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近日，就在处理器龙头英特尔 （intel） 宣布，将扩产旗下 3 座晶圆厂的产能以解决当前14 纳米产能不足的问题后，现在市场上传出，在目前产能不足的情况下，英特尔将进一步关闭对外客制化的晶圆代工业务。

根据专业半导体论坛 《SemiWiki》 指出，过去一段时间以来，英特尔对无晶圆厂的IC设计公司开放客制化的晶圆代工服务是个错误的决定，因为这不但造成了英特尔在处理器方面的核心竞争力，还因为程序上的错误，导致了近期 14 纳米产能不足，使得个人计算机产业蒙受处理器缺少所带来冲击的结果。

论坛中进一步指出，生态系统是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，而英特尔过去似乎大大低估了这 3 件事。就以英特尔之前为 Altera 代工的事情来说，Altera 是英特尔客制化代工业务的最大受益者。因为，Altera 在此之前都是交由台积电的 28 纳米制程所代工，但是在台积电为 Xilinx 提供了与 Altera 相同的代工服务之后，Altera 与台积电的关系逐渐恶化，后来在 14 纳米制程的产品上转向了英特尔的怀抱，并最终被英特尔高价收购。

然而，在英特尔为 Altera 进行代工之后，Altera 旗下的 14纳米制程芯片就是英特尔 14 纳米制程所生产的第一个产品，其优先级是最高的。而这样的优先代工顺序，则是使得英特尔自己设计的芯片，在 14 纳米制程上做了多次的延误，反而协助了 Altera的 14 纳米制程芯片优先生产。

另外，因为英特尔 14 纳米制程在 FPGA在密度和性能方面，都超过了由台积电提供 Xilinx 的 16 纳米制程产品，使得 Altera 的 14 纳米制程芯片成为一款非常有竞争力的产品。因此，在这样顺序错置的情况下，让英特尔当前的 14 纳米制程产生的不足的情况，进一步影响到了当前市场上处理器的供应。

而为了填补当前 14 纳米产能的缺口，英特尔决定将位于美国俄勒冈州、以及位于爱尔兰与以色列的 3 座晶圆厂进行扩产。

另外，在未来在合适的条件下也会将一些生产交给外部代工厂，这部分也就是外传与台积电合作的部分。因此，大规模进行扩产后，现在又传出将结束对外晶圆代工服务的业务，这会不会是意味着英特尔正透过产能的优化，让准备在 2019 年计划推出的 10 纳米制程能够准时，甚至是提前上路，则有待后续的进一步观察。

近日，漳州高新区和福建一轮善淳科技发展有限公司进行项目对接，双方就8/12寸集成电路用单晶硅抛光片、外延片项目的合作达成一致意见并现场签订框架协议。

随着智能产品的发展，半导体的市场需求逐步扩大，而单晶硅位于半导体材料产业链的上游，是重要的一环，也是生产硅片的原材料。8/12英寸集成电路用单晶硅抛光片、外延片项目是福建一轮善淳科技发展有限公司在高新区投资的半导体级别IC领域单晶硅项目的下游延伸项目。

有关资料显示，福建一轮善淳科技发展有限公司是河南汇力远见光电科技有限公司和善淳（厦门）资产管理有限公司合资成立的高科技公司。

据了解，这已经不是一轮善淳科技第一次在漳州的投资。早前，该公司在漳州高新区投资了一个半导体级别IC领域单晶硅拉棒量产示范厂项目，该项目产品可全部返销日本一流半导体企业，有望填补国产半导体长晶设备、12英寸单晶硅棒量产等多项行业空白。

在台积电宣布明年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产的同时，国产设备亦传来好消息。日前上观新闻报道，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。

据了解，在晶圆制造众多环节中，薄膜沉积、光刻和刻蚀是三个核心环节，三种设备合计可占晶圆制造生产线设备投资总额的50%~70%，其中刻蚀技术高低直接决定了芯片制程的大小，并且在成本上仅次于光刻。而5纳米相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，方寸间近乎极限的操作对刻蚀机的控制精度提出超高要求。

虽然我国集成电路产业在设备领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地，中微半导体成绩尤为突出。

中微半导体是中国大陆首屈一指的集成电路设备厂商，2004年由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，主要深耕集成刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。截至2017年底，已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

作为台积电长期稳定的设备供应商，据悉中微半导体在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今，这次5纳米生产线将再次采用中微半导体的刻蚀设备，足见台积电对中微半导体技术的认可，可谓突破了“卡脖子”技术，让国产刻蚀机跻身国际第一梯队。

中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士向媒体表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来已在出口管制名单上消失，这说明如果中国突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。

目前看来，台积电将于明年率先进入5纳米制程，中微半导体5纳米刻蚀机现已通过验证，预计可获得比7纳米生产线更大的市场份额。数据显示，第三季度中国大陆半导体设备销售额首次超越韩国，预计明年将成为全球最大半导体设备市场，中微半导体也有望迎来更大的发展。

但整体而言，大陆刻蚀设备国产化率仍非常低，存在巨大的成长空间，对于设备厂商来说，“革命尚未成功，同志仍需努力”。

12月12日，闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目举行签约仪式。

据无锡高新科技报道，闻泰将在无锡高新区启动5G智能终端半导体研发和智能制造基地等项目，打造闻泰未来总部，项目预计5年内投资50亿元，项目达产后将形成500亿产业规模。

闻泰科技作为智能终端ODM领域的领军企业，市场占有率超过10%，其业务领域涵盖通信终端、物联网、人工智能、智能硬件、笔记本电脑、服务器、半导体等领域的研发设计和智能制造，公司主要客户为华为、小米、联想、OPPO、三星、LG、亚马逊等全球知名企业。闻泰科技将在无锡高新区启动5G智能终端半导体研发和智能制造基地等项目，打造闻泰未来总部，在无锡打造千亿级的产业高地。

无锡市委副书记、代市长黄钦表示，无锡半导体和智能终端产业氛围浓厚，发展态势强劲，5G智能终端及半导体研发和制造等项目落户高新区，将有力填补无锡在智能终端等领域的产业空白。

黄钦希望闻泰科技以此次签约为契机，进一步加强与无锡的战略对接，拓展合作领域，推动更多、更优质的项目落户无锡，在无锡构建从芯片设计、AI算法、IoT到终端产品研发的产业生态圈，将半导体和智能终端产业推向新高度，为集成电路及5G产业的跨越发展作出新的更大贡献。

闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示，闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造等项目落户无锡，可以说是公司的二次创业。无锡具有良好的营商投资环境，公司在无锡感受到了优质高效的政务服务，对于闻泰来说，这里具有天时、地利和人和的优势，十分适合创业发展，公司非常有信心在无锡实现千亿级产业规模的目标。

武岳峰资本创始合伙人武平指出，作为闻泰科技“一次创业”的见证人，对闻泰科技选择无锡进行“二次创业发展”表示高度赞同，闻泰科技必将为无锡5G及集成电路产业发展作出更大的贡献。

12月17日，上海飞凯光电材料股份有限公司（以下简称“飞凯材料”）发布公告称，公司控股股东飞凯控股有限公司（以下简称“飞凯控股”）与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“装备材料基金”）签署了股份转让协议。

根据协议，飞凯控股拟以协议转让的方式向装备材料基金转让其持有的飞凯材料无限售流通股29,871,842 股，占目前公司总股本的7.00%。本次股份协议转让的价格为14.66元/股，股份转让总价款共计人民币437,921,203.72元，资金来源为自有资金。

公告显示，此次股份转让前，飞凯控股持有飞凯材料的股份比例为45.888%，装备材料基金未持有飞凯材料股份。本次协议转让股份完成后，飞凯控股持有飞凯材料165,951,058股股份，持股比例由45.89%下降至38.89%，仍为飞凯材料控股股东，而装备材料基金将持有飞凯材料29,871,842 股股份，占飞凯材料总股本的7.00%，为飞凯材料持股5%以上股东。

值得注意的是，装备材料基金是国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)重点参投的“聚焦型”产业基金，主要合伙人包括云南信托、国家集成电路产业投资基金、万业企业、上海国盛、临港芯成及上海半导体装备材料产业投资管理有限公司,认缴出资总额为50.5亿元，其中大基金认缴出资金额为10亿元，占出资比例的19.802%。

资料显示，飞凯材料是一家材料和特种化学品专业公司，产品广泛应用于IC制造、IC封装、LED制造，TFT-LCD、PCB、SMT等诸多电子制造领域。近年来，随着产业布局的加深，飞凯材料正逐渐从单一产品转型为目前的紫外固化材料、屏幕显示材料和半导体材料等电子化学材料以及有机合成材料并驾齐驱的新材料布局。

而大基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业；装备材料基金则主要聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海、面向全国、放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海。主要投资于相对较为成熟的企业，特别是细分领域的行业龙头企业。

飞凯材料表示，通过借助上海半导体装备材料产业投资管理有限公司等的资源优势，本次权益变动将有利于加快公司在半导体材料领域的拓展，夯实公司的行业地位和行业影响力，同时寻求共同对外投资收购的机会。