厂的贡献，比重超过三成。

就服务器属性来看，商务型服务器(Enterprise Server)仍占出货大宗，而网络型数据中心(Internet Data Center)的比重则成长至35%。其主要原因为数据中心需求受淡旺季影响较小，上半年北美直接代工规模年增17%，而下半年因库存调整与资本支出放缓，需求略为趋缓，年增约12%。

从品牌端来看，2018年第一季受到淡季影响，出货略为衰退，但第二季开始市况明显回温，出货量季成长超过一成。进入第三季后整体服务器更达到出货高峰，来到320万台。

展望2019年，因新平台备货周期提前，多数需求已在2018年到位，厂商布局将转为保守，2019上半年出货成长幅度预估将收敛至2%。待下半年Intel的Gen2与AMD的Rome新平台问世后，才有可能再次驱动市场需求。

云端、商务需求带动 北美品牌出货强劲

现阶段北美品牌厂出货表现仍相当强劲，全球市占前两名的Dell EMC、HPE在商务型服务器表现依旧稳健；其次，随着云端运算兴起，Dell EMC在全球云端基础架构市场上已占有一席之地，且逐渐扩大存储服务器的比重，现阶段约占全球云端存储市场的10%。

反观营利导向的HPE则逐渐放弃低毛利的超大规模服务器基础设施代工（Hyperscale Server Infrastructure），转而专注在企业整合与云端超融合(Hyper coverage)的整合方案，以提高营收。

浪潮全年出货近百万台 华为出货年增20%

中国两大品牌之一的浪潮，今年受惠于政府政策推动数据中心订单增加，整体出货将会接近100万台，在中国区出货市占率近三成。

在产品规划上，浪潮大部分服务器代工与品牌出货皆集中在中国国内互联网客户，尤其以一线互联网厂商BAT（百度、阿里巴巴与腾讯）最具规模，而在第二线互联网厂商头条、美团、滴滴、京东等崛起加持下，今年下半年订单仍然络绎不绝。

DRAMeXchange预估，浪潮明年战略规划将着重在新客户群的开发，尤以北美客户为主要目标。

华为今年在稳健的电信运营商标案加持下，整体出货动能来到历史新高，全年成长2成。若以出货规划来看，中国区服务器需求约占华为整体出货的七成，其余则以欧洲车厂与电信运营商的服务器与数据中心建案(5G、telecom server)为主。