技术新突破，长电科技成功量产双面封装SiP产品

技术新突破，长电科技成功量产双面封装SiP产品

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进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。

随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，因此系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。

随着5G时代的来临， Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用。如何满足5G毫米波的射频需求，并将更多元器件 “塞”进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。

长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。在这项突破性技术工艺中，长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺，将大量的主被动元器件贴装在基板两面，器件间的间距更是小到只有几十微米。

其次，双面封装SiP产品应用C-mold工艺，实现了芯片底部空间的完整填充，并有效减少了封装后的残留应力， 保证了封装的可靠性。Grinding工艺的采用，使封装厚度有了较大范围的选择，同步实现精准控制产品的厚度公差。

此外，双面封装SiP产品应用Laser ablation工艺，去除多余塑封料，为后续锡球再成型工艺预留了空间，确保了更好的可焊性。

面对5G芯片需求爆发，先进晶圆制程价格高企，SiP封装技术使封装环节在半导体产业链的价值得到大幅提升。可以预见，双面封装SiP的应用将迎来繁盛期，长电科技实现技术突破，成功将双面SiP产品导入量产，及时为国内外客户提供更先进、更优质的技术服务。

完善产业布局和战略发展定位 耐威科技更名

完善产业布局和战略发展定位 耐威科技更名

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近日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议，2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订<公司章程>的议案》，同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”；英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”；证券简称变更为“赛微电子”，英文简称变更为“SMEI”。

耐威科技表示，根据公司2020年第一次临时股东大会的授权，公司董事会于近日办理了与该次变更有关的工商变更登记手续，并于2020年5月15日获得北京市西城区市场监督管理局换发的营业执照（营业执照载明的登记时间为2020年5月14日）。

对于变更公司名称、证券简称、经营范围的原因，耐威科技表示，2019年，公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%，半导体业务已成为公司核心主要业务，为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，使得公司名称更加符合上市公司的状况，对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。公司本次变更公司全称、证券简称及经营范围符合公司实际经营情况和业务发展需要，符合公司的根本利益，不会对公司经营业绩产生重大影响，不存在损害公司和股东利益的情形。

公告显示，耐威科技更名为赛微电子后，其经营范围为微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。

大基金二期等多方注资中芯国际

大基金二期等多方注资中芯国际

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2018年，中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金向中芯南方注册资本注资，导致中芯南方的注册资本由2.1亿美元增加至35亿美元。

2020年5月15日，中芯控股及中芯上海订立股份转让协议。根据股份转让协议，中芯上海同意转让其持有的中芯南方全部股权予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代价1.55亿美元。有关转让完成前，本公司通过中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%权益。有关转让完成后，本公司通过中芯控股将持有中芯南方50.1%权益。

此外，中芯控股与国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II订立了新合资合同及新增资扩股协议，以修订前合资合同。根据新合资合同及新增资扩股协议，中芯控股同意作出进一步注资，而国家集成电路基金II及上海集成电路基金II（作为中芯南方的新股东）同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本。

公告显示，各订约方根据新合资合同对中芯南方的投资总额为90.59亿美元，订约方将以注资方式出资合共65亿美元的投资总额，方式如下：中芯控股已承诺出资25.035亿美元，占注资后经扩大注册资本的38.515%。17.535亿美元已于订立新合资合同前出资；上海集成电路基金已承诺出资8亿美元，占注资后经扩大资本的12.038%。8亿美元已于订立新合资合同前出资；上海集成电路基金II已承诺出资7.5亿美元，但仍未出资，占注资后经扩大注册资本的11.538%；国家集成电路基金已承诺出资9.465亿美元，占注资后经扩大注册资本的14.562%。9.465亿美元已于订立新合资合同前出资；及国家集成电路基金II已承诺出资15亿美元，但仍未出资，占注资后经扩大注册资本的23.077%。

由于进行注资，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元；中芯国际通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%；中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。

中芯南方将主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品、批发、进╱出口相关上述产品、佣金代理（拍卖除外）及提供相关配套服务。中芯南方已成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术。中芯南方已达致每月6,000片14纳米晶圆的产能，目标是达致每月35,000片14纳米及以下晶圆的产能。

5G发展迎来长周期

5G发展迎来长周期

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2020年是第51个世界电信和信息社会日，国际电信联盟（ITU）确定今年的主题为“连通目标2030：利用ICT促进可持续发展目标（SDG）的实现”。国际电信联盟秘书长赵厚麟认为，5G与智能交通、物联网、人工智能和区块链等新技术将改善人们的生活并促进社会经济的发展，这些技术与最新创新具有推动人类进步的巨大潜力，是实现每一项可持续发展目标的利器。

5G是新基建首选

正在被推上风口的新基建，从本质来说是一次数字基建。这既是受疫情影响，提振国内经济的主要抓手；也是着眼长远，推动国民经济向数字经济转型的实质举措。

4月20日，国家发改委发布了新型基础设施主要内容，其中信息基础设施，主要是指基于新一代信息技术演化生成的基础设施，比如，以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。

中国工程院院士、新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项技术总师邬贺铨在谈到新基建时表示，在新一代信息基础设施中，甚至在整个新基建中，5G是首选，而且5G有很长的产业链，5G终端实际上就是很长的产业链，其中既有基带芯片也有射频芯片，还有触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、电池、天线等。在网络上，有基站、天线、铁塔，还有从基站到核心网的光纤传输系统，以及5G网络特有的边缘计算。做芯片设计，还需要工具软件，需要代工企业；做网络设备还需要测试的仪器仪表，网络优化软件；做终端也需要终端的测试仪表，面向5G的应用特点还要有相应的操作系统，以及5G的APP平台。

英国皇家工程院院士王江舟说：“新基建就是数字基建，5G属于数字基建的一部分，是高科技的基础建设。其目标是建成像国内高铁、高速公路、地铁这样的基础设施，一个完善的数字基建，能够对很多垂直行业提供支撑，如智能城市、智慧农业、互联网医疗、工业自动化、车联网、智能电网等。当然首先要有基础网络，才能够提供对这些垂直行业的支撑。”

不难看出，以5G为代表的新基建包括了大量创新的信息通信技术，而且多种创新技术与传统基础设施还要互相融合，具有倍乘潜力的未来应用就在其中孕育。

5G加速赋能千行百业

2019年是5G的商用元年。如果按照移动通信“十年一G”的发展轨迹，从2020年到2030年，恰是5G商用发展的十年。

为了实现5G对千行百业的赋能，中国运营商在全世界率先采用了5G独立组网（SA）方式。中国移动技术部总经理王晓云说，SA也是我国第一次实现从主导设计到率先部署的新一代网络，需求多、大家期望高、时间紧迫，产业相对不完善，需要花费更多的努力、通过更多的创新，才能把我国主导的国际新技术真正实现商用的成功，只有商用的成功才能验证这个技术的成功。所以，王晓云认为，SA商用今年还面临着五个方面的挑战，包括标准和产业、建设和运营、重大能力的塑造、服务和运营以及商业模式和产业融通。

车联网、工业互联网是5G两个重要的应用场景。王江舟表示，这两个非常重要的场景，近期不会大规模应用，但是有很好前景。因为这两个应用有非常严格的传输延迟要求，5G规定低于1毫秒的延迟，主要就是针对这两个应用场景。

实现车联网，需要建设一个分离的数字基建结构，包括专门的网、单独的频率，在路边、街边铺建车联网。长远看，5G车联网需要加入移动边缘计算，车辆要感应局部危险，通过边缘计算处理，以大大降低延迟。5G车联网标准今年下半年冻结，考虑到行业应用的导入期比较长，切实的落地应用可能还要两三年甚至更长时间。

5G在各个垂直行业中的应用现在更多还处于展示状态，从展示到真正在一个行业中落地，也有很长的距离，这需要跨界融合，需要政策支持，更需要市场动力。

5G将信息通信的行业边界打破，扩大到了千行百业，而5G要在垂直行业中生根发芽需要长期的行业浸润。因此，5G必将是一个长生命周期的移动通信代际。

跻身第一梯队，紫光展锐冲击5G“珠峰”

跻身第一梯队，紫光展锐冲击5G“珠峰”

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4月30日，位于珠穆朗玛峰海拔6500米前进营地、全球海拔最高的5G基站投入使用。这是5G向全球拓展的一个标志性事件，预示着5G的覆盖能力朝着更高更强不断扩展，未来将覆盖世界的每一个角落。由于终端设备与用户之间有着密切的关系，因此终端成为5G应用扩展最重要的驱动因素。而2020年5G终端设备市场的开局成果亦不乏令人欣喜。

在5G手机，5G平板、5G物联网、移动PC、VR/AR等终端市场，表现出强劲的增长势头。以近年来多数时表现得不温不火的平板电脑为例，在5G性能的加持下，其正从消费市场迈入行业市场。2020年教育平板出货量预计上涨7%。而5G物联网市场更被喻为一片蓝海，面向垂直行业的5G模组也将迎来更广阔的发展空间。

在不同类型的终端应用中，5G芯片发挥着关键的作用。纵观全球5G芯片市场，唯有5家：华为海思、紫光展锐、三星、高通、联发科可以提供5G基带芯片。值得关注的是，从2G到4G时代，紫光展锐积累了深厚的技术实力。进入了5G时代，展锐对5G拥有成熟的思考与布局，必将成为5G商用普及的重要玩家。

跻身全球5G芯片第一梯队

在2019世界移动通信大会(MWC)上，紫光展锐发布了旗下首款5G通信技术平台——马卡鲁以及基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片春藤V510。这是紫光展锐首次公开展示5G芯片产品与技术平台，也是紫光展锐抢在5G商用的第一波市场浪潮前，便推出可实现商用的产品，显示了展锐在通信技术上的实力。

随后的2019年8月紫光展锐又发布了虎贲T710高性能AI应用处理器。得益于优异的架构和算力，虎贲T710在苏黎世联邦理工学院AI Benchmark跑分荣登榜首。基于虎贲T710与春藤V510的组合，展锐推出了首款5G解决方案虎贲T7510。

2020年2月26日，紫光展锐在春季发布会上，再次发布新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该产品采用6nm EUV先进工艺。相比上一代7nm，6nm EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。更重要的是，虎贲T7520是一款SoC产品，与分离式5G方案相比，无论是在轻载还是重载场景下，功耗优势全面领先，在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。此外，虎贲T7520还加载全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器、集成新一代NPU，具有强大的AI能力，全面增强的多媒体处理能力，并全内置金融级安全，成为紫光展锐面向5G市场的旗舰处理器。

总之，通过数款关键性产品的开发与推出，紫光展锐已在5G时代构架起全系列的产品线，足以跻身于全球5G芯片产业的第一梯队。

依托长期技术积累竞争优势渐显

5G芯片的开发并不容易，它需要同时支持2G/3G/4G多种模式，对于企业来说，没有从2G到4G通信技术的积累是不可能直接进行5G研发的。同时，光有技术还不够，还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试，保证芯片有效的连接性，研发中还需要克服5G在功耗、运营商组网上的困难与挑战。

随着通信技术从2G到3G，再到4G的发展，技术的门槛越来越高，研发需要的资金成本也越来越高，能够跟上节奏的厂商已经越来越少。实际上，每一次通信技术的升级，都意味着一次重新“洗牌”。纵观全球5G芯片市场，只有5家公司可以提供5G基带芯片，包括华为海思、紫光展锐、三星、高通与联发科。其中华为海思和三星的产品主要用于自家终端产品当中，独立的5G基带芯片供应商只有紫光展锐、高通和联发科三家。紫光展锐也成为中国大陆面向公开市场销售的唯一一家。

此前，紫光展锐CEO楚庆在接受记者采访时，曾将5G芯片的开发比做翻跃“珠穆朗玛峰”。“而且翻过一座后面可能还有很多座珠峰在等你。”随着门槛越来越高，这个领域的玩家也越来越少，紫光展锐能够进入且站稳脚跟，对于公司的发展具有重要意义。

赋能终端行业数字化转型

2月26日，联通5G CPE发布，搭载了紫光展锐春藤V510芯片;4月20日，搭载了紫光展锐虎贲T7510的海信首款5G智能手机F50发布上市，引起广泛关注;4月22日，有方5G模组N510系列发布，搭载了紫光展锐春藤V510芯片;在日前召开的春季线上发布会中，紫光展锐透露，2020年将有数十款基于春藤V510芯片的5G终端实现商用。

随着5G部署步伐的加快，以及应用的不断扩展，紫光展锐的5G芯片正在赋能更多终端应用行业的数字化转型。正如楚庆所指出的：“春藤V510的5G终端可广泛适配全球移动通信运营商的网络，服务广大消费者用户和行业用户，消除数字鸿沟，加快垂直行业的数字化转型，提升社会生产力。”

国产半导体“后浪”如何突围？宏旺半导体致力于打造eMMC存储新标杆

国产半导体“后浪”如何突围？宏旺半导体致力于打造eMMC存储新标杆

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如今，数据已成为越来越重要的生产资料，5G、WiFi6、AI等新技术的发展，给智能终端、车载电子、智能盒子、音视频设备等领域带来了更大的机会窗口，海量数据的存储和有效利用成为了5G时代发展的最大问题之一。哪里有数据，哪里就会有存储芯片。

在这样的背景下，eMMC的需求不断高涨。在过去，智能手机等终端设备的主流嵌入式存储方案为NAND，即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。但随着半导体技术的日新月异，SLC NAND Flash已经很难满足手机对存储容量的需求。

为了解决这一问题，eMMC应运而生。eMMC全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式多媒体存储卡。按照通俗地理解，eMMC采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。

作为国内存储芯片优质提案商，宏旺半导体ICMAX深耕存储领域十六年，推出的嵌入式存储eMMC，具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性。

11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；容量范围广泛，最高可达128GB；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C。具备如下特点：

· 简化了系统存储设计，缩短出货周期：生产Nand Flash的厂商众多，开发非常复杂；而eMMC则规定了统一的协议接口，只需要根据协议，开发过程大大简化，也缩短了出货周期；

· 读写优异、传输效率高：在Nand Flash的基础上，eMMC加入了Cache、Memory array等技术，大大提高了读写速度；拥有较高的传输性能，而且有独立控制芯片对NAND Flash 进行管理，不用担心传输不稳定等问题；

· 大容量、高兼容：如今智能手机追求的容量越来越高，64GB可能都只是起步，而eMCP 由于尺寸限制很难将容量突破32GB，eMMC正好迎合了智能手机高容量存储这一趋势；加上eMMC有控制芯片对NAND Flash进行管理，不用担心制程技术更新换代、周期不一样等导致的不兼容问题；

· 高效安全、性能升级：宏旺半导体的eMMC具有 ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性，采用新一代LDPC纠错引擎和智能算法技术，拥有更大容量，可大大大提高产品的兼容性和稳定性，保证数据高效、稳定传输，保护数据安全；

· 供应稳定、一对一服务：在国外企业供应无法保障的情况下，宏旺半导体能够稳定出货，同时配备专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于提供最佳产品客制化方案。

目前，宏旺半导体推出的eMMC已在手机平板、机顶盒、智能电视、 AR/VR以及车载电子等产品广泛应用。此外，eMMC还能在高湿、高辐射等恶劣环境下全程不掉速，正常高效运转，因而在北斗导航、安防监控、工业自动化、大型数据库、军工等对存储要求较高的领域，也发挥着重要的作用。

据了解，2019年全球半导体行业收入为4154亿美元，而占半导体收入约三分之一的存储器市场，较上年增长13.9％。目前，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，却不是全球最大的存储芯片生产国。国内存储芯片的自制率较低，国产替代成为大势所趋。

纵观全球半导体产业，日韩美等“前浪”依然雄霸着行业领先地位，而国产“后浪”们也在不断汹涌前进。也许民族企业在技术领域、产业规模等方面与“前浪”有着不小的差距，但本土存储芯片企业也在如雨后春笋般涌现。

以宏旺半导体ICMAX为代表的民族企业，正站在巨人的肩膀上，突破创新、快速发展。在这样良好的契机下，宏旺半导体也有序稳定地一路前进，致力于推动存储芯片国产化替代，市场需求源源不断，订单按时稳定交付。在安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场，还能满足国外大厂无法覆盖的定制化需求。未来，宏旺半导体还将打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，为更多客户提供更优质的存储解决方案

国科微与长江存储达成大规模采购协议

国科微与长江存储达成大规模采购协议

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5月14日，国科微与长江存储在湖南长沙正式签署长期供货协议，这是继今年1月5日双方签署战略合作备忘录以来，双方关系又上一个新的台阶，进入战略合作阶段。

4月26日，国科微与长江存储举行“云签约”，批量采购长江存储64层3D NAND颗粒，全年采购金额预计突破亿元，此次长期供货协议的签署是“云”签约的进一步深化。根据协议，在保障长期颗粒供货的同时，双方还将加强在技术、研发、创新、市场等领域的全方位交流与合作。

国科微与长江存储的合作历史最早追溯至2015年。2015年，国科微与武汉新芯开启3D NAND技术合作；2016年长江存储成立，2017年32层3D NAND实现首次流片，双方合作进一步加强，启动颗粒适配；2018年，长江存储64层3D NAND实现首次流片，国科微针对其32层和64层颗粒展开规模联调与适配测试。

长江存储市场与销售高级副总裁龚翊表示，国科微在与长江存储3D NAND闪存颗粒合作过程中，不断提供有价值的反馈和帮助，这为双方开展更深入的合作奠定了坚实的基础。

国科微存储事业群总裁康毅表示，未来，国科微将与长江存储更加紧密合作，为广大用户提供领先的高性能、高安全的存储解决方案，希望为国家新基建提供最优质、最可靠的基础保障。

台积电、英特尔、三星计划加大半导体设备投资

台积电、英特尔、三星计划加大半导体设备投资

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根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，尽管人们担心受疫情的影响，半导体需求可能会下降。但是，包括台积电、英特尔、三星等全球重量级的晶圆制造公司将加大对相关半导体设备的投资采购。

报导表示，在服务器和个人电脑处理器产业中处于领先地位的英特尔，在日前已经建议在2020年投资170亿美元来采购相关设备。英特尔近年来一直在稳定增加设备的投资，2018年投资金额为152亿美元，2019年投资金额提升到160亿美元，其取得的成果也很显著，包括占有90%以上的服务器处理器市场，以及80%以上的个人电脑处理器市场。

至于，晶圆代工龙头台积电则是在最近的法人说明会上表示，2020年的资本支出将达到150亿至160亿美元来用于设备采购与厂房建设。2018年，台积电的投资为105亿美元，而到了2019年，则金额更是上扬到了148亿美元。

而三星虽然在晶圆代工产业上仍落后台积电许多，但是在DRAM和NAND Flash存储器市场，其依旧是产业领先企业。三星虽然未表示将在2020年进行大规模投资，但是市场预计三星的投资金额将会较2019年有所增加。

三星2020年第1季对半导体设备投资金额为6万亿韩圜，较2019年同期成长66%。另一方面，该公司需要对其工厂的生产线进行其他额外投资，其目的是希望把投资重点放在能提获利能力的做法上，而不仅是增加产量而已，例如是DRAM的先进制程转换，或是提高3D NAND Flash的堆叠层数等。

TrendForce：台积电宣布赴美设厂计划，12寸半导体供应链不排除一并前往

TrendForce：台积电宣布赴美设厂计划，12寸半导体供应链不排除一并前往

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台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5纳米制程生产半导体芯片，月产能为20K；此项目投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该项目的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该项目占整体资本支出比重约在一成以内。

集邦咨询指出，台积电目前包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圆厂，其中12寸产能约为每月800K。而目前位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的8寸晶圆厂，月产能为40K，占整体产能仅1~2%。

台积电赴美设厂的消息传出至今超过一年，从中美贸易摩擦初期开始，基于美国国防安全的考量，美国政府即已在思索半导体生产本地化的可能性。虽然英特尔(Intel)在美国亦有生产基地，但台积电的先进制程仍有技术优势，自然会成为美国考虑合作的首选。不过，赴美设厂牵涉众多因素，且光靠军工单一的生意并无法支撑一座12寸厂的运作，整体的供应链与生意模式是否完整将是后续的重要考量。

集邦咨询认为，台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。然而，虽然台积电已有一座8寸厂位于美国，但12寸厂的供应链不同于8寸厂，因此除了台积电之外，其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前进美国。长期而言，美国实现半导体产业本地化生产的可能性将提高。

郭明錤：10.8寸iPad今年发布 苹果眼镜2022年出现

郭明錤：10.8寸iPad今年发布 苹果眼镜2022年出现

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5月15日上午消息，知名的苹果产品分析师郭明錤（Mig Chi Kuo）今天分享了一份新的投资者报告，重点关注新的iPad硬件以及Apple Glasses，也就是苹果的虚拟现实眼镜产品。据他说，后者有可能最早在2022年发布。

首先是iPad，郭明錤表示，苹果将在2020年下半年推出一款新的10.8英寸iPad，随后将在2021年上半年推出一款新款8.5英寸至9英寸的iPad mini。与新的iPhone SE的产品思路类似，这些iPad的特点是“可承受的价格和较快的芯片”。

苹果公司目前提供10.2英寸iPad，零售价为329美元，以及10.5英寸iPad Air，零售价为499美元。此前有消息说新iPad可能会采用屏下指纹，不过这种新技术带到入门级产品上似乎不太可能。

目前还不清楚郭明錤说的“价格适中”的10.8英寸iPad是售价329美元的10.2英寸iPad的后续版本，还是售价为499美元的10.5英寸iPad Air后续版。

我们相信屏下指纹版的iPad也有，但应该是高端产品线。

另外，还有传言说，iPad mini有可能更新。目前这款产品是7.9英寸，不过它仍旧是带有指纹识别装置的旧设计，如果屏幕给它配上全面屏，这个尺寸的iPad完全可以具备更大的8.5英寸/ 9英寸显示屏。

苹果上次更新iPad mini还是2019年的，那次带来了更快的A12仿生芯片以及其他改进功能，并且价格不高，所以很受用户欢迎。

关于Apple Glasses，也就是苹果虚拟现实眼镜产品。该报告解释说，由于制造创新的MR / AR用户体验的方式复杂，Apple Glasses眼镜制造起来的过程比较难，且价格昂贵。

彭博社此前曾报道称，苹果眼镜将在2023年发布，因此郭明錤说的2022年有点意外。不过现在还有有两年多时间，说不定时间会延迟或更改。