阿里壮大芯片业务:第三家“平头哥”落户上海

阿里壮大芯片业务:第三家“平头哥”落户上海

阿里巴巴的芯片大棋正逐步铺开,如今在上海再落一子。

11月28日,位于张江的上海集成电路设计产业园正式揭牌,当时报道称阿里巴巴、紫光集团、韦尔股份、兆易创新等企业和项目首批入驻园区,日前媒体发现阿里巴巴上个月初已在上海张江成立了代表其半导体业务的“平头哥”公司。

国家企业信用信息公示系统显示,11月7日,平头哥(上海)半导体技术有限公司正式注册成立,注册资本为1000万。该公司由阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司(以下简称“达摩院”)100%控股,刘湘雯为法定代表人、执行董事兼总经理,冯云乐任监事。

虽然阿里巴巴此前有投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司,但其芯片布局从平头哥的控股公司达摩院正式开始。

达摩院为阿里巴巴全资子公司。在2017年云栖大会上,阿里巴巴宣布成立达摩院进行基础科学和颠覆式技术创新研究,研究范围涵盖量子计算、机器学习、基础算法、芯片技术、传感器技术、嵌入式系统等多个产业领域。

2017年10月11日,达摩院正式注册成立。芯片技术作为其研究领域之一,达摩院组建了芯片技术团队进行AI芯片的自主研发。2018年4月,达摩院宣布正在研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等 AI 推理计算,预计于明年下半年面世。

同为今年4月,阿里巴巴全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。随后,今年9月在云栖大会上,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布,阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立的芯片公司,推进云端一体化的芯片布局。该公司由马云拍板决定取名“平头哥半导体有限公司”。

根据媒体报道,此前达摩院组建的芯片技术团队已接近100人,成员大多拥有供职于AMD、Arm、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验,加上刚收购的中天微,估计两者整合而成的新公司人数会达到200~300人。

国家企业信用信息系统显示,“平头哥半导体有限公司”于10月31日正式注册成立,注册资本5000万,而在此前一天(10月30日)“平头哥(杭州)半导体有限公司”也注册成立,注册资本1000万。

这两家“平头哥”公司同为达摩院全资子公司,注册地址位于杭州的同一幢大楼,高层人员与上海平头哥公司一样,均由刘湘雯担任法定代表人、执行董事兼总经理,冯云乐担任监事。

至此,阿里巴巴达摩院旗下已拥有三家“平头哥”全资子公司,三家公司注册资本合计7000万。

根据此前信息,平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台,前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持,运行数年后形成盈利能力,最终成长为一家自负盈亏的企业。

那么如今从杭州到上海,这三家“平头哥”将如何合作分工布局?阿里巴巴这盘芯片大棋最终将走向何种结果?我们且拭目以待。

紫光国微:DDR4存储芯片开发工作基本完成 产能难保证

紫光国微:DDR4存储芯片开发工作基本完成 产能难保证

此前,紫光国微曾表示,公司已具备世界主流水平的DRAM内存设计能力,预计今年底可以将DDR4内存颗粒推向市场。

如今,2018年即将过去,业内人士对于紫光国微DDR4存储器芯片的开发进展也格外关注。近日,紫光国微在互动平台上也做出了明确地回答。

紫光国微表示,公司DDR4存储器芯片的开发工作已经基本完成,正在进行后续改进、完善及市场推广工作。下游制造代工的情况目前没有明显改善,产能仍然很难保证。国资管理部门的评估备案工作还在积极推进中,年内是否可以完成不确定。

资料显示,紫光国微是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计领域,业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、自主可控FPGA、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面,已形成领先的竞争态势和市场地位。

2018年第三季度,紫光国微实现营收6.58亿元,同比增长29.71%,归属于上市公司股东的净利润1.68亿元,同比大幅增长87.60%。

此外,鉴于公司集成电路设计业务规模快速增长,经营业绩稳步提升,同时子公司增资、股权转让导致合并报表范围变更等事项,将增加公司投资收益等原因,紫光国微预计2018年度归属于上市公司股东的净利润也将得到大幅增长。

具体而言,子公司增资方面,今年8月,紫光国微完成了对公司间接控股子公司紫光同创的增资事项,将紫光同创注册资本由1.5亿元增加至3.0亿元。

股权转让方面,10月25日,紫光国微实际控制人清华控股与深投控及紫光集团共同签署了《合作框架协议》,拟向深投控转让紫光集团36%股权。

此外,紫光国微还计划将公司全资子公司西安紫光国芯100%股权转让给间接控股股东紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司,转让价格经交易双方协商确定为2.2亿元人民币,该事项已获得公司董事会审议通过。

郭明錤:神盾科技夺得三星订单 价格战不利市场发展

郭明錤:神盾科技夺得三星订单 价格战不利市场发展

近期,屏下指纹识别已经成为新款手机的重要卖点,这使得各家手机厂推出手机时也将屏下指纹识别列为标准配备,导致指纹识别厂商也开始纷纷抢食该项大饼。对此,中资天风证券知名分析师郭明錤在最新研究报告中指出,IC 设计厂商神盾科技以极低价策略,抢下汇顶科技对三星光学的指纹订单,这样的价格战对光学式指纹识别的毛利,已产生不利影响。

事实上,屏下指纹识别系统已经成为未来新款手机的重要卖点。其中,三星在高端手机方面,已经确定选用价格较高,由处理器大厂高通(Qualcomm)所推出的屏下超声波指纹识别系统。至于,在中低端手机方面,之前则是神盾科技与汇顶科技两强竞争的态势。而且,日前根据韩国媒体的报道,神盾已经从汇顶手上抢下中低端手机屏下指纹识别的订单。

而对于神盾由汇顶手中拿下三星中低端手机的屏下指纹识别订单,郭明褀指出,神盾提供给三星用于 2019 年上半年新推出的 A 系列机种的光学式指纹识别,单价大概落在 2.5 美元到 3.5 美元,明显低于汇顶科技提供的5 美元到 6 美元,以及市场共识的4美元到 6美元的价格。

对此,郭明錤认为,神盾发动价格战抢单,对产业造成重大影响。首先,对汇顶与神盾的光学式指纹毛利率将有不利影响之外,2019 光学式指纹报价将降至 2 美元到 2.5 美元或以下,不仅只略高于电容式指纹识别,而且与目前的 6 美元到 8 美元相较,跌幅约 70% 或以上。

另外,郭明錤还强调,未来 2 年内若有第 3 家光学指纹供货商进入,因缺乏出货纪录与规模优势,报价若不低于 2 美元到 2.5 美元,将不容易取得订单,这将造成价格竞争势将更激烈。最后,希望透过发展并主导一站式方案 (Turnkey solution) 的光学指纹模块厂商来说,包括欧菲光、信利等也将带来冲击,因为未来的报价势必将低于 2 美元。

郭明錤表示,因价格竞争的激烈程度已经远高预期,因此建议投资人须更高度关注汇顶与神盾面临的挑战,已确保未来 2 到 3 年内,两家公司能否符合市场预期的获利高速成长。

而对于郭明錤的警示,有些法人则有不同的看法,表示对于神盾对三星的报价绝对不是这样的情况。估计神盾给三星的报价大约比汇顶的价格低约 20%,也就是汇顶的报价约在 5 美元到 6 美元上下,推估神盾的报价则是落在 4 美元到 4.8 美元之间。

 

海峡两岸半导体产业可优势互补 实现共赢

海峡两岸半导体产业可优势互补 实现共赢

近日,首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)在上海举办期间, 2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛于近日同期举办。

上海市集成电路行业协会会长张素心表示,天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性,为两岸IC产业合作缔造了良性发展平台。一方面,中国大陆已成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,是全球电子产品出货量最大的地区之一,巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封测等各个环节的共同发展,投资软硬件环境日趋完善。

同时,中国台湾的电子产业经过30多年的成长和积累,无论电子终端产品的设计和制造,还是IC产业链的建设都已形成比较完整的产业体系,在IC制造服务领域处于领先地位,值得大陆产业界学习借鉴。

力晶集团总裁黄崇仁将半导体新一轮发展动能总结为“大人物(大数据、人工智能、物联网)”。“大人物”为存储器、高性能处理器、特定用途系统晶片的发展注入活力,为半导体产业带来新的商机。AI需要芯片和算力的支持才能模拟人脑机制,人脑是多程的,处理信息几乎没有延时。

而过去四十年,存储和逻辑器件是分开的,信息需要在存储和CPU之间流动,这并不符合人脑的处理机制,存储与逻辑器件需要更深入的融合。由于DRAM和逻辑器件的制程和制作技术有所区别,在内存中加入逻辑单元并不容易,需要半导体厂商的更多探索。

上海华力微电子有限公司总裁雷海波表示,两岸半导体行业相互依存。2017年中国台湾半导体产业出口值占中国台湾总出口值的29.1%,其中对中国大陆和中国香港的出口达到512亿元,占比55%,中国大陆及中国香港已成为中国台湾半导体出口的主要市场。同时,大陆及香港地区也是中国台湾半导体产业最大的进口市场,2017年占中国台湾IC总进口的36.7%。他指出,两岸可以在市场、技术、人才、资金、资源五个方面优势互补,实现“同芯同行,共展共赢”。

联发科技集团副总经理高学武指出,两岸半导体发展有五个重点。

首先是EUV技术,EUV能够推动7nm之后SoC制程的发展,但在节约成本、降低耗能方面还存在困难,需要陆续克服;其次是“打破”摩尔定律的限制,通过异质整合满足芯片系统整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高频宽能容纳更多用户,促进物联网发展,但5G芯片成本较高,需要市场的洗礼;第四是人工智能平台,随着AI向更新、更广、更高效的方向发展,用户的智能装置越来越多,会催生更多的应用场景;最后是自动驾驶,一部车子用到的智能半导体器件预计是手机的15倍,包含巨大商机。

高学武表示,他希望两岸互信、互补、互利、互惠,抓住新的市场机遇,共同发展。

中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示,在后摩尔时代,DSA(专有领域架构)和RISC-V将为计算机架构领域注入创新活力。DSA通过针对专有领域的应用特点裁剪架构,达到更高的执行效率,能更高效地利用带宽并消除不必要的精确度。RISC-V有专用指令、标准扩展指令、基准指令三个层次,正在行成国际生态,有望为构建繁荣、创新的CPU架构带来机遇。

通富微电子股份有限公司总裁石磊指出,两岸产业具有较强的互补性。中国大陆具有广阔的市场、充沛的资金、推动发展的策略和丰富的人力资源,中国台湾则拥有半导体人才、独立开发技术的能力和形成经济规模的产能,希望两岸在半导体领域保持开放、紧密配合,建立更加广阔的合作空间。

日月光集团副总经理郭一凡表示,计算能力是促进集成电路持续发展的动力。数字技术的发展经历了三个阶段,第一个阶段是计算,第二个阶段是信息,第三个阶段是将要到来的智能化时代,三个阶段的主要区别是计算能力的增进。在智能化时代,大数据和计算能力的边缘化变得更加关键,尤其对于无人驾驶等实时决策场景。在产业集中度不断扩大的情况下,两岸应有更多合作共赢的领域和机会。

扩展业务规模 南大光电拟5亿元投建集成电路材料生产基地

扩展业务规模 南大光电拟5亿元投建集成电路材料生产基地

近日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)发布公告称,为扩展业务规模,公司于12月13日与安徽省全椒县人民政府签订了投资协议,拟在安徽省滁州市全椒县十谭电子新材料产业园建设江苏南大光电集成电路材料生产基地,包括年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目,计划投资约5亿元。

其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元(最终将以公司董事会或股东大会审批为准),项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元,2021年可实现销售收入9,000万元,2022年可实现销售收入2亿元。

南大光电表示,本协议的实施符合公司发展战略,有利于发挥公司技术和市场渠道优势,加快集成电路材料业务的发展,提升公司竞争力和盈利能力,对公司进一步树立优秀电子材料供应商的发展定位有极大的推动作用。

工信部公示存储器示范企业和项目 上榜企业有哪些?

工信部公示存储器示范企业和项目 上榜企业有哪些?

近日,国家工信部公示了2018年工业强基工程重点产品、工艺“一条龙”应用计划示范企业和示范项目(第一批)名单。

其中江苏华存电子科技有限公司被列为存储器“一条龙”应用计划示范企业,而公司的存储主控芯片设计则被列入快闪存储器(3D NAND Flash)产业链制造环节示范名单。

据悉,江苏华存成立于2017年9月,位于南通高新区江海智汇园,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司,并致力于高端存储产品主控芯片的设计与制造。

今年11月21日,江苏华存发布了自研嵌入式40纳米工规级存储芯片HC5001及应用存储解决方案。目前,江苏华存正在积极投入研发的下一代高效能大数据级PCIE-GEN4高端固态硬盘存储控制器芯片,预计将于2020年发布。

除了江苏华存之外,在此次工信部公示的存储器“一条龙”应用计划示范企业和示范项目中,西安紫光国芯的高性能第四代DRAM存储器以及时代芯存年产10万片12英寸相变存储器芯片项目则被列入动态随机访问存储器(DRAM)产业链设计环节示范名单。

而睿力集成电路长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目和记忆科技高性能第四代DRAM存储器研制技术也分别被列入动态随机访问存储器(DRAM)产业链的制造和封测环节示范名单。

附:存储器“一条龙”应用计划示范企业和示范项目

 

证实!李力游离职创业 Imagination官宣新CEO

证实!李力游离职创业 Imagination官宣新CEO

今日早间,业内消息称李力游从Imagination离职,并将回归中国创业,该传闻引起业内重大关注。如今,该传闻已得到Imagination官方证实:李力游离职创业,Ron Black将接棒李力游成为Imagination新CEO。

李力游离职,创立SoC公司

Imagination官网发布新闻稿,宣布李力游于本月辞去Imagination首席执行官兼全球半导体联盟主席一职,成立了一家独立的SoC公司。Imagination表示,这是李力游的长期目标,并且他有机会在他的职业生涯中实现。

1958年出生的李力游今年60周岁,是中国半导体行业内广为人知和广受尊敬的人士。他在半导体领域内拥有超过30年的经验,入职Imagination前的职务是清华紫光集团联席总裁,更早时担任过展讯通信的董事长、首席执行官和总裁以及锐迪科的董事长等职务。

2008年,李力游加入展讯通信任公司总裁,2009年2月接替展讯创始人武平出任展讯CEO,一年后兼任展讯董事长。Imagination对其在展讯通信任职期间的成绩十分认可,当时在新闻稿表示:“在展讯的9年任职期间,李博士致力于持续创新、质量控制和客户关系管理,从而帮助展讯将营业收入从1亿美元增长到20亿美元,将其市值从3500万美元提升到75亿美元。”

2013年展讯私有化退市并投入紫光集团的怀抱,随后与锐迪科合并,2017年11月紫光集团宣布认命李力游为紫光集团联席总裁兼任展讯董事长。今年3月28日,紫光集团表示李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职,4月4日Imagination宣布李力游正式接任Imagination首席执行官。

当时业界对于李力游加入Imagination较为看好,因为Imagination在丢失最大客户苹果后,于去年9月被中资Canyon Bridge全资收购,中国被视为其未来最大的市场和发展潜力,而李力游在中国半导体产业多年的经验和资源将有望带领Imagination走出困境。

当时Imagination公告称,李力游接任后将支撑该公司在中国的扩张策略,并在美国、欧洲与亚洲之间搭建新的桥梁,“将引领Imagination进入新的发展征程”。时隔8个月,Imagination仍在路上,李力游已离职。

对于李力游的离职,Canyon Bridge Capital Partners公司的创始合伙人兼Imagination执行主席Ray Bingham表示:“我们感谢Leo(李力游)所做的一切,为未来奠定坚实的基础,并在Imagination建立一支强大的管理团队。这是狮子座的自然演变,我们希望他的新业务将成为我们未来的重要客户,我们祝他一切顺利。”

 Rambus前CEO Ron Black接棒

李力游离职既成事实,那么谁将继任Imagination新CEO?Imagination在新闻稿中宣布,Ron Black博士将成为公司首席执行官。

Imagination表示,Black博士是半导体和技术行业的资深人士,拥有超过25年的经验,最近担任Rambus首席执行官,之前担任UPEK和Wavecom的首席执行官。在其职业生涯早期,他曾在杰尔系统、Gemplus、IBM和摩托罗拉担任领导职务,曾在美国和欧洲领导公司,并在中国建立了强大的合作伙伴关系和合资企业。

Imagination在新闻稿中还称,在担任Rambus总裁兼首席执行官的6年任期内,Ron改变了公司,使其成为技术知识产权许可的领先者,为公司建立了牢固的合作伙伴关系,并显着增加了收入和利润。

新官上任的Imagination Technologies首席执行官Ron Black则表示,“我已认识Imagination团队多年,很高兴有机会与他们合作。”“Imagination已制定了一项激动人心且雄心勃勃的战略。Imagination为GPU、AI和连接客户带来的价值是其作为全球领先的独立IP供应商的基础。我将确保Imagination及其合作伙伴能够充分发挥我们突破性IP的潜力。”

在新闻稿中,Imagination引述了Canyon Bridge Capital Partners公司的创始合伙人兼Imagination执行主席Ray Bingham对Ron Black的评价:“我之前曾与Ron合作过,并且对他的领导能力,技术理解和战略思维非常尊重。”

“凭借超过25年的技术前沿,以及在变革管理和创造价值方面的巨大成功记录,Ron的未来经验和愿景将使他能够领导Imagination,建立其提供领先AI和强大战略的强大战略GPU技术。”

“他的任命表明我们致力于让Imagination在其领导层,技术,商业和支持团队中聘用最优秀的人才,创造新技术,以及获取,服务和留住全球客户。”

本月初,Imagination在深圳发布了其新一代PowerVR 图形和人工智能新核—Series3NX。当时Imagination管理层表示,“我们目前财力稳健,市场发展也已处于上升通道,我们将会加大研发和中国市场的投入,并已制定了未来5年的战略规划。”

可见李力游的带领下,Imagination已逐渐重回轨道,但今后能否重拾昔日辉煌,则期待新CEO Ron Black的表现。

联发科Helio P90正式发布 AI算力颠覆智能手机拍摄体验

联发科Helio P90正式发布 AI算力颠覆智能手机拍摄体验

日前,联发科在深圳召开全球合作伙伴大会暨新产品发布会,正式发布了旗下最新移动处理器Helio P90。

根据发布会介绍,联发科Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2 GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0 GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

除了基本的配置之外,联发科在Helio P90的AI性能上做了更多的工作。

12纳米 4倍算力

据悉,Helio P90搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。其中,APU 2.0采用联发科技的融合AI(fusion AI)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。

此外,Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。其Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs,达业界领先水平。

联发科在发布会上也秀了一下Helio P90的AI跑分数据,联发科官方称在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中,Helio P90跑分超越了市面上当红的骁龙855及华为麒麟980。

要知道,联发科Helio P90采用的只是12纳米晶圆制程,能够在AI性能上正面PK 7纳米的骁龙855及华为麒麟980,侧面反映出了联发科在AI应用上的布局之深。

AI助力拍照

在本次发布会上,联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,“ Helio P90有两大核心特点:AI算力升级与拍照体验升级,目标帮助合作伙伴迅速推出AI新旗舰。”

联发科在现场也展示了更多基于Helio P90 AI处理能力方面的拍照应用,如实时人体姿态追踪、实时多物体识别、分析人体运动轨迹、实时拍照图片降噪处理等等。并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。

联发科技NeuroPilot SDK除了可以完全兼容谷歌Android Neural Networks API (Android NNAPI) 的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合Helio P90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。

Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器 (ISPs) 能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。

此外,全新ISP-AI引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。

定位超级中端市场

值得注意的是,在本次发布会上,联发科虽然展示不少基于Helio P90的应用,也邀请了Google、腾讯、旷视等合作伙伴站台,作为联发科主要客户的手机厂商却并没有出现。

当然,这并不表示联发科Helio P90未得到智能手机厂商的关注和采用。在随后的记者会上,联发科总经理陈冠州对此表示:“P90已获得手机客户蛮不错的好评”。这或许说明已经有厂商会采用联发科Helio P90发布旗下新产品。

在之前布局高端移动处理器市场遇挫后,联发科将布局重心向下移,深耕中低端市场。

不过,根据联发科最新公布的数据显示,Helio P90的研发成本是上一代产品的3-5倍,而李宗霖也强调了联发科目前布局超级中端市场的战略,这一定程度上说明联发科有意借助AI性能的提升再度着墨中高端市场。

在目前手机行业AI概念异常火热的情景下,联发科Helio P90看起来已经做好了准备,而2019年第一季度联发科Helio P90将正式对外发货。

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图,是对这一突破性发明的详细介绍,第一张图展示了Foveros如何与英特尔?嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合,将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起,第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

据悉,英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后, Foveros将成为下一个技术飞跃。

 

松下苏州明年将投产强化基板材料

松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年来,物联网概念的兴起和普及,智能手机功能的优化提升等,都带动着半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大。

为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封装件及模组市场需求,近日,松下电器产业株式会社表示,将加强基板材料“MEGTRON GX”在这些地区的生产及开发功能。

据了解,目前松下在半导体封装件和模组基板材料已有两大生产工厂,分别是:郡山事业所(福岛县郡山市)及台湾松下多层材料公司(PIDMTW)。从明年起,松下将在中国展开全新布局。

松下表示,为了满足华东地区IC制造商、IC封装工厂的及基板制造商的需求,提升公司在运送及服务的对应能力,从明年4月起,原本生产多层基板材料的松下电子材料(苏州)有限公司,也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料。

与此同时,为了快速应对台湾地区IC制造、封装厂商及电子电路基板制造在新产品开发过程中的新材料需求,松下也在该地区做一些强化工作。台湾松下多层材料公司(PIDMTW)也将新设“台湾地区半导体材料R&D中心”,除了满足客户新需求之外,也将致力于加强客户的评价和技术服务,为协助顾客开发作出贡献。