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“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成为大家讨论最多的内容。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同就指出，随着半导体淡季的到来，建议企业要广储粮以备渡过接下来的可能出现“寒冬”。

半导体下行周期即将来临

受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，全球半导体行业从今年第二季度开始即出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速放缓迹象。随着年底的临近，越来越多从业人员开始意识到，半导体行业的下行周期将要来临，整个行业的盈利水平都将受到影响。

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在IC China2018论坛演讲时指出，2018年年底半导体增长率下滑的迹象已经十分明显，企业应当坚持开放发展、抱团取暖。分析机构对此也早有预测。摩根士丹利在报告中警告，芯片厂商的库存逼近十年的最高水平，行业已出现过热迹象。SEMI公布的BillingReport（出货报告）指出，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。展望2019年，全球半导体市场景气将持续冷却，预期年增长率仅有4%。

在此情况下，企业应当如何应对即将到来的行业“冬季”呢？王汇联认为，中国半导体最大的挑战在于大规模产能扩充之下的市场疲软和周期波动，进而影响将产业和资本热度。这就需要政府、产业链企业的共同努力，树立起信心与决心，立足长远，坚持持续性的投入，才能应对产业下行带来的挑战。陈大同也认为，周期性的半导体淡季将要到来，建议企业要广储粮以备过冬。

当然，对于那些理性的投资者与有准备的企业来说，行业下行并不需要过于担心，反而是它们为下一阶段发展做好布局的良机，一些有远见的企业甚至会借此时机进行逆周期的投资。对此，陈大同表示，在全球化的市场与产业分工当中，中国已形成了完整的电子产品制造产业链。因此，中国半导体成长起来是个必然的趋势。然而，前期高速发展必然存有很多疏漏，随着产业发展的步伐慢下来，正是一个调整补漏的好机会。国内一些成熟企业应当抓住这次机会为下一轮成长做好准备。

IC PARK树立“防风墙”

就当前国内的半导体产业环境来说，应对下行周期带来的挑战，产业园区可以发挥的作用相当巨大。

有专家特别指出，行业下行最大的影响在于需求减弱导致的库存积压，一方面企业需要寻找新客户，以消化库存，另一方面则要应对资金链的压力。特别对一些新成立中小IC企业来说，它们缺乏面对产业“冬季”时的经验，对于产业服务的需求就会更为强烈。产业园区可以起到减压阀的作用，避免过多企业在遭受产业盛衰周期转换的压力时经受不住而崩溃。同时，优质的产业服务也能为企业的新一轮产业布局提供有力支撑。

本次展会现场，有不少国内产业园区均组团参展，成为展会上颇为值得关注的一个亮点。以中关村集成电路设计园（IC PARK）展台为例，其为IC企业搭建了一个展示平台，带领豪威科技、兆芯、比特大陆、圣邦微电子、中电华瑞、希格玛微电子、文安智能、安普德科技、华夏芯、宏思电子、忆芯科技、东方联星等IC企业做了一次整体亮相，这些企业均把自家最具代表性的成果带到展会之上，展示的产品从国产CPU、图像传感器、MCU到安全芯片、异构IP等。无论是对IC PARK的企业组团，还是参展观众来说，这都是一次难得的相互了解机会。借助这样一个展示平台，对于企业的市场拓展可以起到极大的帮助。

事实上，组团参展只是IC PARK实施产业服务的一小部分，作为北京市落实集成电路产业发展的重点基地，IC PARK打造了四大生态圈和十大产业功能服务平台，可以为入驻企业提供全方位的服务。“四大生态圈”的建设，最重要的一点就是要聚集上下游产业资源。 IC PARK以IC设计为核心，同时也在向产业链上下游延伸，一些企业甚至不出园区，就会找到所需服务及更多生意伙伴。

众所周知，集成电路产业是智力密集型、资本密集型产业，IC PARK为企业提供了从企业注册到上市全周期、专业化的服务。通过“房租/服务换股权+基金投资”的创新模式，降低企业运营成本、加速企业产品上市周期，搭建“认股权池”，在服务企业的同时，与企业共同成长。中关村芯园作为北京ICC，也作为首批入驻IC PARK的产业服务平台之一，未来将与园区共同为中小集成电路设计企业提供EDA、IP、MPW、封装测试等“一站式”技术服务，服务企业的产品创新，支持企业的加速成长。此次，中关村芯园也在IC PARK展台上亮相。

在实践中，IC PARK提出了产业园区3.0的发展模式。与传统园区只注重土地开发招商入园不同，IC PARK优先确定产业定位，然后针对性地根据IC产业的生态环境开展产业配套、投融资服务、生活配套、后期运营管理等工作，为IC企业提供的服务变得更加全面。有了这样的全方位服务，相信即使是产业寒冬真的到来，IC PARK也可以为IC企业树起一道“防风墙”。

5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。最近，中微半导体设备（上海）有限公司收到一个好消息：其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破了“卡脖子”技术，让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

走进位于金桥出口加工区的中微公司，就要换上公司提供的皮鞋，这家精密制造企业要求一尘不染。在洁净室门外，解放日报·上观新闻记者看到身穿白色工作服、戴着白帽子和口罩的研发人员，正在测试一台大型设备，它就是全球屈指可数的5纳米刻蚀机。只见一片片300毫米大硅片被机械手抓起，放入真空反应腔内，开始了它们的刻蚀之旅。“多种气体会进入真空反应腔，经过化学反应变成等离子气体，随即产生带电粒子和自由基，与硅片发生化学物理反应。”中微首席专家、副总裁倪图强博士说，这些化学物理反应在硅片上开槽打洞，形成令人叹为观止的微观结构——一块指甲盖大小的芯片，可集成60多亿个晶体管。

方寸间近乎极限的操作，对刻蚀机的控制精度提出很高要求。据倪图强介绍，刻蚀尺寸的大小与芯片温度有一一对应关系，中微自主研发的部件使刻蚀过程的温控精度保持在0.75摄氏度内，达到国际领先水平。气体喷淋盘是刻蚀机的核心部件之一，中微和国内企业联合开发出一套创新工艺，用这套工艺制造的金属陶瓷，其晶粒十分精细、致密。与进口喷淋盘相比，国产陶瓷镀膜的喷淋盘使用寿命延长一倍，造价却不到五分之一。

创新成功的秘诀是什么？2004年，尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办了中微公司。当时，世界上最先进的芯片生产线是90纳米制程，但中微创立之初就开始研发40纳米刻蚀机，因为他们深知，集成电路产业技术迭代很快，必须超前两代开展自主研发。90纳米的下一代是65纳米，再下一代就是40纳米。拥有国际化团队，也是成功的一大原因。经过海外引进和本土培养，中微600多名员工来自十多个国家和地区。而且公司的研发团队十分完整，200多人的专业背景覆盖30多门学科，为刻蚀机研发这一系统工程奠定了基础。

凭借自主创新，中微已申请1200多件国内外专利。“因为有大量专利保护，我们已经历4次与西方国家企业的知识产权诉讼，未尝败绩。”公司副总裁曹炼生告诉记者。今年1月，国家知识产权局专利复审委基于中微提交的证据，认定纳斯达克上市公司维易科的一件发明专利无效。此后，中微经历的第三次诉讼以和解告终——他们和维易科分别在福建和纽约撤诉，握手言和。

“刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来，这种高端装备在出口管制名单上消失了。”倪图强表示，这说明如果我们突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。如今，中微与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。明年，台积电将率先进入5纳米制程，已通过验证的国产5纳米刻蚀机，预计会获得比7纳米生产线更大的市场份额。

根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网（IoT）及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上，这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的8英寸厂，也满足当前市场上的需求。

报道指出，因为8英寸厂适用于各项产品的小量生产。因此，在物联网（IoT）及车用电子小量多样的产品需求情况下，使得台积电决定继2003年在上海建立8英寸厂之后，15年首次在台湾建立新8英寸厂的产能。

台积电总裁魏哲家对此表示，8英寸厂的产能可以满足某些特定要求的客户需求。就目前的市场状况来说，使用在传感器及微控制器（MCU）中包括模拟芯片，液晶显示器（LCD）驱动IC，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）芯片等件对于8英寸晶圆厂的产能需求最大。因此，台积电在南科新盖的8英寸厂产能将在2020年完工，并投入生产的行列。

事实上，除了台积电的8英寸厂厂能因为市场的需求提高，加上一直与台积电有合作关系，供应其8英寸厂产能的世界先进，预计在2019年第2季与台积电停止合作关系，使得台积电的8英寸产产能吃紧之外，联电方面近期也在董事会上通过，将以增加资本支出的方式，提升在苏州8英寸厂的产能。

至于中芯国际，也已于2018年7月开始，在天津8英寸厂中再开设新工厂，这将使得未来的产能为从当前的每月45,000片，增加到每月150,000片。韩国三星电子也传出相关扩产动作，预计在2018年底前，将8英寸厂的产能提高到每月300,000片。

报道进一步指出，市场的需求带动了全球8英寸晶圆的竞争。因为，相较12英寸厂用于大规模量化生产的产品，例如移动处理器上。8英寸厂则是适用于定制化、小量生产的低功耗半导体产品上。而且，这样的生产特性，在目前物联网与汽车电子越来越普及的情况下，开始受到了重视。

12月12日-13日，浙江省委常委、杭州市委书记周江勇带队来到北京开展产业招商系列活动，并召开杭州（北京）投资合作恳谈会。活动举办期间，紫光恒越董事长兼总裁彭涛与萧山区副区长魏大庆签订了《紫光恒越创新实验室及数字化产品研发生产基地 》项目合作协议。

紫光集团是全球知名的信息产业高科技企业，以“创新加合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。目前企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二，是中国领先的私有云/混合云方案提供商，在企业网市场、云管理平台、政务云、国产虚拟化等领域占据中国第一的市场份额。

当前，萧山区正面临“后峰会、前亚运”的历史机遇，浙江省“大湾区”建设和杭州“拥江发展”的战略机遇，新一轮科技革命融合实体经济的振兴机遇。萧山区结合自身区位和产业优势，精准聚焦“7+1”新兴产业发展，谋划布局“1+4+X”产业发展格局，全力推进数字经济“一号工程”。

根据协议，此次紫光集团拟在萧山区设立创新实验室及研发生产基地，聚焦智能化生产系统及过程、信息与运营技术深入融合方案以及虚拟现实、增强现实、人工智能、自动化无人工厂、智能综合监控等先进技术趋势研究，通过构建生产设备、生产资料、人员及生产信息系统间的全面连接及自动化、智能化运作，打造国内领先的工业 4.0 样板点。

以嘉宾身份出席恳谈会的紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛，在座谈交流时表示，“紫光集团旗下的核心企业新华三集团就发源于杭州。未来，新华三及其他紫光核心企业将继续深耕杭州，并不断加大在云网领域的投入与发展。同时，我们将充分发挥紫光集团在杭州的产业辐射作用，围绕下一代通讯设施和人工智能，以及云计算、大数据等前沿领域，把产业做深做透，为杭州打造中国数字经济第一城做出更多、更大的贡献。”

近日，张江地区消息显示，阿里“平头哥”半导体将会正式落户张江。全球半导体观察在查询国家企业信用信息公示系统发现，一家名为“平头哥（上海）半导体技术有限公司的企业在11月7日已完成注册。注册资本1000万，注册地为张江。从股东信息上看，资料显示其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司，且持股比例100%。

值得一提的是，平头哥半导体公司此次选择的是与中天微同一个注册地，“平头哥”的落户，将会给张江半导体集成电路产业第二次腾飞的机遇。

回顾平头哥半导体公司的成立历程，今年9月份在2018杭州云栖大会上，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布，阿里把此前收购的芯片公司中天微与达摩院的自研芯片业务整合到一起，成立一家独立的芯片公司，名为“平头哥半导体有限公司”，并透露正在研制的神经网络芯片将于明年4月流片，以及完成自主研发的CK902系列芯片。

据了解，阿里表示，在公司成立初期会给予一定的技术和资金支持，但是未来平头哥半导体公司将会独立运行。众所周知，半导体产业一直以来都是美国、日本等国家地区领先，但由于半导体是制作芯片等核心技术的关键，阿里在半导体领域上的布局有利于其扩大自身的生态体系。